【課題】集積回路素子が搭載された基体の上面に、圧電振動素子が収容されている容器体を接続することにより圧電発振器を構成しているため、圧電発振器全体構造が高背化してしまう。
【解決手段】圧電振動子部と集積回路素子５０とが、集積回路素子５０の一方の主面に形成された接続パッドに各々電気的且つ機械的に接続された複数個のリード部４１のうちの、圧電振動素子と集積回路素子との間の電気的且つ機械的接続に用いるリード部４１のみに形成した、圧電振動子部と集積回路素子５０とを重ねて組み合わせた際に、リード接続用電極端子１２に向かって突出し、且つ集積回路素子５０の厚み寸法よりも高さ寸法が高い形態の突起部４４と、圧電振動部のリード接続用電極端子１２とを、導電性接合剤６０により接合導通することにより一体構造となっている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】小型化、薄型化と低コストの実現が可能な水晶発振器を実現する。
【解決手段】小型水晶発振器１０は、少なくとも発振回路を含むＩＣチップ３０と、ＩＣチップ３０の裏面３０ｂに接合される水晶振動片２１と、ＩＣチップ３０の表面３０ａに設けられ、水晶振動片２１の励振電極と前記発振回路とを接続する層間配線４１〜４３，４６〜４８及び外部接続電極４５，４９を有する再配線層４０と、ＩＣチップ３０と略同じ平面形状を有し、前記圧電振動片を収容するキャビティ５１を有し、水晶振動片２１を密閉封止する蓋体５０と、を備えている。また、小型水晶発振器１０は、ＩＣチップ３０を半導体ウエハ３の状態で水晶振動片２１を接合し、半導体ウエハサイズの蓋体基板５の状態を半導体ウエハ３に接合した後、分割し個片化して製造する。 （もっと読む）

【課題】低背化を可能とする圧電デバイス及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品２０と、パッケージ３２内に圧電振動片３５が収容された圧電振動子３０とが、基板４０の配線パターン２７を介して電気的に接続されている圧電デバイスであって、電子部品２０は、基板４０の上面４０ａに配置され、圧電振動子３０は、基板４０と並列に配置されており、基板４０の上面４０ａ側であって、少なくとも圧電振動子３０と基板４０との接合領域に、樹脂６２が付着している。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、集積回路素子と第１の容器との電気的接続が異方性導電樹脂塗布による、製造工程を簡略化した水晶発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する為本発明は、複数個の第１の空間部をもつ第１のシート基板の載置工程と、異方性導電樹脂が第１の空間部内の絶縁性基体表主面を覆うその注入工程と、異方性導電樹脂が注入された第１の空間部内に上方から加圧、及び加熱しながらの集積回路素子収容工程と、第２の空間部をもつ第２のシート基板載置工程と、第２の空間部内の絶縁性基体表主面上への水晶振動素子の搭載工程と、第２のシート基板に形成された第２の空間部上縁部に個々に蓋体を固着し、第２の空間部の気密封止工程と、第２のシート基板を個割りした水晶振動子形成工程と、第１の空間部上縁部への搭載工程と、第１のシート基板を個割りする水晶発振器形成工程からなり課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子と収容器との固着強度の向上した圧電発振器、集積回路素子との固着強度を向上できる収容器、および収容器の製造方法を提供すること。
【解決手段】集積回路素子３が接着剤５で固定される導電体層１０が凹凸を有しているので、接着面積が増えいわゆるアンカー効果を生じさせることができ、集積回路素子３と導電体層１０との固着強度が向上した圧電発振器１を得ることができる。また、収容器４の一連の製造工程で行われる内部導電体層２０，２１の形成工程を利用して、パターン形成された内部導電体層２１の凹凸に応じた凹凸を有する導電体層１０を形成できる。したがって、新たな工程を加えることなく凹凸を有する導電体層１０が形成でき、集積回路素子３と導電体層１０との固着強度を向上できる収容器を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】小型化しても、端子間の短絡を起こすことなく、圧電振動子の検査を行なえる圧電発振器およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】圧電振動片２６を内側に有する圧電振動子２０と、この圧電振動子２０に重ねられて、圧電振動片２６と電気的に接続された発振回路素子４０とを備えた圧電発振器であって、圧電振動子２０は、圧電振動片２６の周囲に枠状部２４が形成され、この枠状部２４の外面２４ｃに、圧電振動片２６の表面に設けられた電極３０が引き出されて引出電極３２が設けられており、発振回路素子４０は、実装面側と反対側の面であって、圧電振動子２０の外側に、圧電振動子２０と電気的に接続される接続用端子４８を有しており、この接続用端子４８と引出電極３２とが導電材料３４を塗布することで電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型化された水晶発振器の大量生産に適した製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板３上面にＩＣチップを接続固定する為の接続電極８を、底面には実装基板への外部電極４がパターニングされる。１１は接続電極や外部電極と導通している電解メッキ用配線パターンを示し、セラミック基板３を電解液中に浸してメッキ用電極１１ａを介して電圧を加えることによって、各電極部や接続配線部分に金又はアルミ等の金属メッキを施すことができる。接続電極８上に発振回路用のＩＣチップを載置し、さらにその上方に水晶振動部（図示なし）を接続すると共に、メッキ配線パターン１１の部分をハーフカットして除去すると、１枚のセラミック基板３上に電気的に独立した多数個の圧電発振器が整列した状態で構成される。この多数個取りのシート状セラミック基板上で、各発振器の特性測定や、修正データの入力を行った後、各発振器を分離する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子とＩＣチップを同一のパッケージ内に封止した圧電発振器において発生し易いＤＬＤ特性不良を防止できる圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 シリコンウェハ３１の集積回路が形成されていない面をケミカルポリッシュする工程（Ｓ２）と、シリコンウェハ３１を洗浄する工程（Ｓ３）と、シリコンウェハ３１をＩＣチップ６個片に切断する工程（Ｓ５）と、ＩＣチップ６を絶縁容器の凹陥部内にフェイスダウンでボンディングする工程と、圧電振動素子を絶縁容器内に搭載する工程と、金属蓋により封止する工程とからなる。 （もっと読む）