【課題】 リッド基板の下面全体に接合膜を形成した上で陽極接合を行い、キャビティ内の気密を確保すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導電性を確保すること。
【解決手段】 貫通電極３２、３３が形成されたベース基板５０と、下面全体に接合膜３ｂが被膜されたリッド基板４０とを陽極接合する際に、ベース基板の上面に圧電振動片４を接合した後、該圧電振動片がキャビティＣ内に収容されるようにリッド基板をベース基板に重ねる重ね合わせ工程と、接合温度で内部のイオンが移動可能な材料からなるダミー材Ｒを電極板Ｊ上に載置すると共に、ベース基板をダミー材側にした状態で重ね合わせた両基板をダミー材上に載置するセット工程と、接合温度まで加熱した後、電極板と接合膜との間に接合電圧を印加する印加工程と、を行う圧電振動子の製造方法を実施する。 （もっと読む）

【課題】温度制御を容易にし、ＥＭＩ対策を充分にした水晶振動子の恒温構造及び恒温型発振器を提供する。
【解決手段】金属ベースの外底面からリード線が導出して前記リード線と電気的に接続した水晶片を金属カバーによって密閉封入してなる水晶振動子１とともに、発熱用のチップ抵抗３ａと温度感応素子３ｂとパワートランジスタとを熱遮断用の切り込み領域１５が設けられた回路基板４に搭載し、前記水晶振動子１の動作温度を一定にする水晶振動子１の恒温構造において、前記チップ抵抗３ａと温度感応素子３ｂとは前記切り込み領域１５内として前記パワートランジスタは前記切り込み領域１５外とし、前記チップ抵抗３ａは前記切り込み領域１５内に配置された前記リード線を取り囲んで複数個が幅方向に並べられて環状に配置され、前記チップ抵抗３ａのうちの隣接するチップ抵抗３ａは長辺方向の両端側の電極同士が接続して直列接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】実装の歩留まりを向上させた圧電デバイスを提供する。
【解決手段】一面に外部電極１２を有しその反対面にリッド１４を有する圧電振動子１６と、前記圧電振動子１６を駆動させる回路を有するＩＣチップ１８と、前記圧電振動子１６と前記ＩＣチップ１８とを接続するリードフレーム２０と、を備える圧電デバイス１０であって、前記ＩＣチップ１８は前記リードフレーム２０の一方の面に接続され、前記外部電極１２は前記リードフレーム２０の他方の面に接続されている。前記リードフレーム２０には、前記リードフレーム２０の前記ＩＣチップ１８との接続面と、前記リードフレーム２０の前記外部電極１２との接続面とが対向する方向に段差が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 製造途中でウエハに傷やクラック、割れが生じてしまうことを確実に防止しながら、複数の圧電振動片を製造すること。
【解決手段】 ウエハＳから複数の圧電振動片を製造する方法であって、ウエハの両面に金属膜Ｍをそれぞれ成膜する成膜工程と、金属膜を、ウエハの外周端から一定距離Ｈだけ内側に入った領域を全周に亘って除去したうえで、複数の圧電振動片の外形形状にパターニングするパターニング工程と、パターニングされた金属膜をマスクとしてウエハをウェットエッチング加工により選択的に除去して、一定距離分だけサイズが小さくなったウエハに複数の圧電振動片の外形を形成する外形形成工程と、金属膜を除去する除去工程と、を備えている圧電振動片の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 ウエハの外形精度に関係なく、高品質な圧電振動片を効率良く製造すること。
【解決手段】 ウエハＳを利用して圧電振動片を一度に複数製造する方法であって、ウエハをフォトリソ技術によってエッチングして、貫通孔４０を２つ以上形成すると共に、これら貫通孔の中心を基準点Ｇとして複数の圧電板１０の外形形状を貫通孔と同時に形成する工程と、平板部上から貫通孔と同じ数だけ突出するように形成された挿入ピンを有するウエハ用治具を用意した後、貫通孔内に挿入ピンを挿入させた状態でウエハを平板部上に載置する工程と、複数の圧電板の外表面上に電極を形成する工程と、複数の圧電板をウエハから切り離して小片化する工程と、を備え、電極形成工程及び切断工程の際、貫通孔の中心を基準点としてウエハに対する位置合わせ行う圧電振動片の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片のサイズに影響されずに、周波数調整を容易且つ正確に、しかも効率良く行うと共に、低コスト化及びメンテナンス性の向上化を図る。
【解決手段】 圧電板１１と、一対の励振電極１２、１３と、一対のマウント電極１５、１６と、を有する圧電振動片を、ウエハＳを利用して製造する方法であって、ウエハにフレーム部Ｓ１を形成すると共に、該フレーム部に複数の圧電板が連結部１１ａを介して連結されるように形成する外形形成工程と、複数の圧電板に一対の励振電極及び一対のマウント電極をそれぞれ形成すると共に、フレーム部上に、連結部を通じて一対のマウント電極に対してそれぞれ電気的に接続されるように一対の延出電極Ｓ２、Ｓ３を複数形成する電極形成工程と、一対の延出電極間に駆動電圧を印加して、圧電板の周波数を調整する周波数調整工程と、複数の圧電板を小片化する切断工程と、を備える圧電振動片の製造方法を提供すること。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を確実に維持すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導通性を確保すること。
【解決手段】ベース基板２と、キャビティ用の凹部３ａが形成され、該凹部をベース基板に対向させた状態で該ベース基板に接合されたリッド基板３と、両基板の間に形成されたキャビティ内に収納された状態で、ベース基板の上面に接合された圧電振動片４と、ベース基板の下面に形成された一対の外部電極３８、３９と、ベース基板を貫通した状態で、複数の金属微粒子及び複数の金属ビーズＰ１を含んだペーストＰの硬化により形成され、キャビティ内の気密を維持すると共に、一対の外部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の貫通電極３２、３３と、ベース基板の上面に形成され、圧電振動片に一対の貫通電極をそれぞれ電気的に接続させる引き回し電極３６、３７と、を備え、金属ビーズの融点が、ペーストの焼成温度より高い圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内の気密を確実に維持すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導通性を確保すること。
【解決手段】 ベース基板２と、キャビティ用の凹部３ａが形成され、凹部をベース基板に対向させた状態でベース基板に接合されたリッド基板３と、両基板間に形成されたキャビティ内で、ベース基板の上面に接合された圧電振動片４と、ベース基板の下面に形成された一対の外部電極３８、３９と、ベース基板を貫通するように形成され、一対の外部電極にそれぞれ電気的に接続された一対の貫通電極３２、３３と、ベース基板の上面に形成され、圧電振動片に一対の貫通電極をそれぞれ電気的に接続させる引き回し電極３６、３７と、を備え、貫通電極が、貫通孔３０、３１の内面に成膜された電極膜３２ａ、３３ａと、貫通孔を塞ぐように、電極膜を間に挟んで貫通孔の内面に固着されたガラス体３２ｂ、３３ｂと、で形成される圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】低背化に適して水晶検査端子を有する表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【解決手段】第１凹部１５ａと第２凹部１５ｂを平面的に並設した底壁１ａと枠壁１ｂを有する積層セラミックからなる容器本体１と、前記第１凹部１５ａに収容されて金属カバー１４によって密閉封入された水晶片３と、前記第２凹部１５ｂに収容されて開口端面を未封止として発振回路を集積化したＩＣチップ２とを有する表面実装発振器において、前記水晶片３の励振電極８（ａｂ）から延出した引出電極９ａ、９ｂと電気的に接続した水晶検査端子１８ａ、１８ｂを前記第２凹部１５ｂの枠壁上面に設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内の気密を確実に維持すると共に、圧電振動片と外部電極との安定した導通性を確保すること。
【解決手段】 両面が研磨加工されたベース基板２と、キャビティ用の凹部３ａが形成され、該凹部をベース基板に対向させた状態で該ベース基板に接合されたリッド基板３と、両基板の間に形成されたキャビティ内に収納された状態で、ベース基板の上面に接合された圧電振動片４と、ベース基板の下面に形成された一対の外部電極３８、３９と、ベース基板を貫通するように形成され、キャビティ内の気密を維持すると共に、一対の外部電極に対してそれぞれ電気的に接続された一対の貫通電極３２、３３と、ベース基板の上面に形成され、接合された圧電振動片に対して一対の貫通電極をそれぞれ電気的に接続させる引き回し電極３６、３７と、を備え、貫通電極が、複数の金属微粒子を含んだペーストの硬化により形成されている圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】低背化に適したＳＩＭカ−ド用とした表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【解決手段】底壁１ａと枠壁１ｂからなる凹部及び凹部の外周から底壁１ａが突出した外周平坦部１５を有する積層セラミックからなる容器本体１の前記凹部に水晶片３を収容して密閉封入すると共に、外周平坦部１５の表面（内底面）には、回路端子１４（ｘｙ）及び１４（４）を有すると共に、容器本体１の凹部を形成する枠壁１ｂと回路端子１４（ｘｙ）及び１４（４）との間水晶検査端子１１（ｘｙ）を設け、回路端子１４（ｘｙ）及び１４（４）に発振回路及び温度補償機構を有するＩＣチップ２を固着するとともに前記水晶片３と水晶検査端子１１（ｘｙ）を電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】低背化に適したカード用とした表面実装用の温度補償発振器を提供する。
【解決手段】実装端子を外底面に有する積層セラミックからなる容器本体に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子１３と、前記水晶振動子１３ともに形成する発振回路及び温度補償機構を有するＩＣベアチップのＩＣ端子が電気的に接続した実装端子を外底面に有するチップ状モールドＩＣ１４と、からなり、カード用のセット基板１２に実装される表面実装用の温度補償発振器であって、前記チップ状モールドＩＣ１４は前記水晶振動子１３に起因した周波数温度特性を補償する温度補償データが予め書き込まれ、前記チップ状モールドＩＣ１４と前記水晶振動子１３とはペアー素子として、前記セット基板１２に水平方向に並設して実装された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 研磨工程において、ウエハに割れや欠けといった破損が生じてしまうのを防止したキャリアと、このキャリアを用いてなる研磨装置及び研磨方法を提供する。
【解決手段】 ウエハＳの両面を研磨して、ウエハＳの厚みを所定の厚みに調整するウエハ研磨装置において、ウエハＳを収容し保持するためのキャリア４１である。ウエハＳを収容する、開口形状が略角形状の保持孔４１ｂを有している。保持孔４１ｂの角部には、角部を形成する二本の直線部Ｌ１、Ｌ２の交点Ｐとその近傍において、保持孔４１ｂの内側に向かって凹形状となる第１湾曲部４１ｃが形成され、第１湾曲部４１ｃの両側には、それぞれ対応する直線部より保持孔４１ｂの内側に膨出することなく、保持孔４１ｂの内側に向かって凸形状となる第２湾曲部４１ｄが形成されている。 （もっと読む）

【課題】 一定のＲ１値を確保しながら更なる小型化を図ることができる音叉型の圧電振動片、該圧電振動片を製造する圧電振動片の製造方法を提供する。
【解決手段】 平行に配された一対の振動腕部８、９と、該一対の振動腕部の基端側を一体的に固定する基部１０と、一対の振動腕部の両主面上に、振動腕部の基端部から先端部に向かって一定長さＬ形成された溝部１７と、を有する圧電板１１と、圧電板の外表面上に積層された下地金属層及び仕上金属層によって形成され、所定の電圧が印加されたときに一対の振動腕部を振動させる電極膜と、を備え、該電極膜は、少なくとも振動腕部の基端部から先端部に至る領域で、仕上金属層の一部或いは全部が除去されていること、を特徴とする圧電振動片２を提供すること。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動素子の大きさの影響を受けずに製造を容易とする。
【解決手段】 容器体１０内に設けられた搭載パッド１４と圧電振動素子２０の励振電極２２と接続する引回しパターン２３とが接合され、蓋体３０で容器体１０を気密封止した圧電振動子１００であって、圧電振動素子２０の引回しパターン２３が、圧電振動素子２０の端部側で向かい合うように圧電振動素子２０の両主面にのみ形成され、圧電振動素子２０の端部側で向かい合うように形成された引回しパターン２３を電気的に接続する側面金属膜Ｋが圧電振動素子２０の側面に別途設けられて構成されている。 （もっと読む）

【課題】 ベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハとを全面に亘って均一に接合することができ、キャビティ内を確実に封止したうえで、スルーホールを利用して外部電極と圧電振動片との導通を図ることができる圧電振動子を効率良く製造すること。
【解決手段】 ベース基板用ウエハを貫通するスルーホール３５、３６をキャビティＣ用の凹部の外側に開口が開くように形成する工程と、ベース基板用ウエハの上面に、凹部の周囲を囲む接合層３０と、凹部内に収まる一対のマウント層と、接合層と一対のマウント層とを電気的に繋げる一対の引き出し電極層３３、３４と、を同一の導電性材料によりパターニングする工程と、両ウエハを陽極接合した後、スルーホール３６の開口と接合層との間における引き出し電極層３４の一部（Ｓ２領域）に対してレーザ光を照射して引き出し電極層３４を途中で分断する工程と、を備えている圧電振動子１の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】プロセスを簡素化し低コスト化を実現するとともに、さらに、システムを簡素化
しノイズ対策を可能にするＭＥＭＳレゾネータ及びＭＥＭＳレゾネータの製造方法を提供
する。
【解決手段】ＭＥＭＳレゾネータの製造方法は、基板１０上に形成された半導体デバイス
とＭＥＭＳ構造体部４とを有するＭＥＭＳレゾネータ２の製造方法であって、半導体デバ
イスは、上部電極３０と下部電極２６とを有するＯＮＯキャパシタ部６と、ＣＭＯＳ回路
部８と、を含み、ＯＮＯキャパシタ部６の下部電極２６を、第１シリコン層２６を用いて
、形成する。ＭＥＭＳ構造体部４の下部構造体１６とＯＮＯキャパシタ部６の上部電極３
０とを、第２シリコン層５２を用いて、形成する。及び、ＭＥＭＳ構造体部４の上部構造
体１８とＣＭＯＳ回路部８のゲート電極３４とを、第３シリコン層５４を用いて、形成す
る。 （もっと読む）

【課題】 低電力化を図ることができると共に、Ｒ１特性が低く振動特性が向上して高性能化を図ること。
【解決手段】 圧電材料からなる圧電板１０と、圧電板の外表面上に形成され、所定の電圧が印加されたときに圧電板を振動させる一対の励振電極１１、１２と、該一対の励振電極にそれぞれ電気的に接続された一対のマウント電極１３、１４と、を備え、一対のマウント電極のうち一方のマウント電極１４が、圧電板の一方の面（下面）上に形成され、他方のマウント電極１４が圧電板を間にして一方のマウント電極に対して非対向状態となるように圧電板の他方の面（上面）上に形成されている圧電振動片２を提供する。 （もっと読む）

【課題】 圧電発振器の周波数温度特性の劣化をなくしたより安定度の高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】 回路基板２上に圧電振動子４と発振回路を構成してなる発振部３が実装され、これら圧電振動子と発振部を覆うように前記回路基板に一体的に取り付けられた金属蓋６とを備えた圧電発振器において、前記発振部の上面部と金属蓋の底面部の対向する領域に熱伝導性樹脂剤Ｍ２が介在し、当該熱伝導性樹脂剤によりお互いを接合している。 （もっと読む）

【課題】 キャビティ内の気密性が優れたパッケージを効率よく低コストで製造すること。
【解決手段】 互いに接合され、共にガラス基材からなるベース基板１０及びリッド基板２０と、両基板の間に形成され、被封止物２を気密封止した状態で収納するキャビティＣと、を備えたパッケージ１の製造方法であって、両基板のうち少なくともいずれか一方に、両基板を重ね合わせたときにキャビティを形成するキャビティ用の凹部Ｃ１を形成する凹部形成工程と、凹部内に被封止物を収納するように両基板を重ね合わせた後、両基板を接合して被封止物をキャビティ内に封止する接合工程と、を備え、凹部形成工程の際、平板状のガラス基材１１の上面にスクリーン印刷により印刷層１２を平面視枠状に積層した後、印刷層及びガラス基材を同時に焼成して凹部を形成するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）