【課題】梁部が疲労破壊することを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、シリコン基板１０と、シリコン基板１０の上方に配置された窒化シリコン層３０と、窒化シリコン層３０の上方に配置された第１電極４０と、第１電極４０との間に空隙を有した状態で配置され、シリコン基板１０の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部５４、および窒化シリコン層３０の上方に配置され、梁部５４を支持する支持部５６を有する第２電極５０と、を含み、第１電極４０および第２電極５０の材質は、導電性を有する単結晶シリコンである。 （もっと読む）

【課題】不要な振動モードが生じることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】ＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置された第１電極２０と、第１電極２０との間に空隙を有した状態で配置され、第１電極２０との間の静電力によって基板１０の厚み方向に振動可能となる梁部３２、および梁部３２を支持する支持部３４を有する第２電極と、を含み、第２電極３０は、梁部３２を複数有する。 （もっと読む）

【課題】ねじり振動と別の振動モードが励振されることを抑制できるＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、ねじり振動する可動電極３０と、可動電極３０と間隙を介して形成された第１固定電極４０および第２固定電極５０と、を含み、可動電極３０は、第１面３２と、第１面３２に接続され互いに反対を向く第２面３４および第３面３６と、を有し、第１固定電極４０は、第１面３２と対向する第４面４２と、第２面３４と対向する第５面４４と、を有し、第２固定電極５０は、第１面３２と対向する第６面５２と、第３面３６と対向する第７面５４と、を有し、第２面３４と第５面４４との間隔Ｄ２は、第１面３２と第４面４２との間隔Ｄ１よりも大きく、第３面３６と第７面５４との間隔Ｄ４は、第１面３２と第６面５２との間隔Ｄ３よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】消費電力の低減と、製造コストの低減とを両立する発振回路を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置によれば、直列に接続されて、かつ、それぞれがダイオード接続された複数のＭＯＳトランジスタを用いて、発振回路部を駆動させる電圧を生成する。このとき、複数のＭＯＳトランジスタで生成される電圧の値は、電源電圧と、各ＭＯＳトランジスタのスレッショルド電圧の比率とに基づいて得られる。したがって、各ＭＯＳトランジスタのスレッショルド電圧を小さく抑えることが出来て、各ＭＯＳトランジスタの面積を節約することが出来て、発振回路部の消費電力を削減することが出来る。 （もっと読む）

【課題】共振子を接続して発振回路を完成するように設計された集積回路に、温度補償を得るためにＴＣＸＯを接続すると消費電力が大きくなる。
【解決手段】振動子ユニット２０は水晶振動子Ｘtalを含んで一体に構成され、Ｘtalの両端子を外部回路に接続するための外部接続端子Ｎ１，Ｎ２を備える。振動子ユニット２０は、Ｘtalに接続された可変容量キャパシタＣ_Ｖと、Ｃ_Ｖの容量を制御する温度補償部２８とを有する。温度補償部２８はＸtalの近傍における温度を検知する温度センサ回路３０を備え、振動子ユニット２０の外部からのトリガ信号の入力に応じて、温度センサ回路３０の検知出力に基づいてＣ_Ｖの容量を調節する。 （もっと読む）

【課題】高い周波数精度を有するＭＥＭＳ振動子を提供する。
【解決手段】本発明に係るＭＥＭＳ振動子１００は、基板１０と、基板１０の上方に配置され、開口部２２が形成された第１絶縁層２０と、開口部２２を覆って、第１絶縁層２０の上方に配置された第２絶縁層３０と、第２絶縁層３０の上方に配置された第１電極４０と、第１電極４０との間に空隙を有した状態で配置され、基板１０の厚み方向に静電力によって振動可能となる梁部５２、梁部５２の一端を支持し第２絶縁層３０の上方に配置された第１支持部５４、および梁部５２の他端を支持し第２絶縁層３０の上方に配置された第２支持部５６を有する第２電極５０と、を含み、基板１０の厚み方向からの平面視において、開口部２２の少なくとも一部は、第１支持部５４と第２支持部５６との間に配置されている。 （もっと読む）

【課題】複数の端子のうち一部の端子が使用されない場合においても好適に動作可能な発振器を提供する。
【解決手段】発振器１は、振動素子１４と、振動素子１４に電圧を印加して発振信号Ｏｕｔを生成する発振回路２７と、発振回路２７の出力部２７ａに接続されることにより発振信号Ｏｕｔを出力可能な端子５（Ｏｕｔ１）及び端子５（Ｏｕｔ２）と、出力部２７ａと外部機器（回路基板５３を含む）との端子５（Ｏｕｔ２）を介した導通状態の変化に応じた発振回路２７の周波数の変化を補償する接続補償回路３７とを有する。 （もっと読む）

【課題】より低消費電力で、起動時の周波数変動を抑制すること。
【解決手段】温度補償発振器は、第１入力端子から入力された温度補償電圧に応じた周波数で発振した基準信号を第１出力端子から出力する発振回路と、第２入力端子から入力された基準信号に基づいて周波数補償量を示す補正データを第２出力端子から出力する補償回路と、補償回路内に設けられ、第３入力端子に第１レベルの信号が入力されている間は基準信号をＮ分周した信号を第３出力端子から出力し、第３入力端子に第２レベルの信号が入力されると動作を停止する分周器と、補償回路内に設けられ、第４入力端子から入力された信号をクロック信号として動作し、クロック信号を基準として所定の時間が経過すると第２レベルの信号を第４出力端子から出力するカウンター回路とを有する。 （もっと読む）

【課題】コンパレータの消費電力を抑えつつ、高周波の発振出力の振幅を検出できる、発振回路を提供すること。
【解決手段】水晶振動子１を共振器として使用して発振出力Ｖｘを生成する発振出力生成回路１１と、発振出力Ｖｘの振幅を検出する振幅検出回路１５と、振幅検出回路１５の出力Ｖｓに応じて発振出力Ｖｘをブーストするブースト回路１６とを有する発振回路であって、振幅検出回路１５は、発振出力Ｖｘが入力される絶対値回路１２と、絶対値回路１２の出力を入力とするローパスフィルタ１３と、ローパスフィルタ１３の出力を入力とするコンパレータ１４とを備えることを特徴とする、発振回路。 （もっと読む）

【課題】搭載された素子を破壊することなく、発振端子と汎用端子の兼用化を実現する。
【解決手段】第１の入出力端子１０２と、第１の入出力端子１０２に対応する第１の電子回路部１０６と、第２の入出力端子１０３と、第２の入出力端子１０３に対応する第２の電子回路部１０７と、入力部と出力部とを備え、制御信号２００により出力部がハイインピーダンスにされる第３の電子回路部１００と、第１の入出力端子１０２を、第１の電子回路部１０６、または、入力部と接続させる切り替え機能を有する第１のスイッチ１０４と、第２の入出力端子１０３を、第２の電子回路部１０７、または、出力部と接続させる切り替え機能を有する第２のスイッチ１０５と、第１のスイッチおよび第２のスイッチを切り替えるための制御信号出力する制御レジスタ１０８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】高精度な温度補償を維持しつつ省電力化が可能な温度補償型発振器、及びこれを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】測定された温度に基づいた温度補償電圧を出力する温度補償回路２２と、前記温度補償電圧に基づいて発振周波数の温度補償を行う電圧制御発振回路１２と、を有する温度補償型発振器１０において、前記温度補償回路への電力の供給をオンオフ制御可能なスイッチ回路２４と、前記スイッチ回路２４を介し前記電力が供給されているときに、前記温度補償回路２２と接続し前記温度補償回路２２から出力された前記温度補償電圧を保持しつつ前記温度補償電圧を前記電圧制御発振回路１２に出力するオンの状態と、前記スイッチ回路２４にて前記電力の供給が絶たれているときに前記温度補償回路２２との接続を遮断しつつ保持された前記温度補償電圧を前記電圧制御発振回路１２に出力するオフの状態と、に切替制御可能なサンプルホールド回路２８と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】逆相の屈曲モードで振動する超小型の音叉型圧電振動子を提供する。
【解決手段】基部部分に接続された少なくとも第１及び第２音叉腕とを備えて構成され、音叉腕の各々の一端部が基部部分に接続され、他端部が自由であり、各々の上面と下面の少なくとも一面に溝が形成され、基本波モード振動の品質係数Ｑ_ｍ１、共振周波数ｆ_ｍ１、等価直列抵抗Ｒ_ｍ１、等価容量Ｃ_ｍ１と２次高調波モード振動の品質係数Ｑ_ｍ２、共振周波数ｆ_ｍ２、等価直列抵抗Ｒ_ｍ２、等価容量Ｃ_ｍ２を備え、振幅係数ｋａ_２１がｋａ_２１＝（ｆ_ｍ１Ｒ_ｍ１Ｃ_ｍ１^１／２）／（ｆ_ｍ２Ｒ_ｍ２Ｃ_ｍ２^１／２）で定義され、かつ、安定係数Ａ_ｓ１２がＡ_ｓ１２＝（Ｃ_ｍ２Ｑ_２^２）／（Ｃ_ｍ１Ｑ_ｍ１^２）で定義される時、安定係数Ａ_ｓ１２が０．０５２９＜Ａ_ｓ１２＜０．３３３の範囲内、かつ、振幅係数ｋａ_２１が０．２３＜ｋａ_２１＜０．５７７の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子を振動させる発振回路の制御信号を所望の温度補償曲線に容易に近似できる、関数発生回路を提供すること。
【解決手段】水晶振動子３５を振動させる発振回路３０の制御電圧Ｖｃを、ＯＳＣＯＵＴ端子から出力される発振周波数が発振回路３０の周波数温度特性により変動することを補償する温度補償曲線として、周囲温度Ｔに応じて出力する関数発生回路（温度補償回路２１）であって、周囲温度Ｔの検出電圧ＶＴを出力する温度検出回路２と、温度検出回路２から出力された周囲温度Ｔの検出電圧ＶＴに基づいて、ベジェ曲線を制御電圧Ｖｃとして生成するベジェ曲線生成回路７とを備えることを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】単一の半導体基板に複数の水晶発振回路が搭載される場合、発振周波数それぞれの相互干渉を低減させて高精度な発振周波数を実現し、かつ、チップサイズの小型化を実現する。
【解決手段】素子形成層（１０４ａ，１０４ｂ）には互いに異なる発振周波数の発振信号を出力するように構成された複数の水晶発振回路（１０，２０）が形成されるとともに、複数の水晶発振回路（１０，２０）それぞれがトレンチ構造（１００，１０１）によって互いに電気的に分離されるように配置されている。素子形成層（１０４ａ，１０４ｂ）には複数の水晶発振回路（１０，２０）それぞれの発振周波数を合成する混合器（３０）が形成されるとともに、混合器（３０）はトレンチ構造（１００）を介して複数の水晶発振回路（１０，２０）それぞれとは電気的に分離されるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】回路規模を増大することなく、複数の発振周波数を自由に選択することができる発振器を提供する。
【解決手段】複数の発振回路の出力を１つの出力ノードＮ１に束ね、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の一端を、それぞれ各圧電素子に対応する増幅器の入力端に接続すると共に、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の他端を出力ノードＮ１に共通して接続する。そして、選択信号ＳＥＬによって、選択用トランジスタＳＭ１，ＳＭ２及びスイッチＳＷ１，Ｓｗ２を制御することで、圧電素子Ｘ１，Ｘ２の何れか一方を選択し駆動させることで、多入力１出力の発振器を実現する。また、複数の圧電素子のうち少なくとも一つは外部環境に影響を受けるよう実装する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、低い負荷容量有する水晶発振回路において、負荷容量、及び負性抵抗ＲＬを決定する決定方法を提供するものである。
【解決手段】（CL_n+1／CL_n）²＝α（ｎは１以上の整数、α＝２^-1/2）が成立するように、負荷容量CL1に対して負荷容量CLｎ（ｎ≧２）を決定する。さらに、CMOSインバータの入力側と出力側の間に最小帰還抵抗Rfminと並列に配置されたリーク抵抗Rzを仮想して、最小合成帰還抵抗RFminを式RFmin＝（Rfmin×Rz）/(Rz＋Rfmin)を用いて決定し、最大負性抵抗RLmaxの値を、式（RLmax／RFmin)^1/2 ＜α（αは安全係数で２^-1/2）を用いて決定する。 （もっと読む）

【課題】低負荷容量値対応の水晶振動子を十分に適用することが可能な水晶発振装置を提供する。
【解決手段】例えば、配線基板ＰＣＢ上に、発振入力信号ＸＩＮ用の配線パターンＬＮ＿ＸＩＮと、発振出力信号ＸＯＵＴ用の配線パターンＬＮ＿ＸＯＵＴを設け、その間の領域に接地電源電圧ＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳ１ｂを配置する。ＬＮ＿ＸＩＮとＬＮ＿ＸＯＵＴの間には水晶振動子ＸＴＡＬを接続し、その負荷容量となる容量Ｃｇ，Ｃｄの一端をＬＮ＿ＶＳＳ１ｂに接続する。更に、これらの配線パターンを囲むようにＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳ１ａを配置し、加えて、下層にもＶＳＳ用の配線パターンＬＮ＿ＶＳＳｎを配置する。これらによって、ＸＩＮノードとＸＯＵＴノード間の寄生容量の低減や、当該ノードのノイズ耐性の向上等が可能になる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、水晶発振回路の駆動電流が１００ｎＡ以下と非常に小さくなり、水晶発振回路の出力が０．１Ｖｐｐ以下と小さくなっても、水晶発振回路の出力に接続する次段の種々の回路が正常に動作する出力信号を出発振回路、及びそれを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】水晶発振回路の出力を増幅する増幅回路を水晶発振回路の出力側に接続し、水晶発振回路の出力電圧と水晶発振回路のＣＭＯＳインバータの入力電圧との差を増幅させる。たとえば、差動アンプを水晶発振回路の出力側に接続し、水晶発振回路の出力電圧とＣＭＯＳインバータの入力電圧とを差動アンプの入力とする。あるいは、３つのオペアンプから構成されるインスツルメンテーションアンプを水晶発振回路の出力側に接続し、水晶発振回路の出力電圧信号と水晶発振回路のＣＭＯＳインバータの入力電圧信号との差を増幅させる。 （もっと読む）

【課題】発振回路部の信号反転素子及びインターフェース回路部のインターフェース回路部のインターフェース集積回路素子で消費される電流を抑えて消費電力が少ない電子回路を提供する。
【解決手段】発振回路部とインターフェース回路部と被駆動回路部と備えた電子回路であって、発振回路部用電源電圧印加端子と発振回路部の間に発振回路部用電流制限抵抗が設けられ、インターフェース回路部用電源電圧印加端子とインターフェース回路部との間にインターフェース回路部用電流制限抵抗が設けられ、発振回路部用電流制限抵抗の両端部からグランドに接続されている第一のコンデンサが設けられ、インターフェース回路部用電流制限抵抗の両端部からグランドに接続されている第二のコンデンサが設けられ、インターフェース回路部から出力され被駆動回路部に入力される信号電圧が被駆動回路部が動作するために必要な電圧より大きいことを特徴とする。 （もっと読む）