【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動部２２を有する薄肉部２１と、前記薄肉部２１の周縁に設けられ、前記薄肉部２１よりも厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、前記厚肉部１７には、緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びで接続され、前記緩衝部１４は、前記マウント部１２と前記厚肉部１７との間にスリット１６を有し、前記マウント部１２は、前記マウント部１２と前記緩衝部１４と前記厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に切欠き部１８を有し、前記スリット１６の長手方向は前記直交方向と平行であり、前記マウント部１２の前記直交方向の幅を、前記スリット１６の長手方向の幅より狭く、前記スリット１６の長手方向の両端部は、前記マウント部１２の前記両端部よりも前記緩衝部１４の前記直交方向の外周寄りにあることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】水晶振動子として機能する水晶片と水晶片を用いる発振回路を少なくとも有するＩＣチップとを容器に収容して一体化し、ＩＣチップ内に複数の出力バッファを備える水晶発振器において、出力バッファのオン／オフ制御に伴う発振周波数の変動を抑制する。
【解決手段】ＩＣチップ２０において、発振回路２２は一対の水晶接続端子Ｘ１，Ｘ２を介して水晶振動子１０に接続し、また、発振回路２２の出力は出力バッファ３１，３２に供給される。オン／オフ制御が可能な出力バッファ３２の出力とは逆位相となる水晶接続端子Ｘ２から見て、その出力バッファ３２の出力端子が、オン／オフ制御がされない出力バッファ３１の出力端子よりも遠い位置に配置するようにする。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動部２２を有する薄肉部２１と、前記薄肉部２１の周縁に設けられ、前記薄肉部２１より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、前記厚肉部１７には、緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに接続され、前記緩衝部１４は、前記マウント部１２と前記厚肉部１７との間にスリット１６を有し、前記マウント部１２は、前記マウント部１２と前記緩衝部１４と前記厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、面取り部１８を有し、前記スリット１６の長手方向の少なくとも一部は前記直交方向と平行であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造を容易にして製造コストを低減し、正確な温度補償をする。
【解決手段】第一凹部Ｋ１と第二凹部Ｋ２と第三凹部Ｋ３とが形成された素子搭載部材１１０と、第一凹部内に搭載されるＡＴカット水晶振動素子１２０と、第二凹部内に搭載される音叉型水晶振動素子１３０と、第三凹部内に搭載される１つの集積回路素子１５０と、第一凹部と第二凹部とを塞ぐ蓋部材１４０とを備え、集積回路素子が、ＡＴカット水晶振動素子に接続される第一抵抗及び第一インバータと、音叉型水晶振動素子に接続される第二抵抗及び第二インバータと、メモリと、温度センサーと、温度センサーとメモリとに接続しＡＴカット水晶振動素子とバリキャップダイオードを介して接続する第一温度補償信号発生回路と、温度センサーとメモリとに接続し音叉型水晶振動素子とバリキャップダイオードを介して接続する第二温度補償信号発生回路とを備えている。 （もっと読む）

【課題】低周波数化および小型化を図ることができる振動片を用いた振動デバイス、およびその振動デバイスを用いた電子機器を提供すること。
【解決手段】振動デバイスとしての圧電発振器５に用いられている振動片２は、基部２７と、基部２７からＹ軸方向に延出する振動腕２８と、基部２７から振動腕２８とは反対側にＹ軸方向に延出する振動腕２９とを有し、振動腕２８および振動腕２９は、一方の振動腕の基端部と他方の振動腕の途中部とがＹ軸方向に直交するＸ軸方向に並んで設けられている。また、振動腕２８の先端部には、振動腕２８の基端部よりもＸ軸方向での幅の大きい質量部２８１が設けられ、振動腕２９の先端部には、振動腕２９の基端部よりもＸ軸方向での幅の大きい質量部２９１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向に振動する振動腕を備えた振動片のＱ値の向上、及びＱ値が向上した振動片を備えた振動子、発振器、電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、を備え、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、平面視において、Ｙ軸方向と直交するＸ軸方向に腕幅を有し、Ｙ軸方向とＸ軸方向とで特定される平面に沿った主面１０ａ，１０ｂの少なくとも一方に、主面１０ａと直交するＺ軸方向に振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃを振動させる励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが設けられ、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃのＹ軸方向の腕長さをＬ、Ｘ軸方向の腕幅をＷ、励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃのＹ軸方向の電極長さをＬ１、Ｘ軸方向の電極幅をＷ１としたとき、０．３≦Ｗ１／Ｗ＜１．０、且つ、０．１≦Ｌ１／Ｌ≦０．５であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向に振動する振動腕から基部への振動漏れを抑制する振動片、及びこの振
動片を備えた振動子、発振器、電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる振動腕１１ａ
，１１ｂ，１１ｃと、を備え、基部１０は、連結部１０ａと支持部１０ｂとを含み、Ｙ軸
方向と、平面視においてＹ軸方向に直交するＸ軸方向と、で規定される平面に沿った連結
部１０ａの主面１０ｃ，１０ｄに、溝部１２ａ，１２ｂを有し、振動腕１１ａ，１１ｂ，
１１ｃが、励振電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１４ａ，１４ｂ，１４ｃによって、主面１
０ｃ，１０ｄに直交するＺ軸方向に屈曲振動することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】比較的簡単かつ安価に、所望の振動特性を得ることができる振動体を用いた振動デバイスおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】振動体２は、基部２７と、該基部から延出する３つの振動腕２８、２９、３０と、該振動腕上に設けられた圧電体素子２２、２３、２４とを有し、該圧電体素子は、該振動腕上に設けられた第１の電極層２２１、２３１、２４１と、該第１の電極層上に設けられた圧電体層２２２、２３２、２４２と、該圧電体層上に設けられた第２の電極層２２３、２３３、２４３とを備え、これらの層のうちの少なくとも１つの層には、その厚さ方向に貫通する微細な複数の孔が形成され、これにより、該圧電体素子の振動特性が調整されている。 （もっと読む）

【課題】水晶発振器において、パッケージの低背化の流れに逆らうことなく、また、特別にそのための製造工程数を増やすことなく、浮遊容量が水晶発振器の発振周波数に及ぼす影響を低減する。
【解決手段】水晶発振器は、水晶振動子３、水晶振動子３の励振電極３１、３２に繋がる水晶端子３３、３４に接続され、水晶振動子３と協働して発振回路を形成する発振回路用ＩＣ４、水晶振動子３と発振回路用ＩＣ４とを密閉収納するための収納室を備えた絶縁性のパッケージ、及び、パッケージの下面に形成され、発振回路のアース端、発振回路に電力を供給する電力供給端、及び、発振回路の出力端がそれぞれ接続された複数の表面実装用端子であって、実装用半田がブリッジを形成しない程度の狭い相互間隙Gを有して配置されているとともに、単独あるいは複合して、実質的にパッケージの下面全面を覆う表面実装用端子６を備える。 （もっと読む）

【課題】不要な振動モードを低減し、効率的に駆動することができる振動体を有する振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動デバイス１の振動体２は、基部２７と、基部２７からＹ軸方向に延出するとともに、Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向に並んで設けられた２つの振動腕２８、２９と、各振動腕２８、２９上に設けられ、通電により振動腕２８、２９を励振させる励振電極２２１、２２２、２２３、２２４、２３１、２３２、２３３、２３４とを有し、励振電極２２１、２２２、２３１、２３２には、部分的に、その厚さ方向に貫通する微細な複数の孔が形成され、これにより、振動腕２８、２９の振動特性が調整されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、２つの出力端子から出力される発振周波数の相互の配線間容量による周波数変化量を小さくすることができる圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の圧電発振器は、基板部の内層に設けられた第１の配線パターンが第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた第２の出力端子と対向するように重ならず形成されており、
基板部の内層に設けられた第２の配線パターンが第２の凹部空間内に露出した基板部の他方の主面に設けられた第１の出力端子と対向するように重ならず形成されている。 （もっと読む）

【課題】振動腕部の振動が基部側に振動漏れすることを防ぎ、振動腕部の振動を安定させた圧電振動片を得る。
【解決手段】振動腕部３の腕幅Ｗより大きく、２本の振動腕部３の間隔Ｐより小さい腕幅Ｗ１を有した腕付根部４とを備えて、腕付根部４が振動腕部３の腕幅Ｗより広い部分を一定長さ有することで、振動腕部３に剛性を持たせるので、振動腕部３の振動が基部２側に漏れることを防ぎ、振動腕部３の振動、および水晶振動片１の振動周波数を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化を促進する表面実装型圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片２とＩＣチップ３と当該ＩＣチップと接続される電極パッドが形成された収納部を有する絶縁性のベース４とを備えており、前記圧電振動片は励振電極と接続電極と引出電極とが形成され、前記ＩＣチップは一方の主面に２列に配置された前記ベースと接続される複数の第１接続端子が形成され、他方の主面に前記第１接続端子と同じ列方向で前記圧電振動片と接続される少なくとも一対の第２接続端子が形成されており、前記ベースの収納部の電極パッドと前記ＩＣチップの第１接続端子とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合され、前記ＩＣチップの第２接続端子と前記圧電振動片の接続電極とが金属バンプを介してフリップチップボンディング接合されてなる。 （もっと読む）

【課題】振動特性及び耐衝撃性能が向上した振動片、この振動片を備えた振動子、発振器及び電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、環状の支持腕部１０と、平面視において、支持腕部１０の内周の一辺１１から、一辺１１と向かい合う他辺１２に向けて延出する振動部１３と、支持腕部１０の他辺１２側に設けられた固定部１４ａ，１４ｂと、振動部１３の両主面１５，１６に設けられた励振電極１７，１８と、励振電極１７，１８から固定部１４ａ，１４ｂに引き出された引き出し電極１７ａ，１８ａと、振動部１３の先端部１３ａと支持腕部１０とをつなぐ連結部１９ａ，１９ｂと、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｘ線検査などによるＸ線照射を受けても特性変化が小さく、一定の発振周波数を維持できる水晶発振器を提供する。
【解決手段】容器本体１と、容器本体１の一方の主面に形成された第１の凹部１ａ内に収容され金属カバー７によって第１の凹部１ａ内に密閉封入された水晶片２と、水晶片２を用いる発振回路を少なくとも含む電子回路を集積し容器本体１の他方の主面に形成された第２の凹部１ｂ内に収容されたＩＣチップ３と、によって水晶発振器を構成する。ＩＣチップ３の回路形成面が第２の凹部１ｂの底面に対向するようにして、フリップチップボンディングによりＩＣチップ３を第２の凹部１ｂの底面に固着する。ＩＣチップ３の回路形成面でない方の主面に、放射線保護膜１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】振動片を備え、小型で、低周波数化および高Ｑ値化が図られた、電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器に備えられる振動片２０は、一対の切り込み３１が形成された基部２１と、基部２１の第１の部分の一端側から互いに平行に延出された一対の振動腕２２と、を有している。各振動腕２２は、主要な振動部である一般部２３と、振動腕２２の基部２１との付け根とは反対側の先端側に、一般部２３よりも幅が広い錘部２９と、を有している。また、各振動腕２２の両主面のうち少なくとも一方の主面に沿って開口部を有する有底の長溝と、前記振動腕の前記基部との付け根とは反対側の先端側に、前記基部との前記付け根側よりも幅が広い錘部２９が形成されている。錘部２９は、振動腕２２の長手方向において、基部２１との付け根から先端側までの長さに占める錘部２９の長さ割合が３５％〜４１％の範囲となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】錘部が振動腕部の振動（振幅）に追従せずに振動腕部の振動とは異なる振動をしてしまうことを防ぎ、振動腕部の振動の安定化、および振動腕部の振動周波数を安定化させた水晶振動片、を備える電子機器の提供。
【解決手段】電子機器に備えられる水晶振動片１は、振動腕部３の腕幅Ｗより大きく（太く）、且つ先端錘部５の腕幅Ｗ２より小さい（細い）腕幅Ｗ１を有して形成された中間錘部４を備えることで、中間錘部４を振動腕部３の振動（振幅）に追従させる。さらに中間錘部４の腕幅Ｗ１より大きい（太い）腕幅Ｗ２を有して形成された先端錘部５を備えることで、先端錘部５を振動腕部３および中間錘部４の振動（振幅）に追従させるので、振動腕部３の振動特性を安定させることができる。 （もっと読む）

【課題】周波数可変感度が高い１チップタイプの圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器２０は、水晶振動片１０と、その水晶振動片１０を発振させるための発振回路を含む半導体回路素子としてのＩＣチップ５０と、水晶振動片１０とＩＣチップ５０との間に配置され、少なくとも一方の主面にインダクタ回路パターン５ａが形成された中間基板２と、中間基板２に水晶振動片１０が積層された積層体１およびＩＣチップ５０が収容されるパッケージ３０と、を含む。パッケージ３０内に、積層体１およびＩＣチップが封止された水晶発振器２０において、中間基板２のインダクタ回路パターンは、水晶振動片１０に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】表面実装用水晶発振器の容器本体の底面に形成した引き回しパターンに実装基板へ、水晶発振器のはんだ実装時に溶融した、はんだが濡れ広がるのを防止する。
【解決手段】容器本体１の凹部１ｄにＩＣチップ２と水晶片３とを密閉封入した表面実装用水晶発振器において、前記容器本体１の底面１ｅに複数の実装端子７と引き回しパターン部７ｂを形成し、前記実装端子７と前記引き回しパターン部７ｂの接続部に筒状部７ａを形成して、実装用の溶融した、はんだが引き回しパターン部７ｂへ濡れ広がるのを防止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱弾性効果に起因するＱ値の低下の防止と同時にＣＩ値を下げることを図る。
【解決手段】本発明の電子機器に用いる振動片１００は、基部１０と、基部１０より延伸して形成され、屈曲振動する振動部としての一対の振動腕２０、２１とを備えている。振動腕２０、２１には、主面１００ａ側に溝２０ａ、２０ｂ、２１ａ、２１ｂが形成され、他方の主面１００ｂ側に溝２０ｃ、２１ｃが形成されている。振動腕２０の外側面２０ｄと溝２０ａとによって外壁２０ｆが形成される。同様に、外側面２０ｅと溝２０ｂによって外壁２０ｇが形成される。また溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃによって、内壁２０ｈ、２０ｉが形成される。振動腕２１も振動腕２０と同様に外壁２１ｆ、２１ｇと内壁２１ｈ、２１ｉが形成される。 （もっと読む）