【課題】 近接配置された２つの電極パッド上に夫々塗布した導電性接着剤を用いて単一の圧電振動素子を電気的機械的に接合するようにした圧電振動素子の支持構造において、導電性接着剤間の短絡を防止しつつ、耐衝撃性、接着強度を高めるようにした圧電振動素子の支持構造、表面実装型圧電振動子、及び表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 絶縁基板面に近接配置された２つの電極パッド６の各面上に塗布した導電性接着剤７により単一の圧電振動素子１０を接着して支持する圧電振動素子の支持構造において、２つの電極パッド間に位置する絶縁基板面と、絶縁基板面と対向する圧電振動素子面との間を絶縁性弾性接着剤２０により接着した。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスの小型化に寄与して且つ組立性を向上し、高機能化が可能な構造の圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 パッケージ本体１は、矩形平板状のパッケージベース１ａの上側に矩形環状のパッケージ上層１ｂ、下側に矩形環状のパッケージ下層１ｃがそれぞれ積層され、各々凹部が形成されている。パッケージベース１ａの上面の凹部底面に設けられたマウント電極３には導電性接着剤１３０によって圧電振動片４０が実装され、この凹部上面には、シールリング５を介してパッケージ蓋体２が接合されて、パッケージ内部が気密を保って封止されている。パッケージベース１ａの下面の凹部底面に設けられたマウント電極４ａ，４ｂには、基板６５に電子部品５０ａ〜５０ｆが接合された回路モジュール６０が実装されて、封止樹脂１１０によって樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】温度補償機能を備えた発振器を提供すること。
【解決手段】温度補償された一対の共振器(300,390)。温度補償された一対の共振器(300,390)は、第１の周波数(f01)で共振するように構成され、第１の周波数温度係数(TC1)を有する第１の共振器(111)と、第２の周波数(f02)で共振するように構成され、第２の周波数温度係数(TC2)を有する第２の共振器(121)とを含む。第２の周波数(f02)は第１の周波数(f01)よりも大きく、第２の周波数温度係数(TC2)は第１の周波数温度係数(TC1)よりも小さく、第１の共振器(111)と第２の共振器(121)は同じ基板(306)上に形成される。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子よりも安価で小型の安定した振動性回路の実現
【解決手段】振動性回路(100)。振動性回路は第１の発振器(110)と、第２の発振器(120)と、ミクサ回路(130)とを含む。第１の発振器は第１の周波数において第１の発振信号(115)を生成するように構成され、第１の周波数温度係数を有する。第２の発振器は第２の周波数において第２の発振信号(125)を生成するように構成され、第２の周波数温度係数を有する。第２の周波数は第１の周波数よりも高く、第２の周波数温度係数は第１の周波数温度係数よりも小さい。ミクサ回路は第１の発振器から第１の発振信号を受信し、第２の発振器から第２の発振信号を受信し、且つ第１の発振信号及び第２の発振信号からミクサ信号を生成するように構成される。ミクサ信号(135)はビート周波数(ｆ_B）における信号成分(136)を含む。ビート周波数は第２の周波数と第１の周波数との差に等しい。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図ると共に、ボンディング強度を高めることができる圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 リードフレーム２０のダイパッド部２６の主面に、電子部品５０とこの電子部品に比べて水平方向に大きな外形を有する圧電振動子４０が、ダイパッド部２６を挟むように接合されており、電子部品５０のパッド部５６が、圧電振動子４０及び／又はリードフレーム２０とワイヤボンディングされている圧電発振器であって、ダイパッド部２６は、水平方向について、電子部品５０の外形よりも小さく形成され、かつ、電子部品５０のパッド部５６の位置に外縁部が対応して配置されている。 （もっと読む）

【課題】 少ないメモリ容量の記憶部を用いて温度補償を行う温度補償方法、補正値決定回路および温度補償発振回路を提供する。
【解決手段】 補正値決定回路２０は、間欠的に温度を計測して、この計測結果をディジタル信号で出力する温度計測部２２と、前記ディジタル信号のうち最下位ビットを除いた上位ビットを入力し、前記最下位ビットに応じて前記上位ビットを設定してアドレス値として出力するカウンタ２８と、予め前記アドレス値と１対１に対応づけられて保存されている補正値を、前記カウンタ２８から出力された前記アドレス値に応じて読み出して出力する記憶部３０と、を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、圧電部品が小型化しても、隣接する実装電極同士が短絡することなく、また、リフロー等による急激な温度変化による熱応力の影響を受けることのないユーザ基板のランドパターン形状とそこに実装する圧電部品を提供することにある。
【解決手段】
電子部品Aの実装電極１７を、ユーザ基板３０のランドパターン１８位置に合致させて実装するランドパターン１８形状を有する基板において、電子部品Aの各辺から点対称に垂直に延びる方向にランドパターン１８が延出している。 （もっと読む）

【課題】 少ないメモリ容量の記憶部を用いて温度補償を行う温度補償方法、補正値決定回路および温度補償発振回路を提供する。
【解決手段】 温度補償発振回路１０は、圧電振動子４０を備えた発振回路４２と、圧電振動子４０の温度を間欠的に計測して、この計測結果をディジタル信号で出力する温度計測部２２と、温度計測部２２から出力されたディジタル信号のうちの上位ビットを入力して、ディジタル信号のうちの最下位ビットに応じて上位ビットを設定し、これをアドレス値として出力するカウンタ２８と、容量アレイ４４に設けられたスイッチのオン／オフを制御する補正値がアドレス値と１対１に対応させて保存され、カウンタ２８から入力したアドレス値に応じた補正値を読み出して出力する記憶部３０と、発振回路４２に２つ設けられ、記憶部３０から入力した補正値に基づいて容量値を設定する容量アレイ４４を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】 薄型化および平面サイズが小型化された電子デバイス用パッケージおよび圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 圧電デバイスの一例である圧電発振器１０は、第１段差部２６と第２段差部３４によって側面が階段状に形成された凹陥部１４を有するパッケージ１２に、圧電振動片２２と、この圧電振動片２２を駆動させるＩＣチップ２４を実装した構成であり、特に吸着手段で保持されて前記凹陥部１４の底面２０に実装された前記ＩＣチップ２４と、前記第２段差部３４の上面に接合された前記圧電振動片２２とを有し、前記第１段差部２６の高さは、前記吸着手段に保持されて前記ＩＣチップ２４が前記底面２０に実装されたときの前記吸着手段の下面から前記底面２０までの高さよりも低く、前記第２段差部３４の側面から前記ＩＣチップ２４の側面までは、前記ＩＣチップ２４の実装精度およびワイヤボンディング用のキャピラリに応じた距離を有する構成である。 （もっと読む）

【課題】 容易に作製することができる、薄型および平面サイズが小型の圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動子２０と、この圧電振動子２０を発振させる回路を備えたＩＣチップ４０とを有し、前記圧電振動子２０の一方の面における各角部に段差部５２を備えた実装電極部５０を接合し、前記ＩＣチップ４０と前記段差部５２を電気的に接続して、前記実装電極部５０の下面に設けられた実装面５８を露出させつつ前記圧電振動子２０、前記ＩＣチップ４０および前記実装電極部５０を封止体で被った構成である。 （もっと読む）

【課題】 低背化が可能で、かつ、生産性にも優れた小型・低背の圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電素子５を気密封止してなる圧電振動子１と、発振回路を構成するＩＣチップ７と、ＩＣチップ７を実装するための電極パッド１２が設けられＩＣチップ７を収容し圧電振動子１を蓋として気密封止しする容器１０とを備え、ＩＣチップ７を収容するためのキャビティ部１５と、ＩＣチップ７に設けられるバンプ８の位置と対応してキャビティ部１５の底面に設けられるバンプ用凹部６とが容器１０に形成され、電極パッド１２がバンプ用凹部６の底面に設けられ、ＩＣチップ７のバンプ８が設けられている面がキャビティ部１５の底面に当接されつつ、バンプ８がバンプ用凹部６の底面に設けられている電極パッド１２に接合されて構成される。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップと容器間のバンプの接続状態を、外部から容易に、かつ、確実に、目視検査できる構造を持つ圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 圧電素子５を気密封止してなる圧電振動子１と、発振回路を構成するＩＣチップ７と、ＩＣチップ７を実装するための電極パッド１２が設けられＩＣチップ７を収容し圧電振動子１を蓋として気密封止しする容器１０とを備え、容器１０がＩＣチップ７を収納するキャビティ部１５と、ＩＣチップ７に設けられるバンプ８の位置と対応してキャビティ部１５の底面に設けられる電極パッド１２とを有し、電極パッド１２の形状が五角形以上の多角形又は楕円形に形成されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は容器同士の接続強度を改善可能な容器の接続用端子の電極配置構造及び接続用端子の電極配置を利用した書込端子の配置構造を改良した小型化対応可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電振動素子５を密閉容器構造の容器に収納した第１の容器１と、半導体集積部品６を収納した容器の裏面には外部との接続電極１４と、容器の側面には半導体集積部品６に情報を書き込む、書込端子８を備えた第２の容器７とを有し、第２の容器７の上方に第１の容器１を重ねて一体化した圧電発振器において、
第２の容器７の側面に形成する書込端子８の位置と電気的に接続して、第１の容器１の側面に書込端子８を形成する。 （もっと読む）

ＦＢＡＲデバイスは、インタラクティブ層を蒸着することにより化学的に機能化されることができ、その結果、ターゲット化学物質が優先的に吸着される。このような小型化学センサは、無線ネットワーク技術と組み合わされてもよい。例えば、化学センサは、無線接続およびＧＰＳを備える携帯電話、ＰＤＡ、腕時計、または、自動車に一体化され得る。このようなデバイスは、広く行き渡っているので、全国的なセンサネットワークが設立され得る。したがって、全国の毒性マップがリアルタイムに作成され得る。地上に据えられたソースにより、または、物体を移動させることにより化学物質が放出されるかどうか、あるいは、爆発物または風などによって散布されるかどうかなどの詳細な化学物質情報を得ることもできる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップとパッケージの内底面との間に十分な量のアンダーフィル剤を注入することができるＩＣチップ収納容器を提供する。
【解決手段】 パッケージ１１の内部底面１２には、段差部１３が設けられており、この段差部１３の段面１４にＩＣチップ７を電気的に接続するためのボンディングパッド１５が配置されている。またパッケージ１１の底面には貫通孔１６が形成されており、この貫通孔１６を利用して上記ボンディングパッド１５上に金バンプ８などを用いてＩＣチップ７をフェイスダウンボンディングした後、ＩＣチップ７とパッケージ１１の内底面１２との間にできる空間１７にアンダーフィル剤９を充填するようにした。 （もっと読む）

【課題】より一層の小型化や薄型化が可能な圧電発振器のパッケージ構造を提供すること。
【解決手段】発振回路を構成するための回路素子１を収容した第１のパッケージ２と、この第１のパッケージに重ねて固定され内部に圧電振動素子３を収容した第２のパッケージ４とを備える圧電発振器である。第１のパッケージ２がリードフレーム５及び転写リードフレーム６を含んでおり、リードフレーム５のいくつかの端部は、曲折されることにより第１のパッケージの外面に面して露出する外部端子５ｂとされている。転写リードフレーム６は、樹脂成型時にベース基材上に配線パターンを配置し、樹脂成型後にベース基材を引き剥がすことによって前記配線パターンの端部が外部端子６ａとして成型樹脂の引き剥がし面側に面して露出するように形成される。 （もっと読む）

【課題】 空洞若しくは音響反射層上に配設される励振部の結晶性を向上することができ、励振部の容量値のばらつきを減少することができる薄膜圧電共振器及びフィルタを提供する。
【解決手段】 薄膜圧電共振器１において、第１の空洞２１及び第２の空洞２３を有する基板２と、第１の空洞２１上に配設され、第１の電極４、第１の圧電体５及び第２の電極６を順次積層し、これらの重複領域により周囲の輪郭が規定される第１の励振部７１と、第２の空洞２３上に配設され、第３の電極４、第２の圧電体５及び第４の電極６を順次積層し、これらの重複領域により周囲の輪郭が規定される第２の励振部７３とを備え、第１の励振部７１端から第１の空洞２１の開口端までの間の平均距離ｄ１に対して、第２の励振部７３端から第２の空洞２３の開口端までの間の平均距離ｄ２が異なる。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内から枕部を排除し、電子部品を実装するための電極パッド形成面積を確保しつつ、圧電振動片を片持ち支持することを可能とした圧電デバイスを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための圧電デバイス（例えば圧電発振器）は、パッケージ１２内に、片持ち支持される圧電振動片１４と、当該圧電振動片１４の下層に搭載されるＩＣ１６とを有する圧電発振器１０において、前記圧電振動片１４を支持する支持部２０とパッケージ１２の側壁との間に凹陥部２１を設け、前記凹陥部２１の上部に前記圧電振動片１４の実装電極を配置し、前記凹陥部２１に充填した収縮性を有する導電性接着剤２６と、前記実装電極を覆う収縮性を有する導電性接着剤２６とによって前記圧電振動片１４を実装し、前記導電性接着剤２６が硬化することによって生ずる収縮によって前記圧電振動片１４の支持力を得る構成とした。 （もっと読む）

【課題】エネルギ効率のよい小さく安価なクロックを提供すること
【解決手段】第1と第2の共振器が互いに隣接してモノリシックに製造される。第1の共振器は基準共振器である。第2の共振器の共振周波数は、第1の共振器から差周波数Foだけオフセットしている。各共振器は、発振器内に包含される。ミクサーが、双方の発振器の出力を受け取る。低域フィルタが、ミクサーの出力を受け取り、差周波数Foに等しい周波数のクロック信号を生成する。 （もっと読む）

【課題】 消費電力の少ない温度補償発振回路の温度補償方法、温度補償発振回路および圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 温度補償発振回路は、圧電振動子の周囲温度に応じて記憶部から補正値データを出力し、この補正値データに基づいて前記圧電振動子の周波数温度特性を温度補償する温度補償発振回路であって、前記記憶部から出力された最近２回の前記補正値データを入力して、これらの前記補正値データを外挿予測する予測値データを求める演算手段５０と、前記記憶部の後段および前記演算手段５０の後段に接続され、前記記憶部から出力された前記補正値データおよび前記記憶部から出力された前記予測値データのいずれか一方を選択して出力する選択手段３６と、を備えた構成である。 （もっと読む）