【課題】厚みの薄いパッケージであってもこれを構成するウエハの取扱いを容易にすることができるとともに、ウエハ同士を接合した後でも他の厚さ寸法に自在に転用することができるパッケージの製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース基板用ウエハ４０およびリッド基板用ウエハ４１を接合して形成されたウエハ接合体４８の内部に、圧電振動片５を封入可能なキャビティ４を備えたパッケージ１ａの製造方法であって、ウエハ接合体４８を構成するベース基板用ウエハ４０の外面４０ｂおよびリッド基板用ウエハ４１の外面４３のうち、少なくとも一方を研磨するウエハ接合体研磨工程を有する。 （もっと読む）

【課題】屈曲振動等の輪郭振動モードとの結合がなく、且つＣＩの小さなメサ構造の圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１００は、圧電基板１０と、両主面に夫々対向配置された各励振電極２０と、引出電極２２と、パッド２４と、を備えた圧電振動素子である。圧電基板１０は、中央に位置する励振部１４と、その周縁に設けられた薄肉の周辺部１２と、を有し、励振部１４の対向する２つの側面は夫々無段差状の平面であり、励振部１４の他の対向する２つの側面は夫々厚み方向に段差部を有している。各パッド２４は、圧電基板１０の各角隅部と対応する位置に、圧電基板１０を支持部材に固定する支持領域２６を有し、励振電極２０は、励振部１４と周辺部１２の少なくとも一部との振動領域に跨って形成されている。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板１１の一方の主面から、前記主面とは反対側の他方の主面に向けて凹陥した第１の凹陥部１７Ａと、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａに配置された振動部と、前記振動部の外周縁と一体的に接続され前記振動部の厚みより厚い厚肉部１６と、を備える圧電振動片１０であって、前記厚肉部１６に接続され、基板上で一点支持されるマウント部２０を有し、前記圧電基板１１の他方の主面から、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａに向けて凹陥した第２の凹陥部１７Ｂを設け、前記振動部は、前記第１の凹陥部１７Ａの底部１７Ａａ及び第２の凹陥部１７Ｂの底部１７Ｂａにより構成され、前記振動部と前記厚肉部１６との境界には、前記圧電基板１１の両主面共に、前記厚肉部１６の厚み方向に段差を有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造工程の時間短縮化や低コスト化を図れ、且つ実装する素子の高精度な位置決めが可能な電子デバイス及び当該電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイス１００において、キャビティ５０の底面５１を、平面視における面積が蓋部６１よりも小さくなるように形成し、第一の素子３をキャビティ５０の内部に収容する際（キャビティ５０の上方より底面５１に向けて移動する際）、一の側面５２と当該一の側面５２と隣接する他の側面５２とで形成される複数の稜部５３のうち少なくとも何れか３つの稜部５３に当接させることで、キャビティ５０内の目標とする位置に位置決めした状態で収容できるように構成した。 （もっと読む）

【課題】小型圧電振動素子をパッケージに実装する際に、励振電極がパッケージの上下面に接触しない手段を得る。
【解決手段】圧電振動素子１００は、圧電基板１０と、圧電基板１０の両主面に対向配置された励振電極２０と、引出電極２２と、パッド２４と、を備えている。圧電基板１０は、中央に位置する励振部１４と、励振部１４より薄肉で励振部１４の周縁に形成された周辺部１２と、を有している。励振部１４の対向する２つの側面は夫々無段差状の平面であり、励振部１４の他の対向する２つの側面は夫々厚み方向に段差部を有している。圧電振動素子１００が励振されたときに振動変位が十分に減衰する領域の両主面上には、前記圧電基板の主面方向と直交する突起部１１を少なくとも一個備えている。 （もっと読む）

【課題】圧電振動子のパッケージ外部に温度センサーを備えたＩＣ部品を組み込んだ表面実装型圧電発振器において、圧電振動素子の直近に位置しているために同等の熱的状態にある金属製の蓋部材とＩＣ部品とを熱的に結合することによって、起動時の周波数ドリフト特性を含めた高精度な温度特性を実現した。
【解決手段】絶縁基板４と、素子搭載パッド５上に搭載される圧電振動素子２０と、圧電振動素子を気密封止する金属製の蓋部材１０と、絶縁基板外部に配置された外部パッド１２と、発振回路３１と、温度補償回路３３と、温度センサー４０と、を備え、蓋部材と温度センサーとの間、或いは蓋部材とＩＣ部品との間を熱伝導可能に接続し、且つ絶縁基板材料よりも熱伝導率が高い熱伝導部材１５を備えた。 （もっと読む）

【課題】小型、低背であると共にＣＩ値の小さな圧電振動子であり、且つパッケージに搭載するときの歩留まりを改善する手段を得る。
【解決手段】圧電基板１０と、圧電基板１０の両主面の振動領域１４に対向配置した励振電極２０と、引出電極２２と、角隅部に配置したパッド２４と、を備えた圧電振動素子である。圧電基板１０は、中央に位置する励振部１４と、励振部１４より薄肉で励振部１４の周縁に形成された周辺部１２と、を有し、励振部１４の全ての側面は夫々厚み方向に段差部を有している。圧電振動素子が励振されたときに振動変位が十分に減衰する領域の両主面上に、圧電基板１０の主面方向と直交する突起部１１を少なくとも一個備えている。 （もっと読む）

【課題】 ウエハ状態で隣り合った圧電発振器からの影響を与えず実装端子を介して圧電発振器の発振状態を正確に測定できる圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧電発振器（１００）は圧電振動片（１０）と、回路端子（１３１ａ〜１３１ｄ）を有する電子回路素子（１３）と、複数の実装端子（１２５ａ〜１２５ｄ）が形成された実装面と実装面と接合面と第１キャスタレーション（１２２ａ、１２２ｃ、１２２ｅ、１２２ｇ）及び第２キャスタレーション（１２２ｂ、１２２ｄ、１２２ｆ、１２２ｈ）とを有するベース部と、を備える。第１キャスタレーションには回路端子と実装端子とを導電させる第１側面電極（１２３ａ、１２３ｃ、１２３ｅ、１２３ｇ）が形成され、第２キャスタレーションには回路端子及び実装端子と絶縁されている第２側面電極（１２３ｂ、１２３ｄ、１２３ｆ、１２３ｈ）が形成される。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子の提供。
【解決手段】ＡＴカット水晶により形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、周縁で該薄肉部より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０で、該振動片は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向への回転を正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°〜＋６０°の範囲で回転し得られるＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転し得られるＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部１７には、縁辺方向に緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに連結され、緩衝部１４は、マウント部１２と厚肉部１７間にスリット１６を有し、マウント部１２は、マウント部１２と緩衝部１４と厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、面取り部１８を有し、スリット１６の長手方向の少なくとも一部は直交方向と平行である。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子、電子デバイスの提供。
【解決手段】水晶の結晶軸の、Ｘ軸とＺ′軸に平行な面でＹ′軸に平行な方向を厚みとするＡＴカット水晶で形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、薄肉部２１より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、圧電振動片１０は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向への回転を正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°から＋６０°の範囲で回転して得られるＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転し得られるＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部１７には、縁辺の方向に緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに接続され、緩衝部１４は、マウント部１２と厚肉部１７間にスリット１６を有し、マウント部１２は、マウント部１２と緩衝部１４と厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、切欠き部１２ａを有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ると共に、耐衝撃性を改善した圧電振動素子を得る。
【解決手段】圧電振動素子１は、圧電振動素子１の圧電基板８が、複数の振動腕１５ａ、１５ｂ、その振動腕の一方の端部間を連接する基部１０、各振動腕１５ａ、１５ｂの他方の端部に夫々形成され幅広で錘部２０ａ、２０ｂ、及び、各振動腕１５ａ、１５ｂの振動中心に沿って形成された溝部１７ａ〜１８ｂ、を備えている。各錘部２０ａ、２０ｂの表面、又は裏面と接する最内側の第一層目の電極膜は圧電基板８との接着強度を高める電極膜を用い、第２層目の前記電極膜の密度を最大とし、第３層目の電極膜の密度が小さくなるように構成する。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、及びこれを用いた圧電振動子の提供。
【解決手段】ＡＴカット水晶で形成され、振動部２２を有する薄肉部２１と、周縁で、該薄肉部より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、該振動片は、＋Ｚ′軸をＹ′軸回りに＋Ｘ軸方向へ回転して正の回転角とし、Ｚ′軸をＹ′軸回りに−１２０°〜＋６０°で回転のＺ′′軸と、Ｘ軸をＹ′軸回りにＺ′軸と共に回転したＸ′軸と、に各々平行な縁辺を有し、厚肉部は、縁辺で緩衝部１４を介してマウント部１２が横並び接続とされ、緩衝部は、マウント部と厚肉部間にスリット１６を有し、マウント部は、緩衝部と厚肉部間の並びに直交する切欠き部１８を有し、スリット１６の長手方向は直交方向に平行で、該マウント部の直交方向幅を、スリットの長手方向幅より狭く、スリットの長手方向の両端部は、マウント部の両端部より緩衝部の直交方向の外周寄りにある。 （もっと読む）

【課題】サーミスタ素子への外部からのノイズ重畳を低減し、温度情報の差異を抑え、発振周波数が変動する事を防ぐ圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１１０ａと、この基板部の一方の主面に設けられる第１の枠部１１０ｂと、第１の枠部の一方の主面に設けられる第２の枠部１１０ｃとからなる素子搭載部材１１０と、第２の凹部空間内に露出した基板部の主面に設けられたサーミスタ素子搭載パッド１１２に搭載されているサーミスタ素子１４０と、第１の凹部空間内に露出した第１の枠部の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載されている圧電振動素子１２０と、第１の凹部空間と第２の凹部空間を気密封止する蓋体１３０と、を備え、素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０とサーミスタ素子１４０とを搭載した状態で、平面視で圧電振動素子に設けられる励振用電極１２２の平面内にサーミスタ素子１４０を位置させて構成されている。 （もっと読む）

【課題】実装基板に水晶デバイスをはんだ付けにより実装する際、十分な接合強度を確保する。
【解決手段】本発明の表面実装用水晶デバイスは、二室構造の断面形状がＨ状の容器本体２からなり、該容器本体２の底面部の四隅部に側面電極部を設け、前記容器本体２の前記底面の四隅部に金属メッキによりメッキ部９ｂを形成するとともに、前記側面電極部の側面及び前記容器本体の内側部の一部に前記底面に形成した前記メッキ部９ｂに連続するメッキ部９ａ，９ｃをそれぞれ形成して実装端子９を構成し、前記実装端子９をはんだにより実装基板Ｓに固着する。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、外部ノイズ等の影響を受けず、発振周波数の変動を小さくすることができる圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の圧電発振器は、素子搭載部材の基板部の一方の主面に設けられている複数の外部接続端子接続配線のうちの一つが基板部の複数の基板部内部配線の１つを介して基板部の他方の主面に設けられている１つのシールド配線の一端に接続され、１つのシールド配線の他端が、基板部の複数の基板部内部配線の１つと第１の枠部の複数の枠部内部配線の１つを介して第１の枠部の四隅部に設けられている外部接続端子の１つと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】振動特性の劣化を回避しつつ、振動片の固定強度を確保し、所期の耐衝撃性能を達成することができる振動デバイスの提供。
【解決手段】水晶振動片１０の固定部１４，１５は、引き出し電極１６，１７を有する第１固定領域１４ａ，１５ａと、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａを両側から挟む第２固定領域１４ｂ，１５ｂとを含み、水晶振動片１０の第１固定領域１４ａ，１５ａとパッケージベース２１の固定面２４とが、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲内で導電性接着剤４０によって固着されると共に、第２固定領域１４ｂ，１５ｂとパッケージベース２１の固定面２４とが、非導電性接着剤４１によって固着され、パッケージベース２１は、引き出し電極１６，１７に供給される信号とは異なる信号が供給される導電部が、平面視において、第１固定領域１４ａ，１５ａと重なる範囲を回避した位置に設けられている。 （もっと読む）

【課題】応力フリータイプの逆メサ型圧電振動素子を基板上に片持ち支持する場合に、振動基板から十分に離間した両梁部の適所を固定することによって固定部と振動基板との間に梁部を介在させて、固定部で発生する支持応力が振動基板に影響を与えないようにした。
【解決手段】圧電基板が、逆メサ型の振動基板１１と、振動基板の一方の端部寄り位置に固定されて該振動基板を片持ち梁状に支持する支持部２０と、支持部を基板４に固定するための固定部３０と、を有し、固定部は、第２の連結部２２に設けられ、且つ基板４に対して２つの固定部材により２点支持により固定され、各支持点Ｐ１、Ｐ２を結んだ線分Ｌ３の延長上に圧電基板が位置しており、固定部よりも振動基板の基端部寄りの梁部の特定部位と対向する基板の一主面に第１の凸部５０を設けた。 （もっと読む）

【課題】応力フリータイプの圧電振動素子を基板上に片持ち支持する場合に、振動基板から十分に離間した両梁部の適所を固定することによって固定部と振動基板との間に梁部を介在させて、固定部で発生する支持応力が振動基板に影響を与えないようにした。
【解決手段】圧電基板が、振動基板１１と、振動基板の一方の端部寄り位置に固定されて該振動基板を片持ち梁状に支持する支持部２０と、支持部を基板４に固定するための固定部３０と、を有し、固定部３０は、第２の連結部２２に設けられ、且つ基板に対して固定部材により１点支持により固定され、固定部よりも振動基板の基端部寄りの梁部の特定部位と対向する前記基板の一主面に第１の凸部５０を設けた。 （もっと読む）

【課題】応力フリータイプの逆メサ型圧電振動素子を基板上に片持ち支持する場合に、振動基板から十分に離間した両梁部の適所を固定することによって固定部と振動基板との間に梁部を介在させて、固定部で発生する支持応力が振動基板に影響を与えないようにした。
【解決手段】圧電基板が、逆メサ型の振動基板１１と、振動基板の一方の端部寄り位置に固定されて該振動基板を片持ち梁状に支持する支持部２０と、支持部を基板に固定するための固定部３０と、を有し、固定部は、第２の連結部２２に設けられ、且つ基板４に対して固定部材により１点支持により固定され、固定部よりも振動基板の基端部寄りの梁部の特定部位と対向する前記基板の一主面に第１の凸部５０を設けた。 （もっと読む）

【課題】実装時の振動部への応力を緩和させた圧電振動片、およびこれを用いた圧電振動子、電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動部２２を有する薄肉部２１と、前記薄肉部２１の周縁に設けられ、前記薄肉部２１より厚い厚肉部１７とを備えた圧電振動片１０であって、前記厚肉部１７には、緩衝部１４を介してマウント部１２が横並びに接続され、前記緩衝部１４は、前記マウント部１２と前記厚肉部１７との間にスリット１６を有し、前記マウント部１２は、前記マウント部１２と前記緩衝部１４と前記厚肉部１７との並ぶ方向に対して直交方向の両端部に、面取り部１８を有し、前記スリット１６の長手方向の少なくとも一部は前記直交方向と平行であることを特徴とする。 （もっと読む）