【課題】圧電振動片の周波数の変化を抑制した上でゲッタリングすること。
【解決手段】互いに重ね合わせられて接合されたベース基板２およびリッド基板３と、これらの両基板２、３の間に形成されたキャビティＣと、を有するパッケージ９と、同一のキャビティＣ内に収容された圧電振動片４およびゲッター材２７と、を備え、キャビティＣ内に、圧電振動片４とゲッター材２７との間を遮蔽する遮蔽壁２１が設けられ、遮蔽壁２１は、ベース基板２およびリッド基板３の両方に接続されている圧電振動子１を提供する。 （もっと読む）

【課題】抵抗値が大きい接合材３５を採用する場合でも、接合材３５とベース基板用ウエハ４０との間を確実に陽極接合することが可能な、パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体からなるリッド基板用ウエハ５０の内面に予め固着された接合材３５と、絶縁体からなるベース基板用ウエハ４０の内面とを陽極接合することにより、パッケージを製造する方法であって、リッド基板用ウエハ５０の外面に陽極となる接合補助材７２を配置し、ベース基板用ウエハ４０の外面に陰極７１を配置して電圧を印加する陽極接合工程を有し、接合補助材７２は、前記陽極接合工程において前記接合補助材と前記第１基板との間に陽極接合反応を発生させる材料で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティ内の真空度の向上を図ることができるパッケージ及びパッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、並びに電波時計を提供する。
【解決手段】キャビティＣ内には、加熱されることで活性化して、活性化するための活性化温度が異なる複数種類のゲッター材２０，２１が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産効率を向上することができるパッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板とリッド基板との間に形成されたキャビティ内に封止された被収納物と、ベース基板を貫通する貫通孔内に配置され、被収納物と外部とを電気的に接続する貫通電極と、を備えたパッケージの製造方法において、ベース基板に、貫通電極用の貫通孔３０ｂ，３１ｂを形成する貫通孔形成工程と、導電性の鋲体９の芯材部７をベース基板の貫通孔内に挿入する貫通電極配置工程と、ベース基板の他方の面に、ペースト状のガラスフリット６ａを塗布し、ガラスフリットを貫通孔内に充填するガラスフリット充填工程と、ガラスフリットを焼成して硬化させる焼成工程と、を備え、ガラスフリット充填工程において、貫通孔に対して拡径されたガラスフリット充填部４１が形成され、ガラスフリット充填部にもガラスフリットを充填する。 （もっと読む）

【課題】陽極接合時の放電現象の発生を抑制し、ベース基板と接合膜とを安定して陽極接合すること。
【解決手段】リッド基板５０の内面とベース基板４０の内面とを重ね合わせ、ベース基板４０の外面を陽極接合用の電極台部７０上に配置する配置工程と、接合温度に加熱しつつ、接合膜３５と電極台部７０との間に接合電圧を印加して、接合膜３５とベース基板４０とを陽極接合する陽極接合工程と、を備え、陽極接合工程は、電極台部７０に形成された空隙部７３に貫通電極３２，３３が露出された状態で接合電圧を印加するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできる弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するためのＳＡＷ共振子は、オイラー角（−１°≦φ≦１°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板３０を用い、ＡｌまたはＡｌを主体とした合金により構成されてストップバンド上端モードのＳＡＷを励振するＩＤＴ１２と、ＩＤＴ１２を構成する電極指１８間に位置する基板を窪ませた溝３２を有するＳＡＷ共振子１０であって、ＳＡＷの波長をλ、溝３２の深さをＧとした場合に、


を満たし、かつ、ＩＤＴ１２のライン占有率をηとした場合に、溝３２の深さＧと前記ライン占有率ηとが


の関係を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率良く製造することができる圧電振動子、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】一対の振動腕部１０と、振動腕部１０の基端部に形成された励振電極１５と、振動腕部１０の先端部に形成された重り金属膜２１と、を有する音叉型の圧電振動片４と、圧電振動片４を内部に収容するパッケージと、を備え、振動腕部１０の基端部と先端部との間の中間部には、レーザ照射疵が形成されたゲッタリング膜７４が形成され、励振電極１５に含まれる第１金属膜７１と、重り金属膜２１に含まれる第２金属膜７３ａと、ゲッタリング膜７４とは、同一材料で形成されている圧電振動子を提供する。 （もっと読む）

【課題】エッチング残り量のばらつきを極力小さくでき、振動漏れによる特性への影響を非常に小さくすることができる高品質な圧電振動片を提供すること。
【解決手段】中心軸Ｃに沿って延在するように形成された振動部３と、該振動部の基端部を支持する基部４と、を有する圧電板２と、振動部の外表面上に形成され、電圧が印加された時に振動部を振動させる励振電極１０、１１と、を備え、基部が、マウント電極１２、１３が形成されたマウント部４ａと、該マウント部と振動部との間に位置するように両者に連設され、励振電極とマウント電極とを接続する引き出し電極１４が形成された中間部４ｂと、を有し、マウント部が、中間部よりも横幅が幅広とされ、マウント部の側面と中間部の側面とが、マウント部と中間部との段差部において、平面視した際に中心軸に対して傾斜する傾斜面４ｃを介して連設されている圧電振動片１を提供する。 （もっと読む）

【課題】周波数の経時的変化を抑制できるＳＡＷデバイスの製造方法の提供。
【解決手段】圧電基板１１にすだれ状電極１２を形成するＳＡＷ素子片形成工程Ｓ１と、（１）すだれ状電極１２の電極指１２ａ，１２ｂの質量を変化させる工程、（２）すだれ状電極１２に質量体を付加する工程、（３）電極指１２ａ，１２ｂ間に露出している圧電基板１１をエッチングする工程の少なくとも１つの工程を行い、ＳＡＷ素子片１０の周波数を調整する第１周波数調整工程Ｓ２と、第１周波数調整工程Ｓ２後、ＳＡＷ素子片１０を２００℃以上５００℃以下の雰囲気中で５分以上加熱するアニール工程Ｓ３と、上記各工程を終了後、ＳＡＷ素子片１０に設けられたボンディングパッド１４ａ，１４ｂと、パッケージベース３２に設けられたボンディングパッド３３ａ，３３ｂとを、Ａｕワイヤー５０にて接続するボンディング工程Ｓ６とを有する。 （もっと読む）

【課題】露光位置精度を厳しく追い込むことをせずに、断線の可能性が低く、安定した作動の信頼性が確保された圧電振動片を提供すること。
【解決手段】振動腕部３、４と、振動腕部の基端部を固定する基部５と、振動腕部の主面上に形成された溝部６と、振動腕部を振動させる励振電極１０、１１と、を備え、励振電極が、主面電極部２０と側面電極部２１と接続電極部２２と、を有し、主面電極部が、又部１５寄りの振動腕部の主面上に空き領域Ｓを確保するように、振動腕部の基端部側の横幅Ｗ１が他の部分の横幅Ｗ２よりも幅狭に形成され、接続電極部が、振動腕部の主面上において、空き領域を利用して溝部の開口端側に接近するように幅広に形成されている圧電振動片１を提供する。 （もっと読む）

【課題】 小型化を妨げることがない圧電振動片とＩＣチップとを重畳させずに搭載した圧電発振器を提供する。
【解決手段】 矩形状の圧電振動片２と電子部品３と、開口部と内部収納部が形成されたベース４と、前記ベースの開口部を覆う蓋とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器１であって、前記ベースの内部収納部の底面部に前記圧電振動片と電子部品とがお互いに重畳しないように搭載し、前記圧電振動片の一端部は導電性接合材Ｄ１を介してベースの一対の電極パッドに電気的に接合される。電極パターンのうちの１つ以上が圧電振動片の他端部の辺の下を通過する第１領域７１１と圧電振動片の他端部の辺と直交する辺の下を通過する第２領域７１２とを有しており、前記第１領域の電極パターンには他の領域の電極パターンより肉厚に形成された肉厚部７１３を有する。 （もっと読む）

【課題】一主面の回路パターンと底面電極との電気的な分断を回避し、セット基板への実装時に半田にボイドが形成されにくくて接合強度を高め、セット基板における表面実装発振器の搭載面積を表面実装発振器の平面面積にすることが可能な表面実装発振器を提供する。
【解決手段】水晶振動子２及び少なくとも発振回路をなす回路素子３が回路基板４の一主面に形成され、回路基板４の他主面に実装端子としての底面電極５が形成された表面実装用の水晶発振器１において、回路基板４を貫通する貫通孔１４が底面電極５の領域内に形成され、貫通孔１４の内周には底面電極５と電気的に接続する周面電極１５が形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルが包囲堤部に付着したり、回路領域からはみ出て、フリップチップボンディングによる接合部の腐食または亀裂などの問題の発生を抑制する。
【解決手段】包囲堤部２ｂにおいてＩＣチップ５が圧電領域Ａと回路領域Ｂとが接する境界に沿って一方に寄せて配置されて、フリップチップボンディングされるので、境界に沿った一方に対して、境界に沿った他方においては、ＩＣチップ５と包囲堤部２ｂとの間の、スペースが大きくなる。これにより、包囲堤部２ｂにおいて境界に沿った他方から、ＩＣチップ５と基板１との間にアンダーフィル６Ａを流し込むことで、アンダーフィル６が包囲堤部２ｂに付着したり、圧電領域Ａへ流れ出ることを防ぐ。このようにして、ＩＣチップ５と基板１との間に流し込まれるべきアンダーフィル６Ａの量が減ってしまうことなく、アンダーフィル６により接合部の腐食または亀裂などの問題の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子が接着樹脂（アンダーフィル）に覆われることなく、誘電率の変化を防ぎ、電気的特性が異なることを防ぐ。水晶発振器が書き込み端子（調整端子）を備え場合、調整端子が接着樹脂に覆われることなく、読み込みもしくは書き込みを可能とする。
【解決手段】基板１とフリップチップボンディングされたＩＣチップ５との間に形成された接着樹脂としてのアンダーフィル６が、回路領域Ｂから圧電領域Ａへ流れ込むことを、境界領域Ｃに形成された堤部２ｃにより防ぐことができる。このため、接着樹脂としてのアンダーフィル６が形成された後においても、調整端子４が接着樹脂としてのアンダーフィル６により覆われることなく、調整端子４に接続されたＩＣチップ５のメモリー部からメモリー部に記憶された情報を読み込む、もしくは発振周波数や周波数温度特性などの電気的特性を決める演算に必要なパラメーターなどの情報を書き込むことができる。 （もっと読む）

【課題】低コストで周波数安定度が高い圧電発振器を提供する。
【解決手段】プリント基板２と、圧電振動子３と、圧電振動子を励起するための発振回路部４と、圧電振動子の温度を検出するための温度検出部５と、圧電振動子の温度を一定に保つためのヒーター７と、温度検出部の出力に基づいて該ヒーターを制御する制御部６とを有し、圧電振動子３及び温度検出部５が、近接してプリント基板２の一方の面に実装され、ヒーター７が、プリント基板２の他方の面の、圧電振動子３及び温度検出部５に対して真裏の位置に実装される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品とベースの電極とのワイヤ接続を安定化するとともにワイヤ接続に起因して小型化と低背化が妨げられることがない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片２と電子部品３と、開口部と内部収納部が形成されたベース４と、前記ベースの開口部を覆う蓋５とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器であって、前記ベースの第１平面６１に前記圧電振動片と電子部品とがお互いに重畳しないように搭載し、前記圧電振動片は導電性接合材Ｄ１を介してベースの電極に電気的に接合されるとともに、電子部品はワイヤＷの一端部で電子部品の電極３１と電気的に接続され、ワイヤＷの他端部でベースの電極８１と電気的に接続されており、前記ワイヤの他端部が接続されるベースの電極８１が、前記ベースの第１平面より高く、ベースの開口部４３より低い位置に形成された。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス及びその製造方法に於いて、小型化に対して、複数個所のマーキング位置を確保し、電子デバイス及びそれに用いる部品の仕様やトレーサビリテイを明確にする必要があり、その実現を可能とする電子デバイスと製造方法の提供。
【解決手段】水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶パッケージ部２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。ＩＣチップ３１は、集積回路が形成された一方の主面側（能動面側）の周縁部近傍に設けられたバンプ３６を介して、基板１０のＩＣ部品接合端子１６にフェースダウン接合されている。リッド２９の凹部空間Ｔ側とは異なる外部側の主面には水晶振動子のマーキングが施され、その外部側の主面と平行なＩＣチップの主面にはＩＣ部品のマーキングが施されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）のユニットでは、基地局の保守点検作業等の際に発生した振動が、恒温槽型水晶発振器に影響を与え、周波数ズレや位相雑音等の劣化を招き、ＴＶ映像の乱れや雑音の原因となるという問題点があり、外部からの振動に対する耐性を向上させて、安定した基準信号を供給できるユニットにおける発振器の取り付け構造を提供する。
【解決手段】 恒温槽型水晶発振器内部の水晶片の切り欠き部１２に平行なＹ軸方向が、ユニットの挿入／抜き取り方向に一致するよう、恒温槽型水晶発振器をユニットの基板に取りつける取り付け構造であり、また、恒温槽型水晶発振器１をサブ基板２に搭載し、サブ基板２とメイン基板３とをゲルブッシュ６を介在させた状態でネジ等で固定した取り付け構造としている。 （もっと読む）

【課題】振動子の構造寸法のばらつきに起因する共振周波数の変動を抑制することのできる共振回路及びその製造方法を実現する。
【解決手段】本発明の共振回路３０は、基板と、該基板上に形成された固定電極１２、及び、該固定電極の少なくとも一部に対向する可動部を備えた可動電極１３を有するＭＥＭＳレゾネータ１０と、該ＭＥＭＳレゾネータにバイアス電圧を印加する電圧印加手段２０と、を具備し、前記電圧印加手段は、前記可動部と同じ層で構成され該層の厚みで抵抗値が変化する補償用抵抗Ｒ１１と、該補償用抵抗に接続され前記可動部と異なる層で構成される基準抵抗Ｒ１２とを備え、前記補償用抵抗と前記基準抵抗の接続点電位を前記ＭＥＭＳレゾネータの第１の端子と第２の端子のうちの少なくとも一方の端子１０ｂに出力する分圧回路を有する。 （もっと読む）

【課題】良好な周波数温度特性を実現することのできる弾性表面波共振子を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するためのＳＡＷ共振子は、オイラー角（−１°≦φ≦１°，１１７°≦θ≦１４２°，４２．７９°≦｜ψ｜≦４９．５７°）の水晶基板３０を用い、ストップバンド上端モードのＳＡＷを励振するＩＤＴ１２と、ＩＤＴ１２を構成する電極指１８間に位置する基板を窪ませた溝３２を有するＳＡＷ共振子１０であって、ＳＡＷの波長をλ、溝３２の深さをＧとした場合に、
【数３５】


を満たし、かつ、ＩＤＴ１２のライン占有率をηとした場合に、溝３２の深さＧと前記ライン占有率ηとが
【数３６】


の関係を満たすことを特徴とする。 （もっと読む）