【課題】陽極接合時に希ガスの発生を防止できるシリコン接合膜の製造方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器、及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２の表面２ｂに、リッド基板３の額縁領域３ｃと陽極接合するための接合膜２３を製造する方法であって、接合膜２３は、希ガスを含まない導入ガスを用いたＣＶＤ法により成膜することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッケージを効率良く製造すること。
【解決手段】第１基板４０を厚さ方向に貫通し、キャビティの内側とパッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、第１基板４０に貫通孔３０、３１を形成する貫通孔形成工程と、平板状の土台部８と、土台部８の表面に立設された芯材部７と、を備える導電性の鋲体９の芯材部７を貫通孔３０、３１内に挿入する鋲体配置工程と、を有し、貫通孔形成工程の際、第１基板４０の第１面４０ａ側から、第１面４０ａとは反対の第２面４０ｂ側に向けて漸次拡径する逆テーパ状に貫通孔３０、３１を形成し、鋲体配置工程の際、第１基板４０の第１面４０ａを上方に向けて第１面４０ａ上で鋲体９を移動させつつ、貫通孔３０、３１を通して第２面４０ｂ側から鋲体９を吸引することで、芯材部７を貫通孔３０、３１内に挿入するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ペーストの充填回数を少なくして効率良く貫通電極を形成することができるうえ、品質を損なうことなくパッケージを製造すること。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成された電子部品を封止可能なキャビティを有するパッケージの製造方法であって、ベース基板を厚み方向に貫通し、電子部品と外部とを導通させる貫通電極を形成する貫通電極形成工程を備え、この工程が、ベース基板に貫通孔３０、３１を形成する貫通孔形成工程と、ベース基板の一方の面にメッシュシート７０をセットするセット工程と、真空雰囲気中にてメッシュシートを挟んでベース基板に対してペーストＰを塗布し、メッシュシートを通過させながらペーストを貫通孔内に充填する充填工程と、充填したペーストを焼成して硬化させる焼成工程と、を備えている方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板を薄くした場合でも基板の反りを最小限に抑え、ベース基板と蓋基板とが金属膜を介して安定的に接合される電子デバイスパッケージを提供する。
【解決手段】蓋基板３の一方の面にキャビティ５を構成する凹部を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面とは反対の面に第一の金属膜６を形成する工程と、蓋基板における凹部を形成した面に第二の金属膜７を形成する工程と、ベース基板２と蓋基板３とを第二の金属膜７を介して接合する工程と、を備える （もっと読む）

【課題】ＥＣＬ出力回路を有する電圧制御型圧電発振器の周波数温度特性を改善する手段
を得る。
【解決手段】圧電振動子Ｙ１と、発振回路１１と、周波数電圧制御回路１２と、発振回路
１１の出力に接続されるＥＣＬ出力回路１３と、各要素を搭載する絶縁基板５と、絶縁基
板５を収容するケースと、を備えた電圧制御型圧電発振器である。圧電振動子Ｙ１は、水
晶のＸ軸（電気軸）の回りにθ回転し、更にＺ’軸（光学軸）の回りにφ回転した二回回
転カット水晶振動子である。発振回路１１は、コルピッツ型発振回路、又はピアース型発
振回路であり、周波数電圧制御回路１２は、容量素子とインダクタと少なくとも１つの可
変容量素子とを有する回路からなる。ＥＣＬ出力回路１３は、発振回路１１の出力をデジ
タル出力に変換して出力するＥＣＬ回路を有し、圧電振動子Ｙ１とＥＣＬ出力回路１３と
を絶縁基板５上に近接配置して電圧制御型圧電発振器を構成する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減及び製造効率の向上を図った上で、導通性に優れたガラス基板の製造方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】コンテナ７３内に軸方向に沿って、貫通電極となる線材７２を張架する線材張架工程と、コンテナ７３内に溶融ガラス７１を充填する充填工程と、溶融ガラス７１を硬化させ、線材７２が一体化されたガラス体を形成する硬化工程と、ガラス体を軸方向に直交するように切断する切断工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低背化に適し、かつ小型化された場合であっても確実にプローブ当接面を確保することのできるパッケージを提供する。
【解決手段】振動片１１０を実装する領域とＩＣチップ１１４を実装する領域とが水平方向に並べて配置されているベース基板１２を備えるパッケージ１１であって、ベース基板１２の一方の面に、振動片１１０を実装するための振動片実装用パッド２４と、振動片実装用パッド２４と電気的に接続されている振動片接続用第１パッド３６（振動片接続用第２パッド３８）と、ベース基板１２の他方の面に形成された実装用端子と電気的に接続されたＶｃパッド４０（Ｖｄｄパッド４２）と、振動片接続用第１パッド３６とＶｃパッド４０とを電気的に接続する切断用パターン６６（６８）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】陽極接合時の放電現象の発生を抑制し、安定して陽極接合すること。
【解決手段】接合膜３５を介して互いに陽極接合された第１基板５０と第２基板との間のキャビティ内に電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、第１基板５０の接合面５０ａにキャビティ用の凹部Ｃ１を形成する凹部形成工程と、凹部Ｃ１を塞ぐ塞ぎ体９０を凹部Ｃ１内に配置する塞ぎ体配置工程と、第１基板５０の接合面５０ａとは反対側の面５０ｂに、塞ぎ体９０が磁着可能な磁石８４を配置する磁石配置工程と、塞ぎ体配置工程および磁石配置工程の後に、第１基板５０の接合面５０ａに接合膜３５を成膜する接合膜成膜工程と、を有しているパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】陽極接合時の放電現象の発生を抑制し、安定して陽極接合すること。
【解決手段】接合膜３５を介して互いに陽極接合された第１基板５０と第２基板との間のキャビティ内に電子部品を封入可能なパッケージの製造方法であって、第１基板５０の接合面５０ａにキャビティ用の凹部Ｃ１を形成する凹部形成工程と、凹部Ｃ１の開口部を覆う被覆部材７１と、被覆部材７１を支持するメッシュ部材７３と、を備えるマスク体７０を第１基板５０の接合面５０ａに配置するマスク体配置工程と、マスク体配置工程の後に、第１基板５０の接合面５０ａにマスク体７０を介して接合膜３５を成膜する接合膜成膜工程と、を有するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に切断用パターンを有する場合に、この切断用パターンの切断状態を確実なものとすることのできる電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動片１１０とＩＣチップ１１４とを水平方向に並べて実装したベース基板１２を備える電子デバイス１０であって、ベース基板１２の一方の主面に、振動片１１０を実装するための振動片実装用パッド２４と、振動片実装用パッド２４と電気的に接続されている振動片接続用第１パッド３６（振動片接続用第２パッド３８）と、ベース基板１２の他方の面に形成された実装用端子と電気的に接続されたＶｃパッド４０（Ｖｄｄパッド４２）と、振動片接続用第１パッド３６とＶｃパッド４０とを電気的に接続する切断用パターン６６（６８）とを有し、前記切断用パターン６６は、ＩＣチップ１１４を実装した状態において切断されており、切断用パターン６６の切断位置であるベース基板１２の表面に凹陥部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持しつつ、導通不良のない貫通電極を形成することができるパッケージの製造方法、およびこの製造方法により製造された圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】、貫通電極形成工程Ｓ３０Ａは、ベース基板用ウエハ４０（第１基板）に貫通孔３０，３１を形成する貫通孔形成工程Ｓ３２と、貫通孔３０，３１内に第１ペースト材６１を充填して仮乾燥させる第１ペースト材充填工程Ｓ３５Ａと、第１ペースト材６１に重ねて貫通孔３０，３１内に第２ペースト材６３を充填する第２ペースト材充填工程Ｓ３５Ｂと、を有し、第１ペースト材６１は第２ペースト材６３よりも粘度が低いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】デバイス全体の低背化を図ると共に、振動片等との接続を安定させて基板の応力を抑制できる電子デバイスを提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の電子デバイス１０は、振動片８０と、一方の主面に振動片８０が固定され、他方の主面に実装端子が形成され、引き出し配線が形成されている略矩形形状のベース基板１２と、一方の主面に振動片８０の周囲を囲むように配置された略矩形形状の枠体７０と、枠体７０の開口面を覆う蓋体７２と、を備えた電子デバイスであって、ベース基板１２の側面には、引き出し配線と電気的に接続された端子を有する側面凹部７８が形成され、側面凹部７８は、ベース基板１２の側面のうち振動片８０が固定される側に配置され、ベース基板１２の一方の主面側からの平面視において枠体７０の対向する外側の側面を通る２本の延長線により挟まれた領域に少なくとも一部が重なる位置に配置されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】基板を損傷することなく、基板の貫通孔に対して鋲体を迅速かつ確実に挿入することができるパッケージの製造方法と、この製造方法により製造された低コストな圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】平板状の土台部と、土台部の表面から法線方向に沿って立設される芯材部と、を有する導電性の鋲体７の芯材部を貫通孔３０，３１（凹部）に挿入する鋲体配置工程Ｓ３３を有し、鋲体配置工程Ｓ３３は、ベース基板用ウエハ４０（第１基板）の第１面Ｕ（上面）に鋲体７を載置した後、ベース基板用ウエハ４０の第２面Ｌ側（下面側）に配置した磁石部６３（磁石）とベース基板用ウエハ４０とを相対的に走査することにより行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電片の厚みすべり振動のオーバトーンを利用した圧電発振器において、基本波振動による電気エネルギーを抑え、位相雑音を低減できる技術を提供すること。
【解決手段】ＡＴカットの水晶片１の一面側の電極２における励振電極部分は、厚みすべり振動方向と直交する方向（Ｚ´軸方向）に互いに離間し、平行に短冊状に分割電極２１、２２として形成される。これらの端部同士は接続され、全体としてコ字型形状とする。他面側の電極３は、一面側の第１の分割電極２１及び第２の分割電極２２に夫々対向する位置に短冊状の励振電極部３１、３２が形成され、逆向きのコ字型上の電極とする。このため分割電極２１、２２だけが励振電極部として機能する。 （もっと読む）

【課題】特性が良く、信頼性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１００は、基板１０と、基板１０の上方に形成され、空洞部３２を有する層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃと、空洞部３２に収容された機能素子２０と、空洞部３２の上方に形成された第１被覆層４０と、空洞部３２の上方を避けて層間絶縁層３０ａ，３０ｂ，３０ｃの上方に形成された樹脂層５０と、第１被覆層４０の上方に形成された第２被覆層６０と、第２被覆層６０の上方に形成された金属層７０と、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板を所望の形状に加熱成形することができるパッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】成形工程は、貫通孔形成工程において、スルーホール３０，３１に相当する凸部５３を有するスルーホール形成用型５１でベース基板用ウエハ４１を押圧しつつ、加熱することによりスルーホール３０，３１を形成する工程であり、スルーホール形成用型５１は開気孔率が１４％以上の材料で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板２及びリッド基板３の間に、圧電振動片を封入可能なキャビティを備えたパッケージ１０の製造方法であって、ベース基板２の接合面に形成されたアルミニウムを主成分とする材料からなるアルミ膜２３ａと、リッド基板３の接合面とを陽極接合する接合工程と、ベース基板２とリッド基板３との間から露出するアルミ膜２３ａを酸素プラズマで処理することによりアルミ膜を酸化させる酸化工程とを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】焼成後のガラスに空隙が発生するのを抑制することにより、キャビティ内の気密を維持しつつ導通不良のない貫通電極を形成することができるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】第１ガラスフリット６１に重ねて、貫通孔３０内に第２ガラスフリット６３を充填して仮乾燥させる第２ガラスフリット充填工程Ｓ３５Ａと、貫通孔内に充填された第１ガラスフリット６１および第２ガラスフリット６３を焼成して硬化させる焼成工程Ｓ３７と、を有し、第２ガラスフリット６３に含有される第２ガラス粒子６３ａの第２粒径は、第１ガラスフリット６１に含有される第２ガラス粒子６１ａの第１粒径よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の気密を維持しつつ導通不良のない貫通電極を安価に形成することができるパッケージの製造方法、この製造方法により製造された圧電振動子、この圧電振動子を備えた発振器、電子機器および電波時計を提供する。
【解決手段】ガラスフリット塗布工程Ｓ３４では、貫通孔３０の第２面Ｕ側が閉塞された状態で、減圧下において、貫通孔の第１面Ｌ側の第１開口部３０Ｌを閉塞するように、第１面Ｌ上にガラスフリット６１を塗布し、ガラスフリット充填工程Ｓ３５では、雰囲気圧力を昇圧させることで貫通孔３０内と貫通孔３０外との間に生じた圧力差により、貫通孔３０内にガラスフリット６１を充填することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。
【解決手段】リッド基板用ウエハ５０の裏面に形成されたアルミニウムを主成分とする材料からなる接合材と、ベース基板用ウエハ４０の表面とを陽極接合する接合工程と、接合材を酸化させる酸化工程とを有し、酸化工程では、接合材を所定温度に加熱した状態で、接合材から接合材を挟む何れかのウエハへの方向へ電流が流れるように電圧を印加することを特徴とする。 （もっと読む）