【課題】 弾性表面波チップを小型に形成して製造コストを低減しつつ弾性表面波チップの固定を確実に行うことができるパッケージと、このようなパッケージを利用した圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 パッケージ３１内に、集積回路素子３４と、この集積回路素子と接続される弾性表面波チップ３３とを収容した圧電発振器３０であって、前記パッケージが、内部の下側に配置され前記集積回路素子を収容するための下側収容部Ｓ３と、前記下側収容部の開口よりも大きな開口を有し、前記下側収容部の開口周縁に形成された上向き段部４５（４６）に、前記弾性表面波チップを載置固定するための上側収容部Ｓ４を有しており、前記上側収容部が、前記下側収容部に対して、これらの幅方向Ｘに関して、一方に偏った位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動片と保持器とをシリコーン系の導電接着剤を用いて接続する場合においても、通電性を阻害することのない接続電極を、工程数を増やすことなく形成することにより、安価な圧電振動子を提供する。
【解決手段】 圧電振動子である水晶振動子１は、水晶振動片２の接続電極３４が保持器３０にシリコーン系の導電接着剤３５によって接続されている。水晶振動片２の表面には、前述した接続電極３４、接続電極３４と接続する励振電極３３、及び腕部２２、２３の先端近傍に設けられた周波数調整用電極３８が形成されている。接続電極３４は、水晶振動片２の表面に設けられた第一金属層であるクロム層３８ａの１層構造であり、周波数調整用電極３８は、クロム層３８ａと、クロム層３８ａの表面に設けられた第二金属層である金層３８ｂと、金層３８ｂに重ねて設けられた金又は銀で形成される錘金属層３８ｃの３層構造である。 （もっと読む）

【目的】平面外形及び高さ寸法を小さくして信頼性の高い特に電圧制御型とした表面実装発振器を提供する。
【構成】ワイヤーボンディングによるＩＣチップと水晶片と回路素子とを凹状とした容器本体内に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体は長手方向に沿う両辺側に対向した一対の内壁段部を有するとともに、前記一対の内壁段部は長手方向に沿って高さの異なる上段部と下段部とを有し、前記一対の内壁段部のうちの前記上段部の少なくとも一方には前記水晶片の長さ方向の一端部を保持して前記水晶片の長さ方向を前記容器本体の短手方向として、前記水晶片の下面となる前記容器本体の内底面には前記回路素子を配設し、前記一対の内壁段部のうちの前記下段部の間となる前記容器本体の内底面には前記ＩＣチップを配置して前記ＩＣチップからのボンディング線を前記下段部に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型電子デバイスの底面に設けた実装電極を回路基板上のランドと半田接続した場合に、ヒートサイクル、振動、衝撃等に起因して、電子デバイス底面の中心点から遠方に位置する半田接続部に大きな応力が加わって亀裂が発生し易くなるという不具合を解決する。
【解決手段】 底面形状が略矩形のパッケージ２と、該パッケージ底面の四隅に夫々形成された実装電極５と、を備えた表面実装型電子デバイスにおいて、パッケージ底面の四隅を突状の円弧形状とすると共に、該パッケージ底面の四隅に対応する各実装電極の角隅部の形状を突状の円弧形状に沿った円弧状とし、各実装電極の角隅部の円弧形状の輪郭線は、パッケージ底面の中心点Ｃから所定の半径ｒにて形成される円周に沿った形状を有している。 （もっと読む）

【目的】構造を簡易にして特に背丈寸法を小さくした恒温型の高安定発振器を提供する。
【構成】複数のリード線が導出した水晶振動子に熱を供給して温度を一定にする加熱供給体と、前記水晶振動子とともに発振回路を構成する発振用素子と、前記水晶振動子の温度を制御する温度制御回路を構成する温度制御素子と、前記加熱供給体、前記発振用素子及び前記温度制御素子を搭載するとともに、前記水晶振動子のリード線を挿通して搭載する回路基板とを備える、恒温型とした高安定用の水晶発振器において、前記加熱供給体は、前記リード線の挿通孔を有して前記回路基板に装着され、前記水晶振動子と対面して直接的に熱結合した導熱板と、前記導熱板に近接して前記回路基板に装着され、前記導熱板と熱結合した加熱用のチップ抵抗とから構成される。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の中央の位置の印刷配線板にトランジスタの放熱板を固着した構造では、トランジスタからの熱が印刷配線基板、熱伝導性コーティング材を介して水晶振動子２３に伝達されるため、水晶振動子２３に伝達される熱が不十分になり易く、水晶振動子の加熱効率が低い
【解決手段】パワートランジスタ６を、水晶振動子５の基部のほぼ中央の位置であって、同トランジスタ６の放熱ケース１０が水晶振動子５基部のベース部材５４に密着するように、印刷配線基板７に取り付ける。このとき、前記パワートランジスタ６の放熱ケース１０とベース部材５４間には、両者の密着度を高めるために熱伝導性シート（あるいは熱伝導性接着剤）１０を挿入して固定する。 （もっと読む）

【課題】 構造がシンプルで組み立てが容易で、小型・薄型化に適し、更に低コストで製造できる高安定圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動子１０のフランジ１２を上部周縁に係止しつつ円筒ケースを嵌合支持する貫通孔２１を有した恒温槽プリント基板２０と、上面に金属製フランジを支持した恒温槽プリント基板上面に密着配置され且つ発振回路部品を含む主要部品を下面に搭載するとともに圧電振動子のピンと電気的に接続され、更に上面には調整部品を搭載した発振回路プリント基板３０と、恒温槽プリント基板の上面に搭載されるパワートランジスタ、ヒータと、を備えた発振器ユニット２と、を備え、貫通孔２１の内壁、及び上部周縁にグランドメッキパターン２３ａ、２３ｂを形成してグランドメッキパターンに圧電振動子の円筒ケース外周面及びフランジ下面を密着させ、更にパワートランジスタ又はヒータの各接地側端子をグランドメッキパターンと電気的及び熱的に接続した。 （もっと読む）

【課題】 実装基板上に、圧電振動子とチップ部品を並置し、これら部品類を含む実装基板上の空間を金属ケースにて包囲した表面実装型圧電発振器において、実装基板側のアースパターンと金属ケースの裾部とを半田接続するに際して、実装基板上のパターン配線スペースの減少や、基板層内、或いは基板下面のベタアースパターンのアース電位の不安定化といった問題を解消する。
【解決手段】 実装基板２上に搭載される圧電振動子３及び発振回路部品４と、金属ケース５と、を備えた表面実装型圧電発振器において、実装基板は、２以上の絶縁シート１５を積層した多層構造の絶縁基板１０と、実装電極１１と、配線パターン１２と、を備え、絶縁基板の最上面の端縁に沿った位置に設けた上部アースパターン１２ａに対して金属ケースの裾部を半田接続するとともに、絶縁基板の内層に設けた内部アースパターン１６の一部を上方に露出させるための切欠き部１７を絶縁基板端縁に形成して該切欠き部内に露出した露出アースパターン１６ａに金属ケースの裾部の他の部位を半田接続した。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の金属ケースの一方の面にマザープリント基板に搭載した発振回路部品を密着させる一方で、圧電振動子の金属ケースの他方の面にフレキシブルプリント基板に搭載したヒータ抵抗を密着させた高安定圧電発振器の組立性を改善した。
【解決手段】絶縁性のフレキシブルシート４１、及びフレキシブルシート上に形成した配線パターンを備えたフレキシブルプリント基板７と、フレキシブルシートの片面の配線パターンに搭載したヒータ抵抗８、及び温度センサ９と、フレキシブルシートの他面に形成した広面積の金属パターン４２と、金属パターンから延びてフレキシブルシートを貫通するビアホール４３を配線パターンが存在しない領域に配置した。 （もっと読む）

【課題】共振周波数が互いに異なる２つの水晶振動子Ｙ１とＹ２（共振周波数ｆ_Ｙ２＞共振周波数ｆ_Ｙ１）とを切替スイッチＳＷ１により切替える周波数切替式圧電発振器において、共振周波数の周波数比ｆ_Ｙ１／ｆ_Ｙ２が定まると一義的に最適な周波数調整回路を用いて回路を構成することができ、且つ、小型化に適した２周波切替式圧電発振器を提供する
【解決手段】発振回路と可変回路とを共通に用いて構成すると共に、前記２つの水晶振動子の周波数比が、１＞ｆ_Ｙ１／ｆ_Ｙ２≧０．９の範囲用と、周波数比が０．９＞ｆ_Ｙ１／ｆ_Ｙ２≧０．８の範囲用と、周波数比が０．８＞ｆ_Ｙ１／ｆ_Ｙ２≧０．５の範囲用と、周波数比が０．５＞ｆ_Ｙ１／ｆ_Ｙ２≧０．２の範囲用とで、周波数調整回路の構成を使い分けることで、小型化に適した最もシンプルな２周波切替式圧電発振器を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】多層基板構造を工夫して各機能グループのグランドの電位を安定化させ、かつ、ノイズを生じさせないようにして、ジッタの少ないクロック変換器を実現する。
【解決手段】各機能グループとして分離されたＡグループ１、Ｂグループ２、Ｃグループ３、Ｄグループ４中の回路部品は、それぞれ対応して設けられている第１層のグランドパターンに接続され、かつスルーホールを通して第３層の電源層に接続されている。各グランド層は共通化または分離される。各機能グループの第１層のグランドパターンは他の機能グループのグランドパターンから共通化または分離されているので、その電位は常に安定している。また、各機能グループ中の部品は第２層の第１グランド層、第４層の第２グランド層から離れているのでノイズの影響を受けない。 （もっと読む）

【課題】 小型化が可能であり、かつ、機械的強度に優れた温度補償型水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック基板内部に回路部品１２１ａ〜１２１ｃが埋設された樹脂基板１２０上に、内部の空間１１３に水晶振動子１１４が収納されたパッケージ１１０を実装することにより、温度補償型水晶発振器１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】 振動片の発振周波数の合わせ込みが容易で、振動片の目標周波数調整への分解能が向上する振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 基部１１０と、前記基部から突出して形成されている振動腕部１２１，１２２と、前記振動腕部の表面部１０１及び／又は裏面部１０２に形成される溝部１２３，１２４と、前記振動腕部に形成される微調用電極部１２８ａ、１２９ａと、を備える振動片であって、前記微調用電極部は、前記振動腕部の右側面部及び左側面部、並びに表面部又は裏面部に配置され、前記表面部では前記微調用電極部が一定の間隔を設けて複数配置されていると共に、前記裏面部では、前記表面部で前記微調用電極部が形成されている部分に対応する部分を回避して前記微調用電極部が複数配置されていることで振動片を構成する。 （もっと読む）

【課題】 シールド効果を維持しつつ、放熱性を向上させる。
【解決手段】 シールドケース１２の互いに対向する側面に、矩形状の開口部１３ａ、１３ｂを形成するとともに、その開口部１３ａ、１３ｂを増幅器２の近辺に配置する。 （もっと読む）

【課題】 基本波のＣＩ値を低く抑えながら、ＣＩ値比を一定に保持すると共に、基部を短くしても、振動片、素子間のＣＩ値バラツキを小さくし、並びに振動片全体も小型化できる振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 基部１１０と、この基部から突出して形成されている振動腕部１２１，１２２と、前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部１２３，１２４が形成されている振動片であって、前記基部に切り込み部１２６が形成されていると共に、前記溝部の一部に電極部１２３ａ，１２４ａが形成され、前記振動腕部の側面の一部にも電極部１２３ｂ，１２４ｂが形成されていることで振動片１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基部を短くしてもＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定すると共に振動片全体も小型化できる振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基部と、この基部から突出して形成されている振動腕部と、を有する振動片であって、前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成されていると共に、前記基部に切り込み部が形成されていることを特徴とする振動片により、達成される。その構成によれば、前記基部に切り込み部が形成されているので、振動腕部が振動する際に、垂直方向成分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ漏れるのを、この切り込み部で緩和することができる。したがって、基部を小型化しながら、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキを安定化させることができる。 （もっと読む）

【課題】周波数安定度に優れる水晶発振器を低価格且つ短期間で提供することを目的とする。
【解決手段】水晶結晶軸のＹ軸に直交する面をＸ軸を中心として約３４°回転すると共に、Ｚ軸を中心として約２０°〜２５°回転した面から切り出された２回回転Ｙカットの水晶振動片と、水晶振動片を支持する為の支持端子とを備えた水晶振動子に於いて、水晶結晶軸のＺ軸をＸ軸を中心として約３４°回転させた方向をＺＺ'軸方向とした場合、水晶振動片のほぼ中央を中心として前記ＺＺ'軸より水晶振動面に沿って１５°〜３０°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部と、１０５°〜１２０°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部と、１９５°〜２１０°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部と、２８５°〜３００°回転した範囲内に位置する水晶振動片の外周縁部とをそれぞれ支持端子に固定したことを特徴とする２回回転Ｙカット水晶振動子及びびこれを使用した恒温槽型の水晶発振器。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図るため、配線されているプリント基板上に圧電振動子を搭載して構成した圧電発振器であっても周波数のジャンプ現象を生じないようにする。
【解決手段】 多層セラミック板と該セラミック板の外周縁に形成したセラミック側壁部とからなるセラミックパッケージに圧電振動素子を収容して構成する圧電振動子であって、前記セラミック板を前記側壁部底部より底上げし、パッケージの外側底部に凹陥部を形成した圧電振動子とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の温度の正確な検知が可能であり、且つ、小型な水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】圧電振動片と、該圧電振動片を収納する為の凹陥部を有するセラミック容器と、該凹陥部を封止する為の蓋とを備えた圧電振動子に於いて、前記セラミック容器の凹陥部内、又は、該セラミック容器の外面に少なくとも１つの厚膜印刷サーミスタを備えるよう構成したことにより、圧電発振器の構成部品を搭載するセラミック配線基板の部品搭載面積を有効に利用することが可能となる為、圧電発振器の小型化を十分に達成することが可能であるという効果を奏する。 （もっと読む）