【課題】
本発明の目的は、外部環境の影響を受け難い信頼性の高い小型の水晶発振器を提供することにある。
【解決手段】
絶縁性基体の表主面に設けられた凹形状の第１の空間部内の絶縁性基体の表主面上に、発振回路が組み込まれた集積回路素子、及び電子部品素子が搭載されており、絶縁性基体の第１の空間部上面に形成された凹形状の第２の空間部内に集積回路素子、及び電子部品素子と電気的に接続される水晶振動素子が収容されており、第２の空間部の開口上縁部に蓋体４載置され気密封止される水晶発振器において、電極部を除いた第１の空間部を囲う壁体上縁部全周にわたり半田層が形成され、また、半田層厚みは接続電極部厚みを超えず、半田層が挟まれて第１の空間部が第２の空間部の底面周縁部において気密封止されていることを特徴として課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 プラズマアーク電極とインナーリードとの間だけにアーク放電を発生させて、高品質な圧電振動子を効率良く製造すること。
【解決手段】 シリンダパッケージタイプの圧電振動子を製造する方法であって、圧電振動片２及びプラグ４を、振動片ホルダ及び気密端子ホルダにそれぞれセットするセット工程と、マウント電極１６上にインナーリード２６ａが位置するように調整する調整工程と、アウターリード２６ｂを押え工具３５で押さえつけ、インナーリードをマウント電極に密着させる密着工程と、プラズマアーク電極３７の軸線と水平面との角度が７０度から９０度の範囲内に収まるようにトーチ電極３８をセットするトーチ電極セット工程と、プラズマアーク電極とインナーリードとの間に電圧を印加して、アーク放電によりインナーリードとマウント電極とを接合する接合工程と、ケースとステム２７とを封止する封止工程とを備えている製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】寄生容量および寄生インダクタンスを低減でき、安定した特性を有する小型の弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】ＩＤＴ電極７の左右両側のバスバー７５，７７が形成される領域に回路接続パッド５を含み、バスバー７５，７７が回路接続パッド５に接続されているため、ＩＤＴ電極７を延長して発振回路などと接続するための接続パッドを設ける必要がない。これにより、発振回路における寄生容量による電流の消費を低減し、発振回路などの消費電力を低減することができる。また、接続パッドと回路接続パッド５とを繋げる金属ワイヤが不要となる。これにより、発振回路における寄生インダクタンスによる発振周波数および位相のずれを低減することができる。特に、低電圧駆動に対応し、安定した特性を有するＳＡＷ発振器１０を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】寄生容量および寄生インダクタンスを低減でき、安定した特性を有する小型の弾性表面波デバイスを提供すること。
【解決手段】ＩＤＴ電極７のバスバー７５，７７からそれぞれ引出し電極９により延長され、回路接続パッド５に接続されているため、ＩＤＴ電極７を延長して発振回路などと接続するための接続パッドを設ける必要がない。これにより、寄生容量により電流が消費されることを低減し、発振回路などの消費電力を低減することができる。また、接続パッドと回路接続パッド５とを繋げる金属ワイヤが不要となる。これにより、発振周波数および位相のずれを低減することができる。したがって、発振回路における寄生容量および寄生インダクタンスを低減できる。特に、低電圧駆動に対応し、安定した特性を有するＳＡＷ発振器１０を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】部品点数を減らして、部品管理も含めて簡素化できる発振器用ＩＣ及びこれを用いた電圧制御発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子２とともに発振回路を形成する回路素子を集積化した発振用ＩＣチップ１ａが導電板５上に固着され、前記発振用ＩＣチップ１ａと電気的に接続したリード端子７を外表面に露出して樹脂モールド９された発振器用ＩＣ１において、前記導電板５上には前記発振回路を電圧制御型とするバリキャップダイオードの半導体チップが固着され、前記ＩＣチップとともに樹脂モールド９された構成とする。 （もっと読む）

【課題】各部品を保護すると共に、低背化を可能とする圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】基板２０の上面に、圧電振動子３０とこの圧電振動子３０よりも高さの低い電子部品４０とが横並びに実装されている圧電デバイス１０であって、基板２０の上面側は、圧電振動子３０の上面（蓋体３４の上面）３４ａが外部に露出するようにして、全体が樹脂５０で覆われている。 （もっと読む）

【課題】小型化をしても、実装強度を確保することができる圧電デバイスを提供すること
。
【解決手段】厚み方向の中央付近に配置された基板１２と、基板１２の上面１２ａに配置
され、基板１２を底部にするようにして圧電振動片２０を収容するためのキャビティＳ１
が形成された振動子パッケージ２８と、基板１２の下面１２ｂに配置された電子部品３０
とを備えた圧電デバイス１０であって、電子部品３０は、基板１２の下面１２ｂに配置さ
れた枠状部材３９の内側に収容されて、この枠状部材３９の下端部３９ｂに設けられた実
装端子部４２と電気的に接続されており、実装端子部４２は枠状部材３９の外側の側面部
３９ｃに回り込んでいる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ると共に、低廉な圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】厚み方向の中央付近に配置された基板１２と、基板１２の上面に、基板１２
を底部にするようにして圧電振動片２０を収容するためのキャビティＳ１が形成された振
動子パッケージ２８と、基板１２の下面に配置され、圧電振動片２０と電気的に接続され
た電子部品とを備えた圧電デバイス１０であって、振動子パッケージ２８は、基板１２の
上面に空き領域１６，１６を形成するように配置され、この空き領域１６，１６に、圧電
振動片２０及び／又は電子部品と電気的に接続された複数の検査端子部１８，１８が設け
られている。 （もっと読む）

【課題】恒温型発振器にて一定温度を保つために伝熱構造として熱伝導係数の大きな金属板からなる伝熱板を採用し、熱効率の向上を図るとともに低背化に対応した恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶片を密閉封入した水晶振動子（振動子用容器）１の底面から複数のリード線１（ａｂ）が延出して回路基板７上に立設した水晶振動子１と、回路基板７上に配置されて水晶振動子１とともに発振回路を構成する発振用素子１４と、回路基板７上に配置されて水晶振動子１の動作温度を一定にする温度制御回路を構成する加熱用チップ抵抗４、サーミスタ６及び温度制御素子１５とを少なくとも有し、加熱用チップ抵抗４と水晶振動子１の底面との間には伝熱板２を設けてなる恒温型発振器であって、伝熱板２は加熱用チップ抵抗４を嵌入する切欠部２Ｂを有し、伝熱板２と加熱用チップ抵抗４及び回路基板７との間には放熱シート３が密着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上させ特性の優れた圧電デバイスおよび圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 配線パターンを有する基板１０と、基板１０の一面側に配置され内部に水晶振動片２２が収容された水晶振動子パッケージ２０と、基板１０の一面側に配置されモジュール基板１６に回路素子１７が実装された回路モジュール１５と、基板１０から水晶振動子パッケージ２０および回路モジュール１５を覆う樹脂部２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 外形サイズの異なる圧電振動板の搭載が可能で、圧電振動板の傾きや配線パターンとのショートの問題をなくし、かつ周波数調整する際の悪影響を抑制することができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】 集積回路素子２と圧電振動板と、前記集積回路素子を収納する第１の収納部１０ａと、第２の収納部１０ｂとを有してなる絶縁性ベース１とを有する表面実装型圧電発振器であって、前記第２の収納部には、前記圧電振動板の一端を保持する絶縁性の保持台１０ｃと前記第１の収納部を介して前記保持台と対向する位置に枕部１０ｄが形成され、前記保持台の上面には、前記圧電振動板用の一対の配線パターン１２，１３が形成されてなり、前記保持台の第１の収納部に近接する領域には、前記配線パターンより高さの低い絶縁性の補助保持部１０１ｃが形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】上部に部品装着用基板をはんだ付けで固定した金属ピンを立て、その金属ピンをベース基板に設けた貫通孔を備えた電極パッドにはんだ付けで保持する構造の表面実装型圧電発振器であって、部品装着用基板とベース基板の熱による内部構造の変形や破壊を防止して信頼性の高い表面実装型発振器を提供する。
【解決手段】ベース基板１に５個以上の電極パッドを設け、そのうち、少なくも３個は貫通孔を持たない電極パッド２であり、また、少なくも２個は貫通孔３ａを備えた電極パッド３と、金属ピン６、７の上端は圧入ピン６ｂ、７ｂの形状とし、この金属ピン６、７の上端を部品装着用基板５に設けた電極パッド５ａの貫通孔５ｂに圧入し、金属ピン６、７の下端は、ベース基板１の貫通孔を持たない電極パッド２には突き合わせた状態で、また、ベース基板１の貫通孔３ａを備えた電極パッド３には貫通孔３ａに挿入した状態で、それぞれ金属ピン６、７と電極パッド２、３、５ａとをはんだ付け８して固定する。 （もっと読む）

【課題】１つのプリント配線基板上に２種類の発振器に対応可能としたものに於いては、少量他品種の場合に適しているものの、２つの発振回路を構成するために必要な配線を必要とするためプリント配線基板の面積が大きくなって小型化の要求には応えられなかった。
【解決手段】本発明は、プリント配線板に表面実装型部品を搭載することにより構成した発振回路であって、前記プリント基板には搭載する表面実装型部品によって２種類の異なる発振回路の何れかを選択的に構成できる配線パターンが形成されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 小型化に対応するとともに、汎用性のある圧電振動子を利用して、製造コストを抑えた圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 実装端子部を除き、少なくとも導通可能な部分が樹脂で封止されるようになっており、実装端子部６２を底面に有する基板６０と、この基板の上面に固定され、蓋体で封止されたパッケージ３６内に圧電振動片３７を収容し、この圧電振動片と電気的に接続された外部端子部４２，４３をパッケージの表面に有する圧電振動子３５と、パッケージ３６の基板６０に実装する面と反対の面に固定され、発振回路を構成するための発振回路素子と５０を備え、基板６０は、その上面に、実装端子部６２と電気的に接続された導電用端子部６３ａ〜６３ｄを有し、外部端子部４２，４３および導電用端子部６３ａ〜６３ｄが、発振回路素子５０と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 高周波モジュールの小型化を促進し、且つ、コストの低減を図る。
【解決手段】 高周波モジュール１の回路基板２の側面に水晶振動子６を装着して該回路基板２の縮小を図り、斯くして高周波モジュールを小型化する。 （もっと読む）

【目的】平面外形及び高さ寸法を小さくして信頼性の高い特に電圧制御型とした表面実装発振器を提供する。
【構成】ワイヤーボンディングによるＩＣチップと水晶片と回路素子とを凹状とした容器本体内に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体は長手方向に沿う両辺側に対向した一対の内壁段部を有するとともに、前記一対の内壁段部は長手方向に沿って高さの異なる上段部と下段部とを有し、前記一対の内壁段部のうちの前記上段部の少なくとも一方には前記水晶片の長さ方向の一端部を保持して前記水晶片の長さ方向を前記容器本体の短手方向として、前記水晶片の下面となる前記容器本体の内底面には前記回路素子を配設し、前記一対の内壁段部のうちの前記下段部の間となる前記容器本体の内底面には前記ＩＣチップを配置して前記ＩＣチップからのボンディング線を前記下段部に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 構造がシンプルで組み立てが容易で、小型・薄型化に適し、更に低コストで製造できる高安定圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動子１０のフランジ１２を上部周縁に係止しつつ円筒ケースを嵌合支持する貫通孔２１を有した恒温槽プリント基板２０と、上面に金属製フランジを支持した恒温槽プリント基板上面に密着配置され且つ発振回路部品を含む主要部品を下面に搭載するとともに圧電振動子のピンと電気的に接続され、更に上面には調整部品を搭載した発振回路プリント基板３０と、恒温槽プリント基板の上面に搭載されるパワートランジスタ、ヒータと、を備えた発振器ユニット２と、を備え、貫通孔２１の内壁、及び上部周縁にグランドメッキパターン２３ａ、２３ｂを形成してグランドメッキパターンに圧電振動子の円筒ケース外周面及びフランジ下面を密着させ、更にパワートランジスタ又はヒータの各接地側端子をグランドメッキパターンと電気的及び熱的に接続した。 （もっと読む）