【課題】絶縁基体を形成する絶縁層の外周部において、絶縁層の層間に形成された内部導体と、絶縁基体下面の外周に形成された端子電極との電気的な絶縁性が高い電子部品収納用パッケージを提供する。
【解決手段】絶縁層115が積層されてなる絶縁基体101の側面に切り欠き部103が設けられており、切り欠き部103の表面の中央部分に側面導体106が形成されているとともに、絶縁基体101の下面の外周部に端子電極109が形成された電子部品収納用パッケージであって、絶縁層115の層間に側面導体106の内周に沿って内部導体108が形成されており、内部導体108は、平面透視で端子電極109に近い側の端部が絶縁基体101の側面から離間するように形成されている電子部品収納用パッケージである。端部が離間するように形成されているため、絶縁基体101の側面における内部導体108と端子電極109との電気絶縁性の低下を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージ内に形成される電極による浮遊容量の発生が抑えられた圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器（１００）は、圧電振動片（１１０）と、励振電極（１１１）と、一端側と他端側とに引き出された一対の引出電極（１１２）と、励振電極を励振させる一対の圧電端子（１２５ａ）、電源を接続される電源端子、励振電極が励振した周波数を出力する出力端子、及び接地用のグランド端子を有する発振回路（１２０）と、一対の圧電端子から一対の引出電極まで配線する一対の配線電極（１３９）を有するパッケージ（１３０）と、を備え、一対の圧電端子が、互いに対向する位置に配置され、一対の圧電端子の両側に、電源端子、出力端子及びグランド端子の少なくとも１つが配置され、一対の配線電極が、圧電端子から互いに逆方向に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】過去の公知水晶発振器回路レイアウトが有する超小型化によりパッケージ及びテスト歩留まり率の不良が生じるという欠点を改善し、更に、フリップチップパッケージを必要とするプラットフォームに対して、プラットフォームの平行度要求も下げられるようにする水晶発振器の提供。
【解決手段】超小型サイズ対応のレイアウト構造を有する水晶発振器２０は、第一凹部２３と第二凹部３３を備えたプラットフォーム２２と、プラットフォーム内部に配置された複数のインナーリード３４と、インナーリードに電気的接続する水晶発振集積回路２８と、第一凹部に配置された複数のパターン回路を少なくとも含み、パターン回路の電気接続端子は外側から第一凹部の中心に向かって対称的に集中している。このため、パターン電気ユニットのもう一端のパターンを最大まで拡張できる。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器に入ってくる高周波ノイズを除去する水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１００は、一対の励振電極１５ａ、１５ｂを有する水晶振動片１０と水晶振動片及び発振回路２０が装着されるベース板３０とを備える。ベース板は、水晶振動片を発振させる一対の水晶端子２１と、電源が供給される電源端子２２と、アースされたグランド端子２２と、発振周波数を出力する出力端子２２とを有する発振回路２０と、実装面に少なくとも電源端子、グランド端子及び出力端子に電気的につながる３つの実装端子５１，５２を有する。ベース板は所定の誘電率を有する誘電体層を有しており、ベース板は電源端子に接続され所定面積を有する第１金属膜４３と、誘電体層を挟んで第１金属膜と対向してグランド端子に接続され所定面積を有する第２金属膜４４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイスが小型化された場合にも、圧電振動素子測定用端子に測定用プローブを当てることができ、安定して圧電振動素子を測定することができる圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電デバイスは、第１および第２の主面を有している素子搭載部材と、素子搭載部材の前記第１の主面上に設けられた集積回路素子と、集積回路素子上に設けられた圧電振動素子と、集積回路素子および圧電振動素子を覆うように素子搭載部材に固定された蓋部材と、前記素子搭載部材の第２の主面に設けられた圧電振動素子測定用端子と、集積回路素子内に設けられており、圧電振動素子に電気的に接続されている第１の接続導体と、素子搭載部材内に設けられており、第１の接続導体および圧電振動素子測定用端子に電気的に接続されている第２の接続導体とを備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 水晶発振器の個体識別を容易にでき、製造履歴（検査履歴を含む）に応じた製造プロセス制御や制御パラメータの設定を実現することができる製造管理システム及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶発振器の製造工程で処理を制御する制御端末４と、水晶発振器の製造履歴を記憶するサーバ５と、水晶発振器１に搭載されたＩＣタグ１１の識別情報を受信するリーダライタ２とを備え、制御端末４が、リーダライタ２から識別情報を受信すると、識別情報を付してサーバ５に製造履歴情報を要求して、サーバから受信した製造履歴情報を表示し、サーバ５が、水晶発振器１に搭載されたＩＣタグ１１の識別情報毎に製造履歴情報を記憶しており、制御端末４から識別情報が付された製造履歴情報の要求を受信すると、識別情報に対応する製造履歴情報を読み出して、要求元の制御端末４に送信する製造管理システム及び水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】振動子の厚さに関係なく振動子の周波数特性を容易に測定でき、広い可変幅が実現可能であり、ＥＳＤに影響されることの少ない、コスト削減が可能な水晶発振器及びその組立方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器はパッケージ５の底面に併置されたＩＣチップ２と、測定用基板７と、これに支持された水晶振動子１とを有する。測定用基板７には接続電極が形成され、この接続電極は、ボンディングパッド部と接続部とからなる。ワイヤ３１、３２はＩＣチップ２の接続電極２１、２２と接続電極のボンディングパッド部とを接続する。組立方法ではＩＣチップの接続電極と水晶振動子電極を直接ボンディングするので寄生容量を小さくできる。パッケージ実装前に行う水晶振動子テストは実装後に行う周波数調整幅を減らすので水晶振動子のパラメータ変化を少なくし、可変特性のばらつきを減らす。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器などの圧電発振器において、出荷時あるいは受け入れ時の調整や検査に際して発振器特性の計測に要する時間を短縮でき、かつ、電子機器への搭載後においても一時的な電源断に対応できるようにする。
【解決手段】水晶振動子１２などの圧電振動子と発振回路１６とを収容した容器１０内に、二次電池１１と、二次電池１１に対する充放電を制御する充放電制御回路１４と、電源端子に外部電源電圧Ｖｃｃが印加されているときには電源端子を選択し、それ以外の場合に充放電制御回路１４を選択して電力を発振回路１６に供給する切替回路１５と、を設ける。 （もっと読む）

【課題】各種の電子機器の回路基板に搭載されて搭載後は外部電源からの導体接続での電力供給によって動作する水晶発振器などの圧電発振器であって、調整や検査の作業効率を向上させることができるものを提供する。
【解決手段】水晶振動子１２などの圧電振動子と発振回路１６とを収容した容器１０内に二次電池２１を設け、容器１０には非接触給電による電力供給を受ける受電部１３を設ける。受電部１３で受電した電力によって二次電池２１を充電し、電源端子に外部電源電圧Ｖｃｃが印加されていないときには、二次電池２１に充電された電力で発振回路１６等を動作させる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ状態で隣り合った圧電発振器からの影響を与えず実装端子を介して圧電発振器の発振状態を正確に測定できる圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電発振器（１００）は圧電振動片（１０）と、回路端子（１３１ａ〜１３１ｄ）を有する電子回路素子（１３）と、複数の実装端子（１２５ａ〜１２５ｄ）が形成された実装面と実装面と接合面と第１キャスタレーション（１２２ａ、１２２ｃ、１２２ｅ、１２２ｇ）及び第２キャスタレーション（１２２ｂ、１２２ｄ、１２２ｆ、１２２ｈ）とを有するベース部と、を備える。第１キャスタレーションには回路端子と実装端子とを導電させる第１側面電極（１２３ａ、１２３ｃ、１２３ｅ、１２３ｇ）が形成され、第２キャスタレーションには回路端子及び実装端子と絶縁されている第２側面電極（１２３ｂ、１２３ｄ、１２３ｆ、１２３ｈ）が形成される。 （もっと読む）

【課題】メッキダレにより水晶片の振動特性の検査に用いて、側面水晶端子が電気的に短絡するのを防止する。
【解決手段】容器本体１の上端面６ａにシールリング５をロウ付け１１、かつ、水晶端子１０を前記容器本体１の側面に設けた表面実装用発振器において、前記容器本体１を複数のセラミック板６，７，８を積層して形成し、前記シールリング５をロウ付け１１した前記セラミック板６の下層に積層したセラミック板７の外端面を、前記シールリングをロウ付けした前記セラミック板６より、前記容器本体１の内側へ凹ませて積層したことを特徴とする表面実装用発振器に関する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、圧電発振器の上面に検査電極を形成することによりキャビティの広さを確保することができる圧電発振器の製造方法及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器の製造方法は、圧電片と外枠とを有する複数の圧電振動素子が形成された圧電ウエハを用意する工程（Ｓ１０１）と、検査電極を有する複数の第１容器体が形成され隣り合う第１容器体の共通する辺に複数の貫通孔と貫通孔に接続電極とが形成される第１ウエハを用意する工程（Ｓ１０３）と、外部電極を有する複数の第２容器体が形成された第２ウエハを用意する工程（Ｓ１０４）と、複数の集積回路を用意する工程（Ｓ１０２）と、第１容器体又は第２容器体に集積回路を載置し圧電ウエハ、第１ウエハ及び第２ウエハを接合する接合工程（Ｓ１０５）と、検査電極を介して圧電片のＣＩ値又は振動周波数の少なくとも一方を測定する測定工程（Ｓ１０７）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】発振子に供給する信号の振幅レベルを正しく測定することができる発振回路の提供を図る。
【解決手段】発振子３に第１発振信号を供給する第１ノードＢと、該発振子から第２発振信号を受け取る第２ノードＡと、前記第２発振信号を増幅し、前記第１発振信号を生成する発振部６と、前記第１発振信号の振幅レベルを検出するために、観測ノードＢにおける観測信号の振幅レベルを検出する検出器８と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、外部電極を介して圧電振動片の振動特性が測定される圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振器の製造方法は、圧電振動片１０を用意する工程と、圧電端子２１及び回路端子２２を有し圧電振動片を発振させる電子回路素子２０を用意する工程と、電子回路素子が載置される第１載置部及び第２載置部と圧電発振器が実装される側の底面と、キャビティ３１と外部電極３４と第１電極３６ａと第２電極３６ｂと、第１電極と第２電極とを電気的に接続する第３電極３６ｃとを有するパッケージを用意する工程と、電子回路素子をキャビティ内に載置し圧電振動片をキャビティ内に載置する載置工程と、外部電極から第１電極、第３電極及び第２電極を経由して圧電振動片の振動特性を測定する測定工程と、測定工程の後に第３電極にレーザー光を照射して第３電極の一部を切断する切断工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】衝撃力などの外乱が負荷されても、振動片の振動腕がパッケージ内部と接触することなく安定して振動し、なお且つ薄型で小型の振動子および発振器を提供する。
【解決手段】基部と、前記基部から延出される腕部と、を備え、前記腕部は前記腕部の１対の主面の法線方向の屈曲振動する振動片１００を、内部に固定し、密封封止する蓋部３００を備える収納容器２００に収納した振動子１０００であって、前記振動片１００の屈曲振動方向が、前記収納容器２００の回路基板への接合面と略平行の方向となっている振動子１０００。 （もっと読む）

【課題】高安定水晶発振器を搭載した製品の検査時間を短縮し、精度の良い検査を可能とし、製品の品質ばらつきを低減することが可能な水晶発振器の梱包容器を提供する。
【解決手段】水晶発振器の梱包容器１０は、少なくとも１つの水晶発振器１２が収納可能な収納部１１Ａと、個々の水晶発振器１２に電源電圧を供給することが可能な少なくとも１つの電源電圧供給部１３Ａ、１３Ｂと、個々の水晶発振器１２に対応してそれぞれ設けられ、水晶発振器１２からの出力信号を外部出力することが可能な少なくとも１つの出力端子１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応する圧電発振器とその製造方法を提供する。
【解決手段】上部凹陥部と下部凹陥部とが隔壁で隔てて対向配置する容器体と、圧電振動素子と、発振回路を構成する電子回路素子と、蓋体と、を備え、前記下部凹陥部が全周に外壁を有した構成であり、前記上部凹陥部に前記圧電振動素子を収容し該上部凹陥部を前記蓋体により気密封止すると共に、前記下部凹陥部に少なくとも前記電子回路素子を収容する構造を有する圧電発振器であって、前記容器体の対向する側面にそれぞれ凹所を設け、該凹所の内壁に導体膜を配設すると共に、該導体膜を前記圧電振動素子と電気的に導通接続した圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 低背化に対応し、回路素子の安定した接続が可能な信頼性の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 ベース１はその内外部に金属膜からなる配線が施されたセラミックスからなり、水晶振動子の収納領域１ＡとＩＣ４の搭載領域１Ｂと溝部１４が形成された構成である。収納領域１Ａは開口部Ｃ１と当該開口部につながる圧電振動素子収納部Ｃが形成されている。搭載領域１Ｂはその上面に配線パターン電極１３が形成されている。圧電振動素子収納部Ｃには水晶振動素子２（圧電振動素子）が収納され、ガラスろう材Ｇを接合材としてリッドにより気密封止されている。搭載領域１Ｂの配線パターン電極１３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。 （もっと読む）

【課題】振動子の特性検査用に用いるプローブの当接確実性を向上させ、かつ切断用パターンを配置した場合には、短絡等の虞の無い発振器用パッケージベースを提供する。
【解決手段】上記課題を解決するための発振器用パッケージベースは、ＩＣ実装端子２６，３２と一対の振動片実装端子とを電気的に接続する導通ラインと、ＩＣ実装端子３０，２８と外部実装端子のうちの少なくとも２つの外部実装端子とを一対一の関係で電気的に接続する導通ラインと、ＩＣ実装端子２６，３２とＩＣ実装端子３０，２８とをそれぞれ電気的に接続する２つの切断用パターン５４，５６とを有し、切断用パターン５４，５６を複数のＩＣ実装端子２６〜４０を結んで構成されるＩＣ実装端子配置領域の内側に配置したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器を小型化した場合にも、電子部品の実装面積を確保するとともに放熱効果を高めることのできる圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、圧電振動片２６をパッケージ２２に収納した圧電振動子２と、パッケージ２２下面外周の３辺上に立設された壁部４と、パッケージ２２の下面に実装された電子部品６とを備えている。 （もっと読む）