【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い圧電デバイスの製造方法を実現する。
【解決手段】圧電デバイス１０の製造方法は、回路素子４０の接続電極４２，４５に第１バンプ７２，７５を形成する工程と、パッケージ２１内に圧電振動片３０を収容し、圧電振動片３０と電気的に接続されるパッケージ２１の外底面２２ａに設けられた外部端子５０，５３を有する圧電振動子２０と、貫通孔６１，６２有する配線基板６０と、を接合する工程と、貫通孔６１，６２の外部端子５０，５３を露出する位置に第２バンプ７７，７８を形成する工程と、貫通孔６１，６２の配設位置において、第１バンプ７２，７５と第２バンプ７７，７８を接合し、外部端子５０，５３と接続電極４２，４５とを接続する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器に入ってくる高周波ノイズを除去する水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１００は、一対の励振電極１５ａ、１５ｂを有する水晶振動片１０と水晶振動片及び発振回路２０が装着されるベース板３０とを備える。ベース板は、水晶振動片を発振させる一対の水晶端子２１と、電源が供給される電源端子２２と、アースされたグランド端子２２と、発振周波数を出力する出力端子２２とを有する発振回路２０と、実装面に少なくとも電源端子、グランド端子及び出力端子に電気的につながる３つの実装端子５１，５２を有する。ベース板は所定の誘電率を有する誘電体層を有しており、ベース板は電源端子に接続され所定面積を有する第１金属膜４３と、誘電体層を挟んで第１金属膜と対向してグランド端子に接続され所定面積を有する第２金属膜４４とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来技術と比較して電極形成工程の工数の削減および製造装置の簡略化ができ、低コストな圧電振動片、圧電振動片の製造方法、圧電振動子、この圧電振動子を用いた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】一対の振動腕部１０，１１に形成された励振電極１３，１４と、外部に電気的に接続されるマウント電極１６，１７と、励振電極１３，１４とマウント電極１６，１７とを接続する引き出し電極１９，２０と、を備えた圧電振動片４であって、振動腕部１０，１１には貫通孔８，９が形成されており、励振電極１３，１４は、貫通孔８，９の内側面８ａ，８ｃ，９ａ，９ｃおよび内側面８ａ，８ｃ，９ａ，９ｃと対向した外側面１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂに形成され、マウント電極１６，１７および引き出し電極１９，２０は、基部１２の一方側の主面Ｆに形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】端子配置に関するユーザの要望に好適に応じることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】発振器１は、圧電体１５と、圧電体１５を利用した信号処理を行う半導体部品１７と、圧電体１５及び半導体部品１７を保持する基体３と、基体３に配置され、半導体部品１７に接続された複数の端子５とを有する。複数の端子５は、３つの選択端子５（５Ａ、５Ｂ及び５Ｅ）を含む。半導体部品１７は、端子制御信号Ｓｃ０に基づいて、所定の入出力信号（第２発振信号Ｏｕｔ２若しくは温度信号Ｔ、駆動制御信号Ｅ／Ｄ、又は、周波数調整信号Ｖｃｏｎ）を出力又は受け付ける端子を３つの選択端子５から選択する設定部３７を有する。 （もっと読む）

【課題】Ｘ軸の正負が互いに反転した複数の領域を有する水晶片を形成するにあたり、各領域の大きさや形状を精度高く制御することができる水晶片の製造方法を提供すること。
【解決手段】水晶の原石を、当該原石のＸ軸に直交するＸ面に沿って分割して第１の分割片及び第２の分割片を形成する工程と、次いで第１の分割片と、第２の分割片とをＸ軸の正負が互いに反対向きになるように接合して接合体を形成する工程と、次いで前記接合体をＸ軸方向に切断し、その面内に第１の分割片から形成される第１の領域と、第２の分割片から形成される第２の領域とを含む水晶片を形成する工程とを含むように水晶片を製造して、双晶を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路上に小面積で形成でき、かつ、適切な周波数の発振信号を生成できる発振器と、これを用いたＰＬＬ回路を提供する。
【解決手段】発振器は、第１のノードと第２のノードと間に並列接続される抵抗と、反転増幅器と、半導体素子とを備える。前記半導体素子は、半導体基板と、前記半導体基板に、長辺および短辺を有する形状で形成される音響波伝播層と、少なくとも前記音響波伝播層の長辺方向の両端に形成される音響波反射層と、前記音響波伝播層上に形成され、前記第１のノードと電気的に接続される第１のコンタクトと、前記音響波伝播層上に前記第１のコンタクトとは離れて形成され、前記第２のノードと電気的に接続される第２のコンタクトと、を有する。前記第１のノードまたは前記第２のノードから発振信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】安定した屈曲二次モードで駆動する振動片を実現する。
【解決手段】振動片１０は、基部１１と、基部１１の基端部１１ａから延在された振動腕１２，１３と、振動腕１２，１３それぞれの第１主面１０ａに設けられた励振電極３０，４０と、第２主面１０ｂに設けられた励振電極３８，４８を有し、励振電極３０，３８，４０，４８の基端部１１ａからの長さＬｂが、振動腕１２，１３の屈曲二次モードにおける圧縮変位から引張り変位への変換部分までの範囲に設定されている。このようにすれば、振動腕１２，１３の基端部１１ａから圧縮変位から引張り変位への変換部分の位置までの範囲に励振電極３０，３８，４０，４８を形成することにより、屈曲二次モードの振動腕の変位による発生電荷の相殺がおきることがなく、屈曲二次モードの励振効率を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】封止部材の濡れ拡がりが原因となる電子部品素子の動作不良を防止する。
【解決手段】発振器の本体筺体は、封止部材を介して、電子部品素子を搭載するベース５と、導電性材料を含む蓋とが接合されてなり、電極パッド８１，８２と、接地用のＧＮＤ端子が含まれた外部端子と、配線パターン９とが形成されている。また、配線パターン９に、壁部７に形成された壁部用ＧＮＤ配線パターン９４１と、キャビティ５３内におけるベース５の一主面５１に形成された電子部品素子用ＧＮＤ配線パターン９４２とが含まれ、壁部用ＧＮＤ配線パターン９４１と電子部品素子用ＧＮＤ配線パターン９４２とを連結する連結部９４３が、ベース５の平面視においてキャビティ５３に露出せずに底部６と壁部７との積層間にある。 （もっと読む）

【課題】容器本体のキャビティに実装するＩＣチップを有機樹脂で保護したことにより生じる出力周波数の変動を抑制し、当該ＩＣチップの実装作業で生じる可能性がある当該ＩＣチップの破損を回避する。
【解決手段】ＩＣチップ８の容器本体１への実装面である一方の面に当該容器本体１の下部キャビティ３の底面に設けられた回路配線パターン７の端子パッドに接続するバンプ９を有するＩＣチップ本体８ａの面とは反対面に絶縁性の保護シート８ｂを貼付して固着した。 （もっと読む）

【課題】水晶のエッチング異方性に起因する振動特性の劣化が抑制された水晶振動片、その水晶振動片を用いたジャイロセンサー、それらを備えた電子機器、および水晶振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】基部２１、および基部２１から延伸する振動腕２２を備え、振動腕２２の第１の面１ａに開口部を有する有底の溝２が形成され、溝２は、第１の面１ａにおいて開口部の中心を通って且つ振動腕２２の延伸方向に沿った仮想の線Ｐ２が、溝２が形成される前の振動腕２２の重心を通って且つ振動腕２２の延伸方向に沿う仮想の線Ｐ１に対して平行するいずれかの方向にずれた位置に配置されて設けられた水晶振動片としての振動素子２０の製造方法であって、水晶ウェハー第１の面１ａに塗布されたフォトレジスト膜に、同一のフォトマスクを用いて基部２１および振動腕２２の外形形状と溝２の開口部形状とを露光する工程を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】低減した周波数ドリフトを達成することができる、実質的に安定した周波数で出力信号を発生するためのＭＥＭＳにシステムを提供する。
【解決手段】所定周波数は、温度依存性及び少なくとも一つの所定の特性に基づく。さらに、所定周波数で発振するためにＭＥＭＳ発振器を励振するよう構成された励振機構、及び、抵抗感知を用いてＭＥＭＳ発振器の温度を検出し、周波数ドリフトを最小限にするために温度依存性及び少なくとも一つの特性に基づいて、ＭＥＭＳ発振器の温度が所定温度の所定範囲内にあるか否かを決定し、ＭＥＭＳ発振器の温度を所定範囲内に留めるように適合させるように構成された温度制御ループを含む。さらに、ＭＥＭＳ発振器の所定周波数を出力するように構成された周波数出力を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】基本波で高周波、且つ小型であり、主振動のＣＩ値が小さく、スプリアスのＣＩ値比の大きな圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１は、薄肉の振動領域１２、及び振動領域１２の一辺を除いた三辺に沿って一体化されたコ字状の厚肉支持部を有する圧電基板１０と、振動領域１２の表面及び裏面に夫々配置された励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。厚肉支持部は、振動領域１２を挟んで対向配置された第１の支持部１４、及び第２の支持部１６と、第１及び第２の支持部の基端部間を連設する第３の支持部１８と、を備えている。第２の支持部１４は、振動領域１２の一辺に連設し第２の傾斜部１４ｂと、第２の傾斜部１４ｂの他端縁に連設する厚肉の第２の支持部本体１４ａと、を備え、第２の支持部１４には、少なくとも一つの応力緩和用のスリット２０が貫通形成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、集積回路素子と素子搭載部材の基板部との間に充填部材が十分に設けられており、信頼性の向上された圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の圧電デバイスは、基板部の主面および集積回路素子の間に設けられた充填部材とを備えており、素子搭載部材は、壁部から集積回路素子の方向へ突出した凸部を有しており、凸部の基板部の主面からの高さが、集積回路素子の基板部の主面からの高さよりも高く形成されている。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイスのパッケージを十分な接合強度で気密に封止する水晶振動子の提供。
【解決手段】Ａｕからなる平均粒径０．１〜１．０μｍの金属粉末と有機溶剤とセルロース系樹脂材料とを８８〜９３重量％、５〜１５重量％、０．０１〜４．０重量％の割合で配合した金属ペースト封止材１８，１９，２０を、水晶振動片５を一体に形成した中間水晶板２の外枠６上下面の導電金属薄膜９，１０、１３に塗布し、比較的低温で加熱し、１次焼結処理を行う。これによりヤング率９〜１６ＧＰａ及び密度１０〜１７ｇ／ｃｍ³のポーラス構造の１次焼結体を形成した後、中間水晶板の上下に上側及び下側基板３、４を重ね合わせ、それら基板の金属薄膜と外枠上下面の１次焼結体とを接触させて加熱加圧し、２次焼結処理を行う。これにより１次焼結体の金属粒子を緻密に再結晶化させて接合膜２５〜２７を形成し、パッケージを気密に接合封止する水晶振動子１。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスが小型化された場合にも、圧電振動素子測定用端子に測定用プローブを当てることができ、安定して圧電振動素子を測定することができる圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスは、第１および第２の主面を有している素子搭載部材と、素子搭載部材の前記第１の主面上に設けられた集積回路素子と、集積回路素子上に設けられた圧電振動素子と、集積回路素子および圧電振動素子を覆うように素子搭載部材に固定された蓋部材と、前記素子搭載部材の第２の主面に設けられた圧電振動素子測定用端子と、集積回路素子内に設けられており、圧電振動素子に電気的に接続されている第１の接続導体と、素子搭載部材内に設けられており、第１の接続導体および圧電振動素子測定用端子に電気的に接続されている第２の接続導体とを備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】気密性を確保しつつ、低コスト化を実現可能なパッケージの提供。
【解決手段】水晶振動子１のパッケージ２０は、基材が単層である平板状のベース部２１と、凹部２２ａを有しベース部２１を覆うリッド部２２と、ベース部２１の一方の主面２１ａの全周に設けられ、ベース部２１とリッド部２２とを接合する低融点ガラスを含む接合材２３と、を備え、ベース部２１の一方の主面２１ａには、内部電極２４，２５が設けられ、ベース部２１の他方の主面２１ｂには、外部電極２６，２７，２８，２９が設けられ、少なくとも一組の内部電極２４と外部電極２６とは、ベース部２１の一方の主面２１ａと他方の主面２１ｂとをつなぐ側面２１ｃを経由して、一方の主面２１ａ及び他方の主面２１ｂに引き回される配線２４ａによって互いに接続され、配線２４ａは、ガラス成分を有するＡｇ−Ｐｄ合金を含んでなり、一方の主面２１ａにおいて接合材２３と交差している。 （もっと読む）

【課題】ＰＬＬ回路を有する発振器であって、小型化を図ることができる発振器を提供する。
【解決手段】発振器１００は、基板１１０の上方に配置された第１ＭＥＭＳ振動子１２を含み第１発振信号を出力する基準発振回路と、基板１１０の上方に配置された第２ＭＥＭＳ振動子５２を含み制御信号で発振周波数が制御され第２発振信号を出力する電圧制御発振回路と、前記第２発振信号を分周して分周信号を出力する分周回路と、前記分周信号と前記第１発振信号との位相差に基づいた前記制御信号を出力する位相比較回路と、を含み、第１ＭＥＭＳ振動子１２および第２ＭＥＭＳ振動子５２の各々は、第１電極と、第２電極と、を有し、第２電極は、第１電極と対向配置された可動部を有し、基板の平面視において第１ＭＥＭＳ振動子１２の可動部の面積は、第２ＭＥＭＳ振動子５２の可動部の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】定盤７２，７３の偏磨耗を抑制し、ウエハの表面精度を確保することが可能な、ウエハの研磨方法を提供する。
【解決手段】上定盤７２および下定盤７３と、リッド基板用ウエハ４０を保持するキャリア７６とを、遊星歯車機構７７の中心軸Ｌ１の周りに相対回転させて、リッド基板用ウエハ４０の両面を研磨する研磨工程を有し、研磨工程は、リッド基板用ウエハ４０を研磨しながらキャリア７６の自転方向を反転させる反転工程を有する。反転工程は、サンギヤ７４の回転数とインターナルギヤ７５の回転数との大小を逆転させることにより、キャリア７６の自転方向を反転させる。 （もっと読む）

【課題】各圧電振動子のベース基板とリッド基板の接合幅Ｌの値を小さくする。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０に、２つの貫通電極７を備えたベース基板２を複数形成し、各ベース基板２に、圧電素子片４をマウントする。また、リッド基板用ウエハ５０には、凹部３ａを備えたリッド基板３を複数形成し、接合膜３５を形成する。このベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とを突き合わせ、陽極接合することで複数の圧電振動子１からなるウエハ体６０を作製する。その後、リッド基板用ウエハ５０側に、各圧電振動子１の切断線に沿って、レーザを照射して切れ目を入れ、反対側から鋭利な押圧刃８３０で押圧することで、順次切断する。このようにレーザによる切れ目を反対側から押圧することで切断面を綺麗に割ることができる。 （もっと読む）