【課題】第２の発振回路の起動を待つことなく第１の発振回路の出力により高精度なクロック信号を得る。
【解決手段】クロックシステム１は、ＣＲ発振回路１１、水晶発振回路１２、及びトリミング回路１５を含む。ＣＲ発振回路１１は、内部回路１７に供給されるクロックＣＬＫ１を生成する。水晶発振回路１２は、ＣＲ発振回路１１の発振周波数の調整に使用される。トリミング回路１５は、ＣＲ発振回路１１と水晶発振回路１２の間の発振周波数差の検出結果に基づいて、ＣＲ発振回路１１の発振周波数を調整する。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が変動すること防ぐことができ、安定して気密封止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１と、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む封止用導体パターンＨＰと、封止用導体パターンＨＰの主面に設けられている前記２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む段差部ＤＢと、を有する素子搭載部材１１０と、圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を気密封止する蓋部材１３０と、を備え、段差部ＤＢの厚みが、１５〜７０μｍである。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材が割れることを防ぎ、安定して気密封止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１と、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む段差部ＤＢと、段差部ＤＢを囲む封止用導体パターンＨＰとが一方の主面に設けられている素子搭載部材１１０と、圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を気密封止する蓋体１３０と、を備え、封止用導体パターンＨＰと段差部ＤＢとの間隔が、３０〜１００μｍである。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域で少ない部品数で大きな負性抵抗が得られ、安定した発振を実現できる圧電発振回路を提供する。
【解決手段】 第１のトランジスタＱ１のベースに水晶振動子Ｘ１が接続され、第１のトランジスタＱ１のコレクタに第２のトランジスタＱ２のエミッタを接続してカスケード接続を構成し、更に第２のトランジスタＱ２のコレクタから第１のトランジスタＱ１のエミッタにコンデンサＣ３又は抵抗Ｒ７を介して帰還接続し、第２のトランジスタＱ２のコレクタには電源電圧Ｖｃｃが負荷抵抗Ｒ６を介して印加される圧電発振回路である。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の動作温度を直接的に検出してリアルタイムな温度制御を容易にした恒温型発振器を提供する。
【解決手段】第１電源端子２１Ｖccを外底面に有する容器本体と、前記容器本体に密閉封入された水晶片を有する水晶振動子と、前記容器本体に収容されて発振回路を形成するＩＣチップとを有する表面実装発振器１５と、前記水晶振動子の加熱抵抗４ｈ及び温度センサ４thを有する温度制御回路３と、これらを配設して第２電源端子８Ｖccを有する回路基板５とを備え、前記加熱抵抗４ｈ及び前記温度センサ４thの一端は前記第２電源端子８Ｖccに電気的に接続した恒温型の水晶発振器であって、前記第１電源端子２１Ｖccは前記第２電源端子８Ｖccに電気的に接続し、前記第１電源端子２１Ｖccと少なくとも前記温度センサ４thの一端とは導電路１４によって電気的に直接に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】内蔵するＩＣチップの内容を外部から設定し、書き換えることで回路定数や回路方式あるいは分周数を実装機器の仕様に合せて切り換え可能とした融通性の高い発振器を提供する。
【解決手段】内蔵するＩＣチップ３に発振回路と共に複数の回路定数や回路方式の回路、あるいは複数の分周数の分周回路を備えると共に、該ＩＣチップに不揮発メモリの領域、あるいは分周回路領域を設け、発振器の回路定数や回路方式を当該不揮発メモリに外部から書き込んだデータで切り換える構成とした。 （もっと読む）

【課題】気密性が確保され、加熱工程の少ない圧電デバイスの製造方法を実現する。
【解決手段】ベアチップＩＣ１５を実装したパッケージ本体５の内壁８ｂ上に塗布したガ
ラス封止材１２と、水晶振動素子２６を搭載した蓋部材２０の環状壁２３と、を接合させ
ると共に、パッケージ本体５の外壁８ａ上の端子電極１０に塗布した導電性接着剤１３と
、蓋部材２０の蓋本体２２の周縁上の端子電極２４と、接合させるように、パッケージ本
体５に蓋部材２０を嵌め合せる。嵌合したパッケージ本体５及び蓋部材２０を所定の温度
、例えば３５０℃の加熱炉で所定の時間保持すると、パッケージ本体５の外周壁８の内壁
８ｂ上に塗布したガラス封止材１２が溶融してパッケージ本体５と蓋部材２０とが気密封
止されると共に、ポリイミド系の導電性接着剤１３が硬化してパッケージ本体５端子電極
１０と、蓋部材２０の端子電極２４とが導通する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子及びベアチップＩＣを共に気密裡に封止し、加熱工程が少なく、ベ
アチップＩＣ保護用のポッティング剤を必要しない圧電デバイスの製造方法を得る。
【解決手段】ベアチップＩＣ１２を収容した第２パッケージ本体１１の凹所に、水晶振動
素子３を実装した第１パッケージ本体１の底部を嵌め込む。第１パッケージ本体１の底部
と、第２パッケージ本体１１に塗布したガラス封止材２１とが接し、第１パッケージ本体
１の電極７ａ〜７ｄと、第２パッケージ本体１１の電極２０ａ〜２０ｄとが導電性のポリ
イミド系樹脂を介して接する。 （もっと読む）

【課題】微小な周波数調整が可能な電圧制御型発振器を提供する。
【解決手段】増幅器１２と、前記増幅器１２に対して帰還回路を構成する弾性表面波素子１４と、前記帰還回路中に挿入され前記帰還回路内の位相を可変させる移相器１６と、前記帰還回路中に挿入され前記帰還回路内の電力を分配して前記帰還回路外に出力する等分配器１８と、を有する電圧制御型発振器であって、前記移相器１６を構成するハイブリッドカプラ１６ａとバリキャップＤ１、Ｄ２との間に、オープンスタブＳｈ５、Ｓｈ６がキャパシタとして接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】周波数調整を容易に行うことができる圧電振動子モジュールを提供する。
【解決手段】一対の励振電極と、当該励振電極のそれぞれに接続された支持電極とを有する圧電振動片と、前記圧電振動片に対する負荷容量の調整を行うための複数の容量ユニットと前記複数の容量ユニットの中から所望された容量ユニットを外部からの入力信号により前記圧電振動片に付加あるいは前記圧電振動片から切り離すための信号入力経路の切替を行う書込み信号処理部とを有し、前記複数の容量ユニットの一端を前記圧電振動片における一方の支持電極または他方の支持電極に接続した調整回路と、前記圧電振動片と前記調整回路とを収容するパッケージとを備え、前記パッケージには前記調整回路および前記圧電振動片に接続された外部端子を設け、前記調整回路を１チップに集積化したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 従来の、位相雑音を抑えるためにトランスを使用した水晶発振器では、形状が大きくなってコストが増大し、数百ＭＨｚ以上の高い周波数で特性が不安定になるという問題点があり、本発明は、位相雑音が低く、小型且つ安価で、数百ＭＨｚ以上でも特性が安定している水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 トランスの代わりに、発振閉ループに、λ／４変成器と抵抗を直列に接続した回路を挿入し、抵抗の両端から発振出力を得る構成の水晶発振器であり、また、λ／４変成器を電気長がλ／４より長いマイクロストリップラインで形成してスリットを設け、当該スリット間をコンデンサで接続した構成として、λ／４変成器のインピーダンス及び出力周波数の調整を容易にした水晶発振器である。 （もっと読む）

【課題】より小型化できるようにする。
【解決手段】温度補償型圧電発振器は、圧電振動片と、前記圧電振動片に電気的に接続し
た複数のコンデンサ素子からなるコンデンサアレイチップ３８とを有する。コンデンサア
レイチップ３８は、能動面にトリミング窓５０が設けてある。トリミング窓５０には、コ
ンデンサアレイチップ３８を構成している複数のコンデンサ素子の少なくとも一部のコン
デンサ素子の配線パターンに設けたトリミング部５２を露出させていて、レーザにより切
断可能となっている。 （もっと読む）

【課題】動作電圧の低電圧化にも容易に対応でき、所期の可変周波数範囲および可変周波数特性をもつ回路設計、製作を容易にする。
【解決手段】発振回路１の帰還ループ内に介挿する水晶振動子２に直列に、増幅素子としてのＦＥＴとリアクタンス要素Ｚ１，Ｚ２を有し、出力端からみたリアクタンスを制御電圧ＶＣによって可変にした可変リアクタンス回路７を設け、リアクタンス要素の組み合わせおよび回路定数の変更によって、発振周波数に所期の可変周波数特性および所期の可変周波数範囲を得る。
リアクタンス要素Ｚ１とＺ２は、一方を抵抗とし他方をコンデンサとした構成、または両方をそれぞれ抵抗とコンデンサの直列構成あるいは並列構成などとする。 （もっと読む）