【課題】圧電振動子のパッケージ外部に温度センサーを備えたＩＣ部品を組み込んだ表面実装型圧電発振器において、圧電振動素子の直近に位置しているために同等の熱的状態にある金属製の蓋部材とＩＣ部品とを熱的に結合することによって、起動時の周波数ドリフト特性を含めた高精度な温度特性を実現した。
【解決手段】絶縁基板４と、素子搭載パッド５上に搭載される圧電振動素子２０と、圧電振動素子を気密封止する金属製の蓋部材１０と、絶縁基板外部に配置された外部パッド１２と、発振回路３１と、温度補償回路３３と、温度センサー４０と、を備え、蓋部材と温度センサーとの間、或いは蓋部材とＩＣ部品との間を熱伝導可能に接続し、且つ絶縁基板材料よりも熱伝導率が高い熱伝導部材１５を備えた。 （もっと読む）

【課題】環境温度の検出結果に基づいて出力周波数を補正する発振装置において、出力周波数の温度補償を高精度に行うこと。
【解決手段】共通の水晶片により第１及び第２の水晶振動子を構成すると共に、これら水晶振動子に夫々接続される第１及び第２の発振回路の発振出力をｆ１、ｆ２とし、基準温度における第１及び第２の発振回路の発振周波数を夫々ｆ１ｒ、ｆ２ｒとすると、ｆ１とｆ１ｒとの差分に対応する値と、ｆ２とｆ２ｒとの差分に対応する値と、の差分である周波数差をそのときの温度として取り扱う。そしてこの周波数差に基づいて多項式近似により周波数補正値を求める。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の周波数温度特性情報５４と、圧電振動子の温度に対応する情報（検出電圧５２）と、を用いて温度補償量５６を算出可能な温度補償回路３２に発振信号５０を出力する発振回路１４と、周波数温度特性情報を記憶して温度補償回路に出力する記憶回路１８と、を有し、周波数温度特性情報５４は、発振信号の第１の離散周波数温度特性情報に基づいて生成して記憶回路に記憶するとともに、第１の離散周波数温度特性情報において、周波数成分が許容範囲外の情報を有するときは、予め測定された複数の圧電振動子の複数の第２の離散周波数温度特性情報のうち、第１の離散周波数温度特性情報の周波数成分との差分が最小となる第２の離散周波数温度特性情報を抽出し、許容範囲外の情報を第２の離散周波数温度特性情報中の許容範囲外の情報と同一の温度情報を有する情報に置き換える。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の周波数変動（温度特性や経時変化）を、精度よく補正することを可
能とする発振回路を提供する。
【解決手段】この発振回路３０は、水晶振動子（振動素子）１を含み発振信号８を出力す
る発振器（発振手段）２と、発振信号８の周波数に対応した電圧に変換するＦ／Ｖ変換器
（Ｆ／Ｖ変換手段）４と、発振信号８の周波数を補正するための周波数補正情報を記憶す
るメモリー（記憶手段）６と、をＩＣパッケージ１５に一体化したものである。そして、
ＩＣパッケージには、発振出力端子８、周波数偏差電圧出力端子（Ｆ／Ｖ変換器出力端子
）１２、メモリー出力端子９、１１及び水晶振動子端子を備える。 （もっと読む）

【課題】 温度変動による周波数ずれを補正容易とし、選択された発振周波数で高安定な発振状態及び位相雑音を低減した水晶発振器を提供する。
【解決手段】 システム機器処理部に基準信号を提供する水晶発振器であって、３次以上のオーバトーン水晶振動子11と、水晶振動子１１に接続し、発振周波数をシステム機器処理部２に出力する発振回路１２と、発振回路１２からの発振周波数を可変に分周するための分周比の情報を記憶するメモリ１７と、発振回路１２とシステム機器処理部２との間に設けられ、発振回路からの発振周波数をメモリ１７からの分周比の情報に従って分周する可変分周器とを有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】温度上昇や温度下降の際の温度変化に対する周波数のヒステリシスが少なく安定した周波数温度特性が得られる温度補償圧電発振器及びその周波数調整方法を提供すること。
【解決手段】第１のメモリー３０と第２のメモリー４０には、それぞれ、圧電振動子８０の温度上昇時、温度下降時における周波数温度特性を特定するための第１、第２の温度補償データ３２、４２が記憶される。温度変化検出回路１０は、温度センサー５０が取得した温度情報に基づいて温度上昇と温度下降のいずれかが生じたかを検出する。セレクター２０は、温度変化検出回路の検出結果に基づいて、温度上昇時、温度下降時にそれぞれ第１、第２の温度補償データを選択する。温度補償電圧発生回路６０は、セレクターにより選択された第１又は第２の温度補償データに基づいて、温度補償電圧６２を発生させる。電圧制御発振回路７０は、温度補償電圧に基づいて圧電振動子の周波数を制御する。 （もっと読む）

【課題】
発振周波数の変動を防ぐ電子デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の電子デバイスは、第一の凹部と第二の凹部を有する素子搭載部材と、第一の凹部に収容され、圧電素板の両主面に励振用電極を備える圧電振動素子と、第二の凹部に収容され、少なくとも発振回路を備える集積回路素子と、第一の凹部を封止する蓋部材と、素子搭載部材の第二の凹部側に接合され、一方の主面の中央に設けられる放熱用パターンと一方の主面の四隅に設けられる枠部接続端子と他方の主面の四隅に設けられる外部接続端子とを備える放熱基板と、放熱用パターンの表面と集積回路素子の回路形成面の反対側になる面とが導電性接着剤を介して接合され、放熱用パターンと枠部接続端子の一つとが接続され、放熱用パターンと接続された枠部接続端子と外部接続端子の一つとが接続されている。 （もっと読む）

【課題】専用端子を設けることなくＬＰＦ用の外付けコンデンサーを接続する。
【解決手段】データ端子１０と、データＤＡを書き込み可能な記憶回路２０と、チップセレクト端子３０と、データ端子１０に接続されたコンデンサーＣ１と、圧電振動子４０と、温度補償電圧ＶＣによって圧電振動子４０が発振する発振周波数を制御する発振回路５０と、温度補償電圧ＶＣを発生する温度補償制御回路６０と、スイッチ回路１００と、を含み、スイッチ回路１００は、データ端子から入力されたデータＤＡの所定のビット値が第１の値に設定された場合、温度補償制御回路６０と発振回路５０とを接続かつデータ端子ＤＡと記憶回路２０とを接続し、データ端子から入力されたデータＤＡの所定のビット値が第２の値に設定された場合、温度補償制御回路６０と発振回路５０とを抵抗素子Ｒ１を介して接続かつデータ端子ＤＡと発振回路５０とを接続する切換動作を行う発振器１。 （もっと読む）

【課題】広い温度範囲にわたって周波数を高精度に自動調整することができる周波数調整回路を備えた発振回路を得る。
【解決手段】第１コンデンサ回路２３は、データ信号Ｄ０〜Ｄ２に応じた第１合成容量値をなし、選択回路２４は、データ信号Ｄ０〜Ｄ２に応じて、データ入力端子Ｄｉ３〜Ｄｉ７に入力された５つの信号を、出力端子Ｑ０〜Ｑ７の内、連続した５つの出力端子から対応して第２コンデンサ回路２５に出力し、第２コンデンサ回路２５は、選択回路２４から出力されたデータ信号に応じた第２合成容量値をなすようにして、第１コンデンサ回路２３で選択された第１合成容量値が大きくなるにつれて、調整に用いる第２コンデンサ回路２５の第２合成容量値を大きい系列にシフトするようにした。 （もっと読む）

【課題】電子機器の基板に搭載しても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部からデータを入力可能になっている記憶部１６をパッケージ３０内に備えたものである。この圧電デバイスは、パッケージ３０の基板実装面３６に複数のユーザ端子３８を設けるともに、記憶部１６に接続している第１調整端子４０ａおよび第２調整端子４０ｂを設けている。第１調整端子４０ａは、複数のユーザ端子３８のうちグランド接続端子（ＧＮＤ端子）に近接して配設してある。そして第２調整端子４０ｂと記憶部１６との間にスイッチ部１７を設けるとともに、このスイッチ部１７に第１調整端子４０ａを接続して、第１調整端子４０ａに入力する信号によってスイッチ部１７の開閉制御を行うようにしている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の基板に搭載したときに調整端子がユーザ電極と導通しても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部から情報を入力可能になっている記憶部をパッケージ３０内に備えたものである。そして圧電デバイスは、パッケージ３０の基板実装面３６にユーザ端子３８を設けるともに、前記記憶部に接続している調整端子４０を設け、ユーザ端子３８と調整端子４０とを近接して配置している。この近接配置してあるユーザ端子３８と調整端子４０は、圧電デバイスを基板に実装すると導通して、同電位となる。 （もっと読む）

【課題】不具合の発生を記録する温度補償型発振回路、リアルタイムクロック装置および電子機器を提供する。
【解決手段】温度補償型発振回路１０は、圧電振動子１４と、これに接続されクロック信号を出力する発振回路１２と、圧電振動子１４の周囲温度の測定結果をディジタル信号である周囲温度ディジタル信号に変換し出力するＡＤＣ２４と、周囲温度ディジタル信号に基づいて発振回路１２のクロック信号の発振周波数を調整する補償回路３８と、温度補償フラグ４４を保持するレジスタ４０と、外部から供給される供給電圧が予め設定された基準電圧以下であることを検出する第１低電圧検出回路２８とを備えている。温度補償型発振回路１０は、第１低電圧検出回路２８で基準電圧以下の供給電圧を検出した場合、補償回路３８の発振周波数を調整する動作を停止させるとともに、温度補償フラグ４４の値を補償回路３８による補償動作が停止したことを示す値に変更する。 （もっと読む）

【課題】制御電圧入力端子２２への基準電圧の印加に対して公称の発振周波数を生成するＶＣ−ＴＣＸＯ１０において、温度変化に伴う印加電圧の変動にもかかわらず、高精度の発振周波数を維持する。
【解決手段】定電圧回路１１は水晶発振回路１４へ供給する定電圧を生成する。定電圧出力端子２０は、該定電圧を外部へ導出する端子となっている。恒温槽３０におけるＶＣ−ＴＣＸＯ１０の温度−発振周波数特性調整時では、定電圧出力端子２０−制御電圧入力端子２２間に接続線３８が接続されるとともに、発振周波数が使用許容温度範囲全体にわたり公称値になるように、温度補償回路１２の制御データが温度補償回路調整端子２１から設定される。携帯型無線機４５へのＶＣ−ＴＣＸＯ１０の実装時では、接続線５２が定電圧出力端子２０−制御電圧入力端子２２間に接続される。 （もっと読む）

【課題】圧電デバイス以外の電子部品について調整及び／又は検査をする場合であっても、調整及び／又は検査の作業効率を向上させ、さらに、小型化を図ることができる電子モジュールを提供する。
【解決手段】回路基板３１に圧電デバイス２２，２４とその他の電子部品２３，２６，２７が搭載されている電子モジュールであって、電子部品２３は、その電気的特性を調整及び／又は検査するための調整端子２３ａ，２３ｂを有しており、圧電デバイス２２，２４は、圧電振動片が収容されたパッケージ２２ａ，２４ａを封止するための蓋体２２ｂ，２４ｂの主面が上向きに配置されており、蓋体２２ｂ，２４ｂが調整端子２３ａ，２３ｂと導通されている。 （もっと読む）

【課題】誤動作を生じさせ得る外乱や雑音により、不測の動作を行うおそれがあった。
【解決手段】前段回路と、前段回路の後段かつ被制御装置の前段に位置に設けられた後段回路とを含み、被制御装置に動作を許可する第１の工程と、被制御装置に動作を維持させる第２の工程と、被制御装置に動作を引き続き維持させる第３の工程と、被制御装置に動作を禁止させる第４の工程とを、前段回路と後段回路とが協動して行う。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】
圧電素板１１に励振用電極１２を形成した圧電振動子１３と、発振回路を形成した半導体集積部品３７と蓋体４とから構成する圧電発振器において、半導体集積部品３７のデータ書込部３１は半導体集積部品３７の側面に沿って形成されており、半導体集積部品３７と圧電振動子１３を直接実装し電気的な接続と固着がなされており、半導体集積部品３７の周囲に絶縁封止部材１０を介して蓋体４が接合されている。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷ素子とＩＣ（半導体集積回路）と水晶温度センサ素子の各１チップを１個
のセラミックパッケージに収納することにより温度情報を伝達する超小形なＦＳＫ送信装
置を市場に提供すること。
【解決手段】２値の周波数信号を送信可能なＦＳＫ送信装置において、送信装置は、温度
検出用水晶振動子をもちいた発振回路から温度情報を含んで出力されたデジタル信号列に
より２値の周波数をＦＳＫ変調させる２モード発振回路が備わり、２モード発振回路はＳ
ＡＷ共振素子を発振させるための増幅器と、２値の発振周波数状態を切り替えるためのＳ
Ｗ回路からなるＦＳＫ変調回路を内蔵し、さらにＦＳＫ変調回路からの出力をアンテナに
接続して送信系を構成したことからなることを特徴とするＦＳＫ送信装置。 （もっと読む）

【課題】絶縁容器の上面に設けた素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載して蓋部材により
気密的に収納すると共に、絶縁容器の外底面にＩＣ部品を搭載した表面実装型圧電発振器
において、絶縁容器外底面のＩＣ部品搭載用スペースを拡大して、パッケージの小面積化
を可能とすると共に、マザープリント基板上に表面実装した際の安定性を確保した表面実
装型圧電発振器用、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】上面に圧電振動素子２０の各励振電極と電気的に接続される素子搭載パッド
５を備えた絶縁基板４と、絶縁基板外底面の一辺に沿って突設した段差部１１と、絶縁基
板の外底面に配置されたＩＣ部品搭載パッド８に搭載された発振回路を構成するＩＣ部品
２５と、段差部の底面とＩＣ部品の底面に夫々分散配置された実装端子６と、各実装端子
と各素子搭載パッドとＩＣ部品搭載パッドとの間を導通する導体９と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は圧電発振器が小型化されても、外部配線基盤の導配線パターンや圧電発振器の外部接続用電極端子と、メタライズ部が短絡することがなく小型化対応可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】第１の空間部内には圧電振動素子が搭載され、蓋体が第１の空間部開口部を塞ぐ形態で配置固着されて、第１の空間部を気密封止した第１のパッケージ体と、第２の内部空間部内には集積回路素子が配置され、集積回路素子は第２の基体の外側実装主面の四隅に形成した外部接続用電極端子とも電気的に接続された第２のパッケージ体とを、重ね合わせて配置し機械的及び電気的に接続固着してなる圧電発振器において、第２のパッケージ体の外部実装主面の外部接続用電極端子の形成位置より内側に、凹形状の第３の空間部が形成されており、且つ第３の空間部内底面にはＧＮＤ電位のメタライズ部１５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】薄型化に適した構造の圧電発振器及び取り扱いが簡便で且つ生産性にも優れた圧電発振器の製造方法を提供することにある。
【解決手段】圧電振動素子と、この圧電振動素子を搭載する為の圧電振動素子搭載用電極パッドを設けてなる少なくとも発振回路を内蔵した集積回路素子と、この集積回路素子を搭載してなる配線基板と、圧電振動素子及び集積回路素子を気密封止するための概略箱形状の蓋体とで構成される圧電発振器において、上記集積回路素子と配線基板との間に空間部が形成されており、この空間部に面する集積回路素子表面に圧電振動素子搭載用電極パッドが形成されており、この圧電振動素子搭載用電極パッドに圧電振動素子が搭載されている圧電発振器及びその製造方法。 （もっと読む）