【課題】 集積回路素子と集積回路素子搭載パッドとの接続強度を維持し、薄型化することができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明の圧電発振器の製造方法は、素子搭載部材の一方の主面に設けられている２個一対の圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を導電性接着剤によって搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋部材と素子搭載部材とを接合する蓋部材接合工程と、素子搭載部材の他方の主面に設けられている集積回路素子搭載パッドと接続されており、素子搭載部材側に設けられる第１の金属層とこの第１の金属層上に設けられる第２の金属層とにより構成されている配線パターンの内の第１の金属層を除去する第１の金属層除去工程と、集積回路素子を素子搭載部材の他方の主面に設けられている集積回路素子搭載パッドに搭載する集積回路素子搭載工程と、を含むことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】温度補償機能とＡＦＣ機能を備えた回路構成において、温度補償機能とＡＦＣ機能が互いに影響を及ぼすことがなく、高精度の温度補償を実現できる圧電発振器を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の圧電発振器１０は、圧電振動子２６と、発振用増幅回路と、電圧制御型の第１及び第２の可変容量素子２８ａ，２８ｂと、を備えた発振回路２０と、第１の可変容量素子２８ａの値を増減制御して発振回路２０の周波数温度特性を補償するための温度補償電圧を出力する温度補償電圧発生回路３０と、温度補償電圧による第１の可変容量素子２８ａの変化に対して、発振回路２０のＡＦＣ感度の増減を抑えるように第２の可変容量素子２８ｂの値を変化させる調整信号を出力する補償電圧検出回路４０と、調整信号を受けて外部制御電圧の増幅率の調整を行なうゲイン調整回路６０を備え、第２の可変容量素子２８ｂを制御するための周波数制御電圧を出力する増幅回路５０と、を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】温度補償結果の精度を高くする。
【解決手段】所定の周波数で励振される圧電素子を備えた圧電振動子と、前記圧電素子に電流を流して励振させる発振用増幅器と、温度変化による発振周波数の変化を補償する周波数温度補償回路と、を備えた温度補償型圧電発振回路の温度補償方法において、前記周波数温度補償回路から出力される温度変化に対応する温度補償波形と実質的に等価とみなせる１つ以上の台形形状からなる等価波形を生成し、前記等価波形を反転させた反転等価波形を前記周波数温度補償回路の出力端子に印加することにより、前記温度補償波形を補償する。 （もっと読む）

【課題】温度補償された水晶発振器を低コストで提供することが可能な水晶発振器の製造方法及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】予め設定された５次項を含む補正曲線を発生させる補正電圧発生回路３により、水晶発振子の温度特性の補正を行うことで、個別の水晶発振子毎に補正曲線の調整を行うこと無しに温度補償された水晶発振器１の製造を行う。
また、本発明に係る水晶発振器１は、水晶発振回路２と、補正電圧発生回路３と、温度センサー４とを備えた水晶発振器であって、前記補正電圧発生回路３が、主として５次項の補正曲線を発生させる回路のみを有する。 （もっと読む）