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Fターム[5J079HA07]の内容

電気機械共振器を用いた発振回路 (23,106) | 実装、構造 (6,548) | 部品実装 (2,912) | 基板、ベースへの実装 (2,036) | 振動子と回路部が立体的(2階建) (891)

Fターム[5J079HA07]に分類される特許

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【課題】 本発明は、圧電発振器の上面に検査電極を形成することによりキャビティの広さを確保することができる圧電発振器の製造方法及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電発振器の製造方法は、圧電片と外枠とを有する複数の圧電振動素子が形成された圧電ウエハを用意する工程(S101)と、検査電極を有する複数の第1容器体が形成され隣り合う第1容器体の共通する辺に複数の貫通孔と貫通孔に接続電極とが形成される第1ウエハを用意する工程(S103)と、外部電極を有する複数の第2容器体が形成された第2ウエハを用意する工程(S104)と、複数の集積回路を用意する工程(S102)と、第1容器体又は第2容器体に集積回路を載置し圧電ウエハ、第1ウエハ及び第2ウエハを接合する接合工程(S105)と、検査電極を介して圧電片のCI値又は振動周波数の少なくとも一方を測定する測定工程(S107)と、を含む。 (もっと読む)


【課題】振動特性を維持しつつ小型化が可能な振動片を用いた電子機器を提供する。
【解決手段】基部2と、基部2を付け根にして延出し基部2の幅方向に沿って配列された一対の腕部3aと、基部2を腕部3aのそれぞれの側から幅方向に縮幅して形成された切り込み部7とを有し、付け根は、腕部3aが互いに対向している側に位置する第1の付け根部31および腕部3aが対向していない側に位置する第2の付け根部32を有し、第1の付け根部31から第2の付け根部32までの長さAと、第1の付け根部31から切り込み部7の内端部7aまでの長さBとの関係がA≧Bである水晶振動片1と、回路部とを有する。 (もっと読む)


【課題】圧電振動素子の接合されていない箇所の角が、素子搭載部材の凹部空間内底面に接触する事を低減して、発振周波数変動を低減出来る圧電デバイスの提供。
【解決手段】四角形の圧電素板121に励振用電極122を被着形成し、その励振用電極から四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極123が形成されている圧電振動素子120と、圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に2個一対の搭載部113が設けられ、2個一対の搭載部にそれぞれ2個一対の圧電振動素子搭載パッド111が設けられている素子搭載部材110と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材130と、圧電振動素子搭載パッドの主面上で、圧電素板の長辺方向と平行になるように設けられている2個一対のバンプ112とを備えている。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、外部電極を介して圧電振動片の振動特性が測定される圧電発振器の製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振器の製造方法は、圧電振動片10を用意する工程と、圧電端子21及び回路端子22を有し圧電振動片を発振させる電子回路素子20を用意する工程と、電子回路素子が載置される第1載置部及び第2載置部と圧電発振器が実装される側の底面と、キャビティ31と外部電極34と第1電極36aと第2電極36bと、第1電極と第2電極とを電気的に接続する第3電極36cとを有するパッケージを用意する工程と、電子回路素子をキャビティ内に載置し圧電振動片をキャビティ内に載置する載置工程と、外部電極から第1電極、第3電極及び第2電極を経由して圧電振動片の振動特性を測定する測定工程と、測定工程の後に第3電極にレーザー光を照射して第3電極の一部を切断する切断工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】振動片の強度が向上し、耐衝撃特性を向上させることができる電子機器の提供。
【解決手段】電子機器に用いられる水晶振動片1は、水晶の結晶軸に対して所定の角度で切り出されたZ板がエッチング成形された振動片であって、基部10と、基部10からY軸方向に延びる一対の振動腕11と、基部10をX軸方向に切り欠いたX軸プラス方向切り欠き部12とX軸マイナス方向切り欠き部13とを備え、X軸プラス方向切り欠き部12は、基部10をX軸のマイナス側からプラス側へ切り欠き、X軸プラス方向切り欠き部12の幅が外周10bに近づくに連れて広がるように形成されている。 (もっと読む)


【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動部22を有する薄肉部21と、前記薄肉部21の周縁に設けられた厚肉部17とを備えた圧電振動片10であって、前記厚肉部17には、緩衝部14とマウント部12が順に連結され、前記緩衝部14は、前記マウント部12と前記厚肉部17との間にスリット16を有し、前記マウント部12は、前記マウント部12と前記緩衝部14と前記厚肉部17との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き12aを有していることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】小型で、オーバーエッチングにより所定の周波数からの周波数偏差の少ない圧電振動素子を得る。
【解決手段】複数の棒状の振動腕15a、15b、各振動腕15a、15bの一方の端部間を連接する基部12、各振動腕15a、15bの他方の端部に夫々形成され各振動腕15a、15bよりも幅広の錘部20a、20b、及び、各振動腕15a、15bの振動中心線Bに沿った表面及び裏面に夫々形成された溝部17a、17b、を備えた圧電基板10である。更に各溝部内を含めた各振動腕の表裏面に夫々形成された励振電極30〜36を備え、各錘部20には夫々表裏面を貫通し、且つ前記各振動腕の長手方向に沿って直線状に延びる周波数調整用スリット25が、複数本形成される。 (もっと読む)


【課題】音叉型屈曲水晶振動素子の発振周波数が変動しない圧電デバイスを提供する。
【解決手段】基板部と、この基板部の一方の主面に枠部が設けられて、凹部空間K1が形成された素子搭載部材210と、凹部空間内に露出しつつ基板部の一方の主面に設けられた2個一対の圧電振動素子搭載パッド211に搭載され、基部111と、基部111の側面より同一の方向に延出する2本の振動腕部112a、112bと、2本の振動腕部112a、112bの間に位置する基部111の側面より同一の方向に延出するバランス用腕部113と、を備えた音叉型屈曲水晶振動素子100と、凹部空間K1を気密封止する蓋体230と、圧電振動素子搭載パッド211に設けられた第一のバンプBP1と、素子搭載部材210に設けられた第二のバンプBP2と、を備え、第二のバンプBP2が、バランス用腕部113と対向する位置に設けられている。 (もっと読む)


【課題】 バンプ等を設けなくても水晶片を浮かせた状態で保持することができる水晶振動子を提供する。
【解決手段】 セラミックパッケージ1の凹部に水晶保持端子4a,4bが設けられる領域を除いてシート2を形成して、シート2が形成されている領域と形成されていない領域との間に段差を設けて、シート2が形成されていない領域を相対的に窪ませ、当該窪んだ領域に水晶保持端子4a,4bを設けて、水晶片3を導電性接着剤5で水晶保持端子4a,4bに固定させると共に、シート2の端の角部で水晶片3を支えることにより、水晶片3をセラミックパッケージの凹部底面に対して斜めに保持する水晶振動子としている。 (もっと読む)


【課題】 H型構造の水晶発振器において、外部の温度変化の影響を抑え、安定した出力周波数を得ることができる水晶発振器を提供する。
【解決手段】 セラミックパッケージ1の両面に設けられた一方の凹部に水晶片2を格納し、他方の凹部にICチップ3を格納し、両凹部に形成され、水晶片2とICチップ3とを接続する金属配線5がビアホール6によって接続され、ビアホール6を、水晶片2によって覆われる凹部の中央部の領域に設けて、金属配線5をセラミックパッケージの周辺部ではなく中央付近に形成した水晶発振器としている。 (もっと読む)


【課題】側面方向からの外乱ノイズの影響を小さくするようにパッケージ側面に電磁シールドとなる導体が形成された圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器100は、圧電振動片10及び圧電振動片を発振させる電子回路素子20を底部の中央に収納して形成されるパッケージ30と、パッケージを密封するリッド40とを備える。パッケージの底部は外部電極34が形成される第1下面と第1下面から第1上面まで貫通する第1貫通電極37Aとを有し絶縁体材料からなる第1層35Aと、第1上面と向かい合う第2下面と第2上面と第2下面から第2上面まで貫通する第2貫通電極37Bと第2下面から第2上面まで貫通する第1貫通導体38Aとを有し絶縁体材料からなる第2層35Bと、第1層と第2層との間に配置され第1貫通電極及び第2貫通電極と絶縁された第1導体層36Aと、を含む。 (もっと読む)


【課題】 小さな表面実装用の圧電発振器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電発振器(100)は、圧電振動片(30)を固定する第1接続端子(15)が形成された第1底面(11)と、圧電振動片を発振させるICチップ(40)を固定する第2接続端子(16)が形成され第1底面とは異なる第2底面(12)とを含むパッケージ(10)を有する表面実装型の圧電発振器である。そして、圧電発振器は、パッケージでICチップの下面(42)から第2底面(12)まで塗布された保護樹脂(RS)と、非導電性部材で形成され、ICチップの上面から第2底面までつながり保護樹脂を上面から第2底面まで浸透させる浸透部材(81)と、を備える。 (もっと読む)


【課題】面外屈曲振動の振動体において、振動漏れを防止し、Q値を高めることができる振動体を用いた振動デバイスおよび電子機器を提供する。
【解決手段】振動デバイスに用いられている振動体2は、X軸方向に延在する基部27と、基部27からX軸方向に直交するY軸方向に延出するとともに、X軸方向に並んで設けられ、X軸方向およびY軸方向に直交するZ軸方向に屈曲振動する3つの振動腕28、29、30と、基部27に対して振動腕28、29、30とは反対側に設けられた支持部25と、基部27と支持部25とを連結する連結部26とを有し、連結部26の基部27側の端部は、基部27のX軸方向にて各振動腕28、29、30が存在しない位置に対応する部位に接続されている。 (もっと読む)


【課題】周波数可変量を容易に調整可能な電圧制御型圧電発振器の提供。
【解決手段】電圧制御型水晶発振器10は、水晶振動子X1と、この水晶振動子X1を発振させる発振回路などを含む半導体回路素子としてのICチップ40と、水晶振動子X1に直列に接続されたインダクタンスL1、を有している。インダクタンスL1は、水晶振動子X1及びICチップ40を収容する積層回路基板としてのパッケージの層間に設けられたインダクタ回路パターン、及び、そのインダクタ回路パターンの始端から終端の間に設けられた複数の第1引出端子から層内配線などによりパッケージの表面に引き出されたボンディングパッドa〜dを用いている。ボンディングパッドb,c,dのいずれかと、ICチップ40の電極パッド45とがボンディングワイヤー37により接続され、インダクタンスL1の終端aが水晶振動子X1に接続される。 (もっと読む)


【課題】周波数可変感度が高い1チップタイプの圧電発振器を提供する。
【解決手段】水晶発振器20は、水晶振動片10と、その水晶振動片10を発振させるた
めの発振回路を含む半導体回路素子としてのICチップ50と、水晶振動片10とICチ
ップ50との間に配置され、少なくとも一方の主面にシールド用パターン5aが形成され
た台座基板2と、台座基板2に水晶振動片10が積層された積層体1およびICチップ5
0が収容される凹部を有し、その凹部に接地用電極37が設けられたパッケージ30と、
を含む。パッケージ30内に、積層体1およびICチップが封止された水晶発振器20に
おいて、台座基板2のシールド用パターン5aは、パッケージ30内の接地用電極37に
電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】セラミックパッケージを不要にするとともに、出来合いの集積回路部を用いて極めて安価に、小型化・低背化した圧電発振器を得る。
【解決手段】シリコン半導体基板の上面部2aに集積回路部4を形成した回路基板2と該回路基板2に接合・積層した圧電素子3とからなる圧電発振器において、前記回路基板2の側面に前記回路基板の上面部2aと前記回路基板の下面部2bとを電気的に接続する電気的導通部22を設けたことを特徴とする。また、シリコン半導体基板の上面部2aに集積回路部4を形成した回路基板2と該回路基板2に接合・積層した圧電素子3とからなる圧電発振器の製造方法において、前記回路基板2をシリコンウェハW上に複数個形成し、前記回路基板2の上面部2aと下面部2bとを接続する個所にスルーホール加工を施し、該スルーホール22aの中心を基点として前記シリコンウェハWを個々の前記回路基板2に分割して、圧電発振器の個片を製造することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】金属カバーを被せた水晶発振器の内部に湿分が浸入し、水晶発振器の周波数が変化するのを及び発熱素子からの熱の逃げを防止する。
【解決手段】ベース基板2に設けた複数の貫通孔2bに立設した金属ピン4に、底面に複数の突出部5bを設けた金属ベース5を係合して載置し、前記金属ピン4の上端部に回路基板6を取り付け、前記回路基板6に発熱素子を介して水晶振動子7を配設して、前記金属ベース5に金属カバー9を被せて前記水晶振動子7を密閉構造とする。そして、前記ベース基板2の底面に第1段目ザグリ部または、テーパ部3a及びこれより大きい径の第2段目ザグリ部3bからなる二段ザグリ部3を形成して、前記貫通孔2bに挿入した前記金属ピン4の周囲に形成した前記第1段目ザグリ部及び前記貫通孔2bと前記金属ピン4との間の隙間に半田または導電性樹脂を充填して前記金属ピン4を前記貫通孔2bに固着するとともに、前記金属ピン4の周囲にスリット11a,11bを形成して発熱素子からの熱の逃げを防止する(もっと読む)


【課題】簡単に形成でき信頼性の高い貫通電極を有するパッケージの製造方法、このパッケージの製造方法により製造された圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。
【解決手段】ベース基板2を厚さ方向に貫通する貫通電極形成工程を備え、貫通電極形成工程は、1個の圧電振動子1(パッケージ)に含まれる全ての貫通電極32,33となる複数の芯材部7と、複数の芯材部7を連結する接続部とを備えた導電部材を形成する導電部材形成工程と、ベース基板2に複数の貫通孔30,31(凹部)を形成する凹部形成工程と、複数の芯材部7をそれぞれ複数の貫通孔30,31に挿入する芯材部挿入工程と、貫通孔30,31の内面と芯材部7の外面との間隙を封止する封止工程と、ベース基板2の第1面U側および第2面L側を研磨して第1面U側および第2面L側から芯材部7を露出させる研磨工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】マウントに起因する応力(歪)を低減した小型の表面実装型厚み滑り圧電振動子を得る。
【解決手段】圧電振動素子4は、振動領域を備えた四角形の圧電基板5と、圧電基板5の前記振動領域の表裏両面に夫々成膜された励振電極15a、15bと、圧電基板5の一つの角隅部に中間部7を連接一体化されてこの中間部から圧電基板5の2つの端縁と離間しつつ並行に延びる2本の支持腕9a、9bを備えたL字状の支持部9と、各励振電極15a、15bから支持腕9a、9bに沿って夫々延びるリード電極17a、17bと、を備えている。 (もっと読む)


【課題】外部の実装基板の発熱による外部接続用電極端子から圧電振動素子と集積回路素子への熱到達時間の差を小さくし圧電振動素子の温度特性の温度補償を集積回路素子で正確に行うことができる圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電発振器は、基板部111の他方の主面に設けられた集積回路素子搭載パッド118に接続されている配線パターンのうち、ビアホール導体119を介して外部接続用電極端子と接続されている配線パターン114の幅が、他の配線パターンの幅に比べて大きくなるように形成されている。 (もっと読む)


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