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Fターム[5H730ZZ15]の内容

DC−DCコンバータ (106,849) | 機械的構造、材質 (2,720) | 素子、部品自体の構造、材質、材料 (711)

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【課題】外部部品の数を少なくし、かつ、効率の良い小形パワートランジスタを制御要素に採用することで、安価で、より望ましい制御を行う。
【解決手段】高圧検出デバイスを備えた制御回路。本回路は、第1の端子、第2の端子、第3の端子を持つ、第1の基板中に設けられた第1のトランジスタを含む。第1のトランジスタの第1の端子は、外部電圧に接続されている。第1のトランジスタの第1の端子と第2の端子との間の電圧が、第1のトランジスタのピンチオフ電圧よりも低いときには、第1のトランジスタの第3の端子に供給される電圧は、第1のトランジスタの第1の端子と第2の端子との間の電圧にほぼ比例する。第1のトランジスタの第1の端子と第2の端子との間の電圧が、第1のトランジスタのピンチオフ電圧よりも高いときには、第1のトランジスタの第3の端子に供給される電圧は、ほぼ一定で、第1のトランジスタの第1の端子と第2の端子との間の電圧よりも低い。 (もっと読む)


【課題】 セルフターンオンを防止し、電源変換効率を大幅に向上できる半導体装置を提供する。
【解決手段】 ハイサイドスイッチとローサイドスイッチと2つのドライバとが1パッケージ化された電源用システムインパッケージにおいて、ローサイドスイッチのゲート−ソース間に補助スイッチが内蔵され、このローサイドスイッチのローサイドMOSFET3と補助スイッチの補助MOSFET4とは同一チップ上に構成されることで、セルフターンオンを防止できるため、閾値電圧の低いローサイドMOSFET3が搭載可能になり、電源変換効率が大幅に向上する。さらに、補助MOSFET4のゲート駆動は、ハイサイドMOSFET2のドライバを利用することで、新たな駆動回路を設ける必要もなく、また既存製品と同一ピン配置で実現でき、置き換えが容易である。 (もっと読む)


【課題】 ソフトスイッチング方式に適したパワーMOSFETを有する電力用半導体装置を得ることを可能にする。
【解決手段】 スーパージャンクション構造を有したMOSFETのライフタイムを短くし、ソース・ドレイン間にリカバリーが高速なスーパージャンクション構造を有したショットキーバリアダイオードを接続する。 (もっと読む)


【課題】低損失で、磁気騒音を抑止でき、さらにノイズを低減できる小型な双方向チョッパ回路を提供する。
【解決手段】第1入出力端子1に一方の端子が接続された昇圧用リアクトル10a、昇圧用リアクトルの他方の端子と接地端子との間に接続された昇圧用スイッチング素子11aおよび昇圧用リアクトルの他方の端子と第2入出力端子2との間に接続されたワイドギャップ半導体ユニポーラデバイスから成る昇圧用ダイオード12aを備えた昇圧チョッパ回路6と、第1入出力端子1に一方の端子が接続された降圧用リアクトル10b、降圧用リアクトルの他方の端子と接地端子との間に接続されたワイドギャップ半導体ユニポーラデバイスから成る降圧用ダイオード12bおよび降圧用リアクトルの他方の端子と第2入出力端子2との間に接続された降圧用スイッチング素子11bを備えた降圧チョッパ回路7とを備える。 (もっと読む)


ダウンコンバータは、インタフェース部を含み、当該インタフェース部は、当該ダウンコンバータを、複数のスイッチ(104、105)と、それぞれのスイッチのドライバ回路からなる複数のドライバ回路(102、103)とに接続し、前記複数のドライバ回路と前記複数のスイッチとが、集積回路上で組み合わされている。前記複数のドライバ回路は、上側ドライバ回路(102)と下側ドライバ回路(103)とを含む。前記複数のドライバ回路が、前記複数のスイッチと共に集積されることで、寄生インダクタンス、特に電力供給の際の寄生インダクタンスが減少する。
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【課題】寄生インダクタンスの低いコンデンサを提供する。
【解決手段】低寄生インダクタンスを有する多層コンデンサは、第一の電極、第二の電極、誘電体、第一の接触部、および第二の接触部を備えている。第一の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。誘電体は第一の表面および第二の表面を有しており、第一および第二の表面は互いに対向するように配置されている。誘電体の第一の表面は第一の電極に連結されている。第二の電極は実質的に長方形であり、第一の接触フィンガを有している。第二の電極は誘電体の第二の表面に連結されている。第一の接触は、第一の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は第二の電極の第一の接触フィンガに連結される。第二の接触は、寄生インダクタンスを減らすべく、第一の接触から最も小さい間隔だけ離れて配置される。 (もっと読む)


【課題】スイッチング電源を実装するプリント基板において、部品点数を増加させることなくリンギングノイズを低減させる。
【解決手段】スイッチング電源のリンギングノイズが伝達するループ1を決定し、そのループ1の中で、寄生インダクタンスおよび寄生キャパシタンスを大きくできるプリントパターンp10を決定し、そのラインインダクタンスを調整する。そのときのリンギングノイズの周波数はそのループ1の固有周波数から求める。部品点数を増やすことなくプリントパターンp10のラインインダクタンスを大きくするよう調節するだけで、リンギングノイズの周波数を低減できるので、高周波リンギングが抑制されたプリント基板および安価なスイッチング電源を構成できる。 (もっと読む)


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