【課題】インダクタ素子表面にＩＣチップを搭載することができることによりＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるインダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュール、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び電子機器を提供する。
【解決手段】インダクタ素子１０が、コイル部と、このコイル部を覆う被覆部材１１と、被覆部材１１表面に形成された配線パターン（電極パッド１２ａ、第１リードパッド１２ｃ１、第２リードパッド１２ｃ２、第３リードパッド１２ｃ３、第４リードパッド１２ｃ４、第５リードパッド１２ｃ５、第６リードパッド１２ｃ６、第１導出パッド１２ｂ１及び第２導出パッド１２ｂ２）とを備えており、前記配線パターンの電極パッド１２ａがＩＣチップ１４を搭載するための配線パターンである。 （もっと読む）

【課題】ダイオードやスイッチ素子内部の寄生ダイオードなどに過大電流が流れることを簡易な構成により防止する。
【解決手段】各交流入力端１ａ，１ｂ間に介在されたフィルタコンデンサ２と、フィルタコンデンサ２の一端と第１の整流ブリッジ回路１２の一方の入力との間に介在された第１のインダクタ４ａと、フィルタコンデンサ２の他端と第１の整流ブリッジ回路１２の他方の入力との間に介在された第２のインダクタ４ｂと、各交流入力端１ａ，１ｂに入力が接続されるとともに、平滑コンデンサ１０に出力が接続された第２の整流ブリッジ回路３と、第１の整流ブリッジ回路１２のスイッチ素子を制御する制御回路とを備える。 （もっと読む）

【課題】リアクトル電流量の平均値の信頼性を向上する。
【解決手段】スイッチング素子（Ｓ１）のスイッチング制御の周期においてリアクトル（Ｌ）の電流量が非線形的に変化する期間が存在するか否かを判定する判定部（２０１）と、判定部（２０１）にて前記非線形的に変化する期間が存在すると判定された場合に、電圧変換器１２の入力電圧（ＶＬ）、出力電圧（ＶＨ）、前記リアクトル（Ｌ）の値、および、スイッチング素子（Ｓ１）のＯＮ期間とＯＦＦ期間との比率（Ｄ）に基づいて、前記周期におけるリアクトルの電流量の平均値を推定する平均値推定部（２０３）とを備える。 （もっと読む）

【課題】リアクトル及びコンデンサの振動や騒音が外部に伝わりにくい電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置１は、スイッチング素子８と、コンデンサ２と、リアクトル３とを備える。コンデンサ２は、コンデンサ素子２１と、コンデンサ側ポッティング材２２とを備える。また、リアクトル３は、コイル３０と、コア３１と、リアクトル側ポッティング材３２とを備える。コンデンサ２とリアクトル３は、スイッチング素子８のスイッチング動作に伴って機械的に振動する。コンデンサ２とリアクトル３とが直接、互いに固定されている。これにより、コンデンサ２とリアクトル３とのうち一方から生じた振動を、他方の質量およびポッティング材２２，３２で低減することができる。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子から発生する放電から安価かつ簡単な方法で半導体部品を保護する。
【解決手段】電子装置は、例えば、半田噴流を用いて半田付けされるプリント配線基板と、プリント配線基板に設けられた半導体部品と、プリント配線基板に設けられた圧電素子とを備える。とりわけ、電子装置は、半導体部品と圧電素子とを結ぶライン上に挿入され、半田付け工程において圧電素子から発生する放電現象から半導体部品を保護する１つ以上のインダクタを備えている。 （もっと読む）

【課題】ボンディングツールとトロイダルコイルとの干渉のおそれを低減しつつ、モジュール全体を小型化する手段を提供する。
【解決手段】トロイダルコイル2と導体パターン1b1とを電気的に接続し、中間導体パターン1b6上に縦型ＭＯＳＦＥＴ3aを搭載したパワーモジュールにおいて、ボンディングワイヤ5cの１ｓｔボンド部5c1を外部導出端子11上に配置し、ボンディングワイヤ5cの２ｎｄボンド部5c2を、導体パターン1b1のうち、１ｓｔボンド部5c1よりも右側であって、トロイダルコイル2よりも左側の部分上に配置し、部分切断部を介してボンディングワイヤ5cと繋がっているボンディングワイヤが１ｓｔボンド部5c1から遠ざかる側に引張られて２ｎｄボンド部5c2から完全に切断される時に必要なボンディングツール用の逃げスペース5c3を２ｎｄボンド部5c2とトロイダルコイル2との間に配置した。 （もっと読む）

【課題】車両搭載用の昇圧コンバータに用いられる昇圧インダクタのコアの総体積を低減することを目的とする。
【解決手段】複数の昇圧コイルを備える車両搭載用マルチフェーズコンバータにおいて、各昇圧コイルに対応して設けられ、対応する昇圧コイルが巻かれる環状の自己インダクタンスコアと、複数の昇圧コイルから２つを選択する組み合わせに対応して設けられ、組をなす２つの昇圧コイルが巻かれ、組をなす当該２つの昇圧コイルに対応する各自己インダクタンスコアを含む環状の相互インダクタンスコアと、を備え、自己インダクタンスコアおよび相互インダクタンスコアは、それぞれの周回方向線を切断するギャップを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発熱による性能劣化を抑制し、かつ小型の半導体モジュールの形態としたＤＣ−ＤＣコンバータを得る。
【解決手段】このＤＣ−ＤＣコンバータ１０においては、金属で構成されたリードフレーム１１〜１６上に絶縁性材料で構成された基板２０が搭載される。リードフレーム１１〜１６上には、基板２０の他に、その周囲に、インダクタ３１、ダイオード３２、シャント抵抗３３、ＭＯＳＦＥＴ３４、３５が搭載される。インダクタ３１、ダイオード３２，ＭＯＳＦＥＴ３４、３５が発生する熱は、リードフレーム１１、１２、１４、１５によって効率的に放熱される。制御用ＩＣ２１、２２は熱伝導率の低い材料で構成された基板２０を介してリードフレーム１４に搭載される。 （もっと読む）

【課題】 ＤＣ−ＤＣコンバータにおける平滑用コイルのインダクタンスを上げる。
【解決手段】 本発明のＤＣ−ＤＣコンバータは、第１および第２の平滑用コイルを有するＤＣ−ＤＣコンバータであって、コイル配線導体を有する複数の絶縁層と、該複数の絶縁層の間に設けられたフェライト磁性体層と、フェライト磁性体層の内部に設けられた、配線導体に電気的に接続される第１のコイル導体および第２のコイル導体とを有し、第１および第２のコイル導体は、巻き方向が同じであり、平面透視したときに、巻回部分の内側領域の少なくとも一部が重なっている。 （もっと読む）

【課題】回路素子やインダクタを複合一体化し、インダクタで発生する熱に対して放熱機能を有する半導体装置を提供する。

【解決手段】第１リード１０と、第１リード１０と分離配置された第２リード１２と、第１リード１０の表面に搭載されるインダクタＬと、第２リード１２に搭載され、第１リード１０及び第２リード１２のアウターリードにてインダクタＬと電気的に接続される回路素子と、第１リード１０の裏面と第２リードの素子搭載部裏面の一部を露出し、インダクタＬ及び回路素子を封止する第１封止体２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】従来よりもリアクトルを小型化することが可能であり、かつ生産経費の上昇を抑制することが出来る双方向昇降圧コンバータを提供することを目的とする。
【解決手段】双方向昇降圧コンバータにおいて、昇圧チョッパ回路は、昇圧用リアクトルの他方の端子に並列接続された複数の昇圧用スイッチング素子を有し、降圧チョッパ回路は、降圧用リアクトルの他方の端子に並列接続された複数の降圧用スイッチング素子を有し、制御部は、第１入出力端子から入力された直流電圧を昇圧する場合に、ＯＮタイミングが重ならないように昇圧チョッパ回路の複数の昇圧用スイッチング素子にスイッチングさせ、第２入出力端子から入力された直流電圧を降圧する場合に、ＯＮタイミングが重ならないように降圧チョッパ回路の複数の降圧用スイッチング素子にスイッチングさせる。 （もっと読む）

【課題】スイッチング電源装置の小型化、軽量化、および製造コストの低減を実現すること。
【解決手段】スイッチング電源装置１は、いわゆる直列共振コンバータであり、トランスＴと、トランスＴの１次巻線Ｔ１と直列接続されたキャパシタＣ１、Ｃ２と、トランスＴの第１の２次巻線Ｔ２と一体に形成されたインダクタＬ１と、トランスＴの第２の２次巻線Ｔ３と一体に形成されたインダクタＬ２と、を備える。インダクタＬ１、Ｌ２のそれぞれは、流れる電流に対して線形インダクタンス特性を有する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体モジュールの冷却効率を向上させると共に、複数の半導体モジュールから外部へ放射される電磁ノイズを効果的に遮蔽することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】複数の半導体モジュール３は、半導体モジュール配列群３０として整列した状態で一対の冷却器４Ａ、４Ｂの間に挟持してある。半導体モジュール配列群３０に対する一方の側部１０１には、昇圧回路に用いるリアクトル６３が配設してある。リアクトル６３は、金属材料からなるリアクトルケース６３１内に収容してある。電力変換装置１は、一対の冷却器４Ａ、４Ｂによって、複数の半導体モジュール３の冷却を行うと共に、複数の半導体モジュール３から挟持方向Ｅへ放射される電磁ノイズを遮蔽し、かつリアクトルケース６３１によって、複数の半導体モジュール３から一方の側部１０１へ放射される電磁ノイズを遮蔽するよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】平滑化を図るためのリアクトル素子の軽量化を図ることができる。
【解決手段】平滑化を図るための多相一体型平滑リアクトルにおいて、複数個のリアクトル素子から構成され、前記リアクトル素子は、環状に配置され、前記リアクトル素子から発生する磁束の方向はそれぞれ同じであり、前記リアクトル素子間を磁束が循環する。 （もっと読む）

【課題】昇降圧動作及びソフトスイッチングが行えながら、小型で漏れインダクタンスが小さいリアクトル集合体、及びリアクトル集合体の漏れインダクタンスの調整方法を提供する。
【解決手段】リアクトル集合体1Aは、並列された一対のコイル巻回部を有する環状のコア10と、内側コイル11a,11bを有する内側コイル部11と、外側コイル12a,12bを有する外側コイル部12とを具える。コイル11a,12aは、一方のコイル巻回部に同心状に配置され、コイル11b,12bは、他方のコイル巻回部に同心状に配置される。内側コイル部11の巻線11wの一端部と外側コイル部12の巻線12wの一端部とが接合されている。内側コイル11aの隣り合うターン間の間隔よりも、外側コイル12aの隣り合うターン間の間隔が広いことで、リアクトル集合体1Aは、漏れインダクタンスが小さい。 （もっと読む）

【課題】各半導体モジュールの制御端子に接続した制御回路の誤動作を防止し、電源又は回転電機に対するパワー端子の接続組付性を向上させることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、複数の半導体モジュール３を回路基板２に配列して、回転電機を制御する電力変換回路を形成してなる。各半導体モジュール３は、その一方側に、電源又は回転電機に接続されるパワー端子３３を配設すると共に、その他方側に、制御回路に接続される制御端子３４を配設してなる。複数の半導体モジュール３は、回路基板２の一方の表面側における平面方向Ｆの一方側Ｆ１と他方側Ｆ２とに並列に並ぶ状態で配列してある。複数の半導体モジュール３は、回路基板２において、パワー端子３３を回路基板２の平面方向Ｆにおける外側に向けると共に制御端子３４を回路基板２の平面方向Ｆにおける内側に向けた状態で配列してある。 （もっと読む）

【課題】 磁気に対するシールド効果の高い撮像モジュールを提供すること。
【解決手段】 撮像素子２と、撮像素子２により出力された電気信号から画像信号を形成する画像処理回路３と、撮像素子２および画像処理回路３にそれぞれ電源電圧を供給する、コイルを有するインダクタ部品５が組み込まれている電源回路４とを具備している撮像モジュール１であって、インダクタ部品５は、コイルの全体が磁性体で被覆されている撮像モジュール１である。インダクタ部品５においてコイルの全体が磁性体で隙間なく密に被覆されているので、コイルで生じた磁気がインダクタ部品５の外部へ漏れなくなり、撮像モジュール１における磁気に対するシールド効果が向上する。 （もっと読む）

【目的】降圧型と昇圧型の超小型ＤＣ−ＤＣコンバータやフィルタ機能を併せ持つパワ−ライン用スイッチに用いることができる複合半導体装置を提供する。
【解決手段】この発明によれば、インダクタ１０とｐチャネルＭＯＳＦＥＴ１およびｎチャネルＭＯＳＦＥＴ５とで構成される複合半導体装置１００において、インダクタ１０を磁性絶縁基板１２に形成し、磁性絶縁基板１２上に設けられた半導体チップ１１にｐチャネルＭＯＳＦＥＴ１およびｎチャネルＭＯＳＦＥＴ５を形成し、ｐチャネルＭＯＳＦＥＴ１のソース２と入力端子であるＳＷ１端子を接続し、インダクタ１０の一端をドレイン３とｎチャネルＭＯＳＦＥＴ５のドレイン６の接続点９に接続し、他端を出力端子であるＬ端子に接続する。ＳＷ１端子をＤＣ−ＤＣコンバータの入力コンデンサＣｉｎに接続し、Ｌ端子を出力コンデンサＣｏｕｔに接続することで降圧型のＤＣ−ＤＣコンバータを形成でき、ＳＷ１端子とＬ端子を入れ替えることで昇圧型のＤＣ−ＤＣコンバータを形成できる。 （もっと読む）

【課題】エネルギー効率を向上することのできる半導体集積回路および電源装置の提供を図る。
【解決手段】第１電源線と第２電源線との間に直列に設けられた第１および第２トランジスタＴｐ，Ｔｎを有し、基準電圧Ｖｒに従って前記第１および第２トランジスタをオン／オフ制御する半導体集積回路１であって、前記第１および第２トランジスタのオン／オフ制御による出力電圧Ｖoutが、第１出力電圧Ｖ０１から該第１出力電圧よりも低い第２出力電圧Ｖ０２に切り替わる場合に、前記第１出力電圧と前記第２出力電圧との差電圧に基づく電荷を引き込むように構成する。 （もっと読む）

【課題】 大きな出力電力を有するＤＣ−ＤＣコンバータなどの電源回路を構成することが可能で、かつ、小型化が可能な電気複合部品を提供すること。
【解決手段】 電気配線が形成されたフレキシブル基板１と、フレキシブル基板１の上面に設置された２つの固体電解コンデンサ素子４と、フレキシブル基板１の裏面の固体電解コンデンサ素子４が設置されていない部分に設置されたインダクタ素子２とを有し、固体電解コンデンサ素子４の陽極電極と陰極導体層は電気配線に導電性接着剤で接続固定され、フレキシブル基板１を折り曲げることにより固体電解コンデンサ素子４の上部にインダクタ素子２が重ねられ、電気配線が形成されたフレキシブル基板１の表面の一部である接続端子面６を外部に露出させて固体電解コンデンサ素子４とインダクタ素子２を一体として外装樹脂５により樹脂モールドして形成されている。 （もっと読む）