【課題】パッケージの電極部と整合回路との間で生ずるインピーダンスの不整合を改善することができる高周波半導体装置を提供すること。
【解決手段】入出力用電極部１６、１７を有するパッケージ１１とパッケージ内部に載置された半導体チップ１２と半導体チップおよび入出力用電極部にそれぞれ電気的に接続された入出力整合回路パターン２２、３１と、入出力整合回路パターンと入出力用電極部１６、１７とをそれぞれ接続する第１、第５の導体線２３、３２と、入力整合回路パターン２２および出力整合回路パターン３１上にそれぞれ載置された小型チップコンデンサ２４、３３と、これらの小型チップコンデンサと入力用電極部とを接続する第２、第６の導体線２５、３４と、を具備し、小型チップコンデンサは、小型チップコンデンサの容量および第２、第６の導体線２５、３４のインダクタンスによって決定される共振周波数が、使用周波数帯に含まれる容量を有する。 （もっと読む）