【課題】一般的な共振回路において可変リアクタンス素子や可変インダクタンス素子を使用することなく、発振周波数やフィルタの周波数特性を制御し得る共振回路、及びかかる共振回路を使用した発振回路やフィルタ等を提供する。
【解決手段】水晶振動子等の圧電振動子やコイル、コンデンサあるいはそれらと等価的な素子を組み合わせた共振回路であって、互いに共振周波数の異なる少なくとも２つの共振回路を組み合わせ、夫々の共振回路の励振電流若しくは電圧を独立に変化させると、複合共振回路全体の反共振周波数を変動させることができる現象を利用して、その周波数特性を自在に調整し得る発振回路やフィルタを構成する。 （もっと読む）

【課題】周囲温度の変化による発振周波数の変動を抑え、高い発振精度を有する温度補償水晶発振器を提供すること。
【解決手段】容器内に設けられた水晶振動子に制御電圧を印加する電圧制御部を備えた温度補償水晶発振器において、前記電圧制御部は、温度検出器にて検出された温度をＴ、基準温度をＴ₀、基準温度Ｔ₀において水晶振動子の設定周波数が得られる電圧をＶ₀、前記温度検出器により検出された温度と水晶振動子の温度との温度差に相当する設定温度差をΔＴ、Ｋ_ｊを予め設定した定数とすると、次式で表され、


Ｋ_２＝０である補償電圧Ｖ_ＣをＶ₀に加算した制御電圧を水晶振動子に印加するようにする。 （もっと読む）

【目的】起動時の温度補償動作を良好にして周波数安定度を維持した表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【構成】発振回路６及び温度センサ１６ｂを有して補償電圧Ｖcを前記発振回路６の電圧可変容量素子１３に供給する温度補償機構７を集積化し、回路機能面となる一主面の少なくとも対角部を含む両辺にＩＣ端子１５を有するＩＣチップ２を、凹状とした容器本体１の内底面にバンプ８を用いて固着し、前記容器本体１の内壁段部に水晶片３の一端部両側を固着した表面実装用の温度補償水晶発振器において、前記発振回路の発熱源となる能動素子１６ａと前記温度補償機構７の温度センサ１６ｂとは前記ＩＣチップ２の前記対角部領域に離間して配置される。また、前記ＩＣチップ２の中央領域に放熱用のＩＣ端子１５ｃを設けた構成とする。 （もっと読む）

メガソニックプロセス装置および方法は、少なくとも３００ｋＨｚの基本共振周波数で厚さ方向モードで作動する１つ以上の圧電振動子を備える。発生器は、所定のスイープ周波数領域で変動する変動周波数駆動信号で振動子を起動する。発生器は、全振動子の共振周波数を含むスイープ周波数領域中で駆動信号の周波数を繰り返し変動させあるいはスイープする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、圧電発振器の発振周波数の高精度化、さらに狭公差の周波数規格に対応可能な圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】絶縁基板に形成された圧電振動素子搭載領域には圧電振動子が搭載され、絶縁基板に形成された電子素子搭載領域には、少なくとも発振回路が形成内蔵されている集積回路素子が搭載され、且つ電子素子搭載領域に形成されたコンデンサ接続用電極パットには、チップ型コンデンサが搭載されており、圧電振動素子、集積回路素子及びチップ型コンデンサを電気的に接続してなる圧電発振器において、コンデンサ接続用電極パットの形態が、複数個のチップ型コンデンサを並列に導通固着できる少なくとも一対のコンデンサ接続用電極パットである。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、取り扱いが簡便で、かつ、生産性にも優れた小型の温度補償型発振器を得ることができる温度補償型発振器を提供することにある。
【解決手段】
電子部品６をバンプ７により実装し電子部品６を固着する場合に、バンプ７の実装に要する以外の表面に保護膜１３を施した。 （もっと読む）

【目的】大容量のチップコンデンサを装備して小型化を維持した表面実装発振器の実装方法を提供することを目的とし、特に温度補償機構にローパスフィルタを有する温度補償発振器の小型化を促進して、しかも組立て後に時定数を変更できる表面実装発振器の実装方法を提供する。
【構成】実装端子を底面に有する容器本体内にＩＣチップと水晶片とを収容して密閉封入した表面実装用の水晶発振器備え、電子部品の搭載されるセット基板の回路端子に前記実装端子を電気的・機械的に接続して、前記水晶発振器を前記セット基板上に実装する水晶発振器の実装方法において、前記容器本体の外底面には前記ＩＣチップと電気的に接続するチップコンデンサを装着し、前記セット基板に設けられた開口部内に前記コンデンサを埋設して、前記水晶発振器をセット基板上に実装した構成とする。 （もっと読む）

微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）を基礎にした電気振動信号を生成するための電子デバイスを開示する。電子デバイスは、一般に基板（１０４）と、この基板（１０４）に対して移動可能な可動素子（１０２）と、アクチュエータ手段と、センサとを備える。アクチュエータ手段は、可動素子（１０２）の振動を誘導するために使用し、２個の誘導素子、すなわち基板（１０４）に固定して設けた第１誘導素子および可動素子（１０２）に固定して設けた第２誘導素子を備える。誘導された可動素子（１０２）の振動はセンサを用いて検知し、電気振動信号に変換する。この信号は増幅して少なくとも部分的にアクチュエータ手段の電力として使用することができ、これにより安定した共振周波数および一定の振幅を有する振動信号を得ることができる。異なるコンポーネントをチップ上に高度に集積することができる。
（もっと読む）

【課題】回路要素の配置も考慮に入れることで、発振器自体の小型化並びに該発振器を実装した電子機器の小型化をさらに促進させる。
【解決手段】発振器１０は、複数の誘電体層が積層されて構成された誘電体基板３０に、少なくとも位相器１２と、電力分配器１８とを有する発振器であって、誘電体基板３０内に、位相器１２のカプラ２０を構成する複数の電極が形成された第１の形成領域Ａ１と、位相器１２の反射回路２２を構成する複数の電極が形成された第２の形成領域Ａ２と、電力分配器１８を構成する複数の電極が形成された第３の形成領域Ａ３とを有し、第１の形成領域Ａ１、第２の形成領域Ａ２及び第３の形成領域Ａ３が、それぞれ平面的に分離した位置に配置されている （もっと読む）

【課題】圧電振動子と、発振回路と、加熱ヒータとして機能する表面実装型パワートランジスタと、該パワートランジスタの温度を制御する為の温度制御回路とをプリント基板上に配置した圧電発振器に於いて、パワートランジスタの熱を広面積なランドパターンに伝達し、更に、前記ランドパターンに伝達された熱を圧電振動子に伝達するという熱経路を辿るため、圧電振動子に充分な熱を伝えることができず、パワートランジスタの熱をあくまでも補助熱源として用いているにすぎなかった。
【解決手段】本発明は上述した課題を解決するため、、プリント基板上に、前記パワートランジスタの下面及び側面を覆う様に板状金属を折り曲げ加工した加熱部材が配置され、前記圧電振動子は前記加熱部材との間に前記パワートランジスタを挟み込む様に配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】特に出力周波数としての逓倍周波数のズレ及びバラツキを防止し、さらにはスプリアスを抑制した逓倍型発振器を提供する。
【構成】アース用金属膜を両主面に有する中間基板の両側に実装基板を積層してなる多層基板と、前記多層基板の一主面に少なくとも逓倍用のＬＣフィルタを配置してなる逓倍型の水晶発振器において、前記ＬＣフィルタの配置領域と対向する前記中間基板の一主面に設けられた前記アース用金属膜には、開口部が設けられて生地が露出した構成とする。 （もっと読む）

【課題】共振周波数が互いに異なる２つの水晶振動子Ｙ１とＹ２（共振周波数ｆ_Ｙ２＞共振周波数ｆ_Ｙ１）とを切替スイッチＳＷ１により切替える周波数切替式圧電発振器において、共振周波数の周波数比ｆ_Ｙ１／ｆ_Ｙ２が定まると一義的に最適な周波数調整回路を用いて回路を構成することができ、且つ、小型化に適した２周波切替式圧電発振器を提供する
【解決手段】発振回路と可変回路とを共通に用いて構成すると共に、前記２つの水晶振動子の周波数比が、１＞ｆ_Ｙ１／ｆ_Ｙ２≧０．９の範囲用と、周波数比が０．９＞ｆ_Ｙ１／ｆ_Ｙ２≧０．８の範囲用と、周波数比が０．８＞ｆ_Ｙ１／ｆ_Ｙ２≧０．５の範囲用と、周波数比が０．５＞ｆ_Ｙ１／ｆ_Ｙ２≧０．２の範囲用とで、周波数調整回路の構成を使い分けることで、小型化に適した最もシンプルな２周波切替式圧電発振器を得ることができる。 （もっと読む）