Fターム[5G375CB02]の内容
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端末が処理されたシールド線及びその製造方法
【課題】編組線がばらけてしまい、ばらけた編組線が芯線と接触するおそれのない、端末が処理がされたシールド線、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】芯線2の外側周囲が絶縁体3により被覆された内線4が、外側周囲を編組線5にて被覆され、編組線5の外側周囲が絶縁性の外皮6により被覆されている同軸構造からなるシールド線1を用い、該シールド線1の端末を皮剥して外皮6及び編組線5を除去して内線4の絶縁体3を露出させ、該シールド線1の端末側から導電性を有する金属製の筒状体からなる硬質のスリーブ7を編組線5と絶縁体3との間に挿入した後、スリーブ7の外側周囲にワイヤーバレル8を圧着してかしめて端末が処理されたシールド線1を得た。
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