【課題】過温度保護を適切に行なうことが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１００は、スイッチ素子ＳＷ１と、スイッチ素子ＳＷ１に電圧を供給する駆動回路３と、周囲温度を検出し、検出した周囲温度が基準温度より高い場合には駆動回路３によるスイッチ素子ＳＷ１への電圧供給を制御してスイッチ素子ＳＷ１をオフ状態とする過温度保護回路１と、ワイヤＷ２を含み、ワイヤＷ２が剥離した場合には基準温度を低くする故障検出回路２とを備える。 （もっと読む）

【課題】 端末側の通信線に障害が生じ絶縁不良となった場合でも局側交換機においてその障害の検出が可能なこと。
【解決手段】 端末側の通信線に異常が生じると、片線側の入力端子Ｌ１Ａ、抵抗２を通った電流はＰＵＴ６のゲートに流れ、抵抗２には電圧降下Ｖ２ｄが生じる。これによりＰＵＴ６のゲート電圧はＶ２ｄだけ低くなる。高抵抗８により、ＰＵＴ６のアノード、ゲート間の電位差もほぼＶ２ｄとなり、ＰＵＴ６のアノード、カソード間はＯＮし、入力端子Ｌ１Ａ、抵抗７、ＰＵＴ６、ダイオード４、抵抗５、出力端子Ｌ１Ｂ、通信線の障害点のルートが構成される。他線側も同様にＰＵＴ３５のアノード、カソード間はＯＮとなる。流入する電流が小電流であってもＰＵＴ６、ＰＵＴ３５はＯＮを継続し、ＰＵＴ６、ＰＵＴ３５を通して通信線の障害点までの回路が構成され、局側交換機により障害を検出することができる。 （もっと読む）