説明

Fターム[5G333DA21]の内容

絶縁物体 (5,570) | 絶縁体主部分の材質(添加物を含む) (1,075) | 無機物 (114)

Fターム[5G333DA21]の下位に属するFターム

ガラス (34)
マイカ (14)

Fターム[5G333DA21]に分類される特許

1 - 20 / 66



【課題】高い機械強度、柔軟性、耐熱性、耐油性、難燃性、加工性をバランスよく兼ね備えた難燃性柔軟樹脂組成物、並びに、この難燃性柔軟樹脂組成物を材料として形成された樹脂チューブ及び絶縁被覆を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】塩素化ポリエチレンを樹脂成分の主体とし、塩素化ポリエチレン100質量部に対してゼオライト系化合物を0.5〜20質量部含有する樹脂組成物を、電離放射線照射架橋してなることを特徴とする難燃性柔軟樹脂組成物、並びに、この難燃性柔軟樹脂組成物を材料として形成された樹脂チューブ及び絶縁被覆を有する絶縁電線。 (もっと読む)


【課題】高い絶縁性および熱伝導性を両立するとともに、高い誘電特性を発揮する絶縁性フィルムと、このような絶縁性フィルムを、良好な切削特性で製造できる絶縁性フィルムの製造方法とを提供すること。
【解決手段】 フッ素樹脂(A)と、平均粒子径が0.5〜5μmである窒化アルミニウム(B)とを含む絶縁性樹脂組成物であって、該絶縁性樹脂組成物の重量を100重量%としたとき、フッ素樹脂(A)の含有量が95〜99重量%、窒化アルミニウム(B)の含有量が1〜5重量%であることを特徴とする絶縁性樹脂組成物および、該絶縁性樹脂組成物から得られたことを特徴とする絶縁性フィルム。 (もっと読む)


【課題】硬化前であっても初期粘着性を有し、硬化後は、高温や摺動の厳しい環境下でも、密着性、柔軟性、耐熱性および難燃性に優れる粘接着剤を提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の一方の面上に設けた粘接着層とを少なくとも含むフラットケーブル被覆材に使用される粘接着剤であって、アクリル系樹脂と、エポキシ系樹脂と、硬化剤と、水和金属化合物、リン酸化合物、メラミン系難燃剤、およびハロゲン系難燃剤からなる群から選択される少なくとも1種の難燃剤と、を含む構成とする。 (もっと読む)


【課題】着色加工性、難燃性に優れた難燃性フィルム及びそれを使用した加工品を提供する。
【解決手段】厚みが1〜100μmのポリエステルフィルムの一方の面に以下の[A層]を、もう一方の面に[A層]または[B層]を有する難燃性フィルム。[A層]厚みが0.1〜10μm、かつ前記ポリエステルフィルムの厚みの10分の1以上であり、下記化学式(1)で示されるポリジオルガノシロキサン樹脂中にシリカ粒子を含有する層。


[B層]厚みが0.05〜10μm、かつ前記ポリエステルフィルムの厚みの20分の1以上であり、芳香族ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾールおよびポリフェニレンオキサイドから選ばれた少なくとも1種の樹脂中に、水酸化アルミニウムおよび/または水酸化マグネシウムを含有する層。 (もっと読む)


【課題】高分子/無機(コア/シェル)粒子により成形した場合であっても、成形条件を狭めることなく、安価に製造することができる絶縁樹脂材料の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂材料の製造方法では、高分子化合物を含むコア粒子2と、コア粒子2を被覆する無機化合物を含むシェル層1とを備える、コア/シェル粒子3から絶縁樹脂材料4を製造する方法である。具体的には、絶縁樹脂材料4の製造方法は、コア/シェル粒子3と、高分子化合物に対する良溶媒10とを混合し、シェル層1から前記良溶媒10を浸透させて、高分子化合物に良溶媒10を含浸させる工程と、含浸後のコア/シェル粒子3から成形体を成形する工程と、成形後の成形体を加熱して、良溶媒を成形体から除去する工程とを少なくとも含む。 (もっと読む)


【課題】表面延設方向における電気絶縁性を示す絶縁物品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁物品は、電気絶縁性をもつ材料で形成された基部2と、基部2の表面の上に積層されクロムを母材とすると共に網目状クラックが形成された金属光沢をもち且つ網目状クラックにより膜延設方向における電気絶縁性が高められたクロム膜3とを有する。網目状クラックによりクロム膜3の膜延設方向(A1方向)における電気絶縁性が高められている。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の耐電圧性、耐湿性及び放熱性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が10W/m・K以上である熱伝導体2を導電層4に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、分子量が10000未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーの表面が、酸化チタンにより処理されている無機フィラー成分とを含む。 (もっと読む)


【課題】顕著な発塵又は絶縁特性の損失を伴わずに、屈曲、伸長又は折り曲げることができる複合体を提供する。
【解決手段】エアロゲル粒子及びポリテトラフルオロエチレン(PTFE)バインダーからなる組成物。該組成物は大気条件において25mW/mK以下の熱伝導率を有する材料を形成する。該材料は成型可能又は成形可能であり、フィラー粒子の脱落がほとんどないか又は全くなく、例えば二つの外層の間に該材料を接着することにより、テープのような構造体又は複合体を形成することができる。有利には、複合体は、顕著な発塵又は絶縁特性の損失を伴わずに、屈曲、伸長又は折り曲げることができる。 (もっと読む)


【課題】ケーブル等の目的物等を、チャンネル型鋼材等の溝部に沿って固定するためのグロメットに関し、チャンネル型鋼材のリップを利用してグロメットを固定若しくはフリーストップすることができるようにした。
【解決手段】グロメット(10)には、基台脚部(50)、フランジ部(40)を備える。基台脚部(50)には、外側に向かって弾性的に突出し、リップ(31)の間隔内への挿入時に、当該リップ(31)に押されて内側に向かって撓み込み、リップ(31)の間隔内を通過後、溝部(32)内で復元し、フランジ部(40)との間でリップ(31)を内外からはさみ持つ弾性脚片(52)を備える。基台脚部(50)とフランジ部(40)とのいずれか少なくとも一方には、目的物(例えばケーブル)又は目的物の固定手段を係止するための係止手段(例えばケーブルクランプ)を備える。 (もっと読む)


【課題】難燃性、加工性及び接着性に優れた新規難燃性樹脂フィルム及びこれを用いて成るフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】基材フィルムに難燃接着層(A)が積層され、これとは反対側の面に難燃樹脂層(B)が積層された構成を有する樹脂フィルムであって、前記難燃樹脂層(B)が、バインダー樹脂、平均粒子径が1.0μm以下の水酸化マグネシウム及び平均粒子径が1.0μm以下のメラミンシアヌレートを含有する。 (もっと読む)


【課題】高温下および低温下で繰り返し交互に用いられても、ガスバリア性が劣化しにくいバリア性積層体を提供する。
【解決手段】ポリエステル基材フィルム2の表面に設けられた有機層3と、該有機層3の表面に設けられた無機層4が順次積層された構造を有し、有機層3がガラス転移温度40℃以上の高分子材料を主成分とするバリア性積層体1。 (もっと読む)


【課題】電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を与え、且つ成形性に優れた樹脂組成物を提供する。また、電気絶縁性及び熱伝導性が高い均質な樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】末端に重合性基を有する分岐鎖が主鎖の両端に結合されており、且つ前記主鎖及び前記分岐鎖の少なくとも1つがメソゲン基を有する化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物とする。また、上記の樹脂組成物を重合させて得られることを特徴とする樹脂硬化物とする。 (もっと読む)


【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が1万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が50〜200であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体1は、少なくとも一方の面に第1の導体層2bを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板2と、基板2の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層3,4と、絶縁層3,4の基板2が積層された面とは反対側の面に積層された第2の導体層5,8又は回路基板とを備える。絶縁層3,4が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が1万以上であるポリマーと、ビニルベンジルエーテル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体1は、少なくとも一方の面に第1の導体層2bを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板2と、基板2の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層3,4と、絶縁層3,4の基板2が積層された面とは反対側の面に積層された第2の導体層5,8又は回路基板とを備える。絶縁層3,4が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 (もっと読む)


本開示は、ポリイミド層およびボンディング層を有するワイヤーラップ組成物に関する。ポリイミド層は、ポリイミドおよびサブミクロン充填材から構成される。ポリイミドは、剛性ロッド二無水物、非剛性ロッド二無水物およびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族二無水物成分と、剛性ロッドジアミン、非剛性ロッドジアミンおよびそれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも1つの芳香族ジアミン成分とから誘導される。二無水物のジアミンに対するモル比は、48〜52:52〜48であり、そしてXを剛性ロッド二無水物および剛性ロッドジアミンのモルパーセント、Yを非剛性ロッド二無水物および非剛性ロッドジアミンのモルパーセントとした場合のX:Y比率は、20〜80:80〜20である。サブミクロン充填材は、少なくとも1つの寸法で550ナノメートル未満であり、3:1を超えるアスペクト比を有し、全ての寸法でフィルムの厚さ未満である。
(もっと読む)


【課題】電気絶縁性及び熱伝導性に優れるだけでなく、強度及び柔軟性に富み、更に、層間の接着性に優れた粘着性を有する、熱伝導性シリコーンゴム複合シートを提供する。
【解決手段】電気絶縁性の耐熱性フィルム層2の両面に、下記(a)〜(f)成分を含むシリコーン組成物を薄膜状に成形し硬化させてなる硬化物層3を、積層した熱伝導性シリコーンゴム複合シート;(a)ケイ素原子に結合したアルケニル基を1分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン:100質量部、(b)熱伝導性充填材:100〜4,000質量部、(c)ケイ素原子に結合した水素原子を1分子中に2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:[本成分のケイ素原子に結合した水素原子/(a)成分中のアルケニル基]のモル比が0.5〜5.0となる量、(d)白金族金属系触媒:有効量、(e)反応制御剤:有効量、及び(f)シリコーン樹脂:50〜500質量部。 (もっと読む)


【課題】炉内加熱ヒータの1本当たりの出力を向上させ、かつ加熱線の各二重線部における折返し先端部での短絡を良好に防止する。
【解決手段】炉内加熱ヒータ1は、折返し先端部11aおよび二重線部11bを有する加熱線11を複数セット備える。各加熱線11の先端側には炉内加熱ヒータ用碍子12が配置される。碍子12は、各二重線部11bを1本ずつ通す線挿通孔のセットSを有するベース板部12aを備える。ベース板部12aは、基準線Lを含む垂直面に対して傾斜状に突出し、隣り合う折返し先端部11a同士が短絡しないように線挿通孔のセットSをセット毎に仕切る仕切り壁12cと、それら仕切り壁12cの突出端を円筒状に繋ぎ、折返し先端部11aのいずれもが保護管31(保護カバー)の内周面と短絡しないように線挿通孔のセットSの全てと保護管31の内周面とを仕切る外周壁12dとを一体に備える。 (もっと読む)


【課題】 ダイヤモンド皮膜と多孔性基材表面との間にボイドがないか、極めて少なく、また、多孔性基材表面にダイヤモンドの連続的な皮膜が形成された、生産性良く製造できるダイヤモンド被覆構造体、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明のダイヤモンド被覆構造体は、多孔性基材が、一次粒子径が1〜20nmのナノダイヤモンド粒子を核として成長したダイヤモンド皮膜によって被覆されている。本発明のダイヤモンド被覆構造体は、一次粒子径が1〜20nmのナノダイヤモンド粒子を主体とする分散溶液を多孔性基材に付着させた後、ナノダイヤモンド粒子を核として成長させて製造できる。 (もっと読む)


【課題】高電圧ガス絶縁開閉機器で使用される電気絶縁用注型絶縁物はSF6ガスの分解ガスSF4によって表面抵抗が著しく低下し、沿面閃絡を発生する問題があった。
【解決手段】この発明は、シリカ系注型絶縁物の表面に100〜500μmのフッ素樹脂系のコーティング層を設けることにより、耐SF4ガス性に優れ、分解ガスSF4によって表面抵抗が著しく低下することを防止できる効果がある電気絶縁用注型絶縁物に関する。 (もっと読む)


1 - 20 / 66