【課題】梁部が疲労破壊することを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、シリコン基板１０と、シリコン基板１０の上方に配置された窒化シリコン層３０と、窒化シリコン層３０の上方に配置された第１電極４０と、第１電極４０との間に空隙を有した状態で配置され、シリコン基板１０の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部５４、および窒化シリコン層３０の上方に配置され、梁部５４を支持する支持部５６を有する第２電極５０と、を含み、第１電極４０および第２電極５０の材質は、導電性を有する単結晶シリコンである。 （もっと読む）

【課題】不要な振動モードが生じることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置された第１電極２０と、第１電極２０との間に空隙を有した状態で配置され、第１電極２０との間の静電力によって基板１０の厚み方向に振動可能となる梁部３２、および梁部３２を支持する支持部３４を有する第２電極と、を含み、第２電極３０は、梁部３２を複数有する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子の発振を高周波で安定に行うことができる発振回路を提供する。
【解決手段】発振回路１は、圧電振動子を所定の周波数で励振させる発振回路部ＥＯを備え、発振回路部の等価回路を、負性抵抗Ｒ_LとリアクタンスＸ_Lとが直接接続された直列モデルで表した場合、発振回路部に対して、リアクタンス素子Ｘ_Pと抵抗Ｒ_Pとが並列に接続されており、発振回路部の一方の端子とリアクタンス素子Ｘ_Pの一方の端子と抵抗Ｒ_Pの一方の端子との接続点、及び、発振回路部の他方の端子とリアクタンス素子Ｘ_Pの他方の端子と抵抗Ｒ_Pの他方の端子との接続点が、圧電振動子との接続を行う圧電振動子接続用端子Ａ，Ｂとされている。ここで、発振回路部、リアクタンス素子Ｘ_P、及び抵抗Ｒ_Pのアドミッタンスの合計のコンダクタンスＧとサセプタンスＢは、下式（２）を満たす。
（もっと読む）

【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、ねじり振動する可動電極３０と、可動電極３０と間隙を介して形成された第１固定電極４０および第２固定電極５０と、を含み、可動電極３０は、第１面３２と、第１面３２に接続され互いに反対を向く第２面３４および第３面３６と、を有し、第１固定電極４０は、第１面３２と対向する第４面４２と、第２面３４と対向する第５面４４と、を有し、第２固定電極５０は、第１面３２と対向する第６面５２と、第３面３６と対向する第７面５４と、を有し、第２面３４と第５面４４との間隔Ｄ２は、第１面３２と第４面４２との間隔Ｄ１よりも大きく、第３面３６と第７面５４との間隔Ｄ４は、第１面３２と第６面５２との間隔Ｄ３よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】消費電力を低減でき、さらには電気的ノイズも少ない計時用水晶発振回路、さらに時計用水晶発振回路の温度補償法を行う熱発電型携帯機器を提供する事を目的とする。
【解決手段】水晶振動子１０９を有する水晶発振回路１０８と、熱源と温度差とに基づき発電する熱発電素子１０２と、熱発電素子から出力される発電電圧から制御電圧を生成し、制御電圧の値に基づいて水晶発振回路１０８の負荷容量値を電圧制御し、水晶発振回路１０８の発振周波数の温度特性を制御する制御部とを有する。 （もっと読む）

【課題】基本波を逓倍した高次高調波を用いる発振器において、出力レベルと雑音特性を向上させることを目的としている。
【解決手段】基本波及び前記基本波の高次高調波を含む信号を生成する発振回路と、基本波の通過を阻止し、基本波の高次高調波を通過させる周波数選択回路と、を備え、周波数選択回路は、インダクタと第１キャパシタとの並列回路を含み、並列経路の共振周波数が、基本波の周波数に設定されている。 （もっと読む）

【課題】ディスク状の振動板がワイングラスモードで振動するように構成された輪郭振動型のディスク振動子において、当該ディスク振動子の小型化を図ること。
【解決手段】平面で見た時に第１の電極２１、２１を結ぶと共に振動板１０の中心を通る直線をＬとすると、この直線とのなす角度θが４５°となる位置において振動板１０に貫通孔１１を形成し、即ち振動板１０の振動の節となる位置（振動板１０の振動を阻害しない位置）に貫通孔１１を形成し、この貫通孔１１の内壁面とベース基板１（導電膜５）との間を接続するように支持部３０を設ける。 （もっと読む）

【課題】起動時の異常発振を抑えるとともに負荷の大きさによらず電源電圧の低電圧化が可能な発振回路、発振器、電子機器及び発振回路の起動方法を提供すること。
【解決手段】発振回路１は、共振子（水晶振動子１０）と、共振子の一端から他端への帰還経路を有する増幅回路２０と、電圧供給回路３０と、を含む。電圧供給回路３０は、電源電圧Ｖｃｃが入力される時定数回路（抵抗３２とコンデンサー３４によるＲＣ積分回路）を有し、電源電圧Ｖｃｃが入力されてから時定数回路の時定数に応じて立ち上がるとともに増幅回路２０の負荷によらず一定電圧となる駆動電圧Ｖ_Ａを発生させ、駆動電圧Ｖ_Ａを増幅回路２０に供給する。 （もっと読む）

【課題】差動回路を使用することで、貫通電流に起因した高調波ノイズの影響を排除した水晶発振回路を構成することができる。しかし、他の回路が動作することによって生じた高調波ノイズが、水晶発振回路の発振出力に影響を与える場合がある。そのため、電源電圧が変動したことによる影響を軽減し、発振出力のジッタを抑制した水晶発振回路が、望まれる。
【解決手段】水晶発振回路は、水晶振動子を含む共振回路と、共振回路と接続され、差動対を含む信号反転回路と、差動対にバイアス電流を供給する電流源回路と、信号反転回路及び電流源回路に電源を供給する電圧線と信号反転回路の間に接続され、水晶振動子の固有の発振周波数より低い遮断周波数を持つローパスフィルタ回路と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電源電圧の変動による発振周波数の変動を抑え、安定して発振する発振装置を提供する。
【解決手段】発振装置において、水晶振動子を接続する入出力端子に有する静電保護回路のＮＭＯＳトランジスタのドレインを接地電位に接続し、ゲートとソースと基板は水晶振動子の入出力端子を接続し、さらに接地電位と電源間に静電保護回路を備えることにより、電源電圧の変動による水晶発振回路の寄生容量値は変化せず、発振周波数の変動を抑え、安定して発振できる。 （もっと読む）

【課題】低消費電流を実現できる定電圧回路及びそれを用いた水晶発振回路を提供する。
【解決手段】定電圧回路１０に温度特性調整素子を備えることにより、定電圧の温度変化に対して負となる傾きと、水晶発振回路２０における発振可能な最低動作電圧の温度変化に対して負となる傾きとの差を極小にできるので、水晶発振回路２０の消費電流を小さくでき、さらに定電圧回路１０で生成する定電流を小さくすることにより、定電圧回路１０の消費電流を小さくでき、発振装置１００全体の消費電流を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】インダクタンス素子に起因して発生する起動時の異常発振を効率的に抑えることが可能な発振回路、発振器、電子機器及び発振回路の起動方法を提供すること。
【解決手段】発振回路１は、共振子（ＳＡＷ共振子１０）と、増幅回路２０と、スイッチング素子（ＮＭＯＳスイッチ３０）と、を含む。増幅回路２０は、共振子の一端から他端への帰還経路、当該帰還経路に設けられている第１のインダクタンス素子（伸長コイル２００）、当該帰還経路に設けられ、第１のインダクタンス素子と直列に設けられている可変容量素子（可変容量ダイオード２０２）、を有している。スイッチング素子は、第１のインダクタンス素子と可変容量素子とを含む回路部に対して並列に設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の基板に搭載しても、内部の回路に異常が発生するのを防止した圧電デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、外部からデータを入力可能になっている記憶部１６をパッケージ３０内に備えたものである。この圧電デバイスは、パッケージ３０の基板実装面３６に複数のユーザ端子３８を設けるともに、記憶部１６に接続している第１調整端子４０ａおよび第２調整端子４０ｂを設けている。第１調整端子４０ａは、複数のユーザ端子３８のうちグランド接続端子（ＧＮＤ端子）に近接して配設してある。そして第２調整端子４０ｂと記憶部１６との間にスイッチ部１７を設けるとともに、このスイッチ部１７に第１調整端子４０ａを接続して、第１調整端子４０ａに入力する信号によってスイッチ部１７の開閉制御を行うようにしている。 （もっと読む）

【課題】共振子を接続して発振回路を完成するように設計された集積回路に、温度補償を得るためにＴＣＸＯを接続すると消費電力が大きくなる。
【解決手段】振動子ユニット２０は水晶振動子Ｘtalを含んで一体に構成され、Ｘtalの両端子を外部回路に接続するための外部接続端子Ｎ１，Ｎ２を備える。振動子ユニット２０は、Ｘtalに接続された可変容量キャパシタＣ_Ｖと、Ｃ_Ｖの容量を制御する温度補償部２８とを有する。温度補償部２８はＸtalの近傍における温度を検知する温度センサ回路３０を備え、振動子ユニット２０の外部からのトリガ信号の入力に応じて、温度センサ回路３０の検知出力に基づいてＣ_Ｖの容量を調節する。 （もっと読む）

【課題】 電圧制御水晶発振器の制御感度を上げることなく、高温まで温度補償の精度を向上させることができる温度補償型水晶発振器を提供する。
【解決手段】 発振部１２が水晶振動子２を発振させ、通常温度範囲では、温度センサ部１４で水晶振動子２の周辺温度が測定され、その温度に基づいて温度補償部１５が温度補償の第１の電圧（Ｖ１）を発振部１２に出力し、通常温度範囲を超える高温領域では、加えて高温用温度センサ部１８で測定された温度に基づいて高温用負荷容量調整部１９が高温用の温度補償の第２の電圧（Ｖ２）を発振部１２に出力し、通常温度範囲では、第１の電圧で温度補償され、高温領域では第１と第２の電圧によって温度補償される温度補償型水晶発振器である。 （もっと読む）

【課題】 熱分散を防止して、回路における熱伝導の効率を向上させ、良好な温度特性を有する恒温槽付水晶発振器の温度制御回路を提供する。
【解決手段】 ＰＮＰ型のパワートランジスタＴｒ１のコレクタ側とサーミスタＴＨ側を金属の共通パターン８を用いてグランドレベルに接続し、パワートランジスタＴｒ１のエミッタに接続するヒーター抵抗ＨＲを流れる電流を制限するＰＮＰ型の電流制限用トランジスタＴｒ２を設けて、熱源をパワートランジスタＴｒ１の一つにして熱分散を防止し、パワートランジスタＴｒ１のコレクタの熱を共通接続するサーミスタＴＨ（センサー７）に伝導する恒温槽付水晶発振器の温度制御回路である。 （もっと読む）

【課題】高い周波数精度を有するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置され、開口部２２が形成された第１絶縁層２０と、開口部２２を覆って、第１絶縁層２０の上方に配置された第２絶縁層３０と、第２絶縁層３０の上方に配置された第１電極４０と、第１電極４０との間に空隙を有した状態で配置され、基板１０の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部５２、梁部５２の一端を支持し第２絶縁層３０の上方に配置された第１支持部５４、および梁部５２の他端を支持し第２絶縁層３０の上方に配置された第２支持部５６を有する第２電極５０と、を含み、基板１０の厚み方向からの平面視において、開口部２２の少なくとも一部は、第１支持部５４と第２支持部５６との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を有する電子装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成された機能素子２０と、機能素子２０が配置された空洞部１を画成する包囲壁４０と、基板１０の上方に形成され、機能素子２０に接続された配線層３０，３２と、を含み、配線層３０，３２は、基板１０と包囲壁４０との間を通って、包囲壁４０の外側まで延出され、包囲壁４０は、窒化シリコン層４２と、金属層およびシリコン層の少なくとも１層である導電層と、を有し、配線層３０，３２と導電層４４との間には、窒化シリコン層４２が配置されている。 （もっと読む）

【課題】複数の端子のうち一部の端子が使用されない場合においても好適に動作可能な発振器を提供する。
【解決手段】発振器１は、振動素子１４と、振動素子１４に電圧を印加して発振信号Ｏｕｔを生成する発振回路２７と、発振回路２７の出力部２７ａに接続されることにより発振信号Ｏｕｔを出力可能な端子５（Ｏｕｔ１）及び端子５（Ｏｕｔ２）と、出力部２７ａと外部機器（回路基板５３を含む）との端子５（Ｏｕｔ２）を介した導通状態の変化に応じた発振回路２７の周波数の変化を補償する接続補償回路３７とを有する。 （もっと読む）