【課題】リーク電流が増大した場合でも安定的に発振する発振回路の提供。
【解決手段】差動増幅器ＯＰは、反転入力端子（−）を外部端子Ｐ１、抵抗素子Ｒ１の一端および静電保護回路１１ｂに接続し、出力端子を外部端子Ｐ２、抵抗素子Ｒ１の他端および静電保護回路１１ｃに接続し、非反転入力端子（＋）を静電保護回路１１ａに接続すると共に抵抗素子Ｒ２を介して反転出力端子に接続する。静電保護回路１１ａ、１１ｂ、１１ｃは、逆バイアスに直列接続された２個のダイオードを電源、接地間に接続し、２個のダイオードの接続点を差動増幅器ＯＰの非反転入力端子（＋）、反転入力端子（−）、出力端子にそれぞれ接続する。外部において外部端子Ｐ１、Ｐ２間に水晶振動子ＸＴＬを接続し、外部端子Ｐ１に一端が接地された容量素子Ｃ１を接続し、外部端子Ｐ２に一端が接地された容量素子Ｃ２を接続し、発振回路を構成する。 （もっと読む）

【課題】水晶片に対する電磁シールドを維持しつつ、ＩＣチップを収容する実装基板の機械的強度が保たれ、ＩＣチップ内の電子回路が浮遊容量の影響を受けにくく、かつ、ＩＣチップ内の電子回路が機械的なダメージを受けることがない、表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】積層セラミックからなる実装基板２の底壁層２ａを第１の層２ａ１と第２の層２ａ２の２層構成としてこれら層２ａ１，２ａ２の積層面に金属膜からなる中間層１４を設ける。ＩＣチップ１は底壁層２ａに対してバンプ６を用いた超音波熱圧着で固着する。中間層１４では、ＩＣチップ１の回路形成領域に対応して開口部を設ける。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子の回路形成面に設けられた電子回路を構成する電子素子の誤動作に起因する不具合や、電子回路の破壊を生じない圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の凹部を有する第１の容器体と圧電振動素子とから構成される圧電振動子部と、容器体接続用電極パッドに第１のバンプを備える集積回路素子と、第２の凹部を有し、この第２の凹部内には第１のバンプの形成位置に対応した複数の窪み部が設けており、この窪み部の内部には集積回路素子接続用電極端子が設けられている第２の容器体とから成り、この集積回路素子を第２の凹部内に配置し、第１のバンプを窪み部内に挿入して、第１のバンプと集積回路素子接続用電極端子とを導通固着した構成の集積回路素子部とから成り、この集積回路素子部に圧電振動子部を重ねて配置接合された圧電発振器であって、集積回路素子の実装側主面部分に突起部が設けられている圧電発振器。 （もっと読む）