【課題】 電子デバイスをパッド部に搭載する際に高精度な位置決めを行うことができるリードフレーム及びリードタイプの電子部品を提供する。
【解決手段】電子デバイス４を搭載するための搭載面（Ｘ−Ｙ平面）をそれぞれ備えた第１パッド部７、第２パッド部８及び第３パッド部９と、第１パッド部７から延設された第１リード端子１、第２パッド部８から延設された第２リード端子２、第３パッド部９から延設された第３リード端子３と、電子デバイス４を搭載する位置を決定するための位置決め部（例えば、切り欠き部７１及び切り欠き部９１）とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】屈曲モードで振動する音叉型屈曲水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器、及び各製造方法の提供。
【解決手段】音叉基部４８とその音叉基部に接続された第１音叉腕４６と第２音叉腕４７とを備えて構成され、屈曲モードで振動する音叉型屈曲水晶振動子４５の製造方法で、音叉型屈曲水晶振動子４５は基本波モード振動のフイガーオブメリットＭ_１と周波数安定係数Ｓ_１を備え、かつ、２次高調波モード振動のフイガーオブメリットＭ_２と周波数安定係数Ｓ_２を備え、Ｍ_１＞Ｍ_２とＳ_１＜Ｓ_２の関係が得られるように、音叉形状と溝４９，５０と電極の寸法を決定する工程を備えている水晶振動子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が変動することを防ぐ圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電発振器は、一方の主面に第１の凹部空間が設けられ、他方の主面に第２の凹部空間及び第３の凹部空間が設けられている素子搭載部材と、第１の凹部空間内に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、第２の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッド及び集積回路素子接続用電極パッドの内、集積回路素子接続用電極パッドに搭載され、ワイヤーボンディングにて集積回路素子搭載パッドと電気的に接合されている集積回路素子と、第３の凹部空間内に設けられた電子部品素子搭載パッドに搭載されている電子部品素子と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】搭載端子間で短絡される事がなく、インピーダンスの悪化や周波数が変動する事を防ぎ、安定した周波数を出力できる小型化された圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１２１と該基板部の一方の主面に枠部１２２が設けられて振動素子用凹部空間１２４が形成され、この枠部の所定の一辺に沿って搭載端子Ｐが設けられている素子搭載部材１２０と、圧電材料からなる圧電片１４１と、電極１４２と該電極に接続の配線パターンＨと、配線パターンとに接続の接続端子Ｓとを圧電片１４１に有し、搭載端子に搭載される振動素子１４０と、素子部品用凹部空間を気密封止する蓋部材１１０と、枠部の振動素子用凹部空間内側の面に設けられた２つ一対の突起部１３０と、を備え、一方の突起部１３０が搭載端子の間となる位置に設けられて、一方の突起部が設けられている面との対向面に他方の突起部が設けられ、振動素子１４０が突起部１３０の間に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの悪化や周波数が変動する事を防ぎ、安定した周波数を出力できる小型化された圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１２１と基板部の一方の主面に枠部１２２が設けられた振動素子用凹部空間１２４が形成され、振動素子用凹部空間の底面対角線上の所定の２隅に搭載端子Ｐが設けられている素子搭載部材１２０と、圧電片１４１と電極１４２と配線パターンＨと接続端子Ｓとを圧電片１４１に有し、搭載端子に搭載される振動素子１４０と、素子搭載部材と接合される蓋部材１１０と、枠部の振動素子用凹部空間内側の面であって、枠部の一方の短辺側と他方の短辺側の面に１個ずつ設けられた２つ一対の第一の突起部１３１と、同じ凹部空間内側の面であって、枠部の一方の長辺側と他方の長辺側の面にそれぞれ設けられた２つ一対の第二の突起部１３２とを備え、振動素子が第一の突起部１３１の間と第二の突起部１３２の間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】屈曲モードで振動する音叉型屈曲水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器の各製造方法を提供することにある。
【解決手段】音叉基部と第１音叉腕と第２音叉腕とを備えた音叉形状を水晶ウエハ内に形成する工程と、第１音叉腕と第２音叉腕の各々の上面と下面の少なくとも一面に、又はその一面と音叉基部に溝を形成する工程と、音叉型屈曲水晶振動子の第１電極端子を形成するために、第１音叉腕の溝の面の上に配置された電極を、第２音叉腕の第１側面と第２側面に配置された電極に接続する工程と、音叉型屈曲水晶振動子の第２電極端子を形成するために、第２音叉腕の溝の面の上に配置された電極を、第１音叉腕の第１側面と第２側面に配置された電極に接続する工程と、音叉型屈曲水晶振動子の基本波モード振動の容量比ｒ_１が、２次高調波モード振動の容量比ｒ_２より小さくなるように、音叉形状と溝と電極の寸法を決定する工程と、音叉型屈曲水晶振動子の周波数を調整する工程と、を含む水晶振動子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】屈曲モードで振動する音叉形状の水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器の各製造方法を提供する。
【解決手段】音叉型屈曲水晶振動子の基本波モード振動のフイガーオブメリットＭ_１が、２次高調波モード振動のフイガーオブメリットＭ_２より大きくなる様に、音叉形状と溝と電極の寸法を決定する工程と、水晶ウエハの上面と下面に少なくとも２回、異なる工程での金属膜形成工程と、該金属膜上へのレジスト塗布工程と、音叉基部と、第１、第２音叉腕とを備えた音叉形状を化学的エッチング法にて水晶ウエハ内に形成する工程と、第１、第２音叉腕の各々の上下面の各々に化学的エッチング法にての溝形成工程と、第１音叉腕の溝の面上の第１電極を、第２音叉腕の第１側面と第２側面に形成の第２電極に接続し、かつ、第２音叉腕の溝の面上の第１電極を、第１音叉腕の第１側面と第２側面に形成の第２電極に接続する工程と、を含む水晶振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】発振回路素子と圧電振動片との温度差異をごく短時間で解消し、発振回路素子の短絡も防止できる構成の圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器１は、水晶振動片２５を収容した振動片収容体２０と、水晶振動片２５の振動を制御するための発振回路素子４と、発振回路素子４の外表面に配置された熱伝導樹脂５と、発振回路素子４との間に熱伝導樹脂５を挟持するように位置する熱伝導パッド３７と、高熱伝導率の特性を有し、一端が熱伝導樹脂５と接し他端が振動片収容体２０と接している第１埋込柱６と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電デバイスは、基板部とこの基板部の一方の主面に枠部が設けられて凹部空間が形成された素子搭載部材と、凹部空間に露出する基板部の主面に設けられた２個一対の圧電振動素子搭載パッドに搭載され、励振用電極が設けられている圧電振動素子と、凹部空間の開口側である枠部の主面に、凹部空間を囲うように設けられている第１の窪み部と、凹部空間の開口側である枠部の主面に、第１の窪み部を囲うようにして設けられている第２の窪み部と、第１の窪み部に設けられている封止部材と、蓋本体部と壁部で構成され、壁部が封止部材と接合され圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の機能素子を実装し、封止した電子部品で機能素子に加わる応力を低減させる。
【解決手段】電子部品１００は、一方の基板Ｐ上にバンプ２０を介して接続される機能素子が配置された他方の基板１を備え、一方の基板Ｐと他方の基板１との間に形成された封止空間Ｋ内に機能素子が配置され、封止空間Ｋ内の環境を維持するため、他方の基板１が配置された基板Ｐ上に他方の基板１を覆って形成される封止薄膜２を備えている。 （もっと読む）

【課題】確実に認識できる識別マークを実装端子に設けて生産性を高めた表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】両主面に凹部を有する平面視矩形状とした容器本体の一方の凹部に水晶片を密閉封入して他方の凹部にＩＣチップ３を収容し、前記他方の凹部の外底面となる開口端面の４角部に実装端子７を有し、前記実装端子７のいずれかには辺方向に沿った識別マークとしての突起９を設けた表面実装用の水晶発振器において、前記突起９を設けた実装端子７は前記容器本体の一端側の両角部に設け、前記突起９は同一方向とした一組の辺としていずれも前記開口端面の内周寄り又は外周寄りとし、前記突起９を設けた実装端子７は一端側の両角部間の中心線に対して対称とする。 （もっと読む）

【課題】所望の特性を有し、しかもパッケージサイズが十分に小型化したＳＡＷ発振器と、このような小型化を可能にするインダクタ部品と、を提供する。
【解決手段】基板２上に渦巻状のスパイラル配線５を有してなる薄膜コイルインダクタ部品１である。スパイラル配線５が、基板２の中心から偏って配置され、スパイラル配線５が配置されない側に、スパイラル配線５の非配置領域９が形成されている。また、この薄膜コイルインダクタ部品１と、これをマウントした半導体チップ２３と、薄膜コイルインダクタ部品１の非配置領域９に、片持ち状に設けられた表面弾性波素子２５と、を備えてなる発振器２０。 （もっと読む）

【課題】既存のＩＣチップを適用して水晶片と一体化し、高さ寸法を小さくした上で生産性に富んだ表面実装用の水晶発振器を提供する。
【解決手段】互いに面対向して電気的・機械的に接続して一体的にしたＩＣチップ２と水晶片３とを内底面に回路端子５を有する容器本体１に収容した表面実装用の水晶発振器において、前記ＩＣチップ２は一主面の外周表面のみにＩＣ端子７を有し、前記水晶片３は外周部を肉厚部として厚みの小さい中央部を振動領域とし、前記水晶片３の外周部の両主面には貫通電極８によって電気的に接続した中継端子１１、１１′を有し、前記ＩＣチップ２のＩＣ端子７と前記水晶片２の一主面の中継端子１１とは電気的・機械的に接続し、前記水晶片３の他主面の中継端子１１′は前記内底面の回路端子５に電気的・機械的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】四角形の圧電素板に励振用電極を被着形成し、その励振用電極から前記四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極が形成されている圧電振動素子と、圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部が設けられ、前記２個一対の搭載部にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている素子搭載部材と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備え、圧電振動素子搭載パッドは、第１の金属層と第２の金属層とを積層して一体で設けられ、前記第１の金属層の厚みが３０μｍ〜１００μｍであることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】薄型化をすることができる通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の通信モジュールは、第１の集積回路素子搭載パッドと窪み部とが一方の主面に設けられつつ窪み部を囲むように一方の主面に設けられている圧電発振器搭載パッドを備えるモジュール搭載部材と、第１の集積回路素子搭載パッドに搭載されている第１の集積回路素子と、圧電発振器搭載パッドに搭載される圧電発振器であって、素子搭載部材と素子搭載部材の一方の主面に搭載されている圧電振動素子と圧電振動素子を気密封止するための蓋部材と蓋部材の他方の主面に搭載されている第２の集積回路素子と蓋部材の他方の主面に設けられたモジュール搭載部材用接続端子とを備えている圧電発振器と、圧電発振器と第１の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 従来の恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ）のユニットでは、基地局の保守点検作業等の際に発生した振動が、恒温槽型水晶発振器に影響を与え、周波数ズレや位相雑音等の劣化を招き、ＴＶ映像の乱れや雑音の原因となるという問題点があり、外部からの振動に対する耐性を向上させて、安定した基準信号を供給できるユニットにおける発振器の取り付け構造を提供する。
【解決手段】 恒温槽型水晶発振器内部の水晶片の切り欠き部１２に平行なＹ軸方向が、ユニットの挿入／抜き取り方向に一致するよう、恒温槽型水晶発振器をユニットの基板に取りつける取り付け構造であり、また、恒温槽型水晶発振器１をサブ基板２に搭載し、サブ基板２とメイン基板３とをゲルブッシュ６を介在させた状態でネジ等で固定した取り付け構造としている。 （もっと読む）

【課題】
急激な温度変化が生じる場合においても、発振周波数を補償することのできる温度補償型水晶発振器、温度補償型水晶発振器を実装したプリント基板、及び温度補償型水晶発振器を搭載した電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】
基板上に設置される温度補償型水晶発信器であって、水晶振動子と、前記水晶振動子上に形成された抵抗体と、前記水晶発振子より基板の設置位置よりに配設される検温手段と、補正回路前記抵抗体を流れる電流値と前記検温素子の出力とに基づき前記発振周波数を補正する補正手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】通信信号を安定して出力することができる通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の通信モジュールは、圧電発振器搭載パッドと第１の封止用導体パターンと窪み部とが設けられているモジュール搭載部材と、第１の集積回路素子と、圧電発振器であって、モジュール搭載部材用接続端子と第２の封止用導体パターンとが設けられている素子搭載部材と圧電振動素子と第２の集積回路素子と蓋部材とを備えている圧電発振器と、圧電発振器と第１の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層とを備え、モジュール搭載部材の第１の封止用導体パターンと、素子搭載部材の第２の封止用導体パターンとが接合され、第１の封止用導体パターンを囲むように設けられている圧電発振器搭載パッドと第２の封止用導体パターンを囲むように設けられているモジュール搭載部材用接続端子とが接合されていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】通信信号を安定して出力することができる通信モジュールを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の通信モジュールは、圧電発振器搭載パッドと第１の集積回路素子搭載パッドが設けられているモジュール搭載部材と、第１の集積回路素子搭載パッドに搭載されている第１の集積回路素子と、圧電発振器搭載パッドに搭載される圧電発振器であって、素子搭載部材と素子搭載部材の一方の主面に搭載されている圧電振動素子と前記素子搭載部材の他方の主面に搭載されている第２の集積回路素子と圧電振動素子を気密封止するための蓋部材と、を備えている圧電発振器と、圧電発振器と第１の集積回路素子とを被覆するように設けられている樹脂層と、モジュール搭載部材の他方の主面に前記圧電発振器の発振周波数を調整するための周波数調整用書込端子と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 正確かつ安定的に発振周波数の変動を補償することのできる温度補償型水晶発振器、温度補償型水晶発振器を実装したプリント基板、及び温度補償型水晶発振器を搭載した電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】 水晶振動子を含む発振回路と、前記発振回路に直列に挿入される可変容量素子と、前記水晶振動子に蒸着され、前記水晶振動子の温度に応じて抵抗値が変化する感温回路素子と、前記感温回路素子に対し通電を行った際の電流値に基づき、前記可変容量素子の容量を補正する補正回路とを有する。 （もっと読む）