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Fターム[5J079HA06]の内容

電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 実装、構造 (6,548) | 部品実装 (2,912) | 基板、ベースへの実装 (2,036) | 振動子と回路部が同一平面 (325)

Fターム[5J079HA06]に分類される特許

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【課題】 寄生容量を小さくし、負性抵抗を減少させない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器(100)は、一対の励振電極を有する圧電振動片(10)と、圧電振動片を発振させる発振回路(20)を収容するキャビティ底面と該キャビティ底面の法線方向にキャビティ底面から形成されたキャビティ壁とを有するセラミックパッケージ(30)と、キャビティ壁の上面に配置されたグランド電位のシールリング(41)と、シールリングで溶接される金属製リッド(5)と、キャビティの底面に形成され圧電振動片と発振回路とを電気的に接続する一対の配線電極(36b)と、を備える。そして、圧電発振器(100)は、キャビティ底面の法線方向から見て、一対の配線電極(36b)とシーリング(43)とが重なる領域のセラミック壁はその内部に空洞(43)が形成される。 (もっと読む)


【課題】 熱分散を防止して、回路における熱伝導の効率を向上させ、良好な温度特性を有する恒温槽付水晶発振器の温度制御回路を提供する。
【解決手段】 PNP型のパワートランジスタTr1のコレクタ側とサーミスタTH側を金属の共通パターン8を用いてグランドレベルに接続し、パワートランジスタTr1のエミッタに接続するヒーター抵抗HRを流れる電流を制限するPNP型の電流制限用トランジスタTr2を設けて、熱源をパワートランジスタTr1の一つにして熱分散を防止し、パワートランジスタTr1のコレクタの熱を共通接続するサーミスタTH(センサー7)に伝導する恒温槽付水晶発振器の温度制御回路である。 (もっと読む)


【課題】ガラス基板の接合面の表面精度の向上を図り、キャビティ内の気密を確保することができるガラス基板の研磨方法、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器並びに電波時計を提供する。
【解決手段】研磨剤を供給しつつリッド基板用ウエハ50の接合面53を研磨する、研磨工程を有するガラス基板の研磨方法であって、研磨工程は、研磨剤に酸化セリウムを主成分とする第1研磨剤を用いてリッド基板用ウエハ50の接合面53を研磨する前段ポリッシュ工程と、研磨剤にコロイダルシリカを主成分とする第2研磨剤を用いてリッド基板用ウエハ50の接合面53を研磨する後段ポリッシュ工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】エージング特性、接合強度および平行度の各要素をそれぞれ高いレベルで実現することのできるSAWデバイス、SAW発振器および電子機器を提供すること。
【解決手段】SAWデバイス1は、圧電基板21にIDT22を形成したSAWチップ2と、SAWチップ2を支持するベース基板311と、SAWチップ2をベース基板311に固定する固定部材4と、を有する。SAWチップ2は、その平面視にて、IDT22と重ならない位置で固定部材4を介してベース基板311に片持ち支持されている。y軸方向におけるSAWチップ2の長さをWとし、y軸方向における固定部材4の長さをDとしたとき、1<D/W≦1.6なる関係を満足する。また、固定部材4は、SAWチップ2の固定端28の下面281および側面282a、282bとベース基板311とを接合するように設けられている。 (もっと読む)


【課題】歪みによる振動素子の特性の低下を防止しつつ、小型化を図ることのできる振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】振動デバイス1は、内側に収納空間4aを有するパッケージ4と、収納空間4aに収納されたジャイロ素子2およびICチップ3と、を有している。パッケージ4は、ICチップ3が設置されたICチップ設置面522を備えるICチップ設置領域S2と、ICチップ設置領域S2に並設され、ジャイロ素子2が設置された振動素子設置面521を備える振動素子設置領域S1と、を有する板状の底板5を有している。ICチップ設置領域S2は、その厚さが振動素子設置領域S1よりも薄く、ICチップ設置面522は、振動素子設置面521よりも底側に位置している。 (もっと読む)


【課題】リッド基板用ウエハ(第1ウエハ)とベース基板用ウエハ(第2ウエハ)との位置決めを簡単に精度良くできるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】パッケージ9の製造方法において、リッド基板用ウエハ(第1ウエハ)位置決め側面51を形成する第1ウエハカット工程と、ベース基板用ウエハ(第2ウエハ)位置決め側面41を形成する第2ウエハカット工程と、各ウエハ40,50の相対位置を決めて重ね合わせる位置決め工程S61と、を備え、位置決め工程S61では、位置決め治具80の位置決め面81を各位置決め側面41,51に当接させて、各ウエハ40,50の相対位置を決めることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】蓋基板2とベース基板3の位置合わせを容易とし、不良発生率を低下させた電子デバイスを提供する。
【解決手段】本発明の電子デバイス1は、蓋基板2と、この蓋基板2と接合し、蓋基板2との間に外気から密閉されるキャビティ4を構成するベース基板3と、このキャビティ4に収納される電子素子5と、蓋基板2又はベース基板3の外表面に設置されるモールド材6とを備えるようにしたので、蓋基板2又はベース基板3の反りが低減した。 (もっと読む)


【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板3の一方の面にキャビティ5を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜6を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜7を形成する工程と、ベース基板2と蓋基板3とを第二の金属膜7を介して接合する工程と、を備える。 (もっと読む)


【課題】従来技術と比較して電極形成工程の工数の削減および製造装置の簡略化ができ、低コストな圧電振動片、圧電振動片の製造方法、圧電振動子、この圧電振動子を用いた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】一対の振動腕部10,11に形成された励振電極13,14と、外部に電気的に接続されるマウント電極16,17と、励振電極13,14とマウント電極16,17とを接続する引き出し電極19,20と、を備えた圧電振動片4であって、振動腕部10,11には貫通孔8,9が形成されており、励振電極13,14は、貫通孔8,9の内側面8a,8c,9a,9cおよび内側面8a,8c,9a,9cと対向した外側面10a,10b,11a,11bに形成され、マウント電極16,17および引き出し電極19,20は、基部12の一方側の主面Fに形成されていることを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】封止部材の濡れ拡がりが原因となる電子部品素子の動作不良を防止する。
【解決手段】発振器の本体筺体は、封止部材を介して、電子部品素子を搭載するベース5と、導電性材料を含む蓋とが接合されてなり、電極パッド81,82と、接地用のGND端子が含まれた外部端子と、配線パターン9とが形成されている。また、配線パターン9に、壁部7に形成された壁部用GND配線パターン941と、キャビティ53内におけるベース5の一主面51に形成された電子部品素子用GND配線パターン942とが含まれ、壁部用GND配線パターン941と電子部品素子用GND配線パターン942とを連結する連結部943が、ベース5の平面視においてキャビティ53に露出せずに底部6と壁部7との積層間にある。 (もっと読む)


【課題】基本波で高周波、且つ小型であり、主振動のCI値が小さく、スプリアスのCI値比の大きな圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子1は、薄肉の振動領域12、及び振動領域12の一辺を除いた三辺に沿って一体化されたコ字状の厚肉支持部を有する圧電基板10と、振動領域12の表面及び裏面に夫々配置された励振電極25a、25bと、リード電極27a、27bと、を備えている。厚肉支持部は、振動領域12を挟んで対向配置された第1の支持部14、及び第2の支持部16と、第1及び第2の支持部の基端部間を連設する第3の支持部18と、を備えている。第2の支持部14は、振動領域12の一辺に連設し第2の傾斜部14bと、第2の傾斜部14bの他端縁に連設する厚肉の第2の支持部本体14aと、を備え、第2の支持部14には、少なくとも一つの応力緩和用のスリット20が貫通形成されている。 (もっと読む)


【課題】振動子の厚さに関係なく振動子の周波数特性を容易に測定でき、広い可変幅が実現可能であり、ESDに影響されることの少ない、コスト削減が可能な水晶発振器及びその組立方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器はパッケージ5の底面に併置されたICチップ2と、測定用基板7と、これに支持された水晶振動子1とを有する。測定用基板7には接続電極が形成され、この接続電極は、ボンディングパッド部と接続部とからなる。ワイヤ31、32はICチップ2の接続電極21、22と接続電極のボンディングパッド部とを接続する。組立方法ではICチップの接続電極と水晶振動子電極を直接ボンディングするので寄生容量を小さくできる。パッケージ実装前に行う水晶振動子テストは実装後に行う周波数調整幅を減らすので水晶振動子のパラメータ変化を少なくし、可変特性のばらつきを減らす。 (もっと読む)


【課題】気密性を確保しつつ、低コスト化を実現可能なパッケージの提供。
【解決手段】水晶振動子1のパッケージ20は、基材が単層である平板状のベース部21と、凹部22aを有しベース部21を覆うリッド部22と、ベース部21の一方の主面21aの全周に設けられ、ベース部21とリッド部22とを接合する低融点ガラスを含む接合材23と、を備え、ベース部21の一方の主面21aには、内部電極24,25が設けられ、ベース部21の他方の主面21bには、外部電極26,27,28,29が設けられ、少なくとも一組の内部電極24と外部電極26とは、ベース部21の一方の主面21aと他方の主面21bとをつなぐ側面21cを経由して、一方の主面21a及び他方の主面21bに引き回される配線24aによって互いに接続され、配線24aは、ガラス成分を有するAg−Pd合金を含んでなり、一方の主面21aにおいて接合材23と交差している。 (もっと読む)


【課題】PLL回路を有する発振器であって、小型化を図ることができる発振器を提供する。
【解決手段】発振器100は、基板110の上方に配置された第1MEMS振動子12を含み第1発振信号を出力する基準発振回路と、基板110の上方に配置された第2MEMS振動子52を含み制御信号で発振周波数が制御され第2発振信号を出力する電圧制御発振回路と、前記第2発振信号を分周して分周信号を出力する分周回路と、前記分周信号と前記第1発振信号との位相差に基づいた前記制御信号を出力する位相比較回路と、を含み、第1MEMS振動子12および第2MEMS振動子52の各々は、第1電極と、第2電極と、を有し、第2電極は、第1電極と対向配置された可動部を有し、基板の平面視において第1MEMS振動子12の可動部の面積は、第2MEMS振動子52の可動部の面積よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】定盤72,73の偏磨耗を抑制し、ウエハの表面精度を確保することが可能な、ウエハの研磨方法を提供する。
【解決手段】上定盤72および下定盤73と、リッド基板用ウエハ40を保持するキャリア76とを、遊星歯車機構77の中心軸L1の周りに相対回転させて、リッド基板用ウエハ40の両面を研磨する研磨工程を有し、研磨工程は、リッド基板用ウエハ40を研磨しながらキャリア76の自転方向を反転させる反転工程を有する。反転工程は、サンギヤ74の回転数とインターナルギヤ75の回転数との大小を逆転させることにより、キャリア76の自転方向を反転させる。 (もっと読む)


【課題】各圧電振動子のベース基板とリッド基板の接合幅Lの値を小さくする。
【解決手段】ベース基板用ウエハ40に、2つの貫通電極7を備えたベース基板2を複数形成し、各ベース基板2に、圧電素子片4をマウントする。また、リッド基板用ウエハ50には、凹部3aを備えたリッド基板3を複数形成し、接合膜35を形成する。このベース基板用ウエハ40とリッド基板用ウエハ50とを突き合わせ、陽極接合することで複数の圧電振動子1からなるウエハ体60を作製する。その後、リッド基板用ウエハ50側に、各圧電振動子1の切断線に沿って、レーザを照射して切れ目を入れ、反対側から鋭利な押圧刃830で押圧することで、順次切断する。このようにレーザによる切れ目を反対側から押圧することで切断面を綺麗に割ることができる。 (もっと読む)


【課題】ガラス体を傷つけるのを抑制しつつ、デブリを効果的に除去すること。
【解決手段】粒径が1μm以下の微粒状体を含有する含有液を保持した多孔質体84を一方の面50bに押し当てながら、ガラス体60および多孔質体84を、一方の面50bに沿う面方向に相対的に移動させるデブリの除去方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】接合ガラスの一方の面に溝を精度よく、かつ効率よく形成する。
【解決手段】接合ガラス60の一方の面50b側から接合材23を撮像することで、一方の面50b側から接合ガラス60に照射可能なレーザー光R2を接合材23に合焦させる第1焦点調整工程と、第1焦点調整工程の後、レーザー光R2の焦点を、接合ガラス60の厚さ方向に沿った接合ガラス60の一方の面50b側に向けて、照射がなされるガラス基板50の推定厚さ分、移動させる第2焦点調整工程と、第2焦点調整工程の後、レーザー光R2を照射して一方の面50bに被検出部Dを形成する被検出部形成工程と、一方の面50b側から被検出部Dを撮像することで、レーザー光R2を被検出部Dに合焦し直す第3焦点調整工程と、第3焦点調整工程の後、レーザー光R2を切断予定線に沿って照射して、一方の面50bに溝M’を形成する溝形成工程とを有する接合ガラスの切断方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】ガラス体へのクラックの発生を抑えること。
【解決手段】レーザー光を切断予定線に沿って照射して、切断予定線に沿ってガラス体60の一方の面50bに溝M’を形成する溝形成工程と、該溝形成工程の後、一方の面50bに少なくとも溝M’を覆うように粘着シート83を貼り付ける貼付工程と、該貼付工程の後、粘着シート83を介してガラス体60を支持台部75上に載置した状態で、切断予定線に沿ってガラス体60の他方の面40bに切断刃70を押し当てて割断応力を加えることで、切断予定線に沿ってガラス体60を切断する切断工程とを有するガラス体の切断方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】二枚のウエハ(ベース基板用ウエハおよびリッド基板用ウエハ)の接合時に両ウエハ間で発生したガスを外部に放出し易くする。
【解決手段】真空チャンバ61内に配設した下治具31および上治具33によってベース基板用ウエハ40とリッド基板用ウエハ50とを積層方向の両側から挟みこんで積層させて、圧電振動片4を封止した複数個のキャビティを有するウエハ接合体60を形成し、ウエハ接合体60を複数個のキャビティ毎に切断して、複数個のパッケージを形成するパッケージの製造方法であって、リッド基板用ウエハ50は、積層方向に貫通する貫通孔21を有し、下治具31は、貫通孔21と真空チャンバ61内とを連通する連通孔31aを有し、陽極接合によってウエハ接合体60を形成するときに貫通孔21と連通孔31aとを連通させる。 (もっと読む)


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