【課題】磁心の外足にコイルが巻かれる場合、コイルによって生じる磁束が外部の電子部品に影響を及ぼすおそれがあること。
【解決手段】リアクトル用コイルＷＲは、一対のトランス用コイルＷ１，Ｗ２の一方の端子に接続され、トランス用コイルＷ１，Ｗ２の他方の端子は、スイッチング素子Ｓｎ１，Ｓｎ２およびダイオードＤｐ１，Ｄｐ２のそれぞれの接続点に接続されている。リアクトル用コイルＷＲは、足２１に貫かれ、トランス用コイルＷ１は、足２２に貫かれ、トランス用コイルＷ２は、足２１，２２に貫かれている。磁心２０は、足２１，２２を挟む足２３，２４と、足２１〜２４に接続される接続部２５，２６を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】
回路基板からの空間伝播する電磁ノイズの影響を抑え、寄生インダクタンスを低減したフィルタ回路を備え、十分にノイズ低減された電圧を出力することができる電子装置を提供する。
【解決手段】
上記課題を解決するために、本発明は、筐体１０１と、筐体内に設けられた回路基板１３２と、筐体に設けられた貫通孔を貫通し、回路基板の出力を外部に出力する出力端子１２２と、を備えた電子装置において、フィルタコンデンサ１４２ａを有するフィルタ手段１４２と、出力端子と、筐体と、それらを接続する配線１４２ｂ、１４２ｃで構成されるループを構成し、筐体に接続する配線１４２ｃを、出力端子に近い位置に接続することで、ループが小さくなるような構造とする。また、フィルタ手段と回路基板との間に、シールド１０２を設ける。 （もっと読む）

【課題】ＤＣ−ＤＣコンバータ装置において、スイッチング素子の冷却は放熱プレートへの放熱手段のみで、発熱量の大きいパワーＭＯＳＦＥＴなどを並べて配置する場合は効率よく放熱するためには熱抵抗の低減や水冷装置の冷却経路の複雑化などの課題があった。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ装置の電圧変換するためのインダクタ素子に流れる電流を制御する複数のスイッチング素子を金属製のケースよりも伝熱特性が良い金属製の放熱体に伝熱性を有する絶縁材を介して金属製のケースに固定する。隣接するスイッチング素子との間で熱の流れが交錯するのが少なくなって熱干渉が少なくなることで、熱拡散が良くなりスイッチング素子冷却効率をより高めることができる。 （もっと読む）

【課題】スイッチングレギュレータの放熱器を、そのフィンの部分で回路基板に実装すると、回路基板へ回路部品を実装できないデッドスペースが発生し、回路基板の面積が増大する。また、回路部品が発生するスイッチングノイズ対策として、回路部品間の距離を近づけることができず、回路基板の面積はさらに増大する。
【解決手段】回路基板（１４）に、第１の放熱部（１１ａ）、第２の放熱部（１１ｂ）、および第３の放熱部（１１ｃ）で構成される放熱器（１１）を、第１の放熱部および第２の放熱部で実装する。放熱器の内部に形成される空間領域に、インターリーブ方式の力率改善回路を構成する２組のインダクタ（Ｌ１、Ｌ２）を配置し、回路基板に実装する。第１の放熱部の外面に、インターリーブ方式の力率改善回路を構成する２組のトランジスタ（Ｔｒ１、Ｔｒ２）、および２組のダイオード（Ｄ１、Ｄ２）を装着するとともに、回路基板に実装する。 （もっと読む）

【課題】従来よりもコストを抑えながらも、トランスからの漏れ磁束による影響を従来よりも低減して外部装置に電力を供給することができる電源装置を提供する。
【解決手段】少なくともスイッチング素子Ｑ１〜Ｑ３（半導体素子）を配置する第１基板１２と、トランス１３と、交流成分を低減するフィルタ機構（フィルタ部１５および出力安定部１６）と、第１基板１２，トランス１３，フィルタ機構を収容するケース１１とを有する電源装置１０において、近接して配置されるトランス１３とフィルタ機構との間に備えられ、トランス１３の漏れ磁束を含むノイズ遮蔽する第１遮蔽部１１ｃを有する。この構成によれば、第１遮蔽部１１ｃを介在させるので、フィルタ機構はトランス１３からの漏れ磁束を含むノイズによる影響が低減される。従来技術のように高価なヒートシンクを用いなくて済むので、従来よりもコストを抑えられる。 （もっと読む）

【課題】制御回路基板の誤動作を防止しやすく、かつ故障しにくい電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と、冷却器３と、制御回路基板４と、平滑コンデンサ５と、放電抵抗６とを備える。制御回路基板４は、半導体モジュール２の制御端子２１に接続されている。放電抵抗５は、平滑コンデンサ５に並列接続され、制御回路基板４に取り付けられている。制御回路基板４は、タイミング制御部４１と、ドライブ回路部４２と、電源回路部４０とを備える。タイミング制御部４１および電源回路部４０の少なくとも一方と、放電抵抗６との間にドライブ回路部４２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】バックグラウンドノイズやＥＭＩの効率的な低減が可能な電力供給回路を提供する。
【解決手段】実装基板１と、実装基板１上に配置された半導体スイッチング素子１０と、実装基板１上に配置され、半導体スイッチング素子１０の主電極間に接続される受動部品（２０、３０）と、半導体スイッチング素子１０と受動部品（２０、３０）によって構成される電流導通ループ１８内に配置され、実装基板１に開口された実装基板開口部８と、半導体スイッチング素子１０のスイッチングによって電流導通ループ内に発生する磁束Φの変化を抑制する局所シールド手段とを備える電力供給回路。 （もっと読む）

【課題】電源制御の特性を低下させることなく、より小型な電源制御回路モジュールを提供する。
【解決手段】積層体２０の表面には、スイッチングレギュレータ用素子３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄおよびリニアレギュレータ用素子３２が間隔をおいて実装されている。積層体２０の誘電体層２０２，２０３の界面には、電極非形成部３００によって分離された内部グランド電極２２１１，２２１２，２２１３，２２１４，２２１５が形成されている。内部グランド電極２２１１，２２１２，２２１４，２２１５は、それぞれスイッチングレギュレータ用素子３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄに接続されている。内部グランド電極２２１３は、リニアレギュレータ用素子３２に接続されている。内部グランド電極２２１１，２２１２，２２１３，２２１４，２２１５は、それぞれ異なる外部グランド端子に接続されている。 （もっと読む）

【課題】出力電力にノイズが重畳するのを抑制できる電源装置を提供することである。
【解決手段】少なくとも半導体素子Ｑ１，Ｑ２（第１半導体素子）を配置するプリント基板１２（基板）と、プリント基板１２を収容するとともに冷却を行うための冷却部１４を備えるケース１１とを有する電源装置１０において、ケース１１は冷却部１４側から整流素子１５（第２半導体素子）、トランス１６、フィルタ部１７の順番で直列状に配置される直列状配置部品群を有する構成とした。この構成によれば、ケース１１内でノイズ発生源からできるだけ離れた位置にフィルタ部１７を配置することで、ノイズが出力電力に重畳するのを抑制できる。半導体素子Ｑ１，Ｑ２や整流素子１５を冷却部１４に直接的／間接的に接触させたり、冷却部１４の近傍に配置して効率よく冷却を行える。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減でき、小型化が可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、リアクトル３とコンデンサＣとを有するフィルタ回路部２と、ノイズ発生源部品５と、シールド板４とを備える。リアクトル３は、導体配線部３０の周囲に磁性体からなるコア３１を配置してなる。ノイズ発生源部品５は、フィルタ回路部２に隣接配置され、放射ノイズＮを放射する。シールド板４は、フィルタ回路部２とノイズ発生源部品５との間に介在すると共に、放射ノイズＮを遮蔽する。導体配線部３０とシールド板４とが、互いに絶縁を保ちつつ一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】車両搭載用の電力供給システムにおいて、電気回路に接続された電力伝送線に現れるノイズを低減することを目的とする。
【解決手段】車両搭載用電力供給システムは、電気回路ユニットに電力を伝送する正極バスバー３０Ｐおよび負極バスバー３０Ｎを備える。正極バスバー３０Ｐおよび負極バスバー３０Ｎは、これらのバスバーが互いの板面を向き合わせて平行に配置された平板対向区間を有する。正極バスバー３０Ｐは、上側の板面がユニットケース２６の内面に向けられ、下側の板面が負極バスバー３０Ｎの上側の板面に向けられるよう配置されている。負極バスバー３０Ｎは、下側の板面がユニットケース２６の内面に向けられ、上側の板面が正極バスバー３０Ｐの下側の板面に向けられるよう配置されている。 （もっと読む）

【課題】 ノイズの放射を抑制しつつ、安定した電圧を供給する電力供給装置、及び電力供給方法を提供する。
【解決手段】 入力電圧を変換する電圧変換手段と、コイルとコンデンサによって、前記電圧変換手段が出力する電圧を平滑化する平滑手段とを備え、前記平滑手段は、複数の給電線と複数の給電線グランドを含み、かつ給電線の隣に給電線グランドが配置されたケーブルを備えている。 （もっと読む）

【課題】シールド材の内部に発生したノイズが出力ラインを通して出力ラインに接続される外部機器に放出されるのを防止することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電源装置１０はシールド材としての筐体２０を備えている。筐体２０の内部にＤＣ／ＤＣコンバータが配置されている。筐体２０の外部に出力端子台３０が取り付けられている。出力端子台３０にフィルタコンデンサ５０が設けられ、筐体２０の外部にフィルタコンデンサ５０が配置され、ＤＣ／ＤＣコンバータの出力ラインと接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体スイッチング素子の実装時のレイアウトに起因するコモンモード電流の増大を抑制する。
【解決手段】スイッチング動作を行う半導体スイッチング素子２４と、半導体スイッチング素子が表面側に実装されたプリント基板２１と、プリント基板の表面側に配置され、半導体スイッチング素子から発生する熱を放熱する導電体２３と、プリント基板の表面側に形成され、半導体スイッチング素子のスイッチング動作にて電位が変動しない端子に接続された第１プリントパターン２２ｂと、プリント基板の裏面側に形成され、半導体スイッチング素子のスイッチング動作にて電位が変動する端子に接続された第２プリントパターン２２ｂと、を備えた電力変換装置である。 （もっと読む）

【課題】電圧変換用ＩＣを内蔵させた多層配線板上に、入力側コンデンサ、並びに出力側コンデンサ及びインダクタを配列してなる電圧変換モジュールにおいて、入力電圧に重畳されるノイズを低減して、安定した出力電圧を得る。
【解決手段】互いに離隔して順次に積層されてなる複数の配線パターン、これら複数の配線パターン間それぞれに位置する絶縁部材、及び前記複数の配線パターン間を電気的に接続する層間接続体を有し、電圧変換用ＩＣ１５が内蔵された多層配線板１０上において、第１のコンデンサ１６、第２のコンデンサ１７及びインダクタ１８を実装し、第１のコンデンサの入力部と記インダクタとの間に、第１のコンデンサにおける他方の電極部又は第２のコンデンサにおける電極部の一方を位置させ、他方の電極部又は電極部の一方を電気的にグランドに設定する。 （もっと読む）

【課題】電圧変換用ＩＣの雑音除去性能を劣化させることなく、電圧変換用ＩＣを多層配線板中に内蔵させた、新規な構成の電圧変換モジュールを提供する。
【解決手段】多層配線板を構成する複数層の配線パターン１１１〜１１７の内層の一つに電圧変換を行うための電圧変換用ＩＣ１５を実装し、複数層の配線パターン１１１〜１１７の一つにおいて、電圧変換用ＩＣ１５と電気的に接続するようにして第１のコンデンサ１６を実装する。また、前記多層配線板の主面上において、複数層の配線パターン１１１〜１１７及び前記多層配線板を構成する層間接続体１３１〜１３６を介して、電圧変換用ＩＣ１５と電気的に接続されてなる第２のコンデンサ１７を実装し、この第２のコンデンサ１７と隣接し、複数層の配線パターン１１１〜１１７及び層間接続体１３１〜１３６を介して、電圧変換用ＩＣ１５と電気的に接続するようにしてインダクタ１８を実装する。 （もっと読む）

【課題】ターンオフ損失だけでなくターンオン損失も低減可能なＤＣ−ＤＣコンバータを提供する。
【解決手段】スナバコンデンサＣｓは、昇圧用ダイオードＤ１のアノードと昇圧用スイッチング素子Ｑ１の電流入力端と主リアクトルＬ１とに接続された一端を有する。第１スナバダイオードＤｓ１は、スナバコンデンサＣｓの他端に接続されたカソードと、ダイオードＤ１のカソードに接続されたアノードとを有する。第２スナバダイオードＤｓ２は、第１スナバダイオードＤｓ１のカソードとスナバコンデンサＣｓの他端とに接続されたアノードを有する。スナバリアクトルＬｓは、第１スナバダイオードＤｓ１のアノードに接続された一端と、第２スナバダイオードＤｓ２のカソードに接続された他端とを有する。 （もっと読む）

【課題】単独でのシール性能の保証、製造の容易性の確保、更に管状部材と冷却液が循環する冷却液循環回路との間の接続を解除する際にもカバー部材の内部側での冷却液漏れの防止、が可能な半導体冷却装置の実現。
【解決手段】冷却液が流通する冷却室Ｒを有する冷却器３２と、冷却室Ｒに連通する流路を形成する管状部材３５と、半導体素子、冷却器３２及び管状部材３５を収容するカバー部材６０と、を備えた半導体冷却装置５０。カバー部材６０の所定の開口形成面６１に開口部６２が設けられると共に、開口部６２に取り付けられ、カバー部材６０の内部側に窪んだ凹空間ＣＳを形成する凹空間形成部材７０を備え、管状部材３５の先端部が凹空間ＣＳ内に配置され、凹空間形成部材７０とカバー部材６０との間、及び凹空間形成部材７０と管状部材３５との間、が液密状態とされている。 （もっと読む）

【課題】
実装密度を高くして小形化を容易にするとともに、実装される回路部品間の電磁干渉を低減したスイッチング電源モジュールを提供する。
【解決手段】
スイッチング電源モジュールSMJは、一面側と他面側との間の干渉を防止する干渉防止層AILを備えた配線基板PCBと、配線基板の一面側に実装されたスイッチングデバイスICと、配線基板の他面側にスイッチングデバイスに対向して実装された薄型インダクタLとを具備している。少なくともスイッチングデバイスICに熱伝導関係に接触する金属放熱体AHR1を配設することができる。 （もっと読む）

【課題】基板を貫通して基板に固定する半導体素子を備えた半導体装置において、サージおよびノイズを低減させる
【解決手段】基板Ｂの表面上には、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃａとスイッチ素子Ｓ１，Ｓ２が実装され、スイッチ素子Ｓ１のドレイン端子Ｔｄ１とコンデンサＣ１，Ｃａの一端を出力端子Ｔｏに接続するための配線Ｗ１と、スイッチ素子Ｓ２のソース端子Ｔｓ２とコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃａの他端をグランド端子ＧＮＤに接続するための配線Ｗ２が形成される。配線Ｗ２において、コンデンサＣａの他端の近傍に、基板Ｂの表面から裏面に貫通して、基板Ｂの表面と裏面とを電気的に接続するヴィアＶＡ１が形成される。基板Ｂの裏面上には、ヴィアＶＡ１の形成箇所を一端としスイッチ素子Ｓ２のソース端子Ｔｓ２を他端として、スイッチ素子Ｓ１，Ｓ２の端子周りに形成される絶縁領域を迂回するようにして設けられた配線Ｗ５が形成される。 （もっと読む）