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Fターム[5G325JC06]の内容

電線ケーブルの製造 (867) | 押出の材料、形状 (76) | 多層ケーブル (15) | 同時押出 (6)

Fターム[5G325JC06]に分類される特許

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【課題】被覆電線を把持した状態の取り扱い性を向上させること。
【解決手段】導体芯線12を絶縁被覆した被覆電線の製造方法である。この製造方法は、導体芯線12を通過させてガイドするポイント治具40と、ポイント治具40の外周部に隙間をあけて設けられ、被覆電線の仕上がり径より大きい直径の吐出口部52を有するダイス50とを備える押出機30が用いられ、(a)導体芯線12をポイント治具40を通じて引き出す工程と、(b)ポイント治具40とダイス50との隙間に第1被覆材料115を供給する工程と、(c)ポイント治具40とダイス50との隙間で、ポイント治具40の周方向において、第1被覆材料115の少なくとも一箇所に外周側から第2被覆材料116を合流させる工程と、(d)第1被覆材料115及び第2被覆材料116を吐出口部52から吐出する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】高温水中で且つγ線が照射される苛酷な環境下で使用した場合において、絶縁層に水トリーが発生することを抑制し、これにより電線の絶縁特性の低下を長期に亘り抑制することができる水中モータ用電線を提供すること。
【解決手段】銅導体1上に、導体遮蔽層2、絶縁層3、保護層4を順次設けて構成した水中モータ用電線において、保護層4をアミド基濃度12.0[基/100atom]以下の脂肪族ポリアミドにより構成すると共に、絶縁層3をポリエチレンに不飽和シラン化合物及び有機化過酸化物を加えてグラフト重合したシラングラフトポリマを主体とする樹脂組成物またはポリエチレンとビニルシランの共重合樹脂組成物により構成した、水中モータ用電線5。 (もっと読む)


【課題】導体から発生する電磁波を効果的に遮蔽するとともに、耐コロナ性にも優れた、特に、高周波高電圧の用途で好適に使用可能な電磁波対策電線と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】導体3周上に、フッ素ゴム混和物からなる第一層1が被覆され、該第一層1の外周にフッ素樹脂からなる第二層2が被覆され、上記上記第二層2のフッ素樹脂が、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体である耐熱耐油絶縁電線。上記フッ素ゴム混和物が未架橋の状態で、上記第一層1の外周にフッ素樹脂からなる第二層2を押出被覆する耐熱耐油絶縁電線の製造方法。上記第一層1のフッ素ゴム混和物及び上記第二層2のフッ素樹脂を一括して架橋する耐熱耐油絶縁電線の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 火災などの被災時に火炎によって雲母層が高温状態に曝される時間を遅らせることができ、耐火ケーブル全体としての耐火性能を向上させることのできる耐火ケーブルを提供すること。
【解決手段】 導体2の外周に合成樹脂フィルムにマイカ粉又はアルミナ粉の耐火材を貼り合わせた耐火テープをラップ巻き又は縦添えして耐火層3を形成し,耐火層3の上にポリオレフィン系樹脂又は塩化ビニル系樹脂からなる絶縁体層4を形成し,絶縁体層4の上に、ポリオレフィン系樹脂又は塩化ビニル系樹脂に耐火層3に使用されている耐火材を練り込んで構成する下層シース層5を形成し,下層シース層5の上にポリオレフィン系樹脂又は塩化ビニル系樹脂からなる上層シース層6を形成してなる。 (もっと読む)


【課題】工業規格の電気的要求事項及び燃焼性要求事項を同時に満たす零ハロゲンの電線すなわちケーブルの絶縁物及びその製造方法の提供。
【解決手段】零ハロゲン電線すなわちケーブル用の絶縁物は、少なくとも内層10及び外層15を具備する。外層15は、コーティングされていない水酸化マグネシウムを有する。絶縁物は、共押出し成形、又は層の順次押出し成形により、電線すなわちケーブルに付加される。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】本発明は、導体と、該導体を取り囲み且つ0.4mm以下の厚さを有する内側半導層と、上記内側半導層を取り囲む絶縁層と、を備えるケーブルの製造方法に関する。該方法は、内側半導層及び絶縁層を共押出し成形するステップを備えている。上記ステップは、a)内側半導性材料の第一の環状流れと、絶縁性材料の第二の環状流れとを提供するステップと、b)上記第一の環状流れの内面が導体と接触する接触点から軸方向距離にて上記第一の環状流れの外面を上記第二の環状流れの内面に接触させるステップと、c)内側半導性材料及び絶縁性材料の動粘度(η)の関数として、上記所定の供給速度及び上記接触点(D)を組み合わせて選び、該押出し成形ダイの半径方向内壁における内側半導層せん断応力と上記接触点に近接する該押出し成形ダイの半径方向外壁における絶縁層のせん断応力との間の比が約0.5ないし4の範囲にあるようにするステップと、d)絶縁層及び内側半導層を導体に圧縮押出し成形するステップと、を備えている。
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