【課題】外部発振回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの振動デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、感温素子３０と、容器２０と、を備えた振動デバイスであって、容器２０は、圧電振動素子用の電極パッド２８ａ、２８ｂと実装端子２２ａ、２２ｂを有する第１の絶縁基板２０ａと、シールリング４２を有する第２の絶縁基板と、蓋部材３８と、を備えている。容器２０は、一方の長手方向両端部寄りに夫々側面電極４０を有し、これに感温素子３０は接合され、側面電極４０の１つはシールリング４２と接続され、実装端子と電極パッドとは、熱伝導部により電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】共振子を接続して発振回路を完成するように設計された集積回路に、温度補償を得るためにＴＣＸＯを接続すると消費電力が大きくなる。
【解決手段】振動子ユニット２０は水晶振動子Ｘtalを含んで一体に構成され、Ｘtalの両端子を外部回路に接続するための外部接続端子Ｎ１，Ｎ２を備える。振動子ユニット２０は、Ｘtalに接続された可変容量キャパシタＣ_Ｖと、Ｃ_Ｖの容量を制御する温度補償部２８とを有する。温度補償部２８はＸtalの近傍における温度を検知する温度センサ回路３０を備え、振動子ユニット２０の外部からのトリガ信号の入力に応じて、温度センサ回路３０の検知出力に基づいてＣ_Ｖの容量を調節する。 （もっと読む）

【課題】ＯＣＸＯにおいて、水晶振動子及び発振回路の置かれている雰囲気温度を高い精度でコントロールし、出力周波数について高い安定度が得られること。
【解決手段】第１及び第２の水晶振動子１０、２０の発振出力をｆ１、ｆ２とし、基準温度における前記発振出力の発振周波数を夫々ｆ１ｒ、ｆ２ｒとすると、周波数差検出部３により、｛（ｆ２−ｆ１）／ｆ１｝−｛（ｆ２ｒ−ｆ１ｒ）／ｆ１ｒ｝を演算する。この値を３４ビットのディジタル値で表わすことにより温度に対応してディジタル値を得ることができる。従ってこの値を温度検出値として取り扱い、温度設定値との差分をループフィルタ６１に供給し、ここからのディジタル値を直流電圧に変換し、ヒータ５を制御する。更に前記温度検出値に基づいて、ＯＣＸＯの設定周波数を補正し、雰囲気温度が基準温度からずれたことによる周波数の変動分を補償するようにする。 （もっと読む）

【課題】ＯＣＸＯにおいて、水晶振動子及び発振回路の置かれている雰囲気温度を高い精度でコントロールし、出力周波数について高い安定度が得られること。
【解決手段】第１及び第２の水晶振動子１０、２０の発振出力をｆ１、ｆ２とし、基準温度における前記発振出力の発振周波数を夫々ｆ１ｒ、ｆ２ｒとすると、周波数差検出部３により、｛（ｆ２−ｆ１）／ｆ１｝−｛（ｆ２ｒ−ｆ１ｒ）／ｆ１ｒ｝を演算する。この値を３４ビットのディジタル値で表わすことにより温度に対応してディジタル値を得ることができる。従ってこの値を温度検出値として取り扱い、温度設定値との差分をループフィルタ６１に供給し、ここからのディジタル値を直流電圧に変換し、ヒータ５を制御する。 （もっと読む）

【課題】より低消費電力で、起動時の周波数変動を抑制すること。
【解決手段】温度補償発振器は、第１入力端子から入力された温度補償電圧に応じた周波数で発振した基準信号を第１出力端子から出力する発振回路と、第２入力端子から入力された基準信号に基づいて周波数補償量を示す補正データを第２出力端子から出力する補償回路と、補償回路内に設けられ、第３入力端子に第１レベルの信号が入力されている間は基準信号をＮ分周した信号を第３出力端子から出力し、第３入力端子に第２レベルの信号が入力されると動作を停止する分周器と、補償回路内に設けられ、第４入力端子から入力された信号をクロック信号として動作し、クロック信号を基準として所定の時間が経過すると第２レベルの信号を第４出力端子から出力するカウンター回路とを有する。 （もっと読む）

【課題】無線通信エレメントの発振器に於いて、共振器の温度依存性に対する処理の変動を補償する発振器の提供。
【解決手段】発振器２１０は、アクティブ・エレメント３１２と並列に共振器３１０を含み、共振器は、可変静電容量を有する可変コンデンサ３１４に結合し、発振器の出力周波数同調を可能にする。所定の温度補償算出器３２４は温度センサ３２２からの温度信号に基づき、共振器のロットに対して行われる特徴付けデータを参照して、温度ベースの周波数補償信号を出力する。又、周波数推定器３２６からの周波数推定信号に基づき、処理補償算出器３２８は共振器の処理依存性補償を算出して処理ベースの補償信号を出力し、乗算器３３０は前記周波数補償信号及び前記補償信号に基づき乗算器出力信号を出力し、制御モジュール３３２は、乗算器出力信号に基づき、制御信号を可変コンデンサに供給し、共振器における温度、処理ベースの変動を補償する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子のパッケージ外部に温度センサーを備えたＩＣ部品を組み込んだ表面実装型圧電発振器において、圧電振動素子の直近に位置しているために同等の熱的状態にある金属製の蓋部材とＩＣ部品とを熱的に結合することによって、起動時の周波数ドリフト特性を含めた高精度な温度特性を実現した。
【解決手段】絶縁基板４と、素子搭載パッド５上に搭載される圧電振動素子２０と、圧電振動素子を気密封止する金属製の蓋部材１０と、絶縁基板外部に配置された外部パッド１２と、発振回路３１と、温度補償回路３３と、温度センサー４０と、を備え、蓋部材と温度センサーとの間、或いは蓋部材とＩＣ部品との間を熱伝導可能に接続し、且つ絶縁基板材料よりも熱伝導率が高い熱伝導部材１５を備えた。 （もっと読む）

【課題】起動直後の周波数ドリフト補正データ、時間情報、及び温度情報に基づいて、外部機器側で起動時ドリフトを補正することが可能な温度補償型圧電発振器を提供する。
【解決手段】ＴＣＸＯ５０は、温度センサー２が検知した温度情報を、Ａ／Ｄ変換器６によりデジタル信号に変換して記憶する温度情報記憶回路８と、実際の周波数ドリフト特性を近似した曲線の近似係数データ、及び周波数ドリフト特性の温度依存性を示す近似係数データを記憶する周波数ドリフト補正データ記憶部７と、ＴＣＸＯ５０が起動した時点からの経過時間情報を出力するＮ分周器９とカウンタ１０により構成される経過時間情報出力手段４６と、ＧＰＳレシーバ（外部機器）１２とインターフェースしてＧＰＳレシーバ１２に対して温度情報、周波数ドリフト補正データ、及び経過時間情報を出力するインターフェース制御回路１１と、を備えて構成されている。 （もっと読む）

【課題】第１のパッドと第２のパッドとの間に振動子が接続されて発振動作を行う半導体集積回路装置において、寄生容量を低減して調整可能な発振周波数の範囲を広くすると共に、外部から供給される電源電圧の値によって発振周波数が変化することを防止する。
【解決手段】この装置は、第３／第４のパッドから第１／第２の電源電位が供給されて安定化電源電位を出力する電圧レギュレータと、安定化電源電位が供給されて動作する反転増幅回路と、第１／第２のパッドに接続されたアノードと電圧レギュレータの出力端子に抵抗を介して接続されたカソードとを有する２つのダイオードと、第１／第２のパッドに接続されたカソードと第４のパッドに接続されたアノードとを有する２つのダイオードと、第３のパッドと第４のパッドとの間に接続されたトランジスタと、上記抵抗と第４のパッドとの間に接続されたトランジスタとを含む。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器用オフセット回路、圧電発振器、圧電発振器の温度補償方法を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性に対応した温度補償電圧６４により発振信号６６の発振周波数の温度補償を行う発振回路１４と、圧電振動子１２の温度に対応した検出電圧６２を出力する温度センサー１６と、温度補償電圧発生回路１８との間に介装され、発振周波数の温度の上昇時及び下降時の温度特性にそれぞれ対応して、検出電圧６２をオフセットすることにより温度補償電圧６４を温度方向にオフセットする第１のオフセット回路４６と、温度補償電圧発生回路１８と発振回路１４との間に介装され、発振周波数の温度の上昇時及び下降時の温度特性にそれぞれ対応して、温度補償電圧６４を電圧方向にオフセットする第２のオフセット回路５４とを有する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器、圧電発振器の製造方法、圧電発振器の温度補償方法を提供する。
【解決手段】周波数温度特性にアクティヴィティディップ５６を有する圧電振動子１２と、前記圧電振動子１２を発振させ発振信号５０を出力する発振回路１４と、記憶回路１８と、を有し、前記記憶回路１８には、前記周波数温度特性の情報５４を近似する近似式の情報から抽出された特性情報５８と、前記周波数温度特性の情報５４と前記近似式の情報に基づいて算出されアクティヴィティディップ５６を示すディップ情報６２と、が記憶されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】出力特性の変化を抑制でき、構成を簡略化できる発振回路、アクティブタグ及び発振出力制御方法を提供すること。
【解決手段】交流電流を出力する発振回路３であって、電源部と、エミッタＱ３、ベースＱ２及びコレクタＱ１を有し、コレクタＱ１に電源部からの直流電圧が印加されるトランジスターＱと、コレクタＱ１に接続され、前記交流電流が出力される出力端子Ｔと、エミッタＱ３から出力されるエミッタ電圧を測定する電圧測定手段（Ａ／Ｄコンバーター）５３と、電圧測定手段５３によるエミッタ電圧の測定結果に基づいて、エミッタ電圧が一定となるように、ベースＱ２に印加されるベース電圧を制御する電圧制御手段（ＣＰＵ）６とを有する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の周波数温度特性情報５４と、圧電振動子の温度に対応する情報（検出電圧５２）と、を用いて温度補償量５６を算出可能な温度補償回路３２に発振信号５０を出力する発振回路１４と、周波数温度特性情報を記憶して温度補償回路に出力する記憶回路１８と、を有し、周波数温度特性情報５４は、発振信号の第１の離散周波数温度特性情報に基づいて生成して記憶回路に記憶するとともに、第１の離散周波数温度特性情報において、周波数成分が許容範囲外の情報を有するときは、予め測定された複数の圧電振動子の複数の第２の離散周波数温度特性情報のうち、第１の離散周波数温度特性情報の周波数成分との差分が最小となる第２の離散周波数温度特性情報を抽出し、許容範囲外の情報を第２の離散周波数温度特性情報中の許容範囲外の情報と同一の温度情報を有する情報に置き換える。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の周波数変動（温度特性や経時変化）を、精度よく補正することを可
能とする発振回路を提供する。
【解決手段】この発振回路３０は、水晶振動子（振動素子）１を含み発振信号８を出力す
る発振器（発振手段）２と、発振信号８の周波数に対応した電圧に変換するＦ／Ｖ変換器
（Ｆ／Ｖ変換手段）４と、発振信号８の周波数を補正するための周波数補正情報を記憶す
るメモリー（記憶手段）６と、をＩＣパッケージ１５に一体化したものである。そして、
ＩＣパッケージには、発振出力端子８、周波数偏差電圧出力端子（Ｆ／Ｖ変換器出力端子
）１２、メモリー出力端子９、１１及び水晶振動子端子を備える。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す周波数温度特性情報５４と、圧電振動子１２の温度に対応する情報（検出電圧５２）を用いて温度補償量５６を算出可能な温度補償回路３２に、発振信号５０と周波数温度特性情報５４を出力する圧電発振器１０において、周波数温度特性情報５４は、圧電振動子１２の温度と発振周波数との関係を離散的に示した離散周波数温度特性情報に基づいて生成するもので、周波数成分が許容範囲外にある第１の周波数温度情報を有するときは、離散周波数温度特性情報のうち周波数成分が許容範囲内にある第２の周波数温度情報に基づいて近似曲線情報を算出し、近似曲線情報から第１の周波数温度情報と同一温度の第３の周波数温度情報を抽出し、第２の周波数温度情報に第３の周波数温度情報を加えた情報に基づいて生成する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の温度補償方法を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性のヒステリシス特性によって現れる２つの周波数温度情報のうちのいずれかを判定信号２１ｅにより選択し、発振周波数の温度特性の近似曲線情報を算出し、温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に発振信号５８と２つの周波数温度情報と判定信号２１ｅを出力する圧電発振器１０の温度補償方法であって、圧電振動子１２の温度を上昇させた場合の温度と発振周波数との関係から第１の周波数温度情報７４を生成し、温度を下降させた場合の温度と発振周波数との関係から第２の周波数温度情報７６を生成し、２つの周波数温度情報として温度補償回路４０に出力し、温度上昇時に第１の周波数温度情報７４を、温度下降時に第２の周波数温度情報７６をそれぞれ選択可能となるように、判定信号２１ｅを生成する。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を近似するための第１の近似式７０を前記圧電振動子１２の温度特性情報７６に基づいて算出し、前記第１の近似式７０と前記圧電振動子１２の温度に対応する情報（検出電圧６６）を用いて温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に、発振信号５８と前記温度特性情報７６を出力する圧電発振器１０の製造方法であって、前記圧電振動子１２の温度と前記発振周波数との関係を離散的に示した離散温度特性情報７４を生成し、前記離散温度特性情報７４に基づいて前記第１の近似式７０より低次である第２の近似式７２を算出し、前記第２の近似式７２から前記第１の近似式７２が算出可能となる補間温度特性情報７８を抽出し、前記離散温度特性情報７４に前記補間温度特性情報７８を付加した情報を前記温度特性情報７６として生成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】温度特性情報を生成する際の測定温度の個数を増やすことなく温度補償を高精度に行うことが可能な圧電発振器の発振回路システムを提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す温度特性情報７６から圧電振動子の発振周波数の温度特性を近似するための第１の近似式を算出し、第１の近似式と温度センサー１６の検出電圧６６に対応した温度補償量８０から周波数補正回路４２により発振信号５８の温度補償を行う発振回路システムであって、温度特性情報は、圧電振動子の温度と発振周波数との関係を離散的に示した離散温度特性情報に補間温度特性情報を付加した情報に基づいて生成されたものであるとともに、補間温度特性情報は、前記情報から第１の近似式が算出可能となるように、離散温度特性情報に基づいて算出され、第１の近似式より低次の第２の近似式から抽出したものである。 （もっと読む）

【課題】圧電発振器の製造方法、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を近似するための温度特性情報７６に基づいて第１の近似式７０を算出し、前記第１の近似式７０と前記圧電振動子１２の温度に対応する情報（検出電圧６６）を用いて温度補償量８０を算出可能な温度補償回路４０に、発振信号５８と前記温度特性情報７６を出力する圧電発振器１０の製造方法であって、前記圧電振動子１２の温度と前記発振周波数との関係を離散的に示す離散温度特性情報７４を生成し、前記離散温度特性情報７４に基づいて前記第１の近似式７０より高次である第２の近似式７２を算出し、前記第２の近似式７２から前記第１の近似式７０が生成可能となる特徴点を抽出することにより前記温度特性情報７６を生成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振回路システムを提供する。
【解決手段】周波数温度特性にヒステリシス特性を有する圧電振動子１２と、前記圧電振動子１２を発振させて発振信号５８を出力する発振回路１４と、前記圧電振動子１２の周囲温度に対応した検出電圧６６を出力する温度センサー１６と、前記圧電振動子１２の発振周波数の温度特性を示す周波数温度情報７６を出力する記憶回路２０と、を有する圧電発振器１０と、前記周波数温度情報７６と前記検出電圧６６とを用いて温度補償量８０を算出するＣＰＵ４４と、前記温度補償量８０に基づいて前記発振信号５８の温度補償を行う周波数補正回路４２と、を有する温度補償回路４０と、を備えた発振回路システムであって、前記周波数温度情報７６は、前記ヒステリシス特性の影響を受けて表れた前記発振信号の２つの周波数温度特性（昇温周波数温度特性７７ａ、降温周波数温度特性７７ｂ）に囲まれた領域にある周波数温度特性を示すものであることを特徴とする発振回路システム。 （もっと読む）