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Fターム[5J079BA43]の内容

電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 目的、効果 (4,554) | 実装 (1,019)

Fターム[5J079BA43]に分類される特許

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【課題】複数の出力端子からの信号の出力状態を制御した場合であっても、所望の出力特性を得ることができる圧電発振器および電子機器を提供すること。
【解決手段】実施形態の圧電発振器によれば、圧電振動素子と、回路素子と、素子搭載部材とを備える。回路素子は、圧電振動素子に接続され、圧電振動素子の振動に応じた出力信号を生成する発振回路と、複数の出力端子と、複数の出力端子からの出力信号の出力状態を制御する制御回路とを有する。素子搭載部材は、複数の外部接続用端子が形成されると共に、圧電振動素子と回路素子とを電気的に接続する第1の導電路と、出力端子と外部接続用端子とを電気的に接続する第2の導電路とを含む多層の配線領域が形成される。第1の導電路と第2の導電路とは、配線領域の積層方向において交差しない。 (もっと読む)


【課題】低背化を図ることができる圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】実施形態に係る圧電デバイスは、素子搭載部材と、圧電素子と、集積回路素子と、蓋部材と、を備える。素子搭載部材は、一方の主面に電極パッドが形成された基板部と、基板部の外縁に形成される側壁部と、基板部の一方の主面と側壁部とに囲まれた第1の素子搭載領域と、基板部の他方の主面と側壁部とに囲まれた第2の素子搭載領域とを有する。圧電素子は、第1の素子搭載領域に配置され、電極パッドに接続される。集積回路素子は、第2の素子搭載領域に配置される。蓋部材は、第1の素子搭載領域を気密封止する。素子搭載部材は、電極パッドに電気的に接続された引き出し配線と、引き出し配線と集積回路素子との間に電気的に接続されたビア導体とをさらに含み、ビア導体が側壁部に形成される。 (もっと読む)


【課題】多段の基板を用いる水晶発振器における当該多段の基板を支える新規な構造を採用し、半田固定やフランジなどの形成を必要としないでも強固に埋設して自立させることでリフロー処理での基板位置ずれを起こさず、各搭載部品の確実な固定の確保、組み付け作業の容易化、全体としての低コスト化を図った多段部品搭載型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】メイン基板1とサブ基板2,3を所定間隔で保持する支柱4,5として多角形断面形状をもつ単純な棒状細線を採用し、この支柱4,5を埋設あるいは貫通させる基板側に丸穴41、あるいは貫通丸孔21,31を設け、これらの丸穴あるいは貫通丸孔に支柱を圧入する。丸穴41あるいは貫通丸孔21,31の内径をDとし、前記支柱の前記丸穴あるいは貫通丸孔の内側壁と当接する切断面における径方向外径の最大寸法をdとしたとき、d≧D+ΔDとした(ΔDは丸穴あるいは丸貫通孔を形成する際に許容される内径の公差「±ΔD」のうちの最大公差(+ΔD))。 (もっと読む)


【課題】圧電振動子とICチップ搭載実装基板との半田接合状態を均一にして、圧電振動子の端子とICチップ搭載実装基板の接続端子との間に正常な半田フィレットを形成させ、近接するIC実装用の電極パッドとの干渉を防止しつつ、当該接合部分の強度を向上した圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子2の端子27と、圧電振動子2と共に発振回路を構成するICチップ33を搭載した実装基板3の接続端子36の間に配置する半田ボール4が溶融した際に、その流動を規制して半田を所定の領域に留置する中間層5を設けた。中間層5は、近接して配置されている配線パターンや電極35に半田ボールの溶融半田が流れないようにする、所謂ソルダレジストとしての機能も有する。 (もっと読む)


【課題】不要な振動モードが生じることを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】MEMS振動子100は、基板10と、基板10の上方に配置された第1電極20と、第1電極20との間に空隙を有した状態で配置され、第1電極20との間の静電力によって基板10の厚み方向に振動可能となる梁部32、および梁部32を支持する支持部34を有する第2電極と、を含み、第2電極30は、梁部32を複数有する。 (もっと読む)


【課題】圧電振動素子を絶縁容器内にシリコーン接着剤により保持した状態で気密封止した構造の圧電デバイスにおいて、シリコーン接着剤から放出されるシリコーン蒸気成分が圧電振動素子の金属膜上に付着堆積することによって共振周波数が経時的に最終目標周波数よりも低下する不具合を解決することができる圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、及び周波数安定化方法を提供する。
【解決手段】厚み滑り系の圧電材料から成る圧電基板20と、該圧電基板面に形成した金属膜21とを備えた圧電振動素子を導電性接合部材により容器内に保持した圧電振動子において、雰囲気中に露出している金属膜表面が、非結合電子対をもった物質との化学吸着によって形成された膜30によって覆われている。 (もっと読む)


【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るMEMS振動子100は、ねじり振動する可動電極30と、可動電極30と間隙を介して形成された第1固定電極40および第2固定電極50と、を含み、可動電極30は、第1面32と、第1面32に接続され互いに反対を向く第2面34および第3面36と、を有し、第1固定電極40は、第1面32と対向する第4面42と、第2面34と対向する第5面44と、を有し、第2固定電極50は、第1面32と対向する第6面52と、第3面36と対向する第7面54と、を有し、第2面34と第5面44との間隔D2は、第1面32と第4面42との間隔D1よりも大きく、第3面36と第7面54との間隔D4は、第1面32と第6面52との間隔D3よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】電子部品用パッケージにおいて、金属カバーをベースに半田接合して封止する際、溶融した半田がパッケージ内部に金属カバーの内壁を伝わって流入するのを防止し、半田玉によるパッケージ内で発生する内部音の発生を回避する。
【解決手段】電子部品用パッケージにおいて、平面視略正方形のベース2と、該ベース2に直立して固定された複数のリードピン端子5と、該リードピン端子5に浮いた状態で保持された印刷回路基板3と、該印刷回路基板3の主面上に設けられた圧電振動子4と、前記ベース2に嵌合された金属カバー6とからなる電子部品用パッケージにおいて、前記ベース2の外周部周縁に鍔状に突出した枠部2aを設け、該枠部2aの外周側面2cに前記金属カバー6の内周壁6aを嵌合した後、両者を半田付けSして封止する。 (もっと読む)


【課題】電子デバイスを小型化、低背化し、且つコストを低減する手段を得る。
【解決手段】電子デバイスは、第1の電子素子20と、第1の電子素子20を搭載する絶縁基板11と、を備えた電子デバイスであって、絶縁基板11は一方の主面に第1の電子素子20を搭載する電極パッド12を有すると共に、他方の主面に実装端子13を備え、第1の電子素子20に設けた端子と電極パッド12とは、接続用導電部材15を介して導通接続されている。 (もっと読む)


【課題】周波数温度特性が良好であり、且つ短期安定の優れた圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電デバイスは、圧電振動素子10と、感温部品30と、これらを収容する容器20と、を備え、容器20底部には実装端子22a〜22dが設けられている。実装端子22bと圧電振動素子10とを、第1の熱伝導部23a、23dと第1の配線パターン26aにより、電気的に接続し、且つ実装端子22cと感温部品30とを、第2の熱伝導部24bと第2の配線パターン26bとにより、電気的に接続して構成した圧電デバイスである。 (もっと読む)


【課題】ディスク状の振動板がワイングラスモードで振動するように構成された輪郭振動型のディスク振動子において、当該ディスク振動子の小型化を図ること。
【解決手段】平面で見た時に第1の電極21、21を結ぶと共に振動板10の中心を通る直線をLとすると、この直線とのなす角度θが45°となる位置において振動板10に貫通孔11を形成し、即ち振動板10の振動の節となる位置(振動板10の振動を阻害しない位置)に貫通孔11を形成し、この貫通孔11の内壁面とベース基板1(導電膜5)との間を接続するように支持部30を設ける。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性に優れ、製造誤差が小さく、低コストであり、かつ、製造が容易であって水晶片からの電極の引き出しも簡単に行うことができる水晶デバイスを得る。
【解決手段】外周部2bと外周部2bから「コ」の字状の切込溝15によって部分的に分離している振動領域2aとを有する水晶片2と、水晶片2の上下から水晶片2の外周部2bの全周に対して低融点ガラス層8a,8bを介して接合することにより水晶片2を挟む上側容器1a及び下側容器1bとを設け、上側容器1a、下側容器1b及び水晶片2の外周部2bによって形成された空間内に、水晶片2の中央部である振動領域2aが密閉封入されるようにする。水晶片2から下側容器1bへの電極引き出しには、導電性接着剤7を使用する。 (もっと読む)


【課題】外部発振回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの振動デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子10と、感温素子30と、容器20と、を備えた振動デバイスであって、容器20は、圧電振動素子用の電極パッド28a、28bと実装端子22a、22bを有する第1の絶縁基板20aと、シールリング42を有する第2の絶縁基板と、蓋部材38と、を備えている。容器20は、一方の長手方向両端部寄りに夫々側面電極40を有し、これに感温素子30は接合され、側面電極40の1つはシールリング42と接続され、実装端子と電極パッドとは、熱伝導部により電気的及び熱的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁20を有する容器を、ロウ材6を介して蓋5で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁20の天面には溝10が形成され、溝10の内部にロウ材が流入するとともに、溝10の内周側の開口端102Eを起点として、蓋5の前記開口端102Eから鉛直上方に伸びる仮想線Lよりも内側に対応する領域にかけてロウ材6のフィレットF1が形成されて蓋5と容器2とが接合されている。 (もっと読む)


【課題】広い温度範囲に亘って安定した周波数信号を得るための小型の圧電振動子及びこの圧電振動子を備えた発振器を提供すること。
【解決手段】共通の圧電板1に振動部11、21を設けて、これら振動部11、21を囲む枠状体31を配置すると共に、枠状体31に対して振動部11、21を夫々支持する支持部12、22を圧電板1に設ける。また、振動部11、21の励振電極13、23に夫々接続される電極パッド15、25を枠状体31に設けると共に、これら振動部11、21間に、例えば圧電板1の双晶化により形成される弾性境界領域32を配置して、圧電板1の振動の伝搬を抑制する。更に、第1の支持部12及び第2の支持部22に弾性境界領域32を設ける。 (もっと読む)


【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器1は、水晶振動素子3と集積回路素子4を容器2に収容し、容器2に蓋5を接合することにより、水晶振動素子3および集積回路素子4を気密に封止した構成となっている。容器2の内底面22には凹部を有する電極パッド10が形成され、集積回路素子4の接続端子上には断面視凸状の金属バンプBが配され、金属バンプBの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子4と容器2とが接合されている。 (もっと読む)


【課題】高価なセラミック板を焼成・積層して形成したH型断面のパッケージを使用しないで、水晶片を密封封入したパッケージ(水晶振動子)をIC実装基板に積層接合して、廉価な表面実装用水晶発振器を構成するようにする。
【解決手段】表面実装用水晶発振器において、ICチップ4を接合したIC実装基板7と気密封止された水晶片3と水晶パッケージ2a,2bとからなる水晶振動子2とを積層して接合し、該IC実装基板7の水晶振動子接続端子9aと該水晶振動子の端子9bとを導電体6a、例えば、コアなし半田ボールまたは異方性導電シート、により接続したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】単層絶縁基板に貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁に成膜する金属膜の密着度をあげ、小型、低背化した電子部品用の容器、これを用いた電子デバイスを得る。
【解決手段】回路基板1は、単層絶縁基板10と、貫通孔15と、単層絶縁基板の両主面に設けた配線導体20a、20bと、を備えた回路基板である。貫通孔15は、単層絶縁基板の両主面に形成した第1の凹部15aと、第2の凹部15bと、両凹部間を連通させる貫通部15cと、を有している。第1の凹部15aと第2の凹部15bとの重なる部分の開口面積が、両凹部の何れか大きい方の開口面積の1/2以下であり、第1及び第2の凹部15a、15b、及び貫通部15cの夫々の内壁面は、金属膜16が形成されている。 (もっと読む)


【課題】 パッケージを封止する際に、金属屑が水晶片に付着するのを防ぎ、特性の劣化を防止して信頼性を向上させることができる水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶片2が搭載されたセラミックパッケージの側壁12の上端部にメタライズ層13が形成され、メタライズ層13の上部に、幅がパッケージ側壁の厚みより薄いシールリング140が形成され、シールリング140の内側で、メタライズ層13の上部のシールリング140が形成されていない余白領域に、シールリング140に略内接してリッド30が搭載され、シールリング140の内側の側面とリッド30の外側の側面とが溶接されてセラミックパッケージが封止された水晶振動子及び水晶発振器としている。 (もっと読む)


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