【課題】 簡易な構成で安価に温度変化に伴う半田クラックの発生を抑制し、耐ヒートサイクル性能を向上させることができる発振器を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂の基板１と、基板１上の搭載される電子部品２とを備える発振器であって、電子部品２の端子電極３に半田５により接続する２端子の電極パターン４が基板１上に形成され、電極パターン４の端子電極３に接続する部分に突起部６を形成し、端子電極３と電極パターン４との間に空間を形成し、当該空間に半田５のフィレット形状を形成するようにしているので、半田５の接着強度を高めることができる発振器である。 （もっと読む）

【課題】製造工数の増加、製造効率の低下、及び振動特性の変動を抑制した上で、圧電板上に被膜パターンをムラなく形成できる圧電振動片の製造方法、圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】フォトレジスト膜形成工程は、ウエハＳ上の金属膜４３に向けて気流を発生させてフォトレジスト材を噴霧する噴霧器７３と、ワークステージ７２及びウエハＳ間に配置された複数のスペーサ７４と、、を有する形成装置７１を用いて行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、実装基板に配置される水晶発振回路における浮遊容量Ｃsを低減する手段を提供することである。
【解決手段】本発明は、発振回路を構成するＣＭＯＳインバータの入出力端子間に接続する水晶振動子と、前記ＣＭＯＳインバータの入力端子パッドへ接続する前記水晶振動子側の入力端子を含む入力配線ラインと、前記ＣＭＯＳインバータの出力端子パッドへ接続する前記水晶振動子側の出力端子を含む出力配線ラインと、前記水晶振動子側の接地電源端子を含む接地電源配線ラインと、前記入力配線ラインと前記接地電源配線ラインとの間、及び前記出力配線ラインと前記接地配線ラインとの間に接続された容量素子と、を有する発振回路において、前記入力配線ラインと前記出力配線ラインとの間の少なくとも一部に前記接地電源配線ラインが配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 シーム溶接前後の周波数偏差が小さく、生産性及び信頼性を向上させる。
【解決手段】 平板状の基板部１１と、基板部１１の一方の主面に設けられて凹部を形成する枠部１２と、凹部内の基板部１１上に設けられる搭載部１３と、凹部内の基板部１１上に設けられる緩衝部１４ａと、を備えて構成される素子搭載部材１０と、搭載部１３上に設けられる表面弾性波素子３０と、素子搭載部材１０に搭載される集積回路素子２０と、凹部を塞ぐ蓋部材４０と、を備え、表面弾性波素子３０が片持ち支持され、凹部内の基板部１１上に設けられる。緩衝部１４ａは、搭載部１３の蓋部材側を向く主面の中心を通り凹部の基板部１１の主面上において１つの長辺と平行となる第１の中心線ＣＬ１と、凹部の基板部１１の主面上において２つの長辺の中心を通る第２の中心線ＣＬ２と、が交差する位置に設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気特性の劣化や外部電極膜の剥離等を抑制しながら、金属芯材を有する貫通電極を具備した高品質なパッケージを製造すること。
【解決手段】金属芯材７ｂを有し、該金属芯材を介して電子部品４と外部とを導通させる貫通電極３２、３３を形成する貫通電極形成工程と、ベース基板４０とリッド基板とを陽極接合し、両基板の間にキャビティＣを画成する接合工程と、ベース基板の下面４０ｂに導電性材料を被膜して貫通電極に導通する外部電極を形成する外部電極形成工程と、を備え、接合工程と外部電極形成工程との間に、ベース基板の下面を研磨して、該下面のうちの少なくとも外部電極が形成される部分と、金属芯材の下端面と、を同時に研磨する研磨工程を行うパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子として機能する水晶片と水晶片を用いる発振回路を少なくとも有するＩＣチップとを容器に収容して一体化し、ＩＣチップ内に複数の出力バッファを備える水晶発振器において、出力バッファのオン／オフ制御に伴う発振周波数の変動を抑制する。
【解決手段】ＩＣチップ２０において、発振回路２２は一対の水晶接続端子Ｘ１，Ｘ２を介して水晶振動子１０に接続し、また、発振回路２２の出力は出力バッファ３１，３２に供給される。オン／オフ制御が可能な出力バッファ３２の出力とは逆位相となる水晶接続端子Ｘ２から見て、その出力バッファ３２の出力端子が、オン／オフ制御がされない出力バッファ３１の出力端子よりも遠い位置に配置するようにする。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性の高い小型の振動片、およびそれらを用いた圧電デバイス、電子機器を提供する。
【解決手段】水晶振動片２０は、基部２１と基部２１の一端側から二股に別れて互いに並行するように延出する一対の振動腕２２とを備え、基部２１には、その両主面に括れた形状が表れるように１つの直線に沿って対向方向に一対の切り込み４１Ａ，４１Ｂが形成されている。基部２１の一対の振動腕２２が延びている方向とは交差方向の二つの端部からは、それぞれ相互に反対方向に延出されてから、屈曲部３１で屈曲して一対の振動腕２２と並行して延びる一対の支持腕３０が設けられている。支持腕３０の先端側には、隣接する振動腕２２の通常の振動の振幅範囲外に配置されて、且つ隣接する振動腕２２に通常の振幅範囲を越えた変位が生じた場合にその振動腕２２が当接される位置に配置された受け部３５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器のプリント基板への実装ラインにおいて、水晶発振器が長さ方向を向いていることが保証されていれば、この向きが正しいか否かが保証されている必要がないようにすること、マーキングを検知して１８０度の方向転換させるための装置を備えることを必要としなくすることを課題とする。
【解決手段】本水晶発振器１は、下面が長方形をなすパッケージ２を有し、水晶振動子及びこの水晶振動子と協働して発振回路を形成する発振回路用ＩＣを備えた水晶発振器であって、発振回路の内部アースラインに接続されている表面実装用端子ＧＮＤ、発振回路に電力を供給する内部電力供給ラインに接続されている表面実装用端子ＤＣ、及び、発振回路の内部出力ラインに接続されている表面実装用端子ＯＵＴが、パッケージ２の下面に、それぞれが対をなしており、１８０度の点対称をなしている。 （もっと読む）

【課題】製造を容易にして製造コストを低減し、正確な温度補償をする。
【解決手段】第一凹部Ｋ１と第二凹部Ｋ２と第三凹部Ｋ３とが形成された素子搭載部材１１０と、第一凹部内に搭載されるＡＴカット水晶振動素子１２０と、第二凹部内に搭載される音叉型水晶振動素子１３０と、第三凹部内に搭載される１つの集積回路素子１５０と、第一凹部と第二凹部とを塞ぐ蓋部材１４０とを備え、集積回路素子が、ＡＴカット水晶振動素子に接続される第一抵抗及び第一インバータと、音叉型水晶振動素子に接続される第二抵抗及び第二インバータと、メモリと、温度センサーと、温度センサーとメモリとに接続しＡＴカット水晶振動素子とバリキャップダイオードを介して接続する第一温度補償信号発生回路と、温度センサーとメモリとに接続し音叉型水晶振動素子とバリキャップダイオードを介して接続する第二温度補償信号発生回路とを備えている。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器において、パッケージの低背化の流れに逆らうことなく、また、特別にそのための製造工程数を増やすことなく、浮遊容量が水晶発振器の発振周波数に及ぼす影響を低減する。
【解決手段】水晶発振器は、水晶振動子３、水晶振動子３の励振電極３１、３２に繋がる水晶端子３３、３４に接続され、水晶振動子３と協働して発振回路を形成する発振回路用ＩＣ４、水晶振動子３と発振回路用ＩＣ４とを密閉収納するための収納室を備えた絶縁性のパッケージ、及び、パッケージの下面に形成され、発振回路のアース端、発振回路に電力を供給する電力供給端、及び、発振回路の出力端がそれぞれ接続された複数の表面実装用端子であって、実装用半田がブリッジを形成しない程度の狭い相互間隙Gを有して配置されているとともに、単独あるいは複合して、実質的にパッケージの下面全面を覆う表面実装用端子６を備える。 （もっと読む）

【課題】不要な振動モードを低減し、効率的に駆動することができる振動体を有する振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動デバイス１の振動体２は、基部２７と、基部２７からＹ軸方向に延出するとともに、Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向に並んで設けられた２つの振動腕２８、２９と、各振動腕２８、２９上に設けられ、通電により振動腕２８、２９を励振させる励振電極２２１、２２２、２２３、２２４、２３１、２３２、２３３、２３４とを有し、励振電極２２１、２２２、２３１、２３２には、部分的に、その厚さ方向に貫通する微細な複数の孔が形成され、これにより、振動腕２８、２９の振動特性が調整されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、２つの出力端子から出力される発振周波数の相互の配線間容量による周波数変化量を小さくすることができる圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の圧電発振器は、基板部の内層に設けられた第１の配線パターンが第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた第２の出力端子と対向するように重ならず形成されており、
基板部の内層に設けられた第２の配線パターンが第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた第１の出力端子と対向するように重ならず形成されている。 （もっと読む）

【課題】振動腕部の振動が基部側に振動漏れすることを防ぎ、振動腕部の振動を安定させた圧電振動片を得る。
【解決手段】振動腕部３の腕幅Ｗより大きく、２本の振動腕部３の間隔Ｐより小さい腕幅Ｗ１を有した腕付根部４とを備えて、腕付根部４が振動腕部３の腕幅Ｗより広い部分を一定長さ有することで、振動腕部３に剛性を持たせるので、振動腕部３の振動が基部２側に漏れることを防ぎ、振動腕部３の振動、および水晶振動片１の振動周波数を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査などによるＸ線照射を受けても特性変化が小さく、一定の発振周波数を維持できる水晶発振器を提供する。
【解決手段】容器本体１と、容器本体１の一方の主面に形成された第１の凹部１ａ内に収容され金属カバー７によって第１の凹部１ａ内に密閉封入された水晶片２と、水晶片２を用いる発振回路を少なくとも含む電子回路を集積し容器本体１の他方の主面に形成された第２の凹部１ｂ内に収容されたＩＣチップ３と、によって水晶発振器を構成する。ＩＣチップ３の回路形成面が第２の凹部１ｂの底面に対向するようにして、フリップチップボンディングによりＩＣチップ３を第２の凹部１ｂの底面に固着する。ＩＣチップ３の回路形成面でない方の主面に、放射線保護膜１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 小型化を促進する表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片２とＩＣチップ３と当該ＩＣチップと接続される電極パッドが形成された収納部を有する絶縁性のベース４とを備えており、前記圧電振動片は励振電極と接続電極と引出電極とが形成され、前記ＩＣチップは一方の主面に２列に配置された前記ベースと接続される複数の第１接続端子が形成され、他方の主面に前記第１接続端子と同じ列方向で前記圧電振動片と接続される少なくとも一対の第２接続端子が形成されており、前記ベースの収納部の電極パッドと前記ＩＣチップの第１接続端子とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合され、前記ＩＣチップの第２接続端子と前記圧電振動片の接続電極とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】熱弾性効果に起因するＱ値の低下の防止と同時にＣＩ値を下げることを図る。
【解決手段】本発明の電子機器に用いる振動片１００は、基部１０と、基部１０より延伸して形成され、屈曲振動する振動部としての一対の振動腕２０、２１とを備えている。振動腕２０、２１には、主面１００ａ側に溝２０ａ、２０ｂ、２１ａ、２１ｂが形成され、他方の主面１００ｂ側に溝２０ｃ、２１ｃが形成されている。振動腕２０の外側面２０ｄと溝２０ａとによって外壁２０ｆが形成される。同様に、外側面２０ｅと溝２０ｂによって外壁２０ｇが形成される。また溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃによって、内壁２０ｈ、２０ｉが形成される。振動腕２１も振動腕２０と同様に外壁２１ｆ、２１ｇと内壁２１ｈ、２１ｉが形成される。 （もっと読む）

【課題】メッキダレにより水晶片の振動特性の検査に用いて、側面水晶端子が電気的に短絡するのを防止する。
【解決手段】容器本体１の上端面６ａにシールリング５をロウ付け１１、かつ、水晶端子１０を前記容器本体１の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体１を複数のセラミック板６，７，８を積層して形成し、前記シールリング５をロウ付け１１した前記セラミック板６の下層に積層したセラミック板７の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板６より、前記容器本体１の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器に関する。 （もっと読む）

【課題】安定した振動特性を有するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された第１電極２０と、基板１０の上方に形成された支持部３２、および支持部３２に支持されており第１電極２０の上方に配置された梁部３４を有する第２電極３０と、を含み、平面視において、梁部３４は、前記第１電極２０と重なる領域で支持部３２から梁部３４の先端３４ａに向かう方向において、幅Ｗが単調減少する形状である。 （もっと読む）

【課題】表面実装用水晶発振器の容器本体の底面に形成した引き回しパターンに実装基板へ、水晶発振器のはんだ実装時に溶融した、はんだが濡れ広がるのを防止する。
【解決手段】容器本体１の凹部１ｄにＩＣチップ２と水晶片３とを密閉封入した表面実装用水晶発振器において、前記容器本体１の底面１ｅに複数の実装端子７と引き回しパターン部７ｂを形成し、前記実装端子７と前記引き回しパターン部７ｂの接続部に筒状部７ａを形成して、実装用の溶融した、はんだが引き回しパターン部７ｂへ濡れ広がるのを防止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、圧電発振器の上面に検査電極を形成することによりキャビティの広さを確保することができる圧電発振器の製造方法及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器の製造方法は、圧電片と外枠とを有する複数の圧電振動素子が形成された圧電ウエハを用意する工程（Ｓ１０１）と、検査電極を有する複数の第１容器体が形成され隣り合う第１容器体の共通する辺に複数の貫通孔と貫通孔に接続電極とが形成される第１ウエハを用意する工程（Ｓ１０３）と、外部電極を有する複数の第２容器体が形成された第２ウエハを用意する工程（Ｓ１０４）と、複数の集積回路を用意する工程（Ｓ１０２）と、第１容器体又は第２容器体に集積回路を載置し圧電ウエハ、第１ウエハ及び第２ウエハを接合する接合工程（Ｓ１０５）と、検査電極を介して圧電片のＣＩ値又は振動周波数の少なくとも一方を測定する測定工程（Ｓ１０７）と、を含む。 （もっと読む）