【課題】 圧電振動素子とＩＣチップを同一のパッケージ内に封止した圧電発振器において発生し易いＤＬＤ特性不良を防止できる圧電発振器の製造方法を提供すること。
【解決手段】 シリコンウェハ３１の集積回路が形成されていない面をケミカルポリッシュする工程（Ｓ２）と、シリコンウェハ３１を洗浄する工程（Ｓ３）と、シリコンウェハ３１をＩＣチップ６個片に切断する工程（Ｓ５）と、ＩＣチップ６を絶縁容器の凹陥部内にフェイスダウンでボンディングする工程と、圧電振動素子を絶縁容器内に搭載する工程と、金属蓋により封止する工程とからなる。 （もっと読む）

【目的】外形寸法、特に平面外形を自在に変更できて、生産性を向上する外形自在型とした表面実装デバイスを提供する。
【構成】少なくとも水晶片を収容した容器本体の外底面に外部端子を有する表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体よりも平面外形が大きく、前記外部端子と電気的に接続する実装端子を有する実装台座を、前記容器本体の外底面に装着したことを特徴とする外形自在型とした構成とする。また、前記容器本体の内底面には前記水晶片と電気的に接続する内部端子を有し、前記外部端子は前記内部端子と電気的に接続して水晶振動子を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、組み立て工程を簡略化して生産性を向上させることができる圧電発振器を提供することである。
【解決手段】多数個の凹状の開口部１０を有する容器１側面で互いにつながった構成のシート型基板５０に形成され、それぞれの凹状の開口部１０を有する容器１には圧電振動子１２が搭載されており、凹状の開口部１０を有する容器１は凹状の開口部１０に載置された蓋体４により気密封止されており、それぞれの容器１の凹状の開口部１０と反対方向の容器底面２０に基板２を介して載置される圧電振動子１２と導通する少なくともひとつの集積回路２２を含む複数のチップ型電子部品２４が載置されている圧電発振器Ａを多数個有することにより目的を達成する。 （もっと読む）

【目的】平面外形及び高さ寸法を小さくして信頼性の高い特に電圧制御型とした表面実装発振器を提供する。
【構成】ワイヤーボンディングによるＩＣチップと水晶片と回路素子とを凹状とした容器本体内に収容してなる表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体は長手方向に沿う両辺側に対向した一対の内壁段部を有するとともに、前記一対の内壁段部は長手方向に沿って高さの異なる上段部と下段部とを有し、前記一対の内壁段部のうちの前記上段部の少なくとも一方には前記水晶片の長さ方向の一端部を保持して前記水晶片の長さ方向を前記容器本体の短手方向として、前記水晶片の下面となる前記容器本体の内底面には前記回路素子を配設し、前記一対の内壁段部のうちの前記下段部の間となる前記容器本体の内底面には前記ＩＣチップを配置して前記ＩＣチップからのボンディング線を前記下段部に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 圧電デバイス用のパッケージを短くしても、圧電振動片の長さを確保すると共に、圧電振動片を精度よく載置して、優れた所定の振動特性を得ることができる圧電デバイス用パッケージ、圧電デバイス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電振動片２０を収容するための内部空間Ｓ１を備えた圧電デバイス用のパッケージ３７であって、内部空間Ｓ１に露出した内側底面３７ａは、圧電振動片２０の固定端２０ａ側で低く、固定端２０ａと反対側で高くなる傾斜面を有しており、この傾斜面は圧電振動片２０の振動領域を避けるように設けられている圧電デバイス用のパッケージ。 （もっと読む）

【課題】 弾性表面波チップを小型に形成して製造コストを低減しつつ弾性表面波チップの固定を確実に行うことができるパッケージと、このようなパッケージを利用した圧電発振器を提供すること。
【解決手段】 パッケージ３１内に、集積回路素子３４と、この集積回路素子と接続される弾性表面波チップ３３とを収容した圧電発振器３０であって、前記パッケージが、内部の下側に配置され前記集積回路素子を収容するための下側収容部Ｓ３と、前記下側収容部の開口よりも大きな開口を有し、前記下側収容部の開口周縁に形成された上向き段部４５（４６）に、前記弾性表面波チップを載置固定するための上側収容部Ｓ４を有しており、前記上側収容部が、前記下側収容部に対して、これらの幅方向Ｘに関して、一方に偏った位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 水晶振動片と保持器とをシリコーン系の導電接着剤を用いて接続する場合においても、通電性を阻害することのない接続電極を、工程数を増やすことなく形成することにより、安価な圧電振動子を提供する。
【解決手段】 圧電振動子である水晶振動子１は、水晶振動片２の接続電極３４が保持器３０にシリコーン系の導電接着剤３５によって接続されている。水晶振動片２の表面には、前述した接続電極３４、接続電極３４と接続する励振電極３３、及び腕部２２、２３の先端近傍に設けられた周波数調整用電極３８が形成されている。接続電極３４は、水晶振動片２の表面に設けられた第一金属層であるクロム層３８ａの１層構造であり、周波数調整用電極３８は、クロム層３８ａと、クロム層３８ａの表面に設けられた第二金属層である金層３８ｂと、金層３８ｂに重ねて設けられた金又は銀で形成される錘金属層３８ｃの３層構造である。 （もっと読む）

【課題】 構造がシンプルで組み立てが容易で、小型・薄型化に適し、更に低コストで製造できる高安定圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動子１０のフランジ１２を上部周縁に係止しつつ円筒ケースを嵌合支持する貫通孔２１を有した恒温槽プリント基板２０と、上面に金属製フランジを支持した恒温槽プリント基板上面に密着配置され且つ発振回路部品を含む主要部品を下面に搭載するとともに圧電振動子のピンと電気的に接続され、更に上面には調整部品を搭載した発振回路プリント基板３０と、恒温槽プリント基板の上面に搭載されるパワートランジスタ、ヒータと、を備えた発振器ユニット２と、を備え、貫通孔２１の内壁、及び上部周縁にグランドメッキパターン２３ａ、２３ｂを形成してグランドメッキパターンに圧電振動子の円筒ケース外周面及びフランジ下面を密着させ、更にパワートランジスタ又はヒータの各接地側端子をグランドメッキパターンと電気的及び熱的に接続した。 （もっと読む）

本発明は、ケースのハウジング（８）に配置される少なくとも１つの共振器要素（５）を備える電子構成要素（１）に関する。上述されたケースは、ベース（２０）と少なくとも１つの環状側壁（３）を有する主要部分（２）と、ケースのハウジングを気密封止するために主要部分に固定されるカバー（４）とを備える。さらに、カバーの一部は、ケースが閉鎖された後、共振器要素を光学的に調節することを可能にするために、光ビームの決定波長に対して透過性である。本発明によれば、カバーは、リムの一部が、電子構成要素が側方衝撃に対して保護されることを保証するために、カバー（４）の横面の好ましくはすべてを囲むように、好ましくはセラミックの主要部分の側壁（３）のリム（７）に固定される。
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【課題】 小型化が可能であり、かつ、機械的強度に優れた温度補償型水晶発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 セラミック基板内部に回路部品１２１ａ〜１２１ｃが埋設された樹脂基板１２０上に、内部の空間１１３に水晶振動子１１４が収納されたパッケージ１１０を実装することにより、温度補償型水晶発振器１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】 振動片の発振周波数の合わせ込みが容易で、振動片の目標周波数調整への分解能が向上する振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 基部１１０と、前記基部から突出して形成されている振動腕部１２１，１２２と、前記振動腕部の表面部１０１及び／又は裏面部１０２に形成される溝部１２３，１２４と、前記振動腕部に形成される微調用電極部１２８ａ、１２９ａと、を備える振動片であって、前記微調用電極部は、前記振動腕部の右側面部及び左側面部、並びに表面部又は裏面部に配置され、前記表面部では前記微調用電極部が一定の間隔を設けて複数配置されていると共に、前記裏面部では、前記表面部で前記微調用電極部が形成されている部分に対応する部分を回避して前記微調用電極部が複数配置されていることで振動片を構成する。 （もっと読む）

【課題】 シールド効果を維持しつつ、放熱性を向上させる。
【解決手段】 シールドケース１２の互いに対向する側面に、矩形状の開口部１３ａ、１３ｂを形成するとともに、その開口部１３ａ、１３ｂを増幅器２の近辺に配置する。 （もっと読む）

【課題】 基本波のＣＩ値を低く抑えながら、ＣＩ値比を一定に保持すると共に、基部を短くしても、振動片、素子間のＣＩ値バラツキを小さくし、並びに振動片全体も小型化できる振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 基部１１０と、この基部から突出して形成されている振動腕部１２１，１２２と、前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部１２３，１２４が形成されている振動片であって、前記基部に切り込み部１２６が形成されていると共に、前記溝部の一部に電極部１２３ａ，１２４ａが形成され、前記振動腕部の側面の一部にも電極部１２３ｂ，１２４ｂが形成されていることで振動片１００を構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基部を短くしてもＣＩ値の振動片素子間のバラツキが安定すると共に振動片全体も小型化できる振動片、これを有する振動子、この振動子を備える発振器及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基部と、この基部から突出して形成されている振動腕部と、を有する振動片であって、前記振動腕部の表面部及び／又は裏面部に溝部が形成されていると共に、前記基部に切り込み部が形成されていることを特徴とする振動片により、達成される。その構成によれば、前記基部に切り込み部が形成されているので、振動腕部が振動する際に、垂直方向成分を有した振動が生じても、振動腕部の振動が基部側へ漏れるのを、この切り込み部で緩和することができる。したがって、基部を小型化しながら、ＣＩ値の振動片素子間のバラツキを安定化させることができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化を図るため、配線されているプリント基板上に圧電振動子を搭載して構成した圧電発振器であっても周波数のジャンプ現象を生じないようにする。
【解決手段】 多層セラミック板と該セラミック板の外周縁に形成したセラミック側壁部とからなるセラミックパッケージに圧電振動素子を収容して構成する圧電振動子であって、前記セラミック板を前記側壁部底部より底上げし、パッケージの外側底部に凹陥部を形成した圧電振動子とする。 （もっと読む）