【課題】小型な振動片であっても静電容量を大きくし、負荷容量の変化に対して発振周波数感度の低い圧電振動片、圧電振動子、および圧電発振器を提供する。
【解決手段】基部１０と、前記基部１０より延伸して形成され屈曲振動する振動腕２０、３０とを備え、圧電材料からなる振動片であって、前記振動腕の表裏面と側面とに形成された駆動電極と、前記振動腕の先端方向に前記駆動電極から離間して前記振動腕の表裏面に形成された非駆動電極と、を備える。 （もっと読む）

【課題】熱弾性効果に起因するＱ値の低下の防止と同時にＣＩ値を下げることを図る。
【解決手段】基部と、前記基部より延伸して形成され、屈曲振動する屈曲振動部を備える振動腕とを備える振動片であって、前記屈曲振動部は、前記振動腕の前記屈曲振動の振動方向にほぼ平行な１対の主面を備え、前記主面の両面もしくはどちらか一方の面に前記振動方向に直交する方向に形成された溝部を３以上備え、前記振動腕の振動方向に直交する外平面と、前記外平面に最も近い前記溝部によって形成される外壁と、隣り合う前記溝部により形成される内壁の一部もしくは全部を電気的に屈曲振動させる振動片。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片が収容されたパッケージ内の真空度の低下を抑制できる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の第１キャビティーに収容された圧電振動片７０と、第１キャビティーに収容され圧電振動片７０を支持するリード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、第１キャビティーを封止するリッドと、を含み、圧電振動片７０に形成された振動片端子８１，８２，８３，８４，８５，８６と、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６とは、金属間接合されており、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、パッケージベース１２に形成されたパッケージベース端子２１，２２，２３，２４，２５，２６とは、金属間接合されている。 （もっと読む）

【課題】共振周波数が安定し、周波数特性を向上させることができる圧電振動片の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、水晶の原石などから、水晶の結晶軸としての互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に対して所定の角度で切り出されたＺ板を基材とし、外形形状がエッチングによって形成された水晶振動片であって、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる腕部１５と腕部１５の先端部に形成され腕部１５より幅が広い錘部１６とを有する一対の振動腕１１と、を備え、振動腕１１が、腕部１５と錘部１６との結合部に、腕部１５から錘部１６に近づくに連れて幅が広がるテーパー部１８を有し、テーパー部１８と腕部１５との成す角度が１４０度〜１７０度の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型化，薄型化及び高機能化を実現することが可能な半導体装置、半導体装置の製造方法、電子部品、回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体基板１０と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられた外部接続端子３７と、半導体基板１０の第１の面１０ａに設けられるとともに、外部接続端子３７と電気的に接続された第１電極２２と、半導体基板１０の第１の面１０ａと対向する第２の面１０ｂに設けられる電子素子と電気的に接続される第２電極２３と、半導体基板１０の第２の面１０ｂに設けられるとともに、第２電極２３に至る溝１１と、該溝１１の内部に設けられるとともに、第２電極２３の裏面２３ａと電気的に接続された導電部１２とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周波数が安定するまでの時間を短縮することができると共に、消費電力を低減出来る圧電発振器の提供。
【解決手段】温度補償を行う前の状態で、温度に対する変曲点近傍の変動が０ｐｐｍ／℃又は、０ｐｐｍ／℃近傍となる圧電振動素子１２０と、集積回路素子１３０には、圧電振動素子の共振周波数に基づいて発振信号を出力する第１のインバータＩＮＶ１と、負荷容量になる可変容量ダイオードＣＶ１、ＣＶ２を含む発振回路部Ｘと、発振信号を増幅する第２のインバータＩＮＶ２を含む増幅回路部Ｙと、温度補償用制御データを記憶するためのメモリ部Ｍと、温度補償用制御データに基づき、温度補償を行なう温度補償信号制御回路部Ｔと、第１のインバータＩＮＶ１と電源電圧端子Ｖｄｄの接続間及び増幅回路部の第２のインバータＩＮＶ２と電源電圧端子Ｖｄｄの接続間に配置され、インヒビット端子ＩＮＨからの信号により動作するスイッチＳＷ１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子機器に搭載する場合に搭載面積を抑えることができ、搭載されている部品素子が外部から電磁波の影響を抑えることができるモジュールを提供する。
【解決手段】一方の主面に凹部空間が設けられ他方の主面に部品素子搭載パッドが設けられているカバーと、前記凹部空間の底面及び側面に一体的に設けられている金属からなるシールド膜と、前記部品素子搭載パッドに搭載されている部品素子と、から構成されていることを特徴とするモジュールと 配線基板と、前記配線基板に搭載されている配線基板用部品素子と、から主に構成されており、前記配線基板に搭載されている前記配線基板用部品素子が前記凹部空間内に収納され、前記シールド膜が所定の一つの配線基板接続端子と電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基部の強度が向上し、耐衝撃特性を向上させることができる振動片の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、水晶の原石などから、水晶の結晶軸としての互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に対して所定の角度で切り出されたＺ板を基材とし、外形形状がエッチングによって形成された振動片であって、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる一対の振動腕１１と、基部１０をＸ軸方向に切り欠いた切り欠き部１２，１３と、を備え、切り欠き部１２が、基部１０をＸ軸のプラス側からマイナス側へ切り欠き、切り欠き方向に沿った辺１２ａと基部１０の外周１０ｂとの間に、切り欠き部１２の幅が外周１０ｂに近づくに連れて広がるように形成された傾斜部１２ｃを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を抑制すること。
【解決手段】図２に示す振動子１０は、互いに対向する位置に配置され、同一材料の一対の筐体となる基板１２、１３と、基板１２、１３にそれぞれ設けられる励振用の電極１７、１８と、基板１２、１３間に設けられ、電極１７、１８に電圧が印加されることにより発振する可動部１６と、可動部１６を支持し、外力の可動部１６への伝達を抑制する少なくとも２つの支持部１５、１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子とＩＣ素子の外形形状の異なる組み合わせであっても自由に対応可能とし、特に圧電振動子と、これよりも小さいＩＣ素子を組み合わせて実装する際の安定化を向上させた圧電発振器を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の圧電発振器１０は、パッケージ２８内に圧電振動片２２を気密封止した圧電振動子２０と、前記パッケージ２８よりも平面視して外形が小さく、前記圧電振動子２０の一方の主面と電気的に接続して発振させるＩＣ素子４０と、少なくとも前記ＩＣ素子４０の外形を囲む大きさの開口６２と、一方の主面に前記ＩＣ素子４０のパッド電極４４と電気的に接続したリード電極６４を備えたテープキャリア部６０と、からなることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、長辺方向がＸ軸であり、短辺方向がＺ’軸であり、厚み方向がＹ’軸である直方体状の圧電素板に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極１２２から前記圧電素板に対して同じ長辺に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、前記圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、前記２個一対の搭載部１１３にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１４が設けられている素子搭載部材１１０と、前記圧電振動素子１２０を気密封止する蓋部材１３０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】容易に周波数調整が可能な振動片の構成を提供する。
【解決手段】基部１５と、基部１５から延びる面外振動をする振動腕１１，１２，１３と、振動腕１１，１２，１３の共振周波数を調整する第１質量部５１，５２，５３と、を有し、第１質量部５１，５２，５３は振動腕１１，１２，１３の面外振動により圧縮または伸長する第１面と、第１面が圧縮した時に伸長し第１面が伸長した時に圧縮する第２面とを有し、第１質量部５１，５２，５３は第１面および第２面の少なくとも一方の面であって、振動腕１１，１２，１３の基部１５側の端部から先端部までの長さの略中心に形成されている。 （もっと読む）

【課題】振動特性を損なわず、精度の高い周波数調整を可能とする振動片を提供する。
【解決手段】基部１５と、基部１５から延びる面外振動をする振動腕１１，１２，１３と
、振動腕１１，１２，１３に形成され振動腕１１，１２，１３を励振させる励振電極と、
振動腕１１，１２，１３に形成され振動腕１１，１２，１３の周波数を調整する第１質量
部５１，５２，５３と、を有し、第１質量部５１，５２，５３および励振電極は振動腕１
１，１２，１３の面外振動により圧縮力と伸長力とが交互に加わる対向する面の一方の面
に配置され、第１質量部５１，５２，５３が基部１５から振動腕１１，１２，１３の長さ
の１／２を超えた振動腕１１，１２，１３の先端側であり、かつ、密度Ｄ（×１０³ｋｇ
／ｍ³）が、２．２０≦Ｄ≦８．９２、の範囲内にある金属膜または絶縁膜で形成されて
いる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージ内に圧電振動子と電子回路素子とを収納した圧電発振器を提供する。
【解決手段】 所定の振動数で振動する圧電振動片（１１）と、複数の電極パッド（１２１）を有し圧電振動片（１１）を発振させる電子回路素子（１２）とを備える箱形状のパッケージ（２０）と、パッケージを密封するリッド（１３）とを有する圧電発振器（１００）であって、複数の電極パッド（１２１）に対応してパッケージ（２０）の内面に形成された開口（１７２）と底面（１７３）とを含む複数の溝部（１７）と、溝部の底面（１７３）に形成され、電極パッド（１２１）が接合材（１２２）を介して接合する接続電極（１６２）とを備え、溝部の開口（１７１）の面積が、溝部における底面から所定の高さの断面の面積より小さい。 （もっと読む）

【課題】十分な周波数可変量を有する電圧制御型の圧電発振器、および、それに用いる圧電振動片を提供する。
【解決手段】水晶振動片１において、水晶基板の一方の主面側の第１突部５Ａ上には、駆動用の電極である第１励振電極１５Ａが設けられ、水晶基板の一端側近傍には第１外部接続電極１８Ａが設けられている。第１励振電極１５Ａと第１外部接続電極１８Ａとは、第１電極間配線１６Ａにより電気的に接続されている。同様に、水晶基板の他方の主面の第２突部５Ｂ上には、第１励振電極１５Ａの対向電極である第２励振電極１５Ｂが設けられ、水晶基板の一端側近傍の上記第１外部接続電極１８Ａと平面視で重ならない領域に設けられた第２外部接続電極１８Ｂとが、第２電極間配線１６Ｂにより電気的に接続されている。第１電極間配線１６Ａと、第２電極間配線１６Ｂとは、平面視で重なる立体交差領域１７を有している。 （もっと読む）

【課題】レーザーを金属片に照射することによって、パッケージのリッドに形成された貫通孔を塞ぐ際に、レーザーがキャビティーに侵入することを防止することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００の製造方法は、金属板１０に、窪み部２２を形成するとともに窪み部２２の内面に貫通孔２４を形成して、リッド２０を形成する工程と、圧電振動片６０が収容されたパッケージベース３０に、窪み部２２がパッケージベース３０側に突出するようにリッド２０を固定する工程と、窪み部２２に金属片９０を配置する工程と、貫通孔２４を介して、キャビティー３２を減圧する工程と、金属片９０にレーザーＬ１を照射して金属片９０を溶融させ、貫通孔２４を塞ぐ工程と、を含み、リッド２０を形成する工程では、貫通孔２４を、金属板１０の厚み方向と直交する方向に向けて形成する。 （もっと読む）

【課題】 ディスペンサにより導電性接着剤を塗布した場合に、導電性接着剤の滴下量と滴下位置にばらつきがあっても、圧電素子の電極と導電性接着剤が接触する位置が一定で、接触面積も一定となるような取り付け構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 圧電振動子は、凹部１４−１，１４−２を有するパッケージ１２と、突起電極３２−１，３２−２を有する圧電素子３０と、凹部内に収容された導電性接着剤１６とを含む。突起電極３２−１，３２−２は凹部１４−１，１４−２内の導電性接着剤１６中に埋め込まれて固定されている。 （もっと読む）

【課題】接合される部材の材質によらず、閉空間に収納したデバイスを簡単かつ確実に気密封止することができる封止型デバイスの製造方法、およびかかる封止型デバイスの製造方法により製造された信頼性の高い封止型デバイスを提供すること。
【解決手段】水晶振動子１の製造方法は、ケース２と蓋体４とを用意する工程と、凹部２２内に水晶振動片５を収納する工程と、ケース２の接合面２３１に第１の接合膜３１を成膜するとともに、蓋体４の接合面４０１に第２の接合膜３２を成膜する工程と、エネルギーを付与することにより、各接合膜３１、３２に接着性を発現させる工程と、接合面２３１と接合面４０１とが対向するように重ね合わせることにより、凹部２２を気密封止し、水晶振動子１を得る工程とを有する。ここで、第１の接合膜３１と第２の接合膜３２とで成膜パターンが異なっており、それぞれの合成パターンは閉じた枠状を形成するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】 引回しパターンの設計の自由度を確保しつつ、ウェハ状態での一括処理を行うことができ、従って製造効率を向上させることができる圧電振動子及び発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミックからなり、圧電振動素子を搭載するための搭載領域を有する素子搭載部材と、素子搭載部材が有する前記搭載領域に搭載された圧電振動素子と、セラミックからなり、ポリイミドからなる接合材が一方の主面に設けられた蓋部材と、を備え、加熱しながら圧着するによって、素子搭載部材と蓋部材の接合材とが接合されて構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣＩ値を低減し、不要な振動の発生を抑えた小型の振動片を提供する。
【解決手段】圧電振動片８１は、基部２２の一端側から二股に別れて互いに並行して延出する一対の振動腕８３と、各振動腕８３の先端側に設けられた錘部８５と、各振動腕８３の長手方向に沿った有底の第１溝部８７と、を有している。第１溝部８７の基部２２側から先端側までの側面には第１励振電極８９が形成され、振動腕８３の基部２２側から先端側までの側面には第２励振電極９０が形成されている。各振動腕８３の基部２２との接続部分となる基端から先端（錘部８５の先端）までの長さＬの半分Ｌ／２よりも先端側の第１溝部８７には、質量付加のための溝内突部９５が形成されている。 （もっと読む）