【課題】圧電振動子とＩＣチップ搭載実装基板との半田接合状態を均一にして、圧電振動子の端子とＩＣチップ搭載実装基板の接続端子との間に正常な半田フィレットを形成させ、近接するＩＣ実装用の電極パッドとの干渉を防止しつつ、当該接合部分の強度を向上した圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子２の端子２７と、圧電振動子２と共に発振回路を構成するＩＣチップ３３を搭載した実装基板３の接続端子３６の間に配置する半田ボール４が溶融した際に、その流動を規制して半田を所定の領域に留置する中間層５を設けた。中間層５は、近接して配置されている配線パターンや電極３５に半田ボールの溶融半田が流れないようにする、所謂ソルダレジストとしての機能も有する。 （もっと読む）

【課題】複数の出力端子からの信号の出力状態を制御した場合であっても、所望の出力特性を得ることができる圧電発振器および電子機器を提供すること。
【解決手段】実施形態の圧電発振器によれば、圧電振動素子と、回路素子と、素子搭載部材とを備える。回路素子は、圧電振動素子に接続され、圧電振動素子の振動に応じた出力信号を生成する発振回路と、複数の出力端子と、複数の出力端子からの出力信号の出力状態を制御する制御回路とを有する。素子搭載部材は、複数の外部接続用端子が形成されると共に、圧電振動素子と回路素子とを電気的に接続する第１の導電路と、出力端子と外部接続用端子とを電気的に接続する第２の導電路とを含む多層の配線領域が形成される。第１の導電路と第２の導電路とは、配線領域の積層方向において交差しない。 （もっと読む）

【課題】低背化を図ることができる圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】実施形態に係る圧電デバイスは、素子搭載部材と、圧電素子と、集積回路素子と、蓋部材と、を備える。素子搭載部材は、一方の主面に電極パッドが形成された基板部と、基板部の外縁に形成される側壁部と、基板部の一方の主面と側壁部とに囲まれた第１の素子搭載領域と、基板部の他方の主面と側壁部とに囲まれた第２の素子搭載領域とを有する。圧電素子は、第１の素子搭載領域に配置され、電極パッドに接続される。集積回路素子は、第２の素子搭載領域に配置される。蓋部材は、第１の素子搭載領域を気密封止する。素子搭載部材は、電極パッドに電気的に接続された引き出し配線と、引き出し配線と集積回路素子との間に電気的に接続されたビア導体とをさらに含み、ビア導体が側壁部に形成される。 （もっと読む）

【課題】多段の基板を用いる水晶発振器における当該多段の基板を支える新規な構造を採用し、半田固定やフランジなどの形成を必要としないでも強固に埋設して自立させることでリフロー処理での基板位置ずれを起こさず、各搭載部品の確実な固定の確保、組み付け作業の容易化、全体としての低コスト化を図った多段部品搭載型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】メイン基板１とサブ基板２，３を所定間隔で保持する支柱４，５として多角形断面形状をもつ単純な棒状細線を採用し、この支柱４，５を埋設あるいは貫通させる基板側に丸穴４１、あるいは貫通丸孔２１，３１を設け、これらの丸穴あるいは貫通丸孔に支柱を圧入する。丸穴４１あるいは貫通丸孔２１，３１の内径をＤとし、前記支柱の前記丸穴あるいは貫通丸孔の内側壁と当接する切断面における径方向外径の最大寸法をｄとしたとき、ｄ≧Ｄ＋ΔＤとした（ΔＤは丸穴あるいは丸貫通孔を形成する際に許容される内径の公差「±ΔＤ」のうちの最大公差（＋ΔＤ））。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子を絶縁容器内にシリコーン接着剤により保持した状態で気密封止した構造の圧電デバイスにおいて、シリコーン接着剤から放出されるシリコーン蒸気成分が圧電振動素子の金属膜上に付着堆積することによって共振周波数が経時的に最終目標周波数よりも低下する不具合を解決することができる圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、及び周波数安定化方法を提供する。
【解決手段】厚み滑り系の圧電材料から成る圧電基板２０と、該圧電基板面に形成した金属膜２１とを備えた圧電振動素子を導電性接合部材により容器内に保持した圧電振動子において、雰囲気中に露出している金属膜表面が、非結合電子対をもった物質との化学吸着によって形成された膜３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】不要な振動モードが生じることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置された第１電極２０と、第１電極２０との間に空隙を有した状態で配置され、第１電極２０との間の静電力によって基板１０の厚み方向に振動可能となる梁部３２、および梁部３２を支持する支持部３４を有する第２電極と、を含み、第２電極３０は、梁部３２を複数有する。 （もっと読む）

【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、ねじり振動する可動電極３０と、可動電極３０と間隙を介して形成された第１固定電極４０および第２固定電極５０と、を含み、可動電極３０は、第１面３２と、第１面３２に接続され互いに反対を向く第２面３４および第３面３６と、を有し、第１固定電極４０は、第１面３２と対向する第４面４２と、第２面３４と対向する第５面４４と、を有し、第２固定電極５０は、第１面３２と対向する第６面５２と、第３面３６と対向する第７面５４と、を有し、第２面３４と第５面４４との間隔Ｄ２は、第１面３２と第４面４２との間隔Ｄ１よりも大きく、第３面３６と第７面５４との間隔Ｄ４は、第１面３２と第６面５２との間隔Ｄ３よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性が良好であり、且つ短期安定の優れた圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電デバイスは、圧電振動素子１０と、感温部品３０と、これらを収容する容器２０と、を備え、容器２０底部には実装端子２２ａ〜２２ｄが設けられている。実装端子２２ｂと圧電振動素子１０とを、第１の熱伝導部２３ａ、２３ｄと第１の配線パターン２６ａにより、電気的に接続し、且つ実装端子２２ｃと感温部品３０とを、第２の熱伝導部２４ｂと第２の配線パターン２６ｂとにより、電気的に接続して構成した圧電デバイスである。 （もっと読む）

【課題】電子部品用パッケージにおいて、金属カバーをベースに半田接合して封止する際、溶融した半田がパッケージ内部に金属カバーの内壁を伝わって流入するのを防止し、半田玉によるパッケージ内で発生する内部音の発生を回避する。
【解決手段】電子部品用パッケージにおいて、平面視略正方形のベース２と、該ベース２に直立して固定された複数のリードピン端子５と、該リードピン端子５に浮いた状態で保持された印刷回路基板３と、該印刷回路基板３の主面上に設けられた圧電振動子４と、前記ベース２に嵌合された金属カバー６とからなる電子部品用パッケージにおいて、前記ベース２の外周部周縁に鍔状に突出した枠部２ａを設け、該枠部２ａの外周側面２ｃに前記金属カバー６の内周壁６ａを嵌合した後、両者を半田付けＳして封止する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスを小型化、低背化し、且つコストを低減する手段を得る。
【解決手段】電子デバイスは、第１の電子素子２０と、第１の電子素子２０を搭載する絶縁基板１１と、を備えた電子デバイスであって、絶縁基板１１は一方の主面に第１の電子素子２０を搭載する電極パッド１２を有すると共に、他方の主面に実装端子１３を備え、第１の電子素子２０に設けた端子と電極パッド１２とは、接続用導電部材１５を介して導通接続されている。 （もっと読む）

【課題】広い温度範囲に亘って安定した周波数信号を得るための小型の圧電振動子及びこの圧電振動子を備えた発振器を提供すること。
【解決手段】共通の圧電板１に振動部１１、２１を設けて、これら振動部１１、２１を囲む枠状体３１を配置すると共に、枠状体３１に対して振動部１１、２１を夫々支持する支持部１２、２２を圧電板１に設ける。また、振動部１１、２１の励振電極１３、２３に夫々接続される電極パッド１５、２５を枠状体３１に設けると共に、これら振動部１１、２１間に、例えば圧電板１の双晶化により形成される弾性境界領域３２を配置して、圧電板１の振動の伝搬を抑制する。更に、第１の支持部１２及び第２の支持部２２に弾性境界領域３２を設ける。 （もっと読む）

【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動素子３と集積回路素子４を容器２に収容し、容器２に蓋５を接合することにより、水晶振動素子３および集積回路素子４を気密に封止した構成となっている。容器２の内底面２２には凹部を有する電極パッド１０が形成され、集積回路素子４の接続端子上には断面視凸状の金属バンプＢが配され、金属バンプＢの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子４と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】高価なセラミック板を焼成・積層して形成したＨ型断面のパッケージを使用しないで、水晶片を密封封入したパッケージ（水晶振動子）をＩＣ実装基板に積層接合して、廉価な表面実装用水晶発振器を構成するようにする。
【解決手段】表面実装用水晶発振器において、ＩＣチップ４を接合したＩＣ実装基板７と気密封止された水晶片３と水晶パッケージ２ａ，２ｂとからなる水晶振動子２とを積層して接合し、該ＩＣ実装基板７の水晶振動子接続端子９ａと該水晶振動子の端子９ｂとを導電体６ａ、例えば、コアなし半田ボールまたは異方性導電シート、により接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単層絶縁基板に貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁に成膜する金属膜の密着度をあげ、小型、低背化した電子部品用の容器、これを用いた電子デバイスを得る。
【解決手段】回路基板１は、単層絶縁基板１０と、貫通孔１５と、単層絶縁基板の両主面に設けた配線導体２０ａ、２０ｂと、を備えた回路基板である。貫通孔１５は、単層絶縁基板の両主面に形成した第１の凹部１５ａと、第２の凹部１５ｂと、両凹部間を連通させる貫通部１５ｃと、を有している。第１の凹部１５ａと第２の凹部１５ｂとの重なる部分の開口面積が、両凹部の何れか大きい方の開口面積の１／２以下であり、第１及び第２の凹部１５ａ、１５ｂ、及び貫通部１５ｃの夫々の内壁面は、金属膜１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ディスク状の振動板がワイングラスモードで振動するように構成された輪郭振動型のディスク振動子において、当該ディスク振動子の小型化を図ること。
【解決手段】平面で見た時に第１の電極２１、２１を結ぶと共に振動板１０の中心を通る直線をＬとすると、この直線とのなす角度θが４５°となる位置において振動板１０に貫通孔１１を形成し、即ち振動板１０の振動の節となる位置（振動板１０の振動を阻害しない位置）に貫通孔１１を形成し、この貫通孔１１の内壁面とベース基板１（導電膜５）との間を接続するように支持部３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、製造誤差が小さく、低コストであり、かつ、製造が容易であって水晶片からの電極の引き出しも簡単に行うことができる水晶デバイスを得る。
【解決手段】外周部２ｂと外周部２ｂから「コ」の字状の切込溝１５によって部分的に分離している振動領域２ａとを有する水晶片２と、水晶片２の上下から水晶片２の外周部２ｂの全周に対して低融点ガラス層８ａ，８ｂを介して接合することにより水晶片２を挟む上側容器１ａ及び下側容器１ｂとを設け、上側容器１ａ、下側容器１ｂ及び水晶片２の外周部２ｂによって形成された空間内に、水晶片２の中央部である振動領域２ａが密閉封入されるようにする。水晶片２から下側容器１ｂへの電極引き出しには、導電性接着剤７を使用する。 （もっと読む）

【課題】外部発振回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの振動デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、感温素子３０と、容器２０と、を備えた振動デバイスであって、容器２０は、圧電振動素子用の電極パッド２８ａ、２８ｂと実装端子２２ａ、２２ｂを有する第１の絶縁基板２０ａと、シールリング４２を有する第２の絶縁基板と、蓋部材３８と、を備えている。容器２０は、一方の長手方向両端部寄りに夫々側面電極４０を有し、これに感温素子３０は接合され、側面電極４０の１つはシールリング４２と接続され、実装端子と電極パッドとは、熱伝導部により電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁２０を有する容器を、ロウ材６を介して蓋５で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁２０の天面には溝１０が形成され、溝１０の内部にロウ材が流入するとともに、溝１０の内周側の開口端１０２Ｅを起点として、蓋５の前記開口端１０２Ｅから鉛直上方に伸びる仮想線Ｌよりも内側に対応する領域にかけてロウ材６のフィレットＦ１が形成されて蓋５と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】 金属製の蓋によって封止された表面実装型水晶発振器を用いて、水晶発振器を覆う金属カバーを不要とし、コストを低減することができる水晶デバイスを提供する。
【解決手段】 金属製の蓋で封止され、当該蓋とは反対側の面に電極が形成された表面実装型の水晶発振器３と、水晶発振器３の電極に接続する接続端子を備えた基板１と、中空の枠状に形成されて基板１の外周部に接着された枠部２とを備え、枠部２の基板１に接着された面とは反対側の面に外部に接続する外部端子２２が形成され、水晶発振器３の電極が基板１の接続端子に接続するよう密着して搭載され、枠部２の内側の側面に外部端子２２と基板１の接続端子とを接続するビアホールを備え、実装時には水晶発振器３が基板１と枠部２とで覆われて、金属カバーが無くても十分保護される水晶デバイスとしている。 （もっと読む）