【課題】 消費電力の少ない温度補償発振回路の温度補償方法、温度補償発振回路および圧電デバイスを提供する。
【解決手段】 温度補償発振回路は、圧電振動子の周囲温度に応じて記憶部から補正値データを出力し、この補正値データに基づいて前記圧電振動子の周波数温度特性を温度補償する温度補償発振回路であって、前記記憶部から出力された最近２回の前記補正値データを入力して、これらの前記補正値データを外挿予測する予測値データを求める演算手段５０と、前記記憶部の後段および前記演算手段５０の後段に接続され、前記記憶部から出力された前記補正値データおよび前記記憶部から出力された前記予測値データのいずれか一方を選択して出力する選択手段３６と、を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】生産性が優れ、且つ耐衝撃性の高い小型の圧電発振器を提供する。
【解決手段】第１のパッケージ体に形成された第１のパッケージ接続用端子１７と、第２パッケージ体に形成された第２のパッケージ接続用端子１８とを、機械的及び電気的に接続固着してなる圧電発振器において、第２パッケージ体の側壁部を構成する各辺部のうち樹脂流入用切欠部９が形成された辺部以外の少なくとも一辺部に、側壁部頂部より第２の空間部底面方向に向かう第２の切欠部２０が形成されている。 （もっと読む）

特に移動無線機器の支持体上に配される発振器結晶2の温度を検出する装置では、検出された温度は発振器結晶２が受ける温度のできるだけ正確なレプリカであるべきである。この目的のために、温度センサ７は、発振器結晶2又は発振器結晶ハウジング2’と同じ周囲温度を受けるように、支持体１上に配される。温度センサ7および発振器結晶2は、電気的に並列となるように位置する。
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【課題】
本発明の目的は、高信頼性の圧電装置を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為に本発明は、上側主面の中央部に半導体素子の搭載部を有し、上側主面の外周部及び下側主面にかけて、半導体素子と導通する第１の配線導体が形成された第一の絶縁基体と下面の中央部に圧電振動子を収容する凹部を有し、この凹部の内側から下面の外周部にかけて第二の配線導体が形成された第二の絶縁基体と第二の配線導体と導通された圧電振動子を封止する蓋体が具備され、第一の絶縁基体の上側主面の外周部及び第二の絶縁基体下面の外周部が接続端子で接合され第一及び第二の配線導体が導通された圧電装置で、第二の絶縁基体下面の外周部の接続端子を除いた部分で、第一の絶縁基体の上側主面の外周部との間にすきま部を設け、また、そのすきま部の幅が０．１５ｍｍ〜１.０ｍｍであることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

機械的発振器（２０）が、サブミクロンの範囲の寸法を有する構成要素を有し、ギガヘルツの範囲において共振モードの発振を生じる。大きな要素（２１）が、小さなサブミクロンの要素（２２）と結合され、直ちに利用可能な技術を用いて検出される大増幅のギガヘルツ周波数発振を生じる。機械的構造は、ビームと、リングとを含む多くのジオメトリに従って形成され得、静電気と、磁気と、熱に関係する力ならびに他の励起技術を用いて励起される。機械的構造は、増幅およびミキシングなどの適用のためにアレイに配列され得、電気的または光学的な相対物よりも衝撃および放熱の環境に対して感応しにくい。
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【課題】 ルビジウム原子発振器自体の発熱を大幅に低減し、高温側の仕様が７０℃ＭＡＸである市販の恒温槽付き水晶発振器の使用を可能とすることができる。
【解決手段】 恒温槽付き圧電発振器２と、周波数制御回路３と、原子共鳴器１０と、該恒温槽付き圧電発振器及び該周波数制御回路を包囲する第１の外部シールドケース４と、該原子共鳴器を包囲する第２の外部シールドケース１１と、を備えたルビジウム原子発振器において、原子共鳴器は、キャビティ部と、キャビティ部を包囲する第１の内部シールドケース２５と、ランプ部と、ランプ部を包囲する第２の内部シールドケース３５と、を備え、ランプ部の発光部とキャビティ部の受光部との間の光路に相当する第１及び第２の内部シールドケースの対向面には夫々透光部２５ａ、３５ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 共振器の小型化、薄型化を図り、それを同一基板に内臓する半導体ＩＣを実現することにある。
【解決手段】 TCXO等に用いられる共振器を薄膜技術で実現するものであり、Si等のベース基板１５上に圧電薄膜共振器２４を形成し、その共振周波数が共振器の厚さではなく、横方向の寸法でほぼ決定する構成とする。これにより、共振器の薄膜化、小型化、更にSi系ICとの一体化を可能にするものである。 （もっと読む）

【課題】 良好な圧電特性を得ることができる圧電素子を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子１０は，
基板１と、
基板１の上方に形成された第１導電層４と、
第１導電層４の上方に形成された、ペロブスカイト構造を有する圧電体からなる圧電体層５と、
圧電体層５に電気的に接続された第２導電層６と、を含み、
第１導電層４は，（００１）に優先配向しているランタン系層状ペロブスカイト化合物からなるバッファ層４１を１層以上含む。 （もっと読む）

【課題】 論理演算により高精度に温度補償を行える温度補償回路を備えた温度補償発振回路を提供する。
【解決手段】 温度補償回路を備えた温度補償発振回路は、圧電振動子１２の周囲温度を測定し、当該測定結果をディジタル信号で出力する温度検出部２２と、前記ディジタル信号を論理演算し、当該演算結果を前記圧電振動子１２の周波数温度特性を補償する補償信号として出力する変換処理部２８と、所定の周波数で発振する前記圧電振動子１２と、前記補償信号に応じて素子値を変化させて前記圧電振動子１２の発振周波数を調整する周波数調整手段とを備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】 低消費電流化の貢献だけではなく、発振安定待ち時間を短縮し、カメラや車載電装部品などで要求されるシステムの起動を早めることを課題とする。
【解決手段】 入力信号を反転増幅して出力する反転増幅器（１０５）と、反転増幅器の入出力端子間に接続される振動子（１０３）と、振動子に並列に接続される帰還抵抗（１０４）と、振動子に接続され、振動子、反転増幅器及び帰還抵抗により発振する負荷時並列共振周波数又は並列共振周波数の信号に基づく第１のクロック信号を機能ブロックに出力する出力回路（１０６〜１０８）とを有する発振器が提供される。 （もっと読む）

【課題】 実装基板を介して伝達されてくる熱を放熱して、モールドパッケージ内部の電子部品に加わる熱衝撃を抑える電子部品、圧電発振器および電子機器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、一端を内蔵電子部品と電気的に接続させるとともに、他端に実装端子２４が形成される実装端子形成用リード２０と、前記内蔵電子部品を封止したモールドパッケージ２２と、前記モールドパッケージ２２から露出した前記実装端子形成用リード２０に設けられ前記実装端子２４から伝わる熱の放熱手段と、を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】 データの書き込み時においてプローブを確実に電極に接触させる圧電発振器、この圧電発振器を搭載した電子機器および圧電発振器の周波数調整方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動片１２とこの圧電振動片１２を発振させる回路とをパッケージ１３に搭載した圧電発振器１０であって、前記回路と電気的に接続するとともに前記圧電振動片１２の下方に設けられ、前記パッケージ１３内部の気密封止に用いられるとともに、気密封止後に周波数調整を行う電極となる貫通孔３２を備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図る。
【解決手段】 圧電発振器１０は、圧電振動片を内蔵した圧電振動子１２と電子部品１４とから構成してある。電子部品１４は、電子部品本体２０の能動面が封止樹脂３４によって覆われている。電子部品１４は、電子部品本体２０の端子部と絶縁基板２２のパッドとがボンディングワイヤ３０ａによって接続してある。ボンディングワイヤ３０ｂは、一部が封止樹脂３４の表面に露出している。封止樹脂３４の表面には、ボンディングワイヤ３０ｂの露出した部分を含む領域に電極パターン３６が設けてある。電極パターン３６には、圧電振動子１２の下面に形成した外部端子が接合してある。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を削減して回路規模を小型化することを可能にするクロック発振器を提供する。
【解決手段】 トランジスタＱ１のコレクタとエミッタとの間に流れる直流電流Ｉ１が低周波信号で変調されているため、クロック発振回路２ではノードＷ４に低周波信号で変調された電圧、つまり、低周波発振回路３の発振信号に応じて変化する直流電圧が発生する。可変容量ダイオードＶＤのアノードは、この変調された電圧が生じる点に接続される。可変容量ダイオードＶＤのアノードに外部から低周波信号が印加されていないにも関わらず、信号ＲＦに低周波発振回路３の信号で変調をかけることができる。よって、可変容量ダイオードＶＤに低周波信号を入力するための結合コンデンサが不要になり、部品点数を削減することができる。 （もっと読む）

【課題】 良好な特性を有する圧電薄膜共振子の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電薄膜共振子の製造方法は，第１基板の上方に、順次、圧電薄膜３および第１電極４を積層して積層体を形成する工程と、第２基板６と積層体とを接合する工程と、第１基板を、積層体から分離する工程と、圧電薄膜３の上方に第２電極８を形成する工程と、第２電極８、圧電薄膜３、および第１電極４をパターニングする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の樹脂パッケージに電極もしくは端子を設ける上で、位置や形状を自由に形成できるようにして、組み合わせるべき電子部品の自由度が向上するようにした、樹脂封止型半導体装置と圧電発振器および圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 半導体素子６１を固定する固定用リード部４５と、この固定用リード部と分離された中継リード部４６とを有するリードフレームと、前記半導体素子および前記リードフレームを覆う樹脂部５０と、前記樹脂部の少なくとも表面に形成された電極パターン５３とを備え、前記半導体素子と電気的に接続された前記中継リード部と、前記電極パターンとの間に、前記樹脂部を貫通して延びるスルーホール５１，５２が形成され、前記スルーホールに、導電材料が充填されることにより、前記中継リード部を介して前記半導体素子と前記樹脂部表面の前記電極パターンとが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 チャネル毎に基準発振周波数の必要変化量が異なる場合に、複数のチャネルでビート回避し得るＰＬＬ回路、テレビジョン受信機、及びテレビジョン受信機のビート改善方法を提供する。
【解決手段】 局部発振成分として基準となる周波数の信号を発振すべく、発振子３２、容量及び発振子３２の直列回路にて構成される基準信号発振回路４０を備える。容量は、妨害症状を有するチャネルに対して局部発振成分における基準となる周波数を可変すべく、バリキャップダイオード（ＶＤｉ）４２・バリキャップダイオード（ＶＤｉ）用バイアス抵抗４３にて構成される可変容量からなっている。 （もっと読む）

【課題】 圧電発振回路と、この回路から出力されるクロック信号の分配回路とをパッケージに搭載した差動出力圧電発振器およびこの発振器を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】 差動出力圧電発振器１０は、圧電発振回路と、前記圧電発振回路から出力される信号に基づいて差動信号を出力するバッファと、前記バッファに接続し、前記差動信号を伝送する一対の伝送線路２４と、前記各伝送線路２４上に電気的に接続し、いずれか一方の前記伝送線路を跨いで前記伝送線路２４の側方に前記差動信号を引出す受動素子２８と、前記受動素子２８に接続し、前記受動素子２８を介して引出された差動信号を伝送する分配伝送線路２６とを備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】温度ドリフトに対して周波数安定性を有するＦＢＡＲデバイスを提供する。
【解決手段】圧電薄膜共振器（ＦＢＡＲ）は、上部電極および下部電極の間に配設された圧電膜を有する。温度センサは、ＦＢＡＲにおいて温度が原因で生じる周波数ドリフトを決定するべく温度を検出する。電圧制御器は、温度センサに接続され、温度が原因で生じる周波数ドリフトを補正するべく、電圧により周波数ドリフトを逆方向に生じさせるように、ＦＢＡＲに直流（ＤＣ）バイアス電圧を供給する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電発振器を提供することである。
【解決手段】多数個の凹状の開口部１０を有する容器１側面で互いにつながった構成のシート型基板５０に形成され、それぞれの凹状の開口部１０を有する容器１には圧電振動子１２が搭載されており、凹状の開口部１０を有する容器１は凹状の開口部１０に載置された蓋体４により気密封止されており、それぞれの容器１の凹状の開口部１０と反対方向の容器底面２０に基板２を介して載置される圧電振動子１２と導通する少なくともひとつの集積回路２２を含む複数のチップ型電子部品２４が載置されている圧電発振器Ａを多数個有することにより目的を達成する。 （もっと読む）