Fターム[5G323CA05]の内容

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Fターム[5G323CA05]に分類される特許

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【課題】 熱による収縮・変形の制約を受けずに、種々のポリマーフィルム基板、又は酸化インジウムスズなどのセラミックス被覆が施されたポリマーフィルム基板上に任意の導電性パターンの形成が可能であり、それら基板との密着性にも優れる導電性インク組成物、及び当該導電性インク組成物を基材上に塗布し、熱硬化して得られる導電性パターンを提供する。また、該導電性インク組成物を用いた導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、常圧下、沸点100度以下のアミン化合物を含む保護層で皮膜された平均粒径が1nm以上100nm以下の導電性微粒子(A)と、熱硬化性を有する化合物(b−1)、及び硬化剤(b−2)を含有するバインダー樹脂(B)と、溶剤(C)とを含み、前記バインダー樹脂(B)の含有量が導電性微粒子(A)100重量部に対して、5重量部以下であることを特徴とする導電性インク組成物である。 (もっと読む)


【課題】VOCの問題を生じさせる有機溶媒系の導電ペースト材料ではなく、水を主成分とした水系媒体に銅粉末を分散させた水系銅ペースト材料を塗布、加熱して導電層パターンを形成した場合に、導電性に優れた導電層パターンを容易かつ低コストで形成できる水系銅ペースト材料を提供する。
【解決手段】水系媒体中に、表面に酸化膜が形成された銅粉末と、前記酸化膜を加熱還元できる水系還元剤成分と、水系バインダー樹脂とを含有する水系銅ペーストにより、上記課題を解決する。この水系銅ペースト材料には、銅酸化物、銅化合物錯体及び銅化合物塩から選ばれる1又は2以上の銅化合物が含まれていてもよいし、酸化防止剤成分がさらに含まれていてもよい。また、水系還元剤成分としては、次亜リン酸、アスコルビン酸、ヒドラジン又はジメチルアミンボラン等を挙げることができる。 (もっと読む)


【課題】所望の厚さの伝導体を形成する。
【解決手段】形成対象とする伝導体の輪郭部を第1の印刷インクで印刷する第1の印刷工程と、前記第1の印刷工程で印刷された前記輪郭を乾燥させる乾燥工程と、前記乾燥工程を経た前記輪郭部の内側を伝導性材料からなる第2の印刷インクで印刷する第2の印刷工程と、を有する伝導体の形成方法を適用する。この形成方法によれば、伝導体単体での厚さのばらつきを抑えたうえで設計どおりの厚さで伝導体を形成することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】低温での加熱により導電性に優れ、かつ良好な耐環境信頼性を有する導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】水性媒体中に平均粒子径が0.1μm以下の金属超微粒子と非金属無機粒子を含有し、該金属超微粒子の平均粒子径D1(単位:nm)および該非金属無機粒子の平均粒子径D2(単位:nm)の比D1/D2が0.31〜6.0であり、かつ非金属無機粒子の含有量が全固形分量に対して3.0〜17質量%である導電性組成物を用い、基材上にパターンを形成し、該パターンを220〜480℃の条件下で加熱する事を特徴とする導電性パターン形成方法。 (もっと読む)


【解決手段】直径0.8mm、高さ0.4mmのドット形状の印刷パターンを形成後、80〜200℃で熱硬化させ、印刷された形状と硬化後の形状を比較した場合、ドット形状の高さの変化量が5%以内であり、溶剤を実質的に含有せず、付加型シリコーン樹脂形成用前駆体と硬化触媒の組み合わせと、導電性粒子とを含み、更に、カーボンブラック、亜鉛華、錫酸化物、錫−アンチモン系酸化物、SiCから選ばれるチクソ化剤を含有する導電性回路描画用インク組成物を用い、印刷法によって回路を形成する導電性回路形成方法。
【効果】本発明によれば、チクソ性を持ったインク組成物によってスクリーン印刷をはじめとする印刷方法によって回路を描画することができ、描画された回路は、描画後に硬化工程を行った際にも形状がよく保持され、回路形状の高度な制御が可能である。 (もっと読む)


【課題】他の配線に接続する場合における接触抵抗が低減された導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供すること。
【解決手段】金属ナノワイヤーNWが分散された溶液を基板2の外面に塗布することによりナノワイヤー層4を基板2上に形成し、基板2上に塗布された溶液から溶媒の少なくとも一部を除去し、前記溶媒の少なとも一部を除去した後、導体を含有する配線7をナノワイヤー層4と接するようにナノワイヤー層4に積層することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】平均粒径が50nm以下かつ耐酸化性及び分散安定性に優れた銅ナノ粒子を提供すること。
【解決手段】平均粒径50nm以下の銅ナノ粒子が重量平均分子量10000以下のコラーゲンペプチドで被覆されたコラーゲンペプチド被覆銅ナノ粒子。 (もっと読む)


【課題】印刷法による電子素子パターン製造工程において、被塗布面部材に塗布することにより配線又は塗膜形成を行う電子素子パターン印刷用ペースト組成物に含有する溶剤であって、前記ペースト組成物に含有するバインダー樹脂の溶解性に優れ、印刷温度では蒸発し難く、高温条件では速やかに蒸発し、且つ、バインダー樹脂の添加量を増量することなく、印刷法に適した初期せん断粘度を前記塗布ペーストに付与することができる電子素子パターン製造用溶剤を提供する。
【解決手段】本発明の電子素子パターン印刷用溶剤は、電子素子パターンを印刷法により形成する際に使用する溶剤であって、ジプロピレングリコールメチルイソブチルエーテル及び/又はジプロピレングリコールメチルイソペンチルエーテルを含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】パターンに起因するノイズ粒状感を低減可能であり、観察対象物の視認性を大幅に向上可能な導電シートの製造方法、この方法を用いて製造された導電シート、タッチパネル及び表示装置、並びにプログラムを提供する。
【解決手段】平面領域100の中から選択された複数の位置(シード点SD)に基づいてメッシュパターン20の模様を表す画像データImgを作成する。画像データImgに基づいて、メッシュパターン20のノイズ特性について定量化した評価値EVPを算出する。評価値EVPと所定の評価条件とに基づいて決定された出力用画像データImgOutから、透明基体12の一主面側での模様を表す第1画像データを切り出すとともに、透明基体12の他主面側での模様を表す第2画像データを切り出す。 (もっと読む)


【課題】基板に塗布液を塗布して所定のパターンを形成するパターン形成技術において、高い圧力で塗布液を押し出すことができ、吐出制御を適切に行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】吐出ノズル31の先端部が楔型となっており、その先端にさらに突出する突起部310を有する。突起部310の下面310bは基板に近接対向される基板対向面となっており、その端部から、基板Wから次第に離間する吐出口配設面310cが立ち上がっている。吐出口配設面310cのうち基板対向面310bに隣接する位置に、塗布液を吐出するための吐出口311が設けられる。吐出口311の周囲および塗布液供給経路312の周囲壁面が一体形成される。 (もっと読む)


【課題】 低温焼結性、極性溶媒の分散性を併せ持つ金属粒子分散体組成物を提供する。
【解決手段】
【化1】


粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径1〜100nmの金属ナノ粒子と、下記式(1)で示される化合物と、分散溶媒とを含む金属粒子分散体組成物である。ただし、式(1)のRは分岐鎖を有するアルキル基および/又はアルケニル基を含有する炭素数が1ないし24であるアルキル基および/又はアルケニル基を示し、式(1)のAOは炭素数が1ないし4のオキシアルキレン基を示し、nはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す1以上20未満の値であり、式(1)のXはC、H、O原子のいずれかから構成される連結基である。 (もっと読む)


【課題】電子機器の電気伝導性要素を製作するのに適した、液体処理可能な、安定な銀含有ナノ粒子組成物を調製する低コストの製造方法を提供する。
【解決手段】銀塩、有機アミン、第1の溶媒および第2の溶媒を含む第1の混合物を入れることと;第1の混合物と還元剤溶液とを反応させ、有機アミンで安定化された銀ナノ粒子を作成することとを含む、銀ナノ粒子を製造するプロセス。第1の溶媒の極性指数は3.0未満であり、第2の溶媒の極性指数は3.0より大きい。このナノ粒子は、第1の溶媒への分散性または可溶性が高い。 (もっと読む)


【課題】 回路基板を連続印刷により製造する際に導電層において生成する滲みの広がりを十分に抑制できると共に、高温環境下で使用されても硬度及び折曲性に優れ、プラスチック基材に対する密着性に優れる導電層を有する回路基板を形成できる電子線硬化用導電性ペースト等を提供すること。
【解決手段】 導電粉と、ラジカル重合性組成物と、可塑剤と、分散剤とを含み、可塑剤が、ラジカル重合性組成物100質量部に対して5〜20質量部の割合で配合され、分散剤がカチオン系分散剤である電子線硬化用導電性ペースト。 (もっと読む)


【課題】簡便な方法で、抵抗値が低く、電流の均一性に優れ、かつ長期保存での導電性の劣化がなく、安定性の高い透明導電性基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板2上に、金属を含有する細線電極3と導電性ポリマー含有層4とが形成され、該細線電極3が金属粒子及び溶剤を含有する導電性インクにより形成され、該導電性インクを基板2上に付与した後、該導電性インクの焼成温度T(℃)より低く、かつ該導電性インク成分の揮発温度S(℃)よりも高い温度T(℃)でS(分)加熱された後に、焼成温度T(℃)でS(分)加熱され、かつ該焼成温度T(℃)と該溶剤の揮発温度よりも高い温度T(℃)との差が、200℃>T−T>50℃の関係を満たす透明導電性基板1を形成する。 (もっと読む)


【課題】 ヒドロシリル化反応により架橋するエラストマーを用いて、伸縮を繰り返しても電気抵抗が増加しにくい柔軟導電材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ヒドロシリル化反応により架橋されたエラストマーと、該エラストマー中に充填されている導電材と、を有する柔軟導電材料を、ヒドロシリル化反応により架橋して該エラストマーを生成するポリマー材料と、予めヒドロシリル化触媒の触媒毒成分を溶解可能な有機溶剤に浸漬され洗浄された該導電材と、該ヒドロシリル化触媒と、を含む架橋前組成物を架橋して製造する。製造された柔軟導電材料において、触媒毒成分の含有量は、柔軟導電材料の質量を100質量%とした場合の0.05質量%以下である。 (もっと読む)


【課題】通常の還元性雰囲気焼成炉を用いて、300℃以下の低温でも容易に緻密な低抵抗の焼成膜が得られる銅超微粒子分散ペースト、および導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】銅超微粒子がグリコールで湿潤被覆したペーストであって、銅超微粒子100質量部に対して脂肪酸が3〜30質量部含有する低温焼成用銅超微粒子分散ペーストである。当該ペーストで樹脂基板上に配線パターンを印刷し、低温焼成することで緻密な低抵抗焼成膜が形成できる。 (もっと読む)


【課題】量産性に優れる転写シートの提供およびその製造方法の提供にある。
【解決手段】平滑性を備える基体シート2と、前記基体シートの平滑性を反映するように基体シートの上に部分的又は全面に形成される金属薄膜層3と、前記金属薄膜層の上に形成されグラフェンを主成分とする透明導電膜層4と、前記透明導電膜層の一部上に形成される引き回し回路パターン層5と、を備える転写シート1。 (もっと読む)


【課題】ITOフィルムとの密着性に優れ、低温プロセスにより形成された導電パターンにおいて、良好な導電性を得ることが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、ウレタン樹脂と、導電粉末と、有機溶剤と、を含有する。 (もっと読む)


【課題】基材上に、パターン状の金属微粒子焼結膜を有する導電性基板を与えることのできる金属酸化物微粒子分散体であって、高濃度で分散性が高く、低粘度であるためインクジェット適性も付与し得ると共に、酸素雰囲気下での焼成をせずにプラズマ処理のみで低耐熱性基材上に高密着性・高導電性の金属膜を形成し得る金属酸化物微粒子分散体を提供する。
【解決手段】平均一次粒径が20〜100nmの金属酸化物微粒子、分散媒及び分散剤を含む金属酸化物微粒子分散体であって、前記分散剤が、主骨格中にポリアミン骨格又はポリカルボン酸骨格を有する、重量平均分子量300〜50000の化合物である金属酸化物微粒子分散体である。 (もっと読む)


【課題】良好な印刷適性を有し、高温プロセスを用いることなく、良好な電気的特性を得ることができる微細パターンを形成することが可能な導電性ペーストを提供する。
【解決手段】導電性ペーストにおいて、タップ密度が4.9〜6.0g/cmで、比表面積が0.7〜1.3m/gで、平均粒径が0.6〜1.0μmである銀粉末と、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂および熱乾燥性樹脂の少なくとも一種の有機バインダー樹脂と、有機溶剤と、を含有する。 (もっと読む)


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