【課題】 消費電力が抑えられかつ周囲温度の変化に対して発振周波数が安定している水晶発振器を提供すること。
【解決手段】 パッケージ内にセラミックスなどの基板を当該基板の周縁部が支持されるように設け、この基板の一面及び他面の少なくとも一方に基板の周縁に沿って当該基板の内側領域を囲むように抵抗発熱層からなる帯状の加熱手段を設ける。そして加熱手段により囲まれた領域内にて水晶振動子、発振回路部及び感温素子を各々パッケージの内面に接しない状態で装着し、感温素子の温度検出値に基づいて温度制御回路部を介して加熱手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】 低コストでありながら、封止材を精密に形成することで、精度良く封止することができるようにした電子部品用パッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】 メッキ工程において、端子部を利用して、部品配線用パターンと封止用パターンとに対して、同時に下地用メッキを含む第１のメッキ作業を行い、次いで、前記作業用接続部を断線した後で、前記端子部を利用して前記封止用パターンを完成させる第２のメッキ作業を行う。 （もっと読む）

【課題】 シールド効果を維持しつつ、放熱性を向上させる。
【解決手段】 シールドケース１２の互いに対向する側面に、矩形状の開口部１３ａ、１３ｂを形成するとともに、その開口部１３ａ、１３ｂを増幅器２の近辺に配置する。 （もっと読む）

【課題】小型で信頼性に優れ、かつ設計上自由度が得られるとともに、カバーケースの接合工程が非常に簡略化される電子部品を提供するものである。
【解決手段】 実装基板１上に搭載され、かつ、上面に金属蓋体２３を有する電子部品素子２と、樹脂製本体部４１と樹脂製本体部４１と一体成形した金属部４３とから成るカバーケース４とを有し、実装基板１上に搭載される電子部品素子２をカバーケース４で覆うように金属蓋体２３と金属部４３とを接合したことを特徴とする電子部品１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子の温度の正確な検知が可能であり、且つ、小型な水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】圧電振動片と、該圧電振動片を収納する為の凹陥部を有するセラミック容器と、該凹陥部を封止する為の蓋とを備えた圧電振動子に於いて、前記セラミック容器の凹陥部内、又は、該セラミック容器の外面に少なくとも１つの厚膜印刷サーミスタを備えるよう構成したことにより、圧電発振器の構成部品を搭載するセラミック配線基板の部品搭載面積を有効に利用することが可能となる為、圧電発振器の小型化を十分に達成することが可能であるという効果を奏する。 （もっと読む）