【課題】発振器を比較的簡単な構成によって薄型化、低背化、小型化する。
【解決手段】発振器１は、振動片５をパッケージ３内に搭載した振動子２と発振回路を有するＩＣ素子３とリードフレーム４とを備える。リードフレームは、一方の面に凹部９が設けられ、凹部内の複数のインナーリード部１０と、凹部の外側の複数のアウターリード部１１とを有する。振動子はその下面でリードフレームの他方の面に接着され、該下面にはＩＣ素子が平面的に複数のインナーリードの間に画定される空間内に位置するように接着されている。ＩＣ素子とインナーリード部及び振動子の接続電極とはワイヤーボンディングされる。発振器は、振動子のリッド８上面及びアウターリード部下面を露出させて樹脂封止されている。 （もっと読む）

【課題】発振器を簡単な構成により薄型化、低背化、小型化し、かつワイヤーボンディングによる電気的接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】発振器１は、振動片５をパッケージ３内に搭載した振動子２とその発振回路を有するＩＣ素子３とリードフレーム４とを備える。リードフレームはその一方の面に設けた凹部９内に配置された複数のインナーリード部１０と、凹部の外側に配置された複数のアウターリード部１１とを有する。振動子は、その下面に接着したＩＣ素子をリードフレーム側に、平面的に複数のインナーリード間に画定される空間内に配置して、その下面でリードフレームの他方の面に接着されている。インナーリード部に形成したバンプ１５と、ＩＣ素子の電極パッド１２との間をボンディングワイヤー１４で電気的に接続する。ＩＣ素子の電極パッドにも任意によりバンプ１８が形成される。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に温度センサーまたは温度センサーを内蔵する電子部品と圧電振動素子を収納した圧電デバイスにおいて、実装基板からのセンサー部品への熱の影響を抑制し、温度センサーの測定値に基づく温度補償において、温度センサーの温度情報が圧電素子の温度と乖離せず正確な温度を得ることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】ケース体２と蓋体４からなるキャビティＳ１を有するパッケージ１があり、前記キャビティ内には凹部Ｓ２が形成されており、前記凹部内に温度センサー２０または温度センサーを内蔵した電子部品を搭載し、前記凹部の上部となる同一キャビティ内に圧電素子１０を搭載する圧電デバイスであって、前記温度センサーまたは前記温度センサーを内蔵した電子部品を搭載するケース体の凹部の裏面に熱遮断部１００を形成した。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、集積回路素子の電極パッドと、半田バンプとの接合強度の低下を防ぐ圧電装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の圧電装置１００は、素子搭載部材１１０と、素子搭載部材１１０に搭載されている圧電素子１２０と、素子搭載部材１１０の表面に形成されており、素子搭載領域１１８ａおよび引き回し領域１１８ｂを含んでいる金属パターン１１８と、半田バンプ１３２によって金属パターン１１８の素子搭載領域１１８ａに電気的に接続されている集積回路素子１３０とを備え、金属パターン１１８が素子搭載領域１１８ａと引き回し領域１１８ｂとの間に設けられた凸部１１９を有しており、凸部１１９の少なくとも表面部分が金属酸化物から成る。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及び支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４、第２の支持部１５、第３の支持部１６を備えている。第２の支持部１５は少なくとも一つのスリット２０が設けられている。励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂとの電極材料及び膜厚を異ならせて構成する。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及び支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４、第２の支持部１５、第３の支持部１６及び第４の支持部と、を備えている。第２の支持部１５は、第２の傾斜部１５ｂと、第２の支持部本体１５ａと、を備えており、第２の支持部１５には、少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージ内に形成される電極による浮遊容量の発生が抑えられた圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器（１００）は、圧電振動片（１１０）と、励振電極（１１１）と、一端側と他端側とに引き出された一対の引出電極（１１２）と、励振電極を励振させる一対の圧電端子（１２５ａ）、電源を接続される電源端子、励振電極が励振した周波数を出力する出力端子、及び接地用のグランド端子を有する発振回路（１２０）と、一対の圧電端子から一対の引出電極まで配線する一対の配線電極（１３９）を有するパッケージ（１３０）と、を備え、一対の圧電端子が、互いに対向する位置に配置され、一対の圧電端子の両側に、電源端子、出力端子及びグランド端子の少なくとも１つが配置され、一対の配線電極が、圧電端子から互いに逆方向に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電モジュールを提供する。
【解決手段】圧電基板に、厚み滑り振動を励振する振動部２２と、前記振動部２２の周縁に前記振動部２２の厚みよりも厚みが薄い周縁部１７と、が設けられた圧電振動片１０であって、前記周縁部１７には、緩衝部１４とマウント部１２が順に連結され、前記緩衝部１４は、前記マウント部１２と前記周縁部１４との間にスリット１６を有し、前記マウント部１２は、前記マウント部１２と前記緩衝部１４と前記周縁部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き１２ａを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスを抑圧した高周波の小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及振動領域１２と一体化された厚肉の支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４と、第１の支持部１４との一端に連設する第２の支持部１５、を備えている。第１の支持部１４は、厚みが変化する第１の傾斜部１４ｂと、四角柱状の第１の支持部本体１４ａと、を備え、第１の支持部１４には少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値が小さく、近傍のスプリアスが抑圧され、耐衝撃性に強い小型圧電振動素子を基本波で実現する。
【解決手段】圧電振動素子１は、矩形の振動領域１２、及振動領域１２と一体化された厚肉の支持部１３を有する圧電基板１０と、励振電極２５ａ、２５ｂと、リード電極２７ａ、２７ｂと、を備えている。支持部１３は、第１の支持部１４と、第１の支持部１４の一端に連設する第２の支持部１５と、第１の支持部１４の他端に連設する第３の支持部１６と、を備えている。第１の支持部１４は、厚みが変化する第１の傾斜部１４ｂと、四角柱状の第１の支持部本体１４ａと、を備え、第１の支持部１４には少なくとも一つのスリット２０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 寄生容量を小さくし、負性抵抗を減少させない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器（１００）は、一対の励振電極を有する圧電振動片（１０）と、圧電振動片を発振させる発振回路（２０）を収容するキャビティ底面と該キャビティ底面の法線方向にキャビティ底面から形成されたキャビティ壁とを有するセラミックパッケージ（３０）と、キャビティ壁の上面に配置されたグランド電位のシールリング（４１）と、シールリングで溶接される金属製リッド（５）と、キャビティの底面に形成され圧電振動片と発振回路とを電気的に接続する一対の配線電極（３６ｂ）と、を備える。そして、圧電発振器（１００）は、キャビティ底面の法線方向から見て、一対の配線電極（３６ｂ）とシーリング（４３）とが重なる領域のセラミック壁はその内部に空洞（４３）が形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の端子のうち一部の端子が使用されない場合においても好適に動作可能な発振器を提供する。
【解決手段】発振器１は、振動素子１４と、振動素子１４に電圧を印加して発振信号Ｏｕｔを生成する発振回路２７と、発振回路２７の出力部２７ａに接続されることにより発振信号Ｏｕｔを出力可能な端子５（Ｏｕｔ１）及び端子５（Ｏｕｔ２）と、出力部２７ａと外部機器（回路基板５３を含む）との端子５（Ｏｕｔ２）を介した導通状態の変化に応じた発振回路２７の周波数の変化を補償する接続補償回路３７とを有する。 （もっと読む）

【課題】小型化に対応するとともに接合信頼性が高い貫通電極を有する圧電振動デバイスを提供する。
【解決手段】水晶発振器１は、集積回路基板２の一主面２００に回路パターン５が形成され、他主面２０１に水晶振動素子４が蓋体３で気密封止されている。回路パターン５から他主面２０２までを貫く貫通孔の内壁面には導電膜が被着された中空状の貫通電極６が形成されている。貫通電極６の一端側には金属バンプＢ１が配されており、前記一端側から貫通電極６の内部に金属バンプＢ１の一部が埋没した状態で、樹脂接着材を介して金属バンプＢ１が水晶振動素子４と接合されている。 （もっと読む）

【課題】 省スペース化を実現し良好な特性を有する超小型の圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器１は、パッケージ２の一主面側に水晶振動素子４が搭載され、蓋３によって水晶振動素子４が封止され、パッケージ２の他主面側にはＩＣチップ５を収容する凹部２３が形成された構造となっている。ＩＣチップ５は、凹部２３の内底面２３０に、ＩＣチップ５の一主面の全領域または一部の領域が樹脂材７を介して接合されており、ＩＣチップ５の他主面は能動面となっている。そして前記他主面の外部接続用電極パッド５１に形成された導電性部材６は水晶発振器１の外部接続端子となっている。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高い圧電デバイスの製造方法を実現する。
【解決手段】圧電デバイス１０の製造方法は、回路素子４０の接続電極４２，４５に第１バンプ７２，７５を形成する工程と、パッケージ２１内に圧電振動片３０を収容し、圧電振動片３０と電気的に接続されるパッケージ２１の外底面２２ａに設けられた外部端子５０，５３を有する圧電振動子２０と、貫通孔６１，６２有する配線基板６０と、を接合する工程と、貫通孔６１，６２の外部端子５０，５３を露出する位置に第２バンプ７７，７８を形成する工程と、貫通孔６１，６２の配設位置において、第１バンプ７２，７５と第２バンプ７７，７８を接合し、外部端子５０，５３と接続電極４２，４５とを接続する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器に入ってくる高周波ノイズを除去する水晶発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器１００は、一対の励振電極１５ａ、１５ｂを有する水晶振動片１０と水晶振動片及び発振回路２０が装着されるベース板３０とを備える。ベース板は、水晶振動片を発振させる一対の水晶端子２１と、電源が供給される電源端子２２と、アースされたグランド端子２２と、発振周波数を出力する出力端子２２とを有する発振回路２０と、実装面に少なくとも電源端子、グランド端子及び出力端子に電気的につながる３つの実装端子５１，５２を有する。ベース板は所定の誘電率を有する誘電体層を有しており、ベース板は電源端子に接続され所定面積を有する第１金属膜４３と、誘電体層を挟んで第１金属膜と対向してグランド端子に接続され所定面積を有する第２金属膜４４とを有する。 （もっと読む）

【課題】過去の公知水晶発振器回路レイアウトが有する超小型化によりパッケージ及びテスト歩留まり率の不良が生じるという欠点を改善し、更に、フリップチップパッケージを必要とするプラットフォームに対して、プラットフォームの平行度要求も下げられるようにする水晶発振器の提供。
【解決手段】超小型サイズ対応のレイアウト構造を有する水晶発振器２０は、第一凹部２３と第二凹部３３を備えたプラットフォーム２２と、プラットフォーム内部に配置された複数のインナーリード３４と、インナーリードに電気的接続する水晶発振集積回路２８と、第一凹部に配置された複数のパターン回路を少なくとも含み、パターン回路の電気接続端子は外側から第一凹部の中心に向かって対称的に集中している。このため、パターン電気ユニットのもう一端のパターンを最大まで拡張できる。 （もっと読む）

【課題】より低消費電力で、起動時の周波数変動を抑制すること。
【解決手段】温度補償発振器は、第１入力端子から入力された温度補償電圧に応じた周波数で発振した基準信号を第１出力端子から出力する発振回路と、第２入力端子から入力された基準信号に基づいて周波数補償量を示す補正データを第２出力端子から出力する補償回路と、補償回路内に設けられ、第３入力端子に第１レベルの信号が入力されている間は基準信号をＮ分周した信号を第３出力端子から出力し、第３入力端子に第２レベルの信号が入力されると動作を停止する分周器と、補償回路内に設けられ、第４入力端子から入力された信号をクロック信号として動作し、クロック信号を基準として所定の時間が経過すると第２レベルの信号を第４出力端子から出力するカウンター回路とを有する。 （もっと読む）

【課題】端子配置に関するユーザの要望に好適に応じることができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】発振器１は、圧電体１５と、圧電体１５を利用した信号処理を行う半導体部品１７と、圧電体１５及び半導体部品１７を保持する基体３と、基体３に配置され、半導体部品１７に接続された複数の端子５とを有する。複数の端子５は、３つの選択端子５（５Ａ、５Ｂ及び５Ｅ）を含む。半導体部品１７は、端子制御信号Ｓｃ０に基づいて、所定の入出力信号（第２発振信号Ｏｕｔ２若しくは温度信号Ｔ、駆動制御信号Ｅ／Ｄ、又は、周波数調整信号Ｖｃｏｎ）を出力又は受け付ける端子を３つの選択端子５から選択する設定部３７を有する。 （もっと読む）

【課題】 スタンバイ機能を備えた小型のＶＣＸＯを、簡易な構成且つ低コストで実現して、小型ＶＣＸＯの用途を拡大することができる発振器を提供する。
【解決手段】 小型のＶＣＸＯ１の下に、スタンバイＩＣを内蔵したスタンバイベース２を積層して接着し、ＶＣＸＯ１の底面部に、入力端子と、グランド端子と、発振出力端子と、電源端子とを備え、スタンバイベース２の上面部に上記各端子に対応する端子を備え、底面部に、入力端子（＃１）と、グランド端子（＃３）と、発振出力端子（＃４）と、電源端子（＃６）と、スタンバイ制御信号を入力するスタンバイ端子（＃２）を備え、ＶＣＸＯ１の発振出力端子とスタンバイベース２の発振出力端子３４との間にスタンバイＩＣ４１を接続し、電源端子３６とスタンバイ端子３２との間に第１の抵抗４２を接続し、スタンバイＩＣ４１の出力と発振出力端子３４との間に第２の抵抗４３を接続した発振器としている。 （もっと読む）