Fターム[5J079BA00]の内容
電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 目的、効果 (4,554)
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補償 (687)
周波数調整、可変 (316)
起動 (147)
オーバートーン発振に適したもの (30)
振幅の調整、制御 (30)
波形整形 (124)
発振周波数の安定化 (680)
低消費電力化 (202)
実装 (1,019)
回路、構成の簡素化、小型化 (842)
IC化に適合 (128)
振動子の破壊防止 (98)
回路素子の飽和防止 (3)
他回路との兼用 (7)
発振回路の試験、検査 (217)
Fターム[5J079BA00]に分類される特許
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半導体装置およびその製造方法、圧電発振器
【課題】半導体基板と該半導体基板上に積層される各種層との密着性を向上させることに
より、信頼性を高めた半導体装置とその製造方法、および圧電発振器を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置100は、貫通電極161aを有する半導体基板110
と、半導体基板110の能動面110aとは反対側の裏面110bに形成された下地絶縁
層164と、下地絶縁層164の半導体基板110とは反対側の面に形成され、貫通電極
161aに接続された配線層150と、を有し、半導体基板110の裏面110bに、凹
凸面110Aと平滑面110Bとが形成されている。
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圧電発振器の製造方法
【課題】集積回路素子が搭載された基体の上面に、圧電振動素子が収容されている容器体を接続することにより、圧電発振器を構成しているため、全体構造が高背化してしまう。したがって圧電発振器を低背化させることが困難である。
【解決手段】端子部が直列に配列した形態で向かい合わせに配置した構成の金属板を準備する工程と、各集積回路素子搭載パッドに決められた機能に対応する接続パッドを向かい合わせた形態で集積回路素子を電気的且つ機械的に接続することで搭載する集積回路素子接続工程と、金属板の収容部に集積回路素子が挿入するようにして、圧電振動部の端子部接続用電極端子と端子部の上面とを導電性接合材により接合する端子部接合工程と、金属板の捨代部と端子部との接続部分を切断することにより、各端子部を捨代部より切り離し、複数個の圧電発振器を同時に得る切断分離工程と、を具備する圧電デバイスの製造方法である。
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表面実装用の水晶発振器
【課題】ICチップの放熱効果を高め、凹部底面に設けた検査端子によって水晶振動子の特性検査を可能にする。
【解決手段】容器本体1の一方の凹部内に密封された水晶片2と、他方の凹部の底面にダイボンディングされたICチップ3とを備え、他方の凹部の底面にはアースパターン9が設けられた表面実装用の水晶発振器において、アースパターン9は電気的に独立した第1と第2パターンとからなり、第1パターンは水晶片2の励振電極の一方と接続し、第2パターンは励振電極の他方に及びアース端子12aとしての外部端子12に接続し、第1と第2パターンとを水晶振動子の一対の特性検査端子として水晶振動子の特性検査後に、第1及び第2パターンとを水晶振動子の特性検査後に、第1及び第2パターンと一対の励振電極との電気的接続が遮断され、かつ、第1と第2パターンとを接続する。
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システム回路及びその設定方法
【課題】誤動作を生じさせ得る外乱や雑音により、不測の動作を行うおそれがあった。
【解決手段】前段回路と、前段回路の後段かつ被制御装置の前段に位置に設けられた後段回路とを含み、被制御装置に動作を許可する第1の工程と、被制御装置に動作を維持させる第2の工程と、被制御装置に動作を引き続き維持させる第3の工程と、被制御装置に動作を禁止させる第4の工程とを、前段回路と後段回路とが協動して行う。
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振動片のマウント装置及びマウント方法、圧電振動子、並びにこれを備える発振器、電波時計、電子機器
【課題】 振動片のマウント工程において、プラグのステム表面の半田メッキ層を溶融させることなく、インナーリードと振動片のマウント部とを半田接合することが可能な振動片のマウント装置とマウント方法、及びこれらを用いて製造した圧電振動子を提供する。
【解決手段】 プラグのインナーリードに、圧電材料からなる振動片のマウント部を接合する振動片のマウント装置であって、前記プラグを支持するプラグ支持体と、前記プラグ支持体に隣接して配置され、前記振動片を支持する振動片支持体と、前記振動片支持体の上方に配置され、前記インナーリードと前記マウント部に高温ガスを噴射するガス噴射手段と、前記ガス噴射手段と前記プラグ支持体との間に配置され、前記ガス噴射手段から噴射される高温ガスの、前記プラグ支持体側への回り込みを防止する高温ガス遮断手段と、を有する振動片のマウント装置とする。
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発振回路
【課題】発振増幅器の出力側におけるノイズ成分の影響を抑制すると共に、所望の信号成分を得るための発振回路を提供する。
【解決手段】圧電振動子と増幅器を接続して、発振閉ループを形成してなる発振回路であって、増幅器の入力と、圧電振動子との接続点から、発振信号成分を取り出す。
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発振回路
【課題】外部に水晶振動子を備えた発振回路において、水晶入力端子から進入するサージ電圧の急峻な立ち上がりに対してインバータを保護し、発振回路が破壊されることを防ぐ。
【解決手段】発振回路1は、水晶入力端子2からインバータ5の入力端に至る信号路に、水晶入力端子2から進入するサージ電圧よってインバータ5が破壊されることを防ぐ保護回路10を設けるとともに、保護回路10とインバータ5との間の信号路に、抵抗値が50Ω以上、好ましくは50Ω〜500Ωの入力抵抗14を設けたものである。
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圧電発振器および電子機器
【課題】圧電振動子を接続するための凹部などの形成による基板の強度の劣化を防止し、耐衝撃特性を向上させた小型の圧電発振器を提供する。
【解決手段】本発明の圧電発振器としての水晶発振器10は、圧電振動子としての水晶振動子20が、ベースとなる基板11上に異方性導電フィルム14によって接続されており、水晶振動子20と基板11との空隙部分の基板11上に回路部30が接続されている。基板11は、ほぼ平板状の絶縁材料からなり、その上面に水晶振動子20との接続端子12、回路部30との接続端子13などが形成されている。
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電子部品の製造方法
【課題】
水晶発振器の製造工程において、ウエハ状の実装基板の状態から、実装基板に半導体部品をフリップチップ実装し、半導体部品と実装基板の間に樹脂材料を注入する製造工程とすることで、製造工程の簡略化が可能な電子部品の製造方法を提供することにある。
【解決手段】
ウエハ状の実装基板30を用意する工程と、半導体部品7を用意する工程と、実装基板30に半導体部品7を実装し固着し一体化する工程と、一体化した実装基板30と半導体部品7の状態から、個々の半導体部品7単位に分割する工程により課題を解決する。
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表面実装用の水晶デバイス
【目的】熱膨張係数差による半田の破損や剥離を防止した高信頼性の水晶デバイスを提供する。
【構成】少なくとも水晶片を収容した積層セラミックからなる容器本体を備え、前記容器本体の外底面には前記積層セラミックの焼成時に一体的に形成された少なくとも一対の底面電極を有し、セット基板に対して半田によって固着される表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記底面電極には平板状とした金属からなるリード端子の一端側が局所的に接続し、他端側が前記容器本体の外周より突出した構成とする。
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圧電振動子及びその製造方法並びにその圧電振動子を用いた圧電発振器の製造方法
【課題】 組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電振動子を提供することにある。
【解決手段】 本発明の圧電振動子は、支持基板の上面とカバー部材とを、封止部材で両者間に封止空間を形成するように接合し、前記封止空間内に圧電振動素子を収容してなる圧電振動子において、前記支持基板をシリコン基板によって形成するとともに、前記シリコン基板には、貫通配線が設けられ、シリコン基板の外周領域には、封止する為の導体パターンが形成されていることを特徴とするものである。
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温度補償型水晶発振器の製造方法。
【課題】取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型水晶発振器を提供する。
【解決手段】内部に水晶振動素子11を収容している矩形状の容器体1を支持基体2上に固定させるとともに、支持基体2の下面に、水晶振動素子11の発振周波数を温度に対応した温度補償データに基づいて発振周波数を補正して出力するIC素子35と、IC素子35に温度補償データを書き込むための金属バンプから成る書込制御端子32と、金属バンプから成る実装脚部5とを取着させ、IC素子35、書込制御端子32、実装脚部5を樹脂材36で被覆された温度補償型水晶発振器の製造方法において、金属バンプから成る書込制御端子32と実装脚部5とを同時に支持基体2に形成し、その後IC素子35、書込制御端子32、実装脚部5を樹脂材36で被覆する。
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ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛膜、ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛積層体およびその製造方法、表面弾性波素子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、並びに、電子機器
【課題】 ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛膜、これを有するニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛積層体100は、サファイア基板11と、サファイア基板11の上に形成されたニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛膜12と、を含む。
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電気回路およびノイズ抑制方法
【課題】
電磁放射ノイズを抑制することにより発振子による安定した発振動作を実現できるようにした電気回路およびノイズ抑制方法を提供する。
【解決手段】
発振回路に用いる全ての配線のパターン幅を集積回路102の端子幅(ピン幅)よりも同等以下のサイズとし、このパターン幅を有する配線でループ面積を小さくなるように最短長でグランド端子(ピン)と接続する。さらにグランド配線104をグランド端子106まで接続する間は一切の接続を行わないように配線する。
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圧電発振器
【課題】 小型化に伴ってプリント基板上のグランド配線パターンを細線化した場合でも、シールドケースに外来から到来する電磁波や静電気等によってグランドレベルが不安定になることがない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電素子を含む圧電発振回路を構成する部品4を搭載したプリント基板2と、部品4をシールドするシールドケース3とから構成される圧電発振器1において、シールドケース3をプリント基板2のグランドに接続しないようにした。
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水晶発振器及びその製造方法
【課題】
本発明の目的は、低背化が可能で、かつ、生産性にも優れた小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
絶縁性基体6の表主面に凹形状の第1の空間部15が設けられ、第1の空間部15内の絶縁性基体6の表主面上には発振回路が組み込まれた集積回路素子7、及び電子部品素子が搭載され、絶縁性基体6の第1の空間部15上面には集積回路素子7、及び電子部品素子と電気的に接続する水晶振動素子5が収容される凹形状の第2の空間部16が設けられ、第2の空間部16の開口上縁部に蓋体4を載置して気密封止して成る水晶発振器において、集積回路素子7、及び電子部品素子のうちで最も背の高い部品の取り付けに用いられる第1接合部材の融点と、第2の空間部16の取り付けに用いられる第2接合部材の融点が異なることで課題を解決する。
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圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器及び電波時計
【課題】 圧電振動子のパッケージに大きな静的外力が作用しても発振周波数あるいは共振抵抗値の変動が十分小さい圧電振動子とその製造方法、この圧電振動子を備えた発振器及び電子機器を提供する。
【解決手段】 第1のウエハを中央にして第2のウエハ、第3のウエハの3枚のウエハを重ね合わせて陽極接合し、所定の位置で切断して複数の圧電振動子を製造する圧電振動子の製造方法であって、前記陽極接合する接合工程前に、前記第1のウエハに振動子片と、該振動子片の一端に接続され該振動子片を囲む枠体とを一体に形成する振動子片枠体形成工程と、前記第2のウエハの接合面側に第1の凹部を形成する第1凹部形成工程と、前記第3のウエハの接合面側に第2の凹部を形成する第2凹部形成工程と、前記第2のウエハまたは前記第3のウエハの少なくとも一方のウエハの非接合面側の所定の位置に複数の溝を形成する溝形成工程と、を有する。
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水晶発振器
【課題】水晶発振器においては、位相雑音特性がバッファアンプ無しのときに比べて著しく劣化すると云う問題がある。本発明は、位相雑音特性に優れた水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】発振閉ループに水晶振動子を含む水晶発振器であって、前記発振閉ループにトランスの1次コイルとコンデンサとを直列接続した回路を挿入接続すると共に、前記トランスの2次コイルから発振出力を得るように構成したことを特徴とするものであり、更に、前記1次コイルと並列に異常発振を防止するために抵抗を接続してもよい。
或いは、水晶振動子の発振用増幅器と接続されていない側の端子に、エミッタ接地増幅回路若しくはエミッタフォロア回路のベース端子を接続して構成したことを特徴とするものである。
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送信機、受信機、及び無線通信システム
【課題】 複数の周波数帯での通信を1つの送信機、又は受信機で選択的に切り替えて行うことができる送受信機を提供する。
【解決手段】 上記課題を達成するための送信機は、送信信号を出力するための発振器20と、前記発振器からの出力信号を電波として放出するためのアンテナ44とを備える送信機である。前記発振器20は、1つの圧電基板の一主面に、並列配置した複数のIDTを有するSAW素子と、前記弾性表面波素子に配設された複数のIDTと並列接続した増幅器と、前記増幅器と前記IDTとの間に設けられ、前記増幅器と前記複数のIDTの中から選択されたものとを並列に接続する接続切替回路と、を備える発振装置20aと、入力された信号に従って前記接続切替回路の接続切り替え制御を行うモード切替制御部26と、前記発振装置からの出力信号を、入力された出力制御信号に従って振幅変調するための出力制御部40とを有することを特徴とする。また、受信機は、前記発振装置を局部発振器に備えることを特徴とする。
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高周波電磁発振を発生させる発振器回路
高周波電磁発振を発生させる発振器回路が、少なくとも1つの入力と少なくとも1つの出力とを有する増幅器構成と、増幅器構成の少なくとも1つの出力に接続される水晶振動子と、少なくとも1つの入力が、水晶振動子と、水晶振動子に接続された少なくとも1つの、増幅器構成の出力とに接続され、少なくとも1つの出力が、増幅器構成の入力または少なくとも1つの入力に反結合されたバンドパス・フィルタ構成とを含む。バンドパス・フィルタ構成の振幅−周波数特性および/または位相−周波数特性を、増幅器構成および水晶振動子の振幅−周波数特性および位相−周波数特性の関数として設計することにより、水晶振動子の選択された高調波に対してのみ発振条件が満たされ、この選択された、水晶振動子の高調波によって形成される高周波電磁発振をバンドパス・フィルタ構成の出力において利用することができる。この発振器回路は、シンプルに構成され、干渉の影響を少なくともほぼ受けない動作が可能である。
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