【課題】基本波を逓倍した高次高調波を用いる発振器において、出力レベルと雑音特性を向上させることを目的としている。
【解決手段】基本波及び前記基本波の高次高調波を含む信号を生成する発振回路と、基本波の通過を阻止し、基本波の高次高調波を通過させる周波数選択回路と、を備え、周波数選択回路は、インダクタと第１キャパシタとの並列回路を含み、並列経路の共振周波数が、基本波の周波数に設定されている。 （もっと読む）

【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動素子３と集積回路素子４を容器２に収容し、容器２に蓋５を接合することにより、水晶振動素子３および集積回路素子４を気密に封止した構成となっている。容器２の内底面２２には凹部を有する電極パッド１０が形成され、集積回路素子４の接続端子上には断面視凸状の金属バンプＢが配され、金属バンプＢの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子４と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】起動時の異常発振を抑えるとともに負荷の大きさによらず電源電圧の低電圧化が可能な発振回路、発振器、電子機器及び発振回路の起動方法を提供すること。
【解決手段】発振回路１は、共振子（水晶振動子１０）と、共振子の一端から他端への帰還経路を有する増幅回路２０と、電圧供給回路３０と、を含む。電圧供給回路３０は、電源電圧Ｖｃｃが入力される時定数回路（抵抗３２とコンデンサー３４によるＲＣ積分回路）を有し、電源電圧Ｖｃｃが入力されてから時定数回路の時定数に応じて立ち上がるとともに増幅回路２０の負荷によらず一定電圧となる駆動電圧Ｖ_Ａを発生させ、駆動電圧Ｖ_Ａを増幅回路２０に供給する。 （もっと読む）

【課題】差動回路を使用することで、貫通電流に起因した高調波ノイズの影響を排除した水晶発振回路を構成することができる。しかし、他の回路が動作することによって生じた高調波ノイズが、水晶発振回路の発振出力に影響を与える場合がある。そのため、電源電圧が変動したことによる影響を軽減し、発振出力のジッタを抑制した水晶発振回路が、望まれる。
【解決手段】水晶発振回路は、水晶振動子を含む共振回路と、共振回路と接続され、差動対を含む信号反転回路と、差動対にバイアス電流を供給する電流源回路と、信号反転回路及び電流源回路に電源を供給する電圧線と信号反転回路の間に接続され、水晶振動子の固有の発振周波数より低い遮断周波数を持つローパスフィルタ回路と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 パッケージを封止する際に、金属屑が水晶片に付着するのを防ぎ、特性の劣化を防止して信頼性を向上させることができる水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶片２が搭載されたセラミックパッケージの側壁１２の上端部にメタライズ層１３が形成され、メタライズ層１３の上部に、幅がパッケージ側壁の厚みより薄いシールリング１４０が形成され、シールリング１４０の内側で、メタライズ層１３の上部のシールリング１４０が形成されていない余白領域に、シールリング１４０に略内接してリッド３０が搭載され、シールリング１４０の内側の側面とリッド３０の外側の側面とが溶接されてセラミックパッケージが封止された水晶振動子及び水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】 金属製の蓋によって封止された表面実装型水晶発振器を用いて、水晶発振器を覆う金属カバーを不要とし、コストを低減することができる水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 金属製の蓋で封止され、当該蓋とは反対側の面に電極が形成された表面実装型の水晶発振器３と、水晶発振器３の電極に接続する接続端子を備えた基板１と、中空の枠状に形成されて基板１の外周部に接着された枠部２とを備え、枠部２の基板１に接着された面とは反対側の面に外部に接続する外部端子２２が形成され、水晶発振器３の電極が基板１の接続端子に接続するよう密着して搭載され、枠部２の内側の側面に外部端子２２と基板１の接続端子とを接続するビアホールを備え、実装時には水晶発振器３が基板１と枠部２とで覆われて、金属カバーが無くても十分保護される水晶デバイスとしている。 （もっと読む）

【課題】温度補償データの精度の劣化を抑えながら温度補償データの作成に要する時間を短縮することが可能な電子部品の温度補償データ作成方法及び電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品の温度補償データ作成方法は、複数の電子部品を搭載可能な治具の、複数の電子部品を搭載する搭載面の温度分布情報を生成する温度分布情報生成工程（Ｓ３０）と、治具の搭載面に複数の電子部品を搭載する電子部品搭載工程（Ｓ３２）と、複数の電子部品が搭載された搭載面の一部分の温度を測定する温度測定工程（Ｓ３４）と、温度測定工程で測定した温度と温度分布情報に基づいて、治具の搭載面の温度測定工程で温度を測定していない部分の温度情報を算出する温度情報算出工程（Ｓ３６）と、温度情報算出工程で算出した温度情報に基づいて、複数の電子部品の各々に対する温度補償データを算出する温度補償データ算出工程（Ｓ３８）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜の成膜時における温度上昇を抑制でき、電極の金属拡散を抑制できる圧電振動片の製造方法と、この方法で製造された圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッシベーション膜成膜工程は、ターゲット７７と、回転可能な回転ドラム７１と、を備えたスパッタリング装置７０を用いて行い、パッシベーション膜成膜工程は、回転ドラム７１の外周面７１ａにウエハＷを取り付けるウエハ取付工程と、ウエハＷがターゲット７７に対向する位置を通過するように回転ドラム７１を回転させてパッシベーション膜を成膜する回転成膜工程と、を備え、回転成膜工程は、ウエハＷがターゲット７７に対向する位置を複数回通過するように回転ドラム７１を回転させることによりパッシベーション膜を成膜することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】水晶デバイスおよび電子機器の小型化を図ること。
【解決手段】実施形態によれば、容器体と、水晶素子と、電解質部材とを備える水晶デバイスが提供される。容器体は、１または複数のキャビティを有する。水晶素子は、キャビティ内に配置される。電解質部材は、少なくとも一部がキャビティ内に配置される。また、実施形態によれば、これらの容器体と、水晶素子と、電解質部材とを備える水晶デバイスを搭載した電子機器が提供される。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに形成されたＡｌを含有する接合材２３を介して、リッド基板３の額縁領域３ｃとベース基板２とが陽極接合され、パッケージ１０の外面には、ベース基板２とリッド基板３との間から露出する接合材２３を覆うように、Ａｌの不動態によって構成される第１の保護膜１１ａが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】位置ずれが抑制され、所望の位置にマウントされた圧電振動片を具備し、良好な振動特性を発揮させること。
【解決手段】一対の振動腕部３１，３２、および一対の振動腕部の基端部側を一体的に固定する基部３３を備えた圧電振動片３０と、圧電振動片がマウントされるベース基板１１と、ベース基板に接合され、該ベース基板との間に形成されたキャビティ内に圧電振動片を収容するリッド基板１２と、を備え、ベース基板には、第一係合部５０が形成され、圧電振動片の基部には、第一係合部に係合し、ベース基板の予め決められたマウント位置に該圧電振動片を案内して位置決めさせる第二係合部４０が形成されている圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】一対の振動腕部間に位置する股部へのエッチング残りを小さくすることができ、安定した振動特性を有すると共に、外部衝撃による振動腕部の破損が生じ難い高品質な圧電振動片を得ること。
【解決手段】一対の振動腕部と、これら振動腕部の基端部を一体的に支持する基部と、を備えた音叉型の圧電振動片の製造方法であって、圧電ウエハ２０をエッチング加工して圧電振動片の外形形状を形成する外形形成工程を備え、外形形成工程は、圧電ウエハの両主面上にエッチング保護膜を形成した後、該保護膜から圧電振動片の外形形状に対応したマスクパターン２２を形成する工程と、マスクパターンをマスクとして圧電ウエハをウェットエッチング加工する工程と、を備え、マスクパターンのうち、股部を形成するための股部対応部分２２ａに、振動腕部の長さ方向に沿って基部側に向けて延びるスリット状の切欠き部２３を形成する製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図るとともに、十分な剛性を維持した上で、振動漏れを効果的に抑制すること。
【解決手段】一対の振動腕部１０，１１と、一対の振動腕部１０，１１の基端側を一体的に固定する基部１２と、を備え、基部１２は、振動腕部１０，１１の基端側が固定された接続部２１と、基部１２をマウントするためのマウント部２２と、を有し、基部１２のうち、接続部２１とマウント部２２との間には、基部１２のＸ方向に直交するＹ方向両側から内側に向けてそれぞれ切り欠かれた一対の切欠き部２４により、基部１２のＹ方向に沿う長さが接続部２１及びマウント部２２よりも狭い幅狭部２３が形成され、幅狭部２３には、基部１２のＹ方向外側に向けて突出して、切欠き部２４内に臨むリブ２５が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電源電圧の変動による発振周波数の変動を抑え、安定して発振する発振装置を提供する。
【解決手段】発振装置において、水晶振動子を接続する入出力端子に有する静電保護回路のＮＭＯＳトランジスタのドレインを接地電位に接続し、ゲートとソースと基板は水晶振動子の入出力端子を接続し、さらに接地電位と電源間に静電保護回路を備えることにより、電源電圧の変動による水晶発振回路の寄生容量値は変化せず、発振周波数の変動を抑え、安定して発振できる。 （もっと読む）

【課題】低消費電流を実現できる定電圧回路及びそれを用いた水晶発振回路を提供する。
【解決手段】定電圧回路１０に温度特性調整素子を備えることにより、定電圧の温度変化に対して負となる傾きと、水晶発振回路２０における発振可能な最低動作電圧の温度変化に対して負となる傾きとの差を極小にできるので、水晶発振回路２０の消費電流を小さくでき、さらに定電圧回路１０で生成する定電流を小さくすることにより、定電圧回路１０の消費電流を小さくでき、発振装置１００全体の消費電流を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】部品点数の増加や製造効率の低下を抑制した上で、衝撃を効果的に吸収して、振動腕部の破損等を抑制できる圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】幅方向に並んで配置された一対の振動腕部２４，２５と、一対の振動腕部２４，２５における延在方向の基端側が接続された基部２６と、を備えた圧電振動片５において、振動腕部２４，２５のうち延在方向における一部には、他の部位に比べて剛性が低く、振動腕部２４，２５への厚さ方向の衝撃を吸収可能な緩衝部３１，３２が振動腕部２４，２５に一体的に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】振動腕部の厚み方向の振動を抑制し、ＣＩ値の上昇や振動漏れを抑制できる圧電振動片と、この圧電振動片を用いた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】並んで配置された一対の振動腕部１０，１１と、振動腕部１０，１１の両主面上に形成され、振動腕部１０，１１のＹ方向（長手方向）に沿って伸びる溝部５１と、一対の振動腕部１０，１１が接続された基部１２と、を備えた圧電振動片４であって、溝部５１内には、−Ｙ側（基端側）の壁面から＋Ｙ側（先端側）に向かって伸びるリブ５３が形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】剛性低下を抑制しながら小型化を図ることができると共に、出力信号の品質の低下を防ぐこと。
【解決手段】互いに平行に配置された一対の振動腕部１０，１１と、一対の振動腕部の長さ方向における基端部１０ａ，１１ａ側を一体的に固定する基部１２と、を備え、一対の振動腕部の主面には、振動腕部の基端部側に位置する第一の溝部１８と、第一の溝部に対して振動腕部の先端部側に位置する第二の溝部１９と、が形成され、第一の溝部は、振動腕部の主面上において、振動腕部の長さ方向に直交する幅方向に沿う幅が第二の溝部よりも狭く形成され、第二の溝部には、該第二の溝部の底面から突出する補強リブ２０が形成されている圧電振動片１を提供する。 （もっと読む）

【課題】製造効率の向上を図った上で、両基板を高精度に位置合わせでき、パッケージ内の真空度を確保できるパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０において、パッケージ形成領域の外側の非形成領域Ｎ２にバンプスペーサ４２を形成するバンプ形成工程と、バンプスペーサ４２を介してベース基板用ウエハ４０及びリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせた状態で、各ウエハ４０，５０を加熱する予備加熱工程と、導電性を有する接合材２３を介して両ウエハ４０，５０を陽極接合する接合工程と、を有し、接合工程では、両ウエハ４０，５０を加圧してバンプスペーサ４２を押し潰した状態で陽極接合を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子素子の電極と外部部材の接合部材との接触を回避可能、且つ、電子素子の固定強度の低下を抑制可能な振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、両端に電極２１，２２を有するサーミスター２０と、第１主面３３側に水晶振動片１０が搭載され、第２主面３５に設けられた第２凹部３６にサーミスター２０が収納されたパッケージベース３１と、を備え、パッケージベース３１の第２主面３５側の４隅のそれぞれには、水晶振動片１０またはサーミスター２０と接続された電極端子３７ａ〜３７ｄが設けられ、サーミスター２０は、長手方向がパッケージベース３１の長手方向と交差するように配置され、パッケージベース３１の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子３７ａ（３７ｃ）と電極端子３７ｂ(３７ｄ)との間の距離Ｌ１は、サーミスター２０の電極２１，２２同士を結ぶ方向の長さＬ２よりも長い。 （もっと読む）