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Fターム[5J079HA03]の内容

電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 実装、構造 (6,548) | 部品実装 (2,912) | 振動子の支持 (864) | 振動子の片持ち支持 (741)

Fターム[5J079HA03]に分類される特許

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【課題】複数の出力端子からの信号の出力状態を制御した場合であっても、所望の出力特性を得ることができる圧電発振器および電子機器を提供すること。
【解決手段】実施形態の圧電発振器によれば、圧電振動素子と、回路素子と、素子搭載部材とを備える。回路素子は、圧電振動素子に接続され、圧電振動素子の振動に応じた出力信号を生成する発振回路と、複数の出力端子と、複数の出力端子からの出力信号の出力状態を制御する制御回路とを有する。素子搭載部材は、複数の外部接続用端子が形成されると共に、圧電振動素子と回路素子とを電気的に接続する第1の導電路と、出力端子と外部接続用端子とを電気的に接続する第2の導電路とを含む多層の配線領域が形成される。第1の導電路と第2の導電路とは、配線領域の積層方向において交差しない。 (もっと読む)


【課題】セラミックパッケージを不要にするとともに、既成の集積回路部を用いて極めて安価に、かつ、小型化・低背化した圧電発振器を得る。
【解決手段】シリコン半導体基板の上面部2aに集積回路部4を形成した回路基板2と該回路基板2に接合・積層したカバー5とからなる圧電発振器において、前記回路基板2の側面に前記回路基板の上面部2aと前記回路基板の下面部2bとを電気的に接続する電気的導通部22を設ける。また、集積回路部4の寸法よりも大きく回路基板2を形成して、集積回路部4とその周縁部間にスペースを形成したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】圧電振動子とICチップ搭載実装基板との半田接合状態を均一にして、圧電振動子の端子とICチップ搭載実装基板の接続端子との間に正常な半田フィレットを形成させ、近接するIC実装用の電極パッドとの干渉を防止しつつ、当該接合部分の強度を向上した圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子2の端子27と、圧電振動子2と共に発振回路を構成するICチップ33を搭載した実装基板3の接続端子36の間に配置する半田ボール4が溶融した際に、その流動を規制して半田を所定の領域に留置する中間層5を設けた。中間層5は、近接して配置されている配線パターンや電極35に半田ボールの溶融半田が流れないようにする、所謂ソルダレジストとしての機能も有する。 (もっと読む)


【課題】不要な振動モードが生じることを抑制できるMEMS振動子を提供する。
【解決手段】MEMS振動子100は、基板10と、基板10の上方に配置された第1電極20と、第1電極20との間に空隙を有した状態で配置され、第1電極20との間の静電力によって基板10の厚み方向に振動可能となる梁部32、および梁部32を支持する支持部34を有する第2電極と、を含み、第2電極30は、梁部32を複数有する。 (もっと読む)


【課題】圧電振動素子を絶縁容器内にシリコーン接着剤により保持した状態で気密封止した構造の圧電デバイスにおいて、シリコーン接着剤から放出されるシリコーン蒸気成分が圧電振動素子の金属膜上に付着堆積することによって共振周波数が経時的に最終目標周波数よりも低下する不具合を解決することができる圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、及び周波数安定化方法を提供する。
【解決手段】厚み滑り系の圧電材料から成る圧電基板20と、該圧電基板面に形成した金属膜21とを備えた圧電振動素子を導電性接合部材により容器内に保持した圧電振動子において、雰囲気中に露出している金属膜表面が、非結合電子対をもった物質との化学吸着によって形成された膜30によって覆われている。 (もっと読む)


【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁20を有する容器を、ロウ材6を介して蓋5で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁20の天面には溝10が形成され、溝10の内部にロウ材が流入するとともに、溝10の内周側の開口端102Eを起点として、蓋5の前記開口端102Eから鉛直上方に伸びる仮想線Lよりも内側に対応する領域にかけてロウ材6のフィレットF1が形成されて蓋5と容器2とが接合されている。 (もっと読む)


【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器1は、水晶振動素子3と集積回路素子4を容器2に収容し、容器2に蓋5を接合することにより、水晶振動素子3および集積回路素子4を気密に封止した構成となっている。容器2の内底面22には凹部を有する電極パッド10が形成され、集積回路素子4の接続端子上には断面視凸状の金属バンプBが配され、金属バンプBの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子4と容器2とが接合されている。 (もっと読む)


【課題】高価なセラミック板を焼成・積層して形成したH型断面のパッケージを使用しないで、水晶片を密封封入したパッケージ(水晶振動子)をIC実装基板に積層接合して、廉価な表面実装用水晶発振器を構成するようにする。
【解決手段】表面実装用水晶発振器において、ICチップ4を接合したIC実装基板7と気密封止された水晶片3と水晶パッケージ2a,2bとからなる水晶振動子2とを積層して接合し、該IC実装基板7の水晶振動子接続端子9aと該水晶振動子の端子9bとを導電体6a、例えば、コアなし半田ボールまたは異方性導電シート、により接続したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】単層絶縁基板に貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁に成膜する金属膜の密着度をあげ、小型、低背化した電子部品用の容器、これを用いた電子デバイスを得る。
【解決手段】回路基板1は、単層絶縁基板10と、貫通孔15と、単層絶縁基板の両主面に設けた配線導体20a、20bと、を備えた回路基板である。貫通孔15は、単層絶縁基板の両主面に形成した第1の凹部15aと、第2の凹部15bと、両凹部間を連通させる貫通部15cと、を有している。第1の凹部15aと第2の凹部15bとの重なる部分の開口面積が、両凹部の何れか大きい方の開口面積の1/2以下であり、第1及び第2の凹部15a、15b、及び貫通部15cの夫々の内壁面は、金属膜16が形成されている。 (もっと読む)


【課題】ディスク状の振動板がワイングラスモードで振動するように構成された輪郭振動型のディスク振動子において、当該ディスク振動子の小型化を図ること。
【解決手段】平面で見た時に第1の電極21、21を結ぶと共に振動板10の中心を通る直線をLとすると、この直線とのなす角度θが45°となる位置において振動板10に貫通孔11を形成し、即ち振動板10の振動の節となる位置(振動板10の振動を阻害しない位置)に貫通孔11を形成し、この貫通孔11の内壁面とベース基板1(導電膜5)との間を接続するように支持部30を設ける。 (もっと読む)


【課題】外部発振回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの振動デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子10と、感温素子30と、容器20と、を備えた振動デバイスであって、容器20は、圧電振動素子用の電極パッド28a、28bと実装端子22a、22bを有する第1の絶縁基板20aと、シールリング42を有する第2の絶縁基板と、蓋部材38と、を備えている。容器20は、一方の長手方向両端部寄りに夫々側面電極40を有し、これに感温素子30は接合され、側面電極40の1つはシールリング42と接続され、実装端子と電極パッドとは、熱伝導部により電気的及び熱的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】 パッケージを封止する際に、金属屑が水晶片に付着するのを防ぎ、特性の劣化を防止して信頼性を向上させることができる水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶片2が搭載されたセラミックパッケージの側壁12の上端部にメタライズ層13が形成され、メタライズ層13の上部に、幅がパッケージ側壁の厚みより薄いシールリング140が形成され、シールリング140の内側で、メタライズ層13の上部のシールリング140が形成されていない余白領域に、シールリング140に略内接してリッド30が搭載され、シールリング140の内側の側面とリッド30の外側の側面とが溶接されてセラミックパッケージが封止された水晶振動子及び水晶発振器としている。 (もっと読む)


【課題】Q値を向上させ、弾性表面波共振子の小型化を可能とする。
【解決手段】水晶基板上に弾性表面波を励振する電極指を有するIDTが設けられた弾性表面波共振子において、IDTは、中央部に配置された第1領域と、第1領域の両側に配置された第2領域および第3領域とを備え、第1領域では周波数が一定であり、第2領域および第3領域ではIDTの端部に近づくに従い周波数が順次低くなる部分を含み、第1領域における周波数をFa、第2領域における端部の周波数をFbM、第3領域における端部の周波数をFcN、としたとき、0.9815<FbM/Fa<0.9953、かつ、0.9815<FcN/Fa<0.9953、である。 (もっと読む)


【課題】絶縁膜の成膜時における温度上昇を抑制でき、電極の金属拡散を抑制できる圧電振動片の製造方法と、この方法で製造された圧電振動片を備えた圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッシベーション膜成膜工程は、ターゲット77と、回転可能な回転ドラム71と、を備えたスパッタリング装置70を用いて行い、パッシベーション膜成膜工程は、回転ドラム71の外周面71aにウエハWを取り付けるウエハ取付工程と、ウエハWがターゲット77に対向する位置を通過するように回転ドラム71を回転させてパッシベーション膜を成膜する回転成膜工程と、を備え、回転成膜工程は、ウエハWがターゲット77に対向する位置を複数回通過するように回転ドラム71を回転させることによりパッシベーション膜を成膜することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】水晶デバイスおよび電子機器の小型化を図ること。
【解決手段】実施形態によれば、容器体と、水晶素子と、電解質部材とを備える水晶デバイスが提供される。容器体は、1または複数のキャビティを有する。水晶素子は、キャビティ内に配置される。電解質部材は、少なくとも一部がキャビティ内に配置される。また、実施形態によれば、これらの容器体と、水晶素子と、電解質部材とを備える水晶デバイスを搭載した電子機器が提供される。 (もっと読む)


【課題】小型化を図るとともに、十分な剛性を維持した上で、振動漏れを効果的に抑制すること。
【解決手段】一対の振動腕部10,11と、一対の振動腕部10,11の基端側を一体的に固定する基部12と、を備え、基部12は、振動腕部10,11の基端側が固定された接続部21と、基部12をマウントするためのマウント部22と、を有し、基部12のうち、接続部21とマウント部22との間には、基部12のX方向に直交するY方向両側から内側に向けてそれぞれ切り欠かれた一対の切欠き部24により、基部12のY方向に沿う長さが接続部21及びマウント部22よりも狭い幅狭部23が形成され、幅狭部23には、基部12のY方向外側に向けて突出して、切欠き部24内に臨むリブ25が形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】位置ずれが抑制され、所望の位置にマウントされた圧電振動片を具備し、良好な振動特性を発揮させること。
【解決手段】一対の振動腕部31,32、および一対の振動腕部の基端部側を一体的に固定する基部33を備えた圧電振動片30と、圧電振動片がマウントされるベース基板11と、ベース基板に接合され、該ベース基板との間に形成されたキャビティ内に圧電振動片を収容するリッド基板12と、を備え、ベース基板には、第一係合部50が形成され、圧電振動片の基部には、第一係合部に係合し、ベース基板の予め決められたマウント位置に該圧電振動片を案内して位置決めさせる第二係合部40が形成されている圧電振動子1を提供する。 (もっと読む)


【課題】部品点数の増加や製造効率の低下を抑制した上で、衝撃を効果的に吸収して、振動腕部の破損等を抑制できる圧電振動片、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】幅方向に並んで配置された一対の振動腕部24,25と、一対の振動腕部24,25における延在方向の基端側が接続された基部26と、を備えた圧電振動片5において、振動腕部24,25のうち延在方向における一部には、他の部位に比べて剛性が低く、振動腕部24,25への厚さ方向の衝撃を吸収可能な緩衝部31,32が振動腕部24,25に一体的に形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板2の表面2bに形成されたAlを含有する接合材23を介して、リッド基板3の額縁領域3cとベース基板2とが陽極接合され、パッケージ10の外面には、ベース基板2とリッド基板3との間から露出する接合材23を覆うように、Alの不動態によって構成される第1の保護膜11aが形成されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】一対の振動腕部間に位置する股部へのエッチング残りを小さくすることができ、安定した振動特性を有すると共に、外部衝撃による振動腕部の破損が生じ難い高品質な圧電振動片を得ること。
【解決手段】一対の振動腕部と、これら振動腕部の基端部を一体的に支持する基部と、を備えた音叉型の圧電振動片の製造方法であって、圧電ウエハ20をエッチング加工して圧電振動片の外形形状を形成する外形形成工程を備え、外形形成工程は、圧電ウエハの両主面上にエッチング保護膜を形成した後、該保護膜から圧電振動片の外形形状に対応したマスクパターン22を形成する工程と、マスクパターンをマスクとして圧電ウエハをウェットエッチング加工する工程と、を備え、マスクパターンのうち、股部を形成するための股部対応部分22aに、振動腕部の長さ方向に沿って基部側に向けて延びるスリット状の切欠き部23を形成する製造方法を提供する。 (もっと読む)


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