【課題】コンデンサ素子の過熱を防止する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ用コンデンサは、一対のバスバーＢ１、Ｂ２と、バスバーＢ１、Ｂ２間に並列に接続される複数のコンデンサ素子Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｃ、Ｃｄとを含んで構成されている。一方のバスバーＢ１には燃料電池の陽極側と接続される入力側端子Ｐが設けられ、他方のバスバーＢ２には燃料電池の陰極側と接続される出力側端子Ｎが設けられている。各コンデンサ素子は、入力側端子Ｐから近い順に、Ｃａ、Ｃｂ、Ｃｃ、Ｃｄの順に配置されているとともに、出力側端子Ｎから近い順に、Ｃｄ、Ｃｃ、Ｃｂ、Ｃａの順に配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板に整流用素子が実装されるとともにバスバーを介して基板にトランスの２次巻線が接続された絶縁型ＤＣ−ＤＣコンバータにおいてノイズの低減を図る。
【解決手段】トランス３０は筐体３５の底面から一定の高さＨ１において２次巻線の一端用の第１の接続端子３６と他端用の第２の接続端子３７と中間タップ用の第３の接続端子３８とが水平方向において接続端子３６と接続端子３７との間に接続端子３８を挟んだ状態で配置されている。チョークコイル４０は基板７０の上方に配置され、トランス３０の筐体３５からの接続端子３８に向かって延びる接続端子４２が接続端子３８と接続されている。基板７０のドレイン用の導電層７３が平面視においてトランス３０の筐体３５からの第１の接続端子３６の突出方向に延設されるとともにドレイン用の導電層７４が平面視においてトランス３０の筐体３５からの第２の接続端子３７の突出方向に延設されている。 （もっと読む）

【課題】信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、半導体装置は、第１のスイッチング素子を有するハイサイドスイッチング素子と、第２のスイッチング素子と第３のスイッチング素子とを有するローサイドスイッチング素子とを備えている。第２のスイッチング素子のサイズは第３のスイッチング素子のサイズよりも大きく、０＜（第３のスイッチング素子の閾値電圧）＜（第２のスイッチング素子の内蔵ダイオードのオン電圧）である。第１のスイッチング素子と第２のスイッチング素子との接続点の電位が、−（第３のスイッチング素子の閾値電圧）より大きくなると第３のスイッチング素子はオフし、接続点の電位が、−（第３のスイッチング素子の閾値電圧）より小さくなると第３のスイッチング素子はオンする。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能で大電流化への適用性も高い構成で、スイッチング損失を低減することができる電源装置を提供する。
【解決手段】電源装置１０の基本構成に用いるリアクトルを結合リアクトルＬ１の一次側リアクトルＬ１Ｐとし、補助回路１２はその結合リアクトルＬ１の二次側リアクトルＬ１Ｓと補助コンデンサＣ２とを備えてなる。補助回路１２は、補助コンデンサＣ２をスイッチＳ１と転流ダイオードＤ２との間の電源線１１ａ，１１ｂ間に接続して構成され、スイッチＳ１のオン期間に二次側リアクトルＬ１Ｓで発生する電圧に基づいて補助コンデンサＣ２の充電がなされ、次のスイッチＳ１のオフに備えて予めスイッチＳ１の端子間電圧が低減されて、スイッチング損失の低減が図られる。 （もっと読む）

【課題】内蔵ダイオードを有するトレンチＭＯＳＦＥＴのしきい値電圧を向上させると共に、ドレインリーク電流の発生を低減させる。
【解決手段】内蔵ダイオードを有するトレンチＭＯＳＦＥＴにおいて、コンタクトトレンチ２３の下部におけるＰ⁻型チャネル領域４の厚さを２００ｎｍ以下とし、バリアメタル９とＰ⁻型チャネル領域４をショットキー接合させてショットキーバリアダイオードを備えることにより、しきい値電圧を向上させ、ドレインリーク電流の発生を低減させることができる。 （もっと読む）

【課題】インダクタ素子表面にＩＣチップを搭載することができることによりＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるインダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュール、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】インダクタ素子１０が、コイル部と、このコイル部を覆う被覆部材１１と、被覆部材１１表面に形成された配線パターン（電極パッド１２ａ、第１リードパッド１２ｃ１、第２リードパッド１２ｃ２、第３リードパッド１２ｃ３、第４リードパッド１２ｃ４、第５リードパッド１２ｃ５、第６リードパッド１２ｃ６、第１導出パッド１２ｂ１及び第２導出パッド１２ｂ２）とを備えており、前記配線パターンの電極パッド１２ａがＩＣチップ１４を搭載するための配線パターンである。 （もっと読む）

【課題】短縮された逆回復時間と低逆漏れ電流特性を有する高耐圧の複合半導体整流素子とそれを用いた電力変換装置の提供。
【解決手段】ＰＮ型シリコンダイオード１ｂとシリコンよりも高耐圧でワイドバンドギャップな半導体のショットキーバリアダイオード１ａを直列接続した複合半導体整流素子１とする。 （もっと読む）

【課題】昇圧回路がオフの際にバイパスされる電源電圧の電圧降下を抑圧可能とする。
【解決手段】動作制御スイッチ１がオフとされるに伴い昇圧回路１０１が動作停止状態となると、エンハンスメント型ＦＥＴ４はオフとなるが、デプレッション型ＦＥＴ３のゲートには、抵抗器５を介して昇圧用電源入力端子１１に印加された電源電圧が供給されるため、デプレッション型ＦＥＴ３はオン状態となり、ダイオード等と比較して電圧降下が極小さなデプレッション型ＦＥＴ３を介して昇圧用電源入力端子１１に印加された電源電圧にほぼ等しい電圧が出力端子１３に得られるものとなっている。 （もっと読む）

【課題】コイル巻線における発熱に対する放熱性をより高める。
【解決手段】コイル部品１は、第１軸線Ａ１の周りに巻回される第１コイル巻線２Ａと、第２軸線Ａ２の周りに巻回され第１コイル巻線２Ａに並設される第２コイル巻線２Ｂと、第１コイル巻線２Ａの一方の端部である第２の端子部２６と、第２コイル巻線２Ｂの一方の端部である第２の端子部２６と、を電気的に接続する接続部材３と、接続部材５に取り付けられ電気絶縁性且つ熱伝導性を有する熱伝導性部材５を備え、第１及び第２コイル巻線２Ａ，２Ｂを流れる電流により、第１コイル巻線２Ａの開口１４内を貫き、第２コイル巻線２Ｂの開口１６内を開口１４内を貫く方向とは逆方向に貫く磁束を生じるように、第１及び第２コイル巻線２Ａ，２Ｂのそれぞれが巻回される。これにより、第１及び第２コイル巻線２Ａ，２Ｂにおいて発生する熱を熱伝導性部材５から放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】組立てに係る工程数を削減することができるコイル部品、及びこのコイル部品を用いたトランス、スイッチング電源装置、及びコイル部品の製造方法を提供する。
【解決手段】コイル部品１は、コイル巻線２と、当該コイル巻線２の表面の一部領域を覆うように当該コイル巻線２と一体成形された電気絶縁性の絶縁部材である樹脂部４０と、を備え、当該コイル巻線２が巻回される軸線方向において磁性体コア部材によって挟まれるコイル部品であって、コイル巻線２は、有端リング状で板状をなすコイル部材１０，１２を上下方向に間隙をおいて複数、所定の巻き方向に連なるように連結させてなり、絶縁部材である樹脂部４０は、磁性体コア部材と対向する最外のコイル部材１０，１２の板面、隣接するコイル部材１０，１２の間、及びコイル部材１０，１２の内周縁を覆い、前記コイル巻線が巻回される軸線方向に沿って開口部５２，５４を有する。 （もっと読む）

【課題】静電容量と抵抗の値が異なる複数のスナバ回路を用意する必要がなく、且つ逆バイアス時に還流ダイオードに発生する振動現象の収束時間を短縮できる半導体装置及び電力変換装置を提供する。
【解決手段】アノード端子３００とカソード端子４００からなる一対の接続端子と、一対の接続端子間に接続されたユニポーラ動作する還流ダイオード１００と、一対の接続端子間に還流ダイオード１００と並列接続され、少なくともキャパシタ２１０と抵抗２２０を含む半導体スナバ回路２００と備え、半導体スナバ回路２００のキャパシタ２１０と抵抗２２０の値が可変である。 （もっと読む）

【課題】還流ダイオードの逆回復動作時に発生する電流及び電圧の振動現象の収束時間を短縮する。
【解決手段】半導体装置は、還流ダイオードＤと、還流ダイオードＤに対し並列に接続され、且つ、キャパシタと抵抗を有する半導体スナバ回路２００と、から構成され、半導体スナバ回路中２００のキャパシタが、還流ダイオードＤの遮断状態において、還流ダイオードＤにより空乏層が形成される前記半導体基体中の領域とは異なる位置に形成されるので、還流ダイオードＤの逆回復動作時に発生する電流及び電圧の振動現象の収束時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】
コンデンサの大容量化を図り、かつユニットとして使用される場合において、工作機械用や車載用の電源部に用いられる際には厳しい振動条件が要求される。本発明は、耐振動性に優れ、かつ組立性の向上を図ったコンデンサユニット、電源装置、電動機駆動装置及び電動機駆動システムを提供する。
【解決手段】
四方が壁面で覆われた箱状の筐体２内に、複数列のコンデンサ１を同極が対向するように配置し、コンデンサの電極端子を短絡させるブスバー３によって、コンデンサ１を筐体２と絶縁固定させる。これにより、コンデンサ１を上方向から押さえつける構造となり、コンデンサ１の固定が可能となる。このとき、筐体長手方向の突っ張り棒の役目も果たし、筐体２自身の強度向上にも寄与する。 （もっと読む）

【課題】 複数のコンバータの補助巻き線を削減して補助巻き線からの出力を整流する際の電力消費を低減し、ゼロクロス回路の電力消費を低減する電源装置を提供する。
【解決手段】 入力電源にスイッチング方式による複数のコンバータを接続して複数の電力を供給する電源装置で、１つのコンバータが有するスイッチングトランスの補助巻き線の出力を整流して得た直流電力を、該１つのコンバータのスイッチングを制御するスイッチング制御手段に供給する第１の制御電力供給手段と、前記直流電力を他のコンバータのスイッチングを制御するスイッチング制御手段に供給する第２の制御電力供給手段とがあって、前記他のコンバータを停止する場合、第２の制御電力供給手段及びゼロクロス信号電力供給手段からの電力供給を停止することによって、電源装置の電力消費を低減する。 （もっと読む）

【課題】各半導体モジュールの制御端子に接続した制御回路の誤動作を防止し、電源又は回転電機に対するパワー端子の接続組付性を向上させることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール３を回路基板２に配列して、回転電機を制御する電力変換回路を形成してなる。各半導体モジュール３は、その一方側に、電源又は回転電機に接続されるパワー端子３３を配設すると共に、その他方側に、制御回路に接続される制御端子３４を配設してなる。複数の半導体モジュール３は、回路基板２の一方の表面側における平面方向Ｆの一方側Ｆ１と他方側Ｆ２とに並列に並ぶ状態で配列してある。複数の半導体モジュール３は、回路基板２において、パワー端子３３を回路基板２の平面方向Ｆにおける外側に向けると共に制御端子３４を回路基板２の平面方向Ｆにおける内側に向けた状態で配列してある。 （もっと読む）

【課題】 サージ電流による導電性ゴムの劣化を防ぐ。
【解決手段】 圧電素子と圧電端子を保持する保持部を導電性ゴムで接続した圧電トランスを駆動する際に生じるサージ電流を規制する電流規制部を圧電トランスの一次側に設けた電源。 （もっと読む）

【課題】実装領域を確保しつつ、回路基板と筐体との密着性を向上する。
【解決手段】基板保持構造１００では、実装部品９が実装されたコイル基板１１０が放熱板１３０に載置されている。バネ支持具１６０によって実装部品９が押圧されることで、放熱板１３０に対しコイル基板１１０がその厚さ方向に押圧されている。コイル基板１１０の貫通孔４３にトランスコア１４０が挿通されることで、トランスコア１４０のみによってコイル基板１１０のずれが規制されている。よって、コイル基板１１０は、主面方向に沿うずれが許容されつつ放熱板１３０に固定されることになる。さらに、トランスコア１４０が回路構成部品であることから、トランスコア１４０と実装部品９との間に絶縁距離を確保する必要性が少ないため、コイル基板１１０を保持するに際して実装領域が縮小されるのも抑制されることになる。 （もっと読む）

【目的】降圧型と昇圧型の超小型ＤＣ−ＤＣコンバータやフィルタ機能を併せ持つパワ−ライン用スイッチに用いることができる複合半導体装置を提供する。
【解決手段】この発明によれば、インダクタ１０とｐチャネルＭＯＳＦＥＴ１およびｎチャネルＭＯＳＦＥＴ５とで構成される複合半導体装置１００において、インダクタ１０を磁性絶縁基板１２に形成し、磁性絶縁基板１２上に設けられた半導体チップ１１にｐチャネルＭＯＳＦＥＴ１およびｎチャネルＭＯＳＦＥＴ５を形成し、ｐチャネルＭＯＳＦＥＴ１のソース２と入力端子であるＳＷ１端子を接続し、インダクタ１０の一端をドレイン３とｎチャネルＭＯＳＦＥＴ５のドレイン６の接続点９に接続し、他端を出力端子であるＬ端子に接続する。ＳＷ１端子をＤＣ−ＤＣコンバータの入力コンデンサＣｉｎに接続し、Ｌ端子を出力コンデンサＣｏｕｔに接続することで降圧型のＤＣ−ＤＣコンバータを形成でき、ＳＷ１端子とＬ端子を入れ替えることで昇圧型のＤＣ−ＤＣコンバータを形成できる。 （もっと読む）

【課題】 電力用半導体モジュールを提供する。
【解決手段】
本発明の電力用半導体モジュールは、電力用半導体素子が載置され、パターンが形成される基板と、上記基板に電源を印加する電源端子及び上記基板に信号を入出力する信号端子が絶縁樹脂材質からなる胴体部と一体型に組み立てられた一体型端子ユニットと、を含み、上記一体型端子ユニットを上記基板に載置することにより上記電源端子及び上記信号端子を上記基板に同時に連結することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板の熱を充分に放熱することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】モジュール１は、ＩＣ１１と電極パッド５，５とを有する基板２と、電極パッド５に電気的に接続された端子８，８と本体１３とを有し基板２の表面２ａ側に重ねられるように配置されたインダクタＬとを備えている。また、モジュール１は、基板２とインダクタＬとの間において基板２の表面２ａ及び本体１３の裏面１３ｂに接触された放熱パターン１４を有している。従って、基板２の熱が、熱伝導率が高いインダクタＬへと放熱パターン１４によって積極的に伝播され、インダクタＬにて放熱される。ここで、表面２ａの法線に沿う方向から見て、放熱パターン１４の両端部１４ａがインダクタＬからはみ出していることから、放熱パターン１４によるインダクタＬへの熱伝播経路が拡がるため、かかる熱伝播が好適なものとなる。 （もっと読む）