【課題】圧電振動子とＩＣチップ搭載実装基板との半田接合状態を均一にして、圧電振動子の端子とＩＣチップ搭載実装基板の接続端子との間に正常な半田フィレットを形成させ、近接するＩＣ実装用の電極パッドとの干渉を防止しつつ、当該接合部分の強度を向上した圧電発振器を提供する。
【解決手段】圧電振動子２の端子２７と、圧電振動子２と共に発振回路を構成するＩＣチップ３３を搭載した実装基板３の接続端子３６の間に配置する半田ボール４が溶融した際に、その流動を規制して半田を所定の領域に留置する中間層５を設けた。中間層５は、近接して配置されている配線パターンや電極３５に半田ボールの溶融半田が流れないようにする、所謂ソルダレジストとしての機能も有する。 （もっと読む）

【課題】複数の出力端子からの信号の出力状態を制御した場合であっても、所望の出力特性を得ることができる圧電発振器および電子機器を提供すること。
【解決手段】実施形態の圧電発振器によれば、圧電振動素子と、回路素子と、素子搭載部材とを備える。回路素子は、圧電振動素子に接続され、圧電振動素子の振動に応じた出力信号を生成する発振回路と、複数の出力端子と、複数の出力端子からの出力信号の出力状態を制御する制御回路とを有する。素子搭載部材は、複数の外部接続用端子が形成されると共に、圧電振動素子と回路素子とを電気的に接続する第１の導電路と、出力端子と外部接続用端子とを電気的に接続する第２の導電路とを含む多層の配線領域が形成される。第１の導電路と第２の導電路とは、配線領域の積層方向において交差しない。 （もっと読む）

【課題】低背化を図ることができる圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】実施形態に係る圧電デバイスは、素子搭載部材と、圧電素子と、集積回路素子と、蓋部材と、を備える。素子搭載部材は、一方の主面に電極パッドが形成された基板部と、基板部の外縁に形成される側壁部と、基板部の一方の主面と側壁部とに囲まれた第１の素子搭載領域と、基板部の他方の主面と側壁部とに囲まれた第２の素子搭載領域とを有する。圧電素子は、第１の素子搭載領域に配置され、電極パッドに接続される。集積回路素子は、第２の素子搭載領域に配置される。蓋部材は、第１の素子搭載領域を気密封止する。素子搭載部材は、電極パッドに電気的に接続された引き出し配線と、引き出し配線と集積回路素子との間に電気的に接続されたビア導体とをさらに含み、ビア導体が側壁部に形成される。 （もっと読む）

【課題】多段の基板を用いる水晶発振器における当該多段の基板を支える新規な構造を採用し、半田固定やフランジなどの形成を必要としないでも強固に埋設して自立させることでリフロー処理での基板位置ずれを起こさず、各搭載部品の確実な固定の確保、組み付け作業の容易化、全体としての低コスト化を図った多段部品搭載型の水晶発振器を提供する。
【解決手段】メイン基板１とサブ基板２，３を所定間隔で保持する支柱４，５として多角形断面形状をもつ単純な棒状細線を採用し、この支柱４，５を埋設あるいは貫通させる基板側に丸穴４１、あるいは貫通丸孔２１，３１を設け、これらの丸穴あるいは貫通丸孔に支柱を圧入する。丸穴４１あるいは貫通丸孔２１，３１の内径をＤとし、前記支柱の前記丸穴あるいは貫通丸孔の内側壁と当接する切断面における径方向外径の最大寸法をｄとしたとき、ｄ≧Ｄ＋ΔＤとした（ΔＤは丸穴あるいは丸貫通孔を形成する際に許容される内径の公差「±ΔＤ」のうちの最大公差（＋ΔＤ））。 （もっと読む）

【課題】圧電振動素子を絶縁容器内にシリコーン接着剤により保持した状態で気密封止した構造の圧電デバイスにおいて、シリコーン接着剤から放出されるシリコーン蒸気成分が圧電振動素子の金属膜上に付着堆積することによって共振周波数が経時的に最終目標周波数よりも低下する不具合を解決することができる圧電振動素子、圧電振動子、圧電発振器、及び周波数安定化方法を提供する。
【解決手段】厚み滑り系の圧電材料から成る圧電基板２０と、該圧電基板面に形成した金属膜２１とを備えた圧電振動素子を導電性接合部材により容器内に保持した圧電振動子において、雰囲気中に露出している金属膜表面が、非結合電子対をもった物質との化学吸着によって形成された膜３０によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】周波数温度特性が良好であり、且つ短期安定の優れた圧電デバイスを得る。
【解決手段】圧電デバイスは、圧電振動素子１０と、感温部品３０と、これらを収容する容器２０と、を備え、容器２０底部には実装端子２２ａ〜２２ｄが設けられている。実装端子２２ｂと圧電振動素子１０とを、第１の熱伝導部２３ａ、２３ｄと第１の配線パターン２６ａにより、電気的に接続し、且つ実装端子２２ｃと感温部品３０とを、第２の熱伝導部２４ｂと第２の配線パターン２６ｂとにより、電気的に接続して構成した圧電デバイスである。 （もっと読む）

【課題】電子部品用パッケージにおいて、金属カバーをベースに半田接合して封止する際、溶融した半田がパッケージ内部に金属カバーの内壁を伝わって流入するのを防止し、半田玉によるパッケージ内で発生する内部音の発生を回避する。
【解決手段】電子部品用パッケージにおいて、平面視略正方形のベース２と、該ベース２に直立して固定された複数のリードピン端子５と、該リードピン端子５に浮いた状態で保持された印刷回路基板３と、該印刷回路基板３の主面上に設けられた圧電振動子４と、前記ベース２に嵌合された金属カバー６とからなる電子部品用パッケージにおいて、前記ベース２の外周部周縁に鍔状に突出した枠部２ａを設け、該枠部２ａの外周側面２ｃに前記金属カバー６の内周壁６ａを嵌合した後、両者を半田付けＳして封止する。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスを小型化、低背化し、且つコストを低減する手段を得る。
【解決手段】電子デバイスは、第１の電子素子２０と、第１の電子素子２０を搭載する絶縁基板１１と、を備えた電子デバイスであって、絶縁基板１１は一方の主面に第１の電子素子２０を搭載する電極パッド１２を有すると共に、他方の主面に実装端子１３を備え、第１の電子素子２０に設けた端子と電極パッド１２とは、接続用導電部材１５を介して導通接続されている。 （もっと読む）

【課題】高価なセラミック板を焼成・積層して形成したＨ型断面のパッケージを使用しないで、水晶片を密封封入したパッケージ（水晶振動子）をＩＣ実装基板に積層接合して、廉価な表面実装用水晶発振器を構成するようにする。
【解決手段】表面実装用水晶発振器において、ＩＣチップ４を接合したＩＣ実装基板７と気密封止された水晶片３と水晶パッケージ２ａ，２ｂとからなる水晶振動子２とを積層して接合し、該ＩＣ実装基板７の水晶振動子接続端子９ａと該水晶振動子の端子９ｂとを導電体６ａ、例えば、コアなし半田ボールまたは異方性導電シート、により接続したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】単層絶縁基板に貫通孔を形成し、この貫通孔の内壁に成膜する金属膜の密着度をあげ、小型、低背化した電子部品用の容器、これを用いた電子デバイスを得る。
【解決手段】回路基板１は、単層絶縁基板１０と、貫通孔１５と、単層絶縁基板の両主面に設けた配線導体２０ａ、２０ｂと、を備えた回路基板である。貫通孔１５は、単層絶縁基板の両主面に形成した第１の凹部１５ａと、第２の凹部１５ｂと、両凹部間を連通させる貫通部１５ｃと、を有している。第１の凹部１５ａと第２の凹部１５ｂとの重なる部分の開口面積が、両凹部の何れか大きい方の開口面積の１／２以下であり、第１及び第２の凹部１５ａ、１５ｂ、及び貫通部１５ｃの夫々の内壁面は、金属膜１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性に優れ、製造誤差が小さく、低コストであり、かつ、製造が容易であって水晶片からの電極の引き出しも簡単に行うことができる水晶デバイスを得る。
【解決手段】外周部２ｂと外周部２ｂから「コ」の字状の切込溝１５によって部分的に分離している振動領域２ａとを有する水晶片２と、水晶片２の上下から水晶片２の外周部２ｂの全周に対して低融点ガラス層８ａ，８ｂを介して接合することにより水晶片２を挟む上側容器１ａ及び下側容器１ｂとを設け、上側容器１ａ、下側容器１ｂ及び水晶片２の外周部２ｂによって形成された空間内に、水晶片２の中央部である振動領域２ａが密閉封入されるようにする。水晶片２から下側容器１ｂへの電極引き出しには、導電性接着剤７を使用する。 （もっと読む）

【課題】外部発振回路に接続され、周波数温度特性と周波数ドリフト特性の優れた、小型で低コストの振動デバイスを得る。
【解決手段】圧電振動素子１０と、感温素子３０と、容器２０と、を備えた振動デバイスであって、容器２０は、圧電振動素子用の電極パッド２８ａ、２８ｂと実装端子２２ａ、２２ｂを有する第１の絶縁基板２０ａと、シールリング４２を有する第２の絶縁基板と、蓋部材３８と、を備えている。容器２０は、一方の長手方向両端部寄りに夫々側面電極４０を有し、これに感温素子３０は接合され、側面電極４０の１つはシールリング４２と接続され、実装端子と電極パッドとは、熱伝導部により電気的及び熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動デバイスの内部空間へのロウ材の流入を防止し、気密信頼性の高い圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】水晶発振器は、電子部品素子の収容空間と側壁２０を有する容器を、ロウ材６を介して蓋５で気密に接合した圧電振動デバイスである。側壁２０の天面には溝１０が形成され、溝１０の内部にロウ材が流入するとともに、溝１０の内周側の開口端１０２Ｅを起点として、蓋５の前記開口端１０２Ｅから鉛直上方に伸びる仮想線Ｌよりも内側に対応する領域にかけてロウ材６のフィレットＦ１が形成されて蓋５と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】 金属バンプを介した容器と圧電振動素子や電子部品素子との接合信頼性を向上させた圧電振動デバイスと当該圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶発振器１は、水晶振動素子３と集積回路素子４を容器２に収容し、容器２に蓋５を接合することにより、水晶振動素子３および集積回路素子４を気密に封止した構成となっている。容器２の内底面２２には凹部を有する電極パッド１０が形成され、集積回路素子４の接続端子上には断面視凸状の金属バンプＢが配され、金属バンプＢの一部が前記凹部の壁面に対応するように埋入した状態で集積回路素子４と容器２とが接合されている。 （もっと読む）

【課題】 パッケージを封止する際に、金属屑が水晶片に付着するのを防ぎ、特性の劣化を防止して信頼性を向上させることができる水晶振動子及び水晶発振器を提供する。
【解決手段】 水晶片２が搭載されたセラミックパッケージの側壁１２の上端部にメタライズ層１３が形成され、メタライズ層１３の上部に、幅がパッケージ側壁の厚みより薄いシールリング１４０が形成され、シールリング１４０の内側で、メタライズ層１３の上部のシールリング１４０が形成されていない余白領域に、シールリング１４０に略内接してリッド３０が搭載され、シールリング１４０の内側の側面とリッド３０の外側の側面とが溶接されてセラミックパッケージが封止された水晶振動子及び水晶発振器としている。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値を向上させ、弾性表面波共振子の小型化を可能とする。
【解決手段】水晶基板上に弾性表面波を励振する電極指を有するＩＤＴが設けられた弾性表面波共振子において、ＩＤＴは、中央部に配置された第１領域と、第１領域の両側に配置された第２領域および第３領域とを備え、第１領域では周波数が一定であり、第２領域および第３領域ではＩＤＴの端部に近づくに従い周波数が順次低くなる部分を含み、第１領域における周波数をＦａ、第２領域における端部の周波数をＦｂ_M、第３領域における端部の周波数をＦｃ_N、としたとき、０．９８１５＜Ｆｂ_M／Ｆａ＜０．９９５３、かつ、０．９８１５＜Ｆｃ_N／Ｆａ＜０．９９５３、である。 （もっと読む）

【課題】水晶デバイスおよび電子機器の小型化を図ること。
【解決手段】実施形態によれば、容器体と、水晶素子と、電解質部材とを備える水晶デバイスが提供される。容器体は、１または複数のキャビティを有する。水晶素子は、キャビティ内に配置される。電解質部材は、少なくとも一部がキャビティ内に配置される。また、実施形態によれば、これらの容器体と、水晶素子と、電解質部材とを備える水晶デバイスを搭載した電子機器が提供される。 （もっと読む）

【課題】接合部材を介した電極端子と電子素子との短絡を回避可能な振動デバイス、及びこの振動デバイスを備えた電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、サーミスター２０と、第１主面３３に水晶振動片１０が搭載された第１凹部３４が設けられ、第１主面３３の反対側の第２主面３５にサーミスター２０が収納された第２凹部３６が設けられたパッケージベース３１と、を備え、パッケージベース３１の第２主面３５には、水晶振動片１０またはサーミスター２０と接続された電極端子３７ａ〜３７ｄが設けられ、第２主面３５における電極端子３７ａ〜３７ｄと第２凹部３６との間には、電極端子３７ａ〜３７ｄと外部部材とを接合する図示しない接合部材の第２凹部３６への侵入を規制する規制部５０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子素子の電極と外部部材の接合部材との接触を回避可能、且つ、電子素子の固定強度の低下を抑制可能な振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、両端に電極２１，２２を有するサーミスター２０と、第１主面３３側に水晶振動片１０が搭載され、第２主面３５に設けられた第２凹部３６にサーミスター２０が収納されたパッケージベース３１と、を備え、パッケージベース３１の第２主面３５側の４隅のそれぞれには、水晶振動片１０またはサーミスター２０と接続された電極端子３７ａ〜３７ｄが設けられ、サーミスター２０は、長手方向がパッケージベース３１の長手方向と交差するように配置され、パッケージベース３１の短手方向に沿って設けられている互いに隣り合う電極端子３７ａ（３７ｃ）と電極端子３７ｂ(３７ｄ)との間の距離Ｌ１は、サーミスター２０の電極２１，２２同士を結ぶ方向の長さＬ２よりも長い。 （もっと読む）

【課題】振動片のＱ値の低下の抑制、及びＱ値の低下が抑制された振動片を備えた振動子、発振器、電子機器の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、基部１０と、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃに設けられた励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、を備え、励振電極１２ａ，１２ｂ，１２ｃが、振動腕１１ａ，１１ｂ，１１ｃの主面１０ａ側に設けられた第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１と、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１に対向して設けられた第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２と、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１と第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２との間に延在する圧電体１３と、を有し、第１電極１２ａ１，１２ｂ１，１２ｃ１及び第２電極１２ａ２，１２ｂ２，１２ｃ２の少なくとも一方に、ＩＴＯを用いていることを特徴とする。 （もっと読む）