【課題】高い放熱性と誘電率とを有する高誘電絶縁シートを提供する。
【解決手段】溶媒可溶性ポリマーと、前記溶媒可溶性ポリマー中に分散する、高誘電率微粒子および熱伝導性微粒子とを含む高誘電絶縁放熱シートであって前記熱伝導性微粒子が、非球状であり、前記熱伝導性微粒子の長径方向と、前記高誘電絶縁放熱シートの厚さ方向との間の角度が、平均して、６０°以下である高誘電絶縁放熱シートとする。 （もっと読む）

【課題】開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成し、次に開口部上の樹脂厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くし、次に、アルカリ水溶液によって樹脂層薄膜化することで開口部上の樹脂層を除去することを特徴とする樹脂開口方法において、樹脂層をむらなく略均一に薄膜化することができ、樹脂が現像液に対して膨潤しにくい組成の樹脂であっても生産性良く樹脂開口可能な樹脂開口方法を提供する。
【解決手段】開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成する工程、開口部上の樹脂厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くする工程、有機アルカリ性化合物を含有してなるアルカリ水溶液によって樹脂層を薄膜化する工程、をこの順に含むことを特徴とする樹脂開口方法。 （もっと読む）

【課題】 磁性体の混合濃度を比較的大きくすることなく、透磁率増加の効果を得ることができ、これによって得られた磁性体含有絶縁体を回路基板に適用することで、特性インピーダンスを向上することができ、低消費電力化の効果を得ることができる磁性体含有絶縁体の製造方法を提供すること。
【解決手段】 樹脂ワニスと磁性体を溶剤に分散したスラリーを混合し、塗布、乾燥、焼成を行うことによって得られる磁性体含有絶縁体の製造方法であって、
前記スラリーの製造工程は、溶剤に界面活性剤を添加した分散溶剤を製造する工程と、該分散溶剤に磁性体微粉を混合する工程、とからなり、前記磁性体微粉を混合する工程は、前記スクリュー攪拌を行う工程と、１００ｋＨｚ未満の周波数の超音波を照射する工程と、１００ｋＨｚ以上の周波数の超音波を照射する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、簡素な手法を用いて、低コストで基板にダメージを与えることなく高品質の絶縁膜を形成する絶縁膜の形成方法及びこれを用いた絶縁膜付き基板の製造方法、無機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板４０上に絶縁膜５０を形成する絶縁膜の形成方法であって、
前記基板上に、ナノ粒子１０を含む分散溶液３０を塗布する塗布工程と、
前記基板上に塗布された前記分散溶液に含まれる前記ナノ粒子を酸素雰囲気下に暴露する酸化工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性を有し、高温の電熱絶縁用に使用してもアウトガスの発生が少ない集成マイカ板を得る。
【解決手段】 マイカ原料を抄造した原紙板に、フッ素化ポリエーテル骨格とその末端を修飾し且つケイ素を含む架橋反応基とを有する高分子材料を架橋反応させてなる液状のフッ素エラストマーからなる接着剤を含浸させた後、加熱圧縮して集成マイカ板を得る。 （もっと読む）

【課題】優れたすべり性を有するとともに裂け難さが向上した絶縁シートを提供する。
【解決手段】繊維が用いられて形成された紙状シート２どうしが樹脂組成物１を介して貼り合わされてなり、紙状シートを表面に露出させることで優れたすべり性を絶縁シートに発揮させ、前記紙状シートが前記樹脂組成物よりも低弾性率であることから、絶縁シートに裂ける方向への応力が加えられた場合に、この紙状シートがその応力を緩和させるように作用して“裂け”が発生することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、且つ、良好な絶縁性を示す絶縁性積層体および、絶縁性積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】例えば、金属イオン溶液に、結晶性の金属酸化物粒子を配合し、これを金属基板上に塗布して塗膜を形成し、該塗膜中に含有される記金属イオンを非晶質な状態に酸化させる程度の適切な温度で加熱することによって、金属基板にダメージを与えず、且つ、上記金属酸化物粒子を該金属基板上に固着させるなどの方法により、金属基板上に、非晶質の金属酸化物及び結晶性の金属酸化物粒子を含有する絶縁性層を積層することによって、絶縁性積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】汎用性が高く、対象器具に対してフレキシブルに対応することができる絶縁カバーを提供する。
【解決手段】配電線路における対象器具Ｘを覆うための絶縁カバー１において、対象器具の形状に対応する形状に組み立て可能とすべく、互いに着脱可能な複数のカバー片２，…を備えて構成される。この構成により、複数のカバー片が互いに着脱できるため、複数のカバー片により、配電線路における対象器具のさまざま形状に対応する形状に組み立てられる。これにより、さまざまな形状の対象器具を外側から覆うことができる。 （もっと読む）

【課題】誘電率を高くしながら、tanδを低く抑えた、誘電体セラミック粉末を充填した複合誘電体シートとその利用を提供する。
【解決手段】本発明によれば、一般式（Ｉ）
【化１】


(式中、ｍ及びｎはそれぞれ繰り返し単位中のキノンジイミン構造単位及びフェニレンジアミン構造単位のモル分率を示し、０≦ｍ≦１、０≦ｎ≦１、ｍ+ｎ＝１である。)
を繰り返し単位として有するポリアニリンに誘電体セラミック粉末を分散させてなる複合誘電体が提供される。 （もっと読む）

【課題】濡れ性のいっそうの上昇による塗膜の均一性、適度な粘性による膜表面の平坦性、適度な乾燥速度によるハンドリング性、及び濡れ性と粘性の上昇による厚膜化のための生産性の向上が達成され、しかも、クラックの発生がなく、膜の収縮が小さく、かつ誘電特性に優れた誘電体薄膜を形成することができる高誘電体薄膜形成用塗布組成物を効率的に製造する方法を提供する。
【解決手段】特定の混合溶剤を用いて特定の条件でアルカリ土類金属元素の有機酸塩液（Ａ）を調製する工程、特定の有機溶剤を用いて特定の条件でチタン、スズ及びジルコニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種の元素のアルコキシド液（Ｂ）を調製する工程、有機酸塩液（Ａ）とアルコキシド液（Ｂ）を用いて特定の条件で複合有機酸塩液（Ｃ）を合成する工程、及び特定の組成の希釈液を用いて金属濃度を調整する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、導電性部材の所望の位置に精度良く絶縁層を形成する事のできる絶縁層付き導電性部材形成方法及び絶縁層付き導電性部材を提供する。
【解決手段】開口部を有する導電性部材の表面に絶縁性樹脂層をラミネートによって形成し、開口部を覆った後、開口部の絶縁性樹脂層をセルフアライメントで除去する工程を含む絶縁層付き導電性部材形成方法及び絶縁層付き導電性部材。 （もっと読む）

【課題】コロナ発生電圧が高く、金属板間の間隔が狭小で、組立作業が容易なモールド成形体及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明に係るモールド成形体は、絶縁ポリマフィルム２の両面に接着材料の層１を設け、各接着材料の層１に板状金属体３をそれぞれ接着すると共に、これらの両面を外層絶縁ポリマ６でモールド成形したものであり、絶縁ポリマフィルム２に板状金属体３を接着する際に、その板状金属体３の端部５を接着材料で覆うように接着し、しかるのち、これら接着したものの周囲を外層絶縁ポリマ６でモールド成形したものである。 （もっと読む）

【課題】ベースへの所望の接着性および非常に良好な絶縁性を有する厚膜タイプの誘電体を提供すること。
【解決手段】本発明の誘電体は、感光性組成物からなる下側誘電体層と、感光性組成物からなり、上記下側誘電体層の上に形成された上側誘電体層とを含む。上記下側誘電体層に使用される主要ガラス粉末の軟化点（Ｔ１）と、上記上側誘電体層に使用される主要ガラス粉末の軟化点（Ｔ２）と、上記主要ガラス粉末の焼成温度（Ｔ３）とが関係Ｔ１＜Ｔ３＜Ｔ２＜Ｔ３＋３０℃を満たす。 （もっと読む）

【課題】 誘電率が低く、力学的物性、寸法安定性及び耐熱性に優れ、特に高温物性に優れるため、多層プリント配線基板等に好適に用いることのできる低誘電材料、低誘電板、及び、低誘電基板を提供する。
【解決手段】 単孔構造を有する中空微粒子が絶縁性樹脂中に分散された低誘電基板であって、前記中空微粒子は、エポキシ樹脂からなる中空エポキシ樹脂微粒子、並びに／又は、有機骨格及び無機骨格を有する中空有機・無機ハイブリッド微粒子である低誘電材料。 （もっと読む）

【課題】本発明は、３００℃以下の低温で結晶質誘電体薄膜を形成することのできる結晶質誘電体薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による結晶質誘電体薄膜の製造方法は、基板上に非晶質誘電体薄膜を形成する段階と、上記非晶質誘電体薄膜を水中に浸漬して水熱処理する段階とを含む。上記非晶質誘電体薄膜を形成する段階は、非晶質誘電体ゾルを基板上にコーティングする段階と、コーティングされた晶質誘電体ゾルをベーキングする段階とを含む。ベーキング後にはベーキング処理された結果物を乾燥する段階をさらに含むことができる。所望の厚さの薄膜を得るために、コーティングとベーキングは多数回繰り返すことができる。 （もっと読む）

回路材料（１１０）は、導電層（１１４）と、この導電層上に配置されている誘電体基板（１１２）とを含む。この誘電体基板は、全誘電体基板組成物に基づき、繊維ウェブ（１２０）を約１０〜約６０ｖｏｌ％、硬化樹脂系（１１８）を約４０〜約９０ｖｏｌ％含む。この樹脂系は、樹脂系と微粒子充填剤とを合わせた重量に基づき、シンジオタクチックポリブタジエンエラストマを最大１００ｖｏｌ％、微粒子充填剤（１１６）を０〜４０ｖｏｌ％含む。このような回路材料は、タックが改善されており、優れた機械的および電気的特性を有する。
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【課題】 誘電体セラミックスが有する高い比誘電率εｒを十分に反映させることができ、これまでにない高い比誘電率εｒを実現することができ、しかも高いＱを有する低損失な複合誘電体材料を提供する。
【解決手段】 誘電体セラミックスと有機高分子材料とを含有する複合誘電体材料である。誘電体セラミックスとして、一般式Ａｇ（Ｎｂ_１−ｘＴａ_ｘ）Ｏ_３（ただし、０．１０≦ｘ≦０．９０である。）で表される組成を有する酸化物からなる第１の誘電体セラミックスと、Ｑ≧１０００の第２の誘電体セラミックスとを含有する。この場合、第１の誘電体セラミックスを一般式Ａｇ（Ｎｂ_１−ｘＴａ_ｘ）Ｏ_３（ただし、０．１０≦ｘ≦０．４５である。）で表される組成を有し比誘電率の温度変化係数が正である酸化物とし、第２の誘電体セラミックスの比誘電率の温度変化係数を負とすることで、複合誘電体材料全体の比誘電率の温度変化が抑えられる。 （もっと読む）

この発明は、長手のアイテムを受けるための保護被覆部材を提供する。当該保護被覆部材は、少なくとも１つのリビングヒンジを中心として互いに接続された第１および第２の長手の基板を含む。第１および第２の長手の基板は、当該第１および第２の基板が互いに隣接して実質的に並んで位置決めされた開いた構成と、当該第１および第２の基板が少なくとも部分的に互いに重なっている閉じた構成との間で相対的に動き得る。当該保護被覆部材はまた、端縁に沿って第１の基板に取付けられた第１のフラップを含む。当該第１のフラップは、第１および第２の基板が閉じた構成である場合、第１の基板に重なる位置へと付勢され、第２の基板を係合するよう動作可能である。
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