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Fターム[5J079AA03]の内容

電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 周波数決定素子 (2,461) | 電気機械振動子 (2,458) | 圧電振動子 (2,040)

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水晶 (1,806)
セラミック (45)

Fターム[5J079AA03]に分類される特許

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【課題】製品完成後に不慮に電圧が印加されても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイス、電子機器および圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部から情報を入力可能になっている記憶部をパッケージ30の内部に備えたものである。そして圧電デバイスは、記憶部に接続するとともに、パッケージ30の内面と外面とを導通した導通手段46を備えている。このパッケージ30の外面に調整端子42が設けてある。さらにパッケージ30の外面にこの調整端子42と導通手段46とを接続した配線パターン44が設けてある。この配線パターン44は、切断できるようになっている。 (もっと読む)


【課題】負性抵抗の減少を防止し、低消費電力化。
【解決手段】第1の端子Aと、第2の端子Bと、第1の端子Aと第2の端子Bとの間に接続された振動子OSCと、第1の端子Aと接地電位を供給する接地線GNDとの間に接続された第1のコンデンサCgと、第2の端子Bと接地線GNDとの間に接続された第2のコンデンサCdと、第1の端子Aと第2の端子Bとの間にm個(mは3以上の奇数)のインバータIN1〜IN3が直列に接続されたインバータ列と、インバータ列の入力側から数えてn番目(nは1≦n<mの整数)のインバータの入力端子とn+1番目のインバータの出力端子との間に接続された第3のコンデンサCfと、を含む、ことを特徴とする発振器100。 (もっと読む)


【課題】電子機器の基板に搭載したときに調整端子がユーザ電極と導通しても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部から情報を入力可能になっている記憶部をパッケージ30内に備えたものである。そして圧電デバイスは、パッケージ30の基板実装面36にユーザ端子38を設けるともに、前記記憶部に接続している調整端子40を設け、ユーザ端子38と調整端子40とを近接して配置している。この近接配置してあるユーザ端子38と調整端子40は、圧電デバイスを基板に実装すると導通して、同電位となる。 (もっと読む)


【課題】補償電圧特性が、直線と直線との交点近傍が滑らかな曲線で連なる特性となる補償電圧回路を得る。
【解決手段】周囲の温度を感知する温度センサ11と、温度センサ11の温度検知結果に応じて補償電圧を発生する補償電圧発生部12とを備えた補償電圧回路であって、補償電圧発生部12は、演算増幅器OPとトランジスタTrとを備え、温度センサ11の出力ラインを演算増幅器OPの反転入力端子に接続し、トランジスタTrのドレイン端子を演算増幅器OPの反転入力端子に接続すると共に、トランジスタTrのソース端子を演算増幅器OPの出力ラインに接続した。 (もっと読む)


【課題】電子機器の基板に搭載しても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部からデータを入力可能になっている記憶部16をパッケージ30内に備えたものである。この圧電デバイスは、パッケージ30の基板実装面36に複数のユーザ端子38を設けるともに、記憶部16に接続している第1調整端子40aおよび第2調整端子40bを設けている。第1調整端子40aは、複数のユーザ端子38のうちグランド接続端子(GND端子)に近接して配設してある。そして第2調整端子40bと記憶部16との間にスイッチ部17を設けるとともに、このスイッチ部17に第1調整端子40aを接続して、第1調整端子40aに入力する信号によってスイッチ部17の開閉制御を行うようにしている。 (もっと読む)


オシレータは、第1および第2の電極を有するとともに、第1および第2の電極が同相信号を伝える第1の周波数と、第1および第2の電極が異相信号を伝える第2の周波数とで共振するように構成される共振器を含む。駆動回路は、共振器が第1の周波数または第2の周波数でそれぞれ選択的に共振するように第1および第2の電極での同相信号または第1および第2の電極での異相信号を選択的に維持するように構成される。関連するオシレータ動作方法も開示される。
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【課題】圧電発振器の温度補償精度、小型化、低消費電流等を満たすと共に、位相雑音特性を改善した温度補償型圧電発振器を得る。
【解決手段】温度を検出する温度センサ6と、温度センサ6の温度検出結果に応じて複数の補償電圧を発生する補償電圧発生回路7と、少なくとも圧電振動子XとMOS容量素子を備え、補償電圧発生回路7からの補償電圧をMOS容量素子に印加することにより所定の発振周波数で発振する発振する圧電発振器5と、温度センサ6の出力に基づいて、補償電圧発生回路7から出力される複数の補償電圧の何れかを選択し、選択した補償電圧に重畳するノイズを除去するノイズ除去回路8とを備えるようにした。 (もっと読む)


【課題】低背化、平面サイズを小型化した電子デバイス、圧電デバイスおよび電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスは、電子部品とICチップを備えている。そして圧電デバイス10は、前記電子部品が圧電振動子12となっており、前記ICチップ22が発振回路を備えている。圧電振動子12は、下部電極20を下面に備えている。またICチップ22は、側面端子24を側面に備えるとともに、機能端子26を下面に備えている。このICチップ22は、上面を圧電振動子12に向けて、圧電振動子12の下面に接合している。このときICチップ22の側方に設けた導電性接合材30が、下部電極20と側面端子24に接合している。このためICチップ22は、側面を用いて圧電振動子12に固着している。 (もっと読む)


【課題】水晶振動子を使った発振器の起動特性を向上させる。
【解決手段】第1の端子と、第2の端子と、第1の端子と第2の端子との間に、直列に接続された抵抗素子及びインダクタと、抵抗素子と並列に接続された振動子と、第1の端子と第2の端子との間に接続されたコンデンサと、第1の端子と第2の端子との間に接続され、振動子を振動させる発振回路部と、を含み、インダクタの値と抵抗素子の抵抗値と振動子の等価直列インダクタの値と振動子の等価直列抵抗の抵抗値とは、(インダクタの値÷抵抗素子の抵抗値)<(振動子の等価直列インダクタの値÷振動子の等価直列抵抗の抵抗値)の関係を満たす、ことを特徴とする発振器。 (もっと読む)


【課題】不具合の発生を記録する温度補償型発振回路、リアルタイムクロック装置および電子機器を提供する。
【解決手段】温度補償型発振回路10は、圧電振動子14と、これに接続されクロック信号を出力する発振回路12と、圧電振動子14の周囲温度の測定結果をディジタル信号である周囲温度ディジタル信号に変換し出力するADC24と、周囲温度ディジタル信号に基づいて発振回路12のクロック信号の発振周波数を調整する補償回路38と、温度補償フラグ44を保持するレジスタ40と、外部から供給される供給電圧が予め設定された基準電圧以下であることを検出する第1低電圧検出回路28とを備えている。温度補償型発振回路10は、第1低電圧検出回路28で基準電圧以下の供給電圧を検出した場合、補償回路38の発振周波数を調整する動作を停止させるとともに、温度補償フラグ44の値を補償回路38による補償動作が停止したことを示す値に変更する。 (もっと読む)


【課題】発振周波数偏差に圧電発振器内の抵抗成分の影響を,高精度に反映させることができ、より高精度な発振周波数偏差を解析できる圧電発振器の発振周波数偏差の算出方法を提供する。
【解決手段】発振周波数偏差に圧電発振器の等価直列抵抗R1と等価負荷抵抗RLとが発振周波数に与える影響を高精度に反映させた漸化式を用いて、また発振周波数を繰り返し計算して収束した一定値を得ることにより、高精度な発振周波数偏差を解析できる。すなわち、任意の初期代入値f0を決定し、所定の漸化式にn次のfnを代入し、n+1次の発振周波数fn+1を決定する計算を反復し、計算の繰返しによりfnが収束した一定値を用いて、周波数偏差を算出する。これにより圧電発振器の発振周波数偏差の高精度化が可能になる。 (もっと読む)


【課題】発振回路の発振用トランジスタのコレクタ電流を低電流化しても安定した発振特性が得られると共に、接地ラインや電源ラインに雑音が重畳しても悪影響を受けないトランジスタ圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】トランジスタ圧電発振器1は、発振用トランジスタTR1を備えており、発振用トランジスタTR1のベース−コレクタ間に圧電振動子X1とバイアス抵抗RBとを並列に接続し、発振用トランジスタTR1のベース−エミッタ間にコンデンサC2を接続し、発振用トランジスタTR1のコレクタ−エミッタ間にコンデンサC3を接続している。また、発振用トランジスタTR1のコレクタと電源(Vcc)間には、抵抗R2を接続し、電源と接地(GND)間には、バイパス用のコンデンサC4を接続し、発振用トランジスタTR1のエミッタと接地間には、抵抗R3を接続している。 (もっと読む)


【課題】小型な圧電発振器、さらに、追従性の優れた温度補償機能を有する圧電発振器を提供することを課題としている。
【解決手段】少なくとも、励振電極46が形成された圧電振動片35と、該圧電振動片35を収容するパッケージ底部31と、該パッケージ底部31と接合され、前記圧電振動片35を気密封止する蓋体39とからなる圧電発振器であって、前記パッケージ底部31および蓋体39は半導体基板で構成され、前記パッケージ底31部および蓋体39の表面には、半導体集積回路プロセスにより回路パターン32、40が形成され、さらに、温度検知部43が、前記圧電振動片35の励振電極46の最近傍となる位置に配置される圧電発振器とする。 (もっと読む)


【課題】発振用トランジスタの特性がばらついても安定した合成等価抵抗特性や合成等価キャパシタンス特性を得ることを可能とする。
【解決手段】トランジスタ圧電発振器1は、コルピッツ発振回路を構成しており、発振用トランジスタTR1のベースと接地(GND)間に負荷容量の一部となるコンデンサC1とコンデンサC2との直列回路を接続し、発振用トランジスタTR1のエミッタと接地間にエミッタ抵抗となる抵抗R2と抵抗R3との直列回路を接続し、コンデンサC1とコンデンサC2との直列回路の接続中点と抵抗R2と抵抗R3との直列回路の接続中点とを接続している。また、発振用トランジスタTR1のベースと接地間に圧電振動子X1を接続している。 (もっと読む)


【課題】インバータ圧電発振器から発生する雑音や、消費電流を低減する。
【解決手段】インバータ圧電発振器1は、インバータ10を備え、インバータ10の入出力間に圧電振動子X1と、動作電位設定用の高抵抗R3とを接続している。また、インバータ10の入力側と接地端子間には、コンデンサC2aを接続し、インバータ10の出力側と接地端子間には、コンデンサC3aを接続し、インバータ10の入力側と電源端子間には、コンデンサC2bを接続し、インバータ10の出力側と電源端子間には、コンデンサC3bを接続している。また、インバータ10の接地端子には、抵抗R2aを接続し、抵抗R2aの他端を接地する。一方、インバータ10の電源端子には、抵抗R2bを接続し、抵抗R2bの他端を電源に接続する共に、電源にはバイパス用のコンデンサC5を接続している。 (もっと読む)


【課題】静電破壊耐性が高く、且つ、放電性能が優れた保護回路を提供する。
【解決手段】本発明の保護回路は、ドレインが外部端子に接続され、ゲートとソースとバックゲートが電源線4に接続されたPMOSトランジスタP1と、ゲートとソースとバックゲートが外部端子1に接続され、ドレインが接地線5に接続されたPMOSトランジスタP2とを備えている。 (もっと読む)


【課題】圧電振動子と配線基板との接続信頼性を高めた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス10は、2端子の入出力端子32a,32bを有する圧電振動片30と、圧電振動片30を収容するキャビティ33を備えたパッケージ21と、パッケージ下面21aに形成され2端子の入出力端子32a,32bのそれぞれと電気的に接続された実装端子60,61とを備えた圧電振動子20と、複数の機能端子を有する電子部品40と、複数の機能端子のそれぞれが接続される第1ランドパターンと、実装端子60,61のそれぞれが接続される第2ランドパターンと、を有する配線基板50と、電子部品40の周囲に配設された金属ボール35であって実装端子60,61と第2ランドパターンとを接続する複数の金属ボール35と、を備え、配線基板50の片面51に電子部品40を搭載し、圧電振動子20が電子部品40を覆うように配設されている。 (もっと読む)


【課題】 半田内にボイドが発生するのを防ぎ、作業性を向上させる。
【解決手段】 複数個の集積回路素子を配列して形成された集積回路素子ウェハにおける、それぞれの集積回路素子に形成された集積回路素子側パッドにAuバンプを設けるAuバンプ形成工程と、集積回路素子ウェハのAuバンプが形成された面に、Auバンプより大きい貫通孔がAuバンプの位置に対応して設けられたメタルマスクを重ね、半田を印刷してAuバンプの表面に半田を設ける半田印刷工程と、Auバンプの外面に半田を設けた後に加熱処理を行う第一の加熱処理工程と、第一の加熱処理工程の後に個々の集積回路素子に個片化する個片化工程と、加熱処理用のトレーに載置された容器に集積回路素子を載置し、加熱処理を行う第二の加熱処理工程と、容器と圧電振動子とを接合して圧電発振器とする圧電振動子接合工程とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】極めて小型で、例えば数十kHz帯の共振周波数を得ることができ、かつ電気機械結合係数の大きな音叉振動子を提供すること。
【解決手段】音叉振動子100は、基板と、該基板の上方に形成された酸化物層と、該酸化物層の上方に形成された半導体層と、を有する基体と、前記半導体層と前記酸化物層を加工して形成された、半導体層からなる音叉型の振動部10と、前記振動部10の屈曲振動を生成するための駆動部20a〜20dと、を含む。振動部10は、支持部12と、該支持部12を基端として片持ち梁状に形成された二本のビーム部14a、14bと、を有し、駆動部20a〜20dは、二本のビーム部14a、14bの上方にそれぞれ一対ずつ形成され、ひとつの駆動部は、第1電極層と、該第1電極層の上方に形成された圧電体層と、該圧電体層の上方に形成された第2電極層とを有し、前記ビーム部14a、14bの厚さをT0とし、前記圧電体層の厚さをT1とするとき、T0/T1≦1である。 (もっと読む)


【課題】 パッケージが傾かないようにするとともに、多量生産が可能で且つパッケージのコンパクト化を図る。
【解決手段】 表面実装用の圧電発振器(10)は、圧電振動片(20)及び電子回路(IC)が内面に実装されるパッケージ(12)と、このパッケージの外面に2以上形成され、圧電振動片及び電子回路と電気接続される外部端子(18)と、を備えている。そして、外部端子の表面が、パッケージの外面よりも内側(ΔZ)に形成されている。 (もっと読む)


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