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Fターム[5J024AA01]の内容

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【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる電子部品を得る。
【解決手段】互いに対向する底面S2及び上面S1、並びに、互いに対向する第1の端面S3及び第2の端面S4を有する直方体状の積層体11と、誘電体層と共に積層されることによってコンデンサを形成し、かつ、第1の端面S3又は第2の端面S4に引き出されている複数のコンデンサ導体30a〜30d,32a〜32dと、第1の端面S3及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体32a〜32dと接続されている第1の外部電極12aと、第2の端面S4及び底面S2に跨って設けられ、かつ、コンデンサ導体30a〜30dと接続されている第2の外部電極12bと、を備える電子部品。底面S2と該底面S2に最も近いコンデンサ導体32dとの間の距離H5は、上面S1と該上面S1に最も近いコンデンサ導体30aとの間の距離よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】1次コイル及び2次コイルを有する絶縁層としてのコイル層の製造工程と、該コイル層の両側に対称的に設けられる磁性層の製造工程とを効率良く行うことによって、コイル部品の製造工程性を向上することができるコイル部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1のコア511と、第1のコアの上下面に各々設けられる第1の上部コイル512及び第1の下部コイル513を含む第1のコイル層510と、第1のコイル層に対応して設けられ、第2のコア521と、該第2のコアの上下面に各々設けられる第2の上部コイル522及び第2の下部コイル523を含む第2のコイル層520と、第1のコイル層に接合される第1の磁性層530と、第2のコイル層に接合される第2の磁性層540とを含む。 (もっと読む)


【課題】複数の電子部品を含む複合電子部品の信頼性を向上させること。
【解決手段】複合電子部品1は、電子部品2と、導体層3と、支持体4とを含む。電子部品2は、素体10の対向する表面のそれぞれに、第1端子電極11と第2端子電極12とを有する。導体層3は、複数の電子部品2が有する第1端子電極11を電気的に接続する。支持体4は、導体層3が設けられる。複数の電子部品2が有する第2端子電極12は、回路基板の端子に接続されるための実装端子電極となる。 (もっと読む)


【課題】特別な素子を設けなくても、インピーダンスの不整合を抑えることができる帯域通過フィルタを提供する。
【解決手段】本発明に係る帯域通過フィルタは、入力端子T1と、出力端子T2と、一端が接地され、入力端子T1と出力端子T2の間に配置されたLC並列共振器LC2、LC3、LC4と、LC並列共振器LC2、LC3、LC4と入力端子または出力端子との間に配置され、LC並列共振器LC2、LC4と電磁界結合するように設けられるトラップ共振器LC1、LC5と、を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】EMIフィルタが形成された半導体素子の小型化を図る。
【解決手段】本発明の実施形態のEMIフィルタは、第1のダイオードD1、第1のキャパシタC1、及び抵抗体Rを備える。第1のダイオードは、第1の半導体層中に設けられ、上記第1の電極、上記第1の半導体層、その表面に形成されたn形の第2の半導体層2A、及びその表面上に形成された第2の電極11を有する。第1のキャパシタは、上記第1の半導体層1表面に形成され、上記第1の電極、上記第1の半導体層、その表面上に形成された第1の誘電体膜10A、及びその上に形成され第2の電極と電気的に接続された第3の電極12を有する。抵抗体は、第1の半導体層上に形成され、第1のダイオードの第2の電極と電気的に接続された第4の電極14を有する。 (もっと読む)


【課題】主伝送線路に並列となるように接続するスタブ型フィルタであって,スタブ線路に,スタブ線路長が波長の1/4となる周波数より高域で繰返し発生する共振を抑え,広帯域で良好な通過特性となる様に高域減衰促進線を適用したスタブ型フィルタを提供する。
【解決手段】繰返し発生する共振を抑えるために,高域減衰促進線,即ち導体の外周部に表皮効果による抵抗値の増加を促進させる導体を配置,即ち,単線または撚り線導体1の外周に,例えばメッキ,素線およびテープなどにより,導体1より抵抗率の大きな導体2を施した中心導体3の外周に絶縁被覆4を施した上にシールド5を施し,更にシース6を施した高域減衰促進線からなるスタブ線路を内蔵するスタブ型フィルタ。 (もっと読む)


【課題】高周波特性に極めて優れ、かつ歩留まりが良好なコモンモードノイズフィルタおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、ガラスと無機フィラーとを含み内部に複数の気孔を有した第一の絶縁層11aと、この第一の絶縁層11aの表裏面に対向配置された一対のコイル導体12と、この一対のコイル導体12が配置された第一の絶縁層11aの上方および下方に配置された酸化物磁性体層15と、を少なくとも有したコモンモードノイズフィルタにおいて、前記一対のコイル導体12が配置された第一の絶縁層11aと前記酸化物磁性体層15との間にガラスと無機フィラーを含み内部に複数の気孔を有した第二の絶縁層11b、11cを配置した構成とする。 (もっと読む)


【課題】基本波周波数の異なる複数の入力信号が入力する場合でも、各基本周波数に応じた高周波処理が行えるようにする。
【解決手段】 基本角周波数の異なる複数の信号をF級増幅し、該基本角周波数の信号成分及び、その高調波の信号成分を含んだ信号を出力するF級増幅器と、F級増幅器の後段に設けられて、当該F級増幅器に寄生する寄生回路のインピーダンスを取り込んで回路設定されることにより、信号の直流成分及び偶数次高調波の信号成分に対しては短絡状態とし、奇数次高調波の信号成分に対しては開放状態となる高調波処理部と、高調波処理部の後段に設けられて、高調波の信号成分に対しては短絡状態にする短絡部と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 超高速性および群遅延特性に優れた超小型の差動遅延線を実現する。
【解決手段】 直列素子としてのインダクタLoは一対の差動線路1、3に各々挿入される。交差素子としての交差キャパシタCoは、一方の差動線路1にあるインダクタLoの入力側と他方の差動線路3にあるインダクタLoの出力側間と、一方の差動線路1にあるインダクタLoの出力側と他方の差動線路3のインダクタLoの入力側間に各々接続される。並列キャパシタCaは、交差素子としての交差キャパシタCoの値よりも小さい値を有し、インダクタLoに並列接続される。これらの構成を1区間の対称格子型の差動遅延素子として複数区間縦続接続するとともに、少なくとも1区間以上、梯子型の差動遅延素子を縦続接続させる。 (もっと読む)


【課題】小型化可能なバランスフィルタを提供すること。
【解決手段】バランスフィルタは、第1及び第2入力ポートP1,P2を含む平衡入力端子1と、第1及び第2出力ポートP3,P4を含む平衡出力端子2と、前記第1入力ポートP1及び前記第1出力ポートP3の間に接続され、第1コイル素子L21を含む第1第1共振回路31と、前記第2入力ポートP2及び前記第2出力ポートP4の間に接続され、第2コイル素子L22を含む第2共振回路41とを備えている。ここで、前記第1コイル素子L21及び前記第2コイル素子L22は、それぞれから生じる磁束が閉磁路を構成するよう配置され、かつ相互インダクタンスM1により互いに結合している。 (もっと読む)


【課題】従来のフィルタ部品では、高速IF信号を扱うにもかかわらず、基板配線を行う場合において、インピーダンス整合を十分に確保しにくい問題がある。例えば、フィルタ部品を用いて理想的なインピーダンス整合で基板配線したものとしてSIM上では扱うが、実際に、基板配線を行った場合には、フィルタ部品の構成上、インピーダンス不整合が発生してしまい、ずれが生じてしまう。
【解決手段】入力端子と出力端子を備えたフィルタ部品に、実装基板上で容易にインピーダンス整合を実施可能とするためにGND接続部を備えたインピーダンス整合フィルタと、前記インピーダンス整合フィルタを搭載した実装基板とする。 (もっと読む)


【課題】信号の劣化を防ぐことができるコモンモードノイズフィルタを提供する。
【解決手段】第1のコイル導体15と接続された第1の引出用導体19と、前記第1のコイル導体15と対向する第2のコイル導体16と接続された第2の引出用導体20と、本体部の側面に設けられた第1〜第4の外部電極とを備え、前記第1の引出用導体19と第2の引出用導体20を、第1、第2のビア21、22と前記本体部の側面との間の一部分において上面視にて重なるようにするとともに、前記第1の引出用導体19と第2の引出用導体20とが上面視にて重なる部分の終端部25と前記本体部の側面との間は、前記終端部25と前記第3、第4の外部電極とを最短距離で結ぶような直線状とした。 (もっと読む)


【課題】コンパクトで、ロスがほとんど無い2つの遮断周波数を有するフィルタを提供する。
【解決手段】帯域阻止フィルタは、フィルタ入力1及びフィルタ出力2の間に配置され、前記フィルタ入力及び前記フィルタ出力において互いに結合される、ダイレクトチャネルと呼ばれる第1の信号送信チャネル3及びセカンダリチャネルと呼ばれる第2の信号送信チャネル4で構成され、前記ダイレクトチャネル及び前記セカンダリチャネルは、第1の遮断周波数において、前記ダイレクトチャネルを通って伝送する信号と、前記セカンダリチャネルを通って伝送する信号との間に180°の位相差を導くように設計され、前記セカンダリチャネル4には、第2の遮断周波数のフィルタリング要素5を含む。 (もっと読む)


【課題】コイルと基板との結合力を確保できるコイル部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】コイル部品は、第1の基板層22と、当該第1の基板層22の上に積層される絶縁層26と、当該絶縁層26の上に積層される第2の基板層24と、を含む基板部20と、上記第1の基板層22と上記絶縁層26との間及び上記絶縁層26と上記第2の基板層24との間にそれぞれ介在されるコイル層50と、を含む。 (もっと読む)


【課題】小型化が可能な電磁波干渉フィルタを提供すること。
【解決手段】実施形態に係る電磁波干渉フィルタ10は、半導体基板11の表面上に形成された抵抗R、およびこの抵抗Rの両端にそれぞれ電気的に接続された一対のキャパシタC、をそれぞれ具備する複数の電磁波干渉フィルタ回路12と、これらの電磁波干渉フィルタ回路12間の半導体基板11に埋め込み形成された素子分離層13と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】Q値の低下を抑制しつつ、コイルのインダクタンス値を大きくすることができるローパスフィルタを提供することである。
【解決手段】積層体12は、複数の絶縁体層16が積層されて構成され、かつ、z軸方向の負方向側において実装面を有している。外部電極は、積層体12の下面に設けられており、接地される。コイルL10は、積層体12に内蔵され、かつ、z軸方向に延在する中心軸を有する螺旋状のコイルである。ビアホール導体v15〜v21は、コイルL10のz軸方向の正方向側の端部からz軸方向の負方向側に向かって延在している。外部電極とコイルL10のz軸方向の正方向側の端部とは、ビアホール導体v15〜v21を介して電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】複数の通信装置夫々が中継器を用いることなく一のツイストペア線を介して種々の通信速度で通信することができる通信システム及び通信方法、並びに、該通信システムが備える通信装置の提供。
【解決手段】ECU3a,3b,3c,3d夫々は、ツイストペア線2に接続され、通信速度500kbps及び125kbpsの中の一又は複数の通信速度で通信する。ECU3a,3b,3c,3d夫々は、通信速度に対応する周波数帯域の搬送波の振幅を変調した信号を生成し、生成した信号をツイストペア線2に出力する。ECU3a,3b,3c,3d夫々は、ツイストペア線2を伝播する信号から、通信速度500kbpsに対応する周波数帯域22〜27MHzの信号、及び、通信速度125kbpsに対応する周波数帯域7〜11MHzの信号の中の一又は複数の信号を抽出し、抽出した信号を検波する。 (もっと読む)


【課題】配電線から、スパイクやサージなどの過渡変動成分を吸収し、また、高周波ノイズを除去するノイズフィルタを提供すること。
【解決手段】配電線間に、ヒューズおよび金属酸化物バリスタとの直列接続体を接続し、前記金属酸化物バリスタに、コンデンサと抵抗との直列接続体、および発光デバイスを並列接続することで、配電線のインダクタンスとコンデンサと抵抗とで交流から高周波ノイズを除去するローパスフィルタを構成する。 (もっと読む)


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