【課題】現像や後処理を施しても、全面に渡って均一な導電性を有する導電性材料を得るための導電性材料前駆体を提供することにある。
【解決手段】支持体上に、少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、前記物理現像核層のＪＩＳ Ｂ０６０１−２００１に規定される表面粗さＲｚが０．５μｍ以上であることを特徴とする導電性材料前駆体。 （もっと読む）

【課題】優れた導電性、めっきした際の接着性を有し、かつ、室内光や外光に影響されることなく、映像が見やすく、色再現性が良好で、機能層との接着性が良好な導電性材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも物理現像核層とハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する導電性材料前駆体において、物理現像核層がアミノ基含有ラテックスを含有することを特徴とする導電性材料前駆体を用いる。 （もっと読む）

【課題】電子回路のマイグレーションを防止し、長時間駆動した場合であっても絶縁抵抗が低下しない電子回路、および高い導電性を有する導電膜を、低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】支持体１２上に金属を含有する金属配線部１４を形成する金属配線部形成工程と、金属配線部に金属イオントラップ剤（メルカプト化合物含有溶液）を接触させ、金属配線部にメルカプト化合物を吸着させるメルカプト化合物吸着工程とを有することを特徴とする電子回路１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、かつ実用上十分な導電性を有する導電性基板及び該導電性基板を高い生産性で製造する方法を提供すること。
【解決手段】基材上に金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷し、焼成してなる導電性基板の製造方法であって、金属又は金属化合物の微粒子の平均一次粒子径が１〜１００ｎｍであり、焼成を電磁誘導加熱により行うことを特徴とする導電性基板の製造方法、及び該製造方法により得られる導電性基板である。 （もっと読む）

【課題】所定の形状に精度よくパターニングすることができる導電膜の形成方法を提供することである。
【解決手段】電気絶縁性を有する被成膜体の表面上に、金属微粒子を含む導電膜用の塗布液を塗布して導電膜用の膜を形成し、被成膜体に塗布された前記導電膜用の膜を第１の温度で加熱し、前記低電気抵抗の導電膜よりも電気抵抗が高い高電気抵抗の導電膜を形成し、前記高電気抵抗の導電膜の一部を除去し、高電気抵抗の導電膜を所定の形状にパターニングし、パターニングされた高電気抵抗の導電膜を第２の温度で加熱して電気抵抗を低下させ、低電気抵抗の導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】塩素ガスを使用することなく、金属微粒子を安全にかつ安価に生成する方法等を提供する。
【解決手段】スパッタ装置のチャンバー６内に銅ターゲット２を設置し、チャンバー６内の圧力を１３Ｐａ以上とした状態でチャンバー６内にプラズマ１００を生成して銅ターゲット２をスパッタすることにより、銅微粒子１０１ａ，１０１ｂを生成する。 （もっと読む）

【課題】膜状態が緻密で、表面粗さの小さい、低抵抗の微細導電性パターンを形成するための材料、導電性パターン形成方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】第１導電性粒子が熱分解性高分子材料と溶剤の混合液中に分散混合してなる第１材料１と、第１導電性粒子よりも粒子サイズが小さい第２導電性粒子が分散媒中に分散した第２材料２との組み合わせからなり、第１材料１において、第１導電性粒子の重量と熱分解性高分子材料の重量との比が１０：１から１００：１であることを特徴とする導電性パターン形成材料。 （もっと読む）

【課題】真空蒸着による電極形成法は工程時間が長く、薄膜形成装置及び材料の価格が高く、エッチング(etching)時に環境汚染を引き起こすおそれがあるという問題点がある。
【解決手段】本発明は導電性パターン及び上記導電性パターンの形成方法に関し、より具体的に上記導電性パターンの形成方法は、１)基板を準備するステップ、２)上記基板上に接着改善剤及び溶媒を含む第１組成物を印刷して第１パターンを形成するステップ、３)上記第１パターン上に伝導性粒子及び溶媒を含む第２組成物を印刷して第２パターンを形成するステップ、及び４)上記第１パターン及び第２パターンを焼成するステップを含む。本発明に係る導電性パターンの形成方法は、パターンと基板間の付着性を増進させることができ、疎水性基板においてもバンクを形成することなく高い解像度の微細なパターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】光照射によりパターン化シード層を形成するとともに、パターン化シード層上に形成されたＺｎＯウィスカーパターン、それらの作製方法及び用途を提供する。
【解決手段】ＺｎＯウィスカーパターンを作製する方法であって、基板上に酢酸亜鉛水和物又は硝酸亜鉛水和物の層の領域と無水酢酸亜鉛又は無水硝酸亜鉛の層の領域を形成し、これを酸化亜鉛が析出する所定の温度の反応系に浸漬してシード層の無水酢酸亜鉛又は無水硝酸亜鉛の層をＺｎＯナノ粒子又は単結晶の結晶層に変えるとともに、該ＺｎＯ結晶層の上にＺｎＯウィスカーを結晶成長させることによりＺｎＯウィスカーパターンを作製することからなるＺｎＯウィスカーパターンの作製方法、ＺｎＯウィスカーパターン及びその高伝導性部材。
【効果】デバイス作製に有用なＺｎＯウィスカーパターンを提供できる。 （もっと読む）

【課題】 加工や検査のための位置決め等が行いやすい導体層パターン、この導体層パターンを有する導体層パターン付き基材又は電磁波遮蔽部材を提供する。
【解決手段】 所定のパターンを有する導体層であって、上記パターンが形成されている領域内にある所定の領域（特定領域）に、その周辺のパターンと異なるパターンが施されていることを特徴とする導体層パターン。この導体層パターンを有する導体層パターン付き基材又は電磁波遮蔽部材。 （もっと読む）

【課題】幾何学図形を有する金属に黒化度が十分なあるいは色調又は形状においてより均質な黒化処理が施された金属パターン及び導体層パターン付き基材の製造方法、導体層パターン付き基材並びにそれを用いた電磁波遮蔽部材を提供する。
【解決手段】幾何学図形状の導電性金属パターンにパルス電解法により金属を析出させて黒化処理を行う表面が黒化処理された金属パターン９の製造方法において、パルス電解法が、高通電時間をＴ_１、低通電時間をＴ_２とし、１サイクルをＴ_１とＴ_２の和と定義し、パルス電解でのサイクル率ＥをＥ＝１００×（Ｔ_１／（Ｔ_１＋Ｔ_２））とした場合、サイクル率を２％以上または９０％以下に維持し、各パルス通電時間を２ｍｓ以上２００ｍｓ以下に保持する条件で行われる。 （もっと読む）

少なくとも部分的に結合したナノ粒子で形成されている導電性配線のネットワーク状パターンを含む物品が、開示される。ここで、この導電性配線は、光に略透明で且つ透明フィラー材料を含む不規則形状のセルを画定している。一つの実施態様において、フィラー材料は、導電性であり、例えば金属酸化物又は導電性ポリマーである。他の一つの実施態様において、フィラー材料は接着剤であり、これを用いて、ある基材から他の一つの基材に、そのネットワークを移転することができる。その物品の製造方法も開示される。これは、溶媒相中にナノ粒子を含み、且つ水相中にフィラー材料を含むエマルションを、基材にコーティングする。そのエマルションを乾燥すると、そのナノ粒子は自己組織化して配線を形成し、そしてそのフィラー材料はセル中に堆積する。エレクトロルミネセントデバイスも開示される。ここでは、これは本発明の物品が、そのデバイスの透明電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】高品質で薄膜の積層セラミックコンデンサ用内部電極を製造することが可能なニッケルインキの製造方法を提供する。
【解決手段】平均粒子径１５０ｎｍ以下のニッケル粒子を、重量平均分子量が５万以下でアニオン性基を有する（メタ）アクリレートと（メタ）アクリル酸との共重合体の存在下に、水および／または水溶性溶剤からなる溶剤中に分散させ、分散液を製造する分散工程、前記分散液を真空凍結乾燥させる乾燥工程、及び前記乾燥工程の生成物を溶剤及び結着剤樹脂と混合してインキ化するインキ化工程を有することを特徴とするニッケルインキの製造方法。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、信頼性の高い導体パターンの形成方法を提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、滴吐出装置の吐出部から吐出されることにより、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体へ付与され、導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、水系分散媒と、水系分散媒に分散した金属粒子と、表面張力調整剤とを含み、導体パターン形成用インクの２５℃での前記吐出面に対する接触角は、５０〜９０°であり、導体パターン形成用インクの液滴の２５℃でのセラミックス成形体に対する接触角は、４５〜８５°であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、２つ以上の成分を基板に印刷して導電性銀外形を形成する方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、導電性銀外形を基板上に形成する方法であって、前記方法は、２つ以上の溶液（第１の溶液は、銀化合物溶液であり、第２の溶液は、前記銀化合物のためのヒドラジン化合物を含んでなる還元剤溶液であり、前記ヒドラジン化合物還元剤溶液は、前記銀化合物溶液から離れている）を準備するステップと、前記銀化合物溶液および前記ヒドラジン化合物還元剤溶液を前記基板上にプリントヘッドにより印刷するステップ（前記銀化合物溶液および前記ヒドラジン化合物還元剤溶液は、前記銀化合物溶液および前記ヒドラジン化合物還元剤溶液の両方の前記基板上への印刷直前、印刷中、または印刷後に混合される）と、前記銀化合物を還元して該印刷された銀外形を前記基板上に形成するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】基板に配線パターンを印刷してチップレスＲＦＩＤタグを製造するためのより安価な方法を提供する。
【解決手段】還元半反応を受ける金属イオンを含有する第１の塩溶液を印刷し、第１の塩溶液と接触して酸化半反応を受ける酸化剤を含む第２の塩溶液を印刷して第１の塩溶液の金属イオンの還元を生じさせ、ガルバニック反応により第１の塩溶液および第２の塩溶液を反応させ、第１の塩溶液中の還元金属イオンを基板上に固体として沈殿させる。 （もっと読む）

【課題】有機半導体化合物が溶解したインクジェットインクに、イオン性液体を加えることにより、帯電量を調節し、サテライト耐性に優れたインクジェットインクとそれを用いた導電性パターン作製方法を提供する。
【解決手段】圧力印加手段と電界印加手段とを備えたインクジェット記録装置により吐出してパターン像を形成するのに用いるインクジェットインクであって、有機半導体化合物、比誘電率が１０以下の有機溶媒、特定の５種のイオン性液体から選ばれる少なくとも１種を含むことを特徴とするインクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子の耐酸化、耐融着、分散に必須であった表面処理剤をほとんど用いずに、焼結後のクラックや、溶液中で融着のない、低抵抗の金属膜形成用の複合材料液と、それに用いた金属化合物膜、複合材料、その金属化合物膜を還元した金属膜又は金属化合物膜を提供する。
【解決手段】平均分散粒子径が５００ｎｍ以下で、中心部が金属で表皮部が金属酸化物であるコア／シェル構造を有する金属微粒子を含む金属膜形成用の複合材料液である。前記の金属微粒子として、有機溶剤中に金属化合物を分散させる工程と、その後に、有機溶剤中の金属化合物にレーザー光を照射する工程とを含む一連の工程で生成されたものを必須成分として含むことが好ましい。 （もっと読む）

熱画像形成方法によってベース基体上にパターニングされた触媒層を含むパターニングされた基体を提供するステップの後、めっきして金属パターンを提供するステップを含む、高い伝導性の金属パターンの製造方法が開示される。提供される金属パターンは、電磁妨害遮蔽デバイスおよびタッチパッドセンサーを含む電気デバイスに好適である。 （もっと読む）

【課題】不連続パターンを含め、任意の形状にパターニングされた微細な導電性金属層を有する導電性材料を高効率で生産可能な製造方法を提供する。
【解決手段】透明支持体１６上に銀塩を含有する銀塩乳剤層を有する感光フィルムを露光して現像し、金属銀部２０を形成して被めっき材料２４とする。その後、被めっき材料２４の金属銀部２０を２価の錫イオンを含む溶液と接触させる。その後、被めっき材料３２に対して無電解めっき処理を行って、金属銀部２０のみにめっき層３４を担持させる。 （もっと読む）