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【課題】 プリント回路基板(PCB)上に配置された集積回路(IC)を結合するために銅トラックを使用する従来技術は、特定の伝送速度を超えるとスケーリングで限界に直面し、それらの将来の応用を制限する。
【解決手段】 本開示は、導波路回路網について述べ、この導波路回路網は、誘電体導波路を介して結合されたPCB上のICを含み、問題を有利に克服する。誘電体導波路は、他の特徴の中でも、無線周波数(RF)信号を伝送するように構成され、少なくとも100GHzの帯域幅を有する。更に、回路網は、リング型、スター型、バス型などの異なるトポロジとして構成されてもよく、適切な導波路を利用したネットワーキング装置を使用してPCB上の他の同等の回路網に結合することもできる。 (もっと読む)


【課題】周波数が高くなるほど大きくなるマイクロストリップ線(MSL)による損失を、誘電体導波路に替えて広範囲の周波数での伝搬損失を低くする。
【解決手段】チップ間RF通信のためのシステムは、PCB上に実装され、システムは、誘電材料から作成された誘電体導波路22を有する。システムは、誘電体導波路22の各端32,34に結合器24,26を有する。各結合器24,26は、誘電体導波路22を信号源28,30に結合する。誘電体導波路22は、PCB上に印刷、型押し、切断又は事前製作される。 (もっと読む)


【課題】一度のモード変換で半導体回路チップからポストウォール導波路に高周波信号を伝播できる安価なミリ波の高周波変換回路を提供すること。
【解決手段】高周波変換回路は、導波路基板と、導波路基板上に実装され、高周波信号を出力する半導体回路チップと、導波路基板上に設けられ、高周波信号を導くための導波路を形成する2列に配列された複数の導通ポストと、半導体回路チップと導波路との間を接続され、半導体回路チップから出力された高周波信号をモード変換して導波路に導くための線状の伝送線路と、導波路基板に設けられ、半導体回路チップから出力された高周波信号が伝送線路を通って導波路に伝送される際に発生する高周波電流の経路を遮る開口とを具備し、開口と伝送線路とを電磁気的に結合させる。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で、誘電体導波管のプリント基板への配置が容易であり、低損失で広帯域な誘電体導波管の入出力接続構造を提供する。
【解決手段】底面に誘電体露出部に囲まれるとともに前記誘電体露出部の周囲に導体膜が配置された略円形状の入出力電極からなり、前記誘電体露出部を横切り前記入出力電極と前記導体膜を接続するショートスタブを具え、前記プリント基板は、表面に略円形状の島状電極と前記島状電極に間隔をおいて囲む表面グランドパターンと、裏面にストリップ線路と前記ストリップ線路に間隔をおいて囲む裏面グランドパターンとを具え、前記島状電極の略中心と前記ストリップ線路の一端、および、前記表面グランドパターンと前記裏面グランドパターンとが接続され、前記誘電体導波管の入出力電極と、前記プリント基板の島状電極とが接続された誘電体導波管の入出力接続構造とする。 (もっと読む)


【課題】従来の空洞導波管と誘電体導波管の接続構造では、空洞導波管の内壁の長さより導体板に設けられた貫通孔の長を短く出来なかったため、接続構造を小型化・軽量化できなかった。
【解決手段】プリント基板の表面に搭載した誘電体導波管とプリント基板の裏面に取り付けた空洞導波管との接合構造において、
誘電体導波管は導体膜が形成されずに誘電体が露出するスロットをプリント基板と対向する面に具え、
プリント基板はビアホールをそのスロットに対向する位置に具え、
プリント基板と空洞導波管との間に導体板が配置され、その導体板は前記スロットに対向する位置に貫通孔を具え、
前記貫通孔は導体板表面において両端の幅より中央部の幅が狭い開口となるように形成する。 (もっと読む)


【課題】電界結合を利用した微弱UWB通信を利用し、誘電率の大きな流体に囲まれた環境下において共振周波数の変化を抑制して、通信可能範囲の短縮を防ぐ。
【解決手段】通信装置内で、高周波結合器を筐体表面より内側に離間して配置し、高周波結合器の誘導電界の放射面から筐体表面までの間に表面波伝送路を配置する。高周波結合器から放射された電界信号は、表面波伝送路に沿って、筐体表面まで低損失で伝搬する。高周波結合器は筐体表面より内側に離間して配置されているので、水中で用いられる際の水の誘電率の影響による共振周波数の変化を抑制することができ、通信可能距離を保つことができる。 (もっと読む)


【課題】固体撮像装置を移動させる振れ補正機能を持つ撮像装置において、固体撮像装置を搭載した撮像基板と他基板間で電気配線によらずにミリ波で信号伝送を行なう。
【解決手段】固体撮像装置505を搭載した撮像基板502Aとの間で信号伝送を行なうメイン基板602Aに第1通信装置を構成する半導体チップ103を搭載し、撮像基板502Aに第2通信装置を構成する半導体チップ203を搭載する。撮像基板502Aの周囲には振れ補正駆動部510を配置する。メイン基板602Aには制御信号生成部や画像処理部が収容された画像処理エンジン605も搭載する。半導体チップ103,203は、ベースバンド信号をミリ波信号生成部でミリ波に変換し、アンテナ136,236でミリ波信号伝送路9に結合させ、また、ミリ波信号伝送路9を介して伝送されたミリ波をアンテナ136,236で受信し、ベースバンド信号生成部でベースバンド信号に戻す。 (もっと読む)


【課題】誘電体導波路との接続が、従来の金属導波管ではなく、同軸ケーブル、マイクロストリップライン、ストリップラインともできるようにする。
【解決手段】プリント基板アンテナ、特にテーパードスロットアンテナ、フェルミアンテナを介して誘電体導波路に接続する。 (もっと読む)


【課題】ミリ波領域以上の高周波領域の電磁波を低損失で伝送できる導波路構造体及び導波路を提供する。
【解決手段】導波路構造体100は、断面が正方形の四角柱の形状を有する誘電体の線材101を組み合わせて構成されており、ウッドパイル構造となっている。このような周期構造の構造体は、ホトニック結晶構造となっており、ホトニックバンドギャップを形成することにより所定波数の電磁波透過させない。導波路構造体100は、誘電体の線材101のみで形成され、導体損失のない導波路を形成するのに用いることができる。 (もっと読む)


【課題】ミリ波の2つの信号処理基板間の支持構造及び信号伝送方法を工夫して、ミリ波の信号に基づく電磁波を誘電体伝送路内に伝送できるようにすると共に、従来方式のような2つの信号処理基板間を接続する通信ケーブルやコネクタ等を削除できるようにする。
【解決手段】複数の回路基板を備えた電子機器において、回路基板を支持する支持部材を無線信号の伝送路として利用する。たとえば、ミリ波の信号を処理する第1のプリント基板1と、プリント基板1に対して信号結合され、ミリ波の信号を受信して信号処理する第2のプリント基板2と、プリント基板1,2との間に所定の誘電率を有して配設された導波管513を備え、導波管513が誘電体伝送路を構成すると共に導波管513がプリント基板1,2を支持するものである。この構成により、誘電体伝送路を構成する導波管513の一端から輻射したミリ波の信号に基づく電磁波を他端で受信できるようになる。 (もっと読む)


【課題】信号処理基板の振動を低減させ、コネクタやケーブルを使わないで信号処理基板間のミリ波の信号を高速に伝送させるようにする。
【解決手段】ミリ波の信号を処理する第1の信号処理基板101と、第1の信号処理基板101に対して信号結合され、ミリ波の信号を受信して信号処理する第2の信号処理基板201と、第1の信号処理基板101と第2の信号処理基板201との間に設けられた所定の比誘電率及び所定の誘電正接を有する粘弾性部材107とを備え、粘弾性部材107が誘電体伝送路を構成する。この構成により、粘弾性部材107が当該信号処理基板101,201に外力が加わったときの振動を吸収するので、第1の信号処理基板101と第2の信号処理基板201の振動を低減させることができ、コネクタやケーブルを使わないで当該信号処理基板間のミリ波の信号を、粘弾性部材107を介して高速に伝送させることができる。 (もっと読む)


【課題】非接触で2つの線路同士が結合して通信信号を伝送できるようにした通信体及びそれを備えたカプラを構成する。
【解決手段】カプラ503は平行平板型の通信体440,450から成る。通信体440の誘電体基板20の第1面には第1の外導体21、第2面には第2の外導体22がそれぞれ形成されている。第1の外導体21には多数の電磁界結合用の開口Aが配置されている。第2の外導体22は誘電体基板の全面に形成されている。通信体450についても同様である。但し、通信体450の幅は通信体440より狭く、また、開口Aを配置する領域の伝搬方向の寸法は、通信体440−450間の伝送電力が最大の状態からゼロの状態を経て再び最大となる物理長を結合周期Lとしたとき、その1/2に定められている。通信体440と通信体450とは分布定数的に結合して、通信体440から通信体450へ電力が受け渡される。 (もっと読む)


【課題】 外部からの不要電磁波の混入、外部への電磁波の放射を防止するとともに、高周波素子間の不要な結合を抑制したアイソレーション特性の優れた高周波基板および高周波モジュールを提供することである。
【解決手段】 MMIC2,3同士を、積層型導波管線路である接続用導波管6で接続し、MMIC2,3と接続用導波管6とは、ボンディングワイヤ7,8、マイクロストリップ線路11,12を介して接続する。保護部材4,5は、その収容空間内に、MMIC2,3、ボンディングワイヤ7,8、変換部9,10、マイクロストリップ線路11,12を収容する。 (もっと読む)


【課題】静電結合する送受信機の電極間の距離を拡張して、送受信機間の配置や通信装置のデザインを柔軟にする。
【解決手段】送信機側の結合電極から放射される電磁波のうち表面波を、誘電体や磁性体からなる線状の部材からなる表面波伝送線路の内部及び表面を通じて効率的に伝達する。送信機と受信機の結合電極同士を比較的長い距離に離してもデータ通信を行なうことができる。結合電極から放射される表面波を表面波伝送線路によって、利用し易い位置まで誘導することができ、電極間を密着させる必要はなくなるとともに、部品の実装や筐体のレイアウト設計の自由度が増す。 (もっと読む)


【課題】 アイソレーション特性が改善されたサーキュレータ型のアイソレータを提供すること。
【解決手段】 第1のサーキュレータの伝送線路が第2のサーキュレータの伝送線路を兼ねることによって接続されて設けられ、それぞれに一端が接続された伝送線路の他端に無反射終端器が接続されてなるアイソレータであって、第1のサーキュレータの伝送線路間の高周波信号のアイソレーション特性の周波数依存性と、第2のサーキュレータの伝送線路間の高周波信号のアイソレーション特性の周波数依存性とが異なるようにしているので、特定の周波数のみに偏ることなくアイソレーションをとることができる。 (もっと読む)


【課題】静電結合する送受信機の電極間の距離を拡張して、送受信機間の配置や通信装置のデザインを柔軟にする。
【解決手段】送信機側の結合電極から放射される電磁波のうち表面波を、誘電体や磁性体からなる線状の部材からなる表面波伝送線路の内部及び表面を通じて効率的に伝達する。送信機と受信機の結合電極同士を比較的長い距離に離してもデータ通信を行なうことができる。結合電極から放射される表面波を表面波伝送線路によって、利用し易い位置まで誘導することができ、電極間を密着させる必要はなくなるとともに、部品の実装や筐体のレイアウト設計の自由度が増す。 (もっと読む)


【課題】 誘電体導波管の内部にTEMモード導波路とモード変換構造を一体に形成し、半導体素子を誘電体導波管内に実装(内蔵)できるモード変換構造を提供する。
【解決手段】 接合面に導体パターンが形成された4枚の誘電体基板11〜14が接合された伝送モードの変換構造において、内側に位置する2枚の薄い誘電体基板間13、14に、一端側に引き出される共面線路を構成する導体ストリップ15が中央側でスロット結合され、他端側に向かってスロットの幅が広げられた第1の導体パターンを具え、2枚の薄い誘電体基板とそれらの外側に配置される厚い誘電体基板との間に、第1の導体パターンの共面線路に対向する位置にアース導体となる第2および第3の導体パターン18、19をそれぞれ具える。 (もっと読む)


【課題】 低損失で量産性に優れたスロットアレーアンテナを得ることを目的とする。
【解決手段】 同一の凸字型断面を持つ誘電体ストリップの底側同士を対向させて対称に配置した誘電体線路33が、適当な間隔で略平行に複数列配置されており、これらの誘電体線路33は誘電体ストリップより誘電率の低い誘電体34に凸字型断面の突起部以外が埋められ、誘電体線路33および誘電体34の上下面には金属メッキ31、32が施され、一方の面の金属メッキ31に形状が矩形の複数のスロット35が誘電体線路33に沿って設けられている。なお、誘電体34の上下面の金属メッキ31および32は使用周波数で1/2波長以下の間隔でほぼ平行に配置されている。ここでは、誘電体34の厚みを誘電体34における伝搬波長の1/2以下とすることにより不要な放射波を抑制して、伝送損失を低減させている。 (もっと読む)


【課題】 高耐熱性で吸湿寸法安定性、熱寸法安定性に優れるとともに、低誘電率、低誘電損失などの電気的性質に優れ、しかも低吸湿性で、吸湿により影響を受け難い安定した高周波特性を有する表面波伝送線路を提供する。
【解決手段】 表面波伝送線路は、光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性液晶ポリマーからなる誘電体6を媒質とする。また、金属からなる支持体上に、光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性液晶ポリマーからなる誘電体6が接合されてなる。 (もっと読む)


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