【課題】圧電振動素子の圧電振動部が素子搭載部材の凹部空間内底面に接触することを防ぎ、安定した発振周波数を出力することができる圧電デバイスの提供。
【解決手段】圧電デバイス１００は、凹部空間を有する素子搭載部材１１０と、凹部空間内に搭載される圧電振動素子１２０と、凹部空間を気密封止する蓋部材１３０と、を備える圧電デバイス１００であって、圧電振動素子１２０は、励振用電極が設けられている圧電振動部１２１と、圧電振動部を囲い、圧電振動部よりも薄くなるように設けられている圧電振動枠部１２２と、圧電振動枠部の一部に素子搭載部材の凹部空間内底面に向かって設けられている突起部１２３と、圧電振動枠部に形成される素子搭載部材接続電極１２５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化を促進して必要に応じた機能を選択的に構成し、さらには省電力化に適した多機能型のＶＣ−ＴＣＸＯを提供する。
【解決手段】ＩＣチップ２と水晶片３とを収容する容器本体１を備え、ＩＣチップ２は第１発振出力機能及び温度補償機能からなる基本的機能と、第２発振出力機能、第１発振出力の動作・非動作機能及び温度電圧出力機能からなる付加的機能と、これらの機能用の基本的ＩＣ端子と付加的ＩＣ端子と、基本的実装端子と付加的実装端子とを有するＶＣ−ＴＣＸＯであって、付加的ＩＣ端子の２個は付加的機能のうちのいずれか２個と回路形成面の表面層の回路パターンの変更によって選択的に接続され、基本的実装端子は容器本体１の外底面の４角部として、付加的ＩＣ端子の２個と接続する付加的実装端子の２個は外底面の対向する長辺の中央部に設ける。 （もっと読む）

【課題】パッケージを効率良く製造すること。
【解決手段】第１基板４０を厚さ方向に貫通し、キャビティの内側とパッケージの外側とを導通する貫通電極を形成する貫通電極形成工程を有し、貫通電極形成工程は、第１基板４０に貫通孔３０、３１を形成する貫通孔形成工程と、平板状の土台部８と、土台部８の表面に立設された芯材部７と、を備える導電性の鋲体９の芯材部７を貫通孔３０、３１内に挿入する鋲体配置工程と、を有し、貫通孔形成工程の際、第１基板４０の第１面４０ａ側から、第１面４０ａとは反対の第２面４０ｂ側に向けて漸次拡径する逆テーパ状に貫通孔３０、３１を形成し、鋲体配置工程の際、第１基板４０の第１面４０ａを上方に向けて第１面４０ａ上で鋲体９を移動させつつ、貫通孔３０、３１を通して第２面４０ｂ側から鋲体９を吸引することで、芯材部７を貫通孔３０、３１内に挿入するパッケージの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ベース基板に切断用パターンを有する場合に、この切断用パターンの切断状態を確実なものとすることのできる電子デバイスを提供する。
【解決手段】振動片１１０とＩＣチップ１１４とを水平方向に並べて実装したベース基板１２を備える電子デバイス１０であって、ベース基板１２の一方の主面に、振動片１１０を実装するための振動片実装用パッド２４と、振動片実装用パッド２４と電気的に接続されている振動片接続用第１パッド３６（振動片接続用第２パッド３８）と、ベース基板１２の他方の面に形成された実装用端子と電気的に接続されたＶｃパッド４０（Ｖｄｄパッド４２）と、振動片接続用第１パッド３６とＶｃパッド４０とを電気的に接続する切断用パターン６６（６８）とを有し、前記切断用パターン６６は、ＩＣチップ１１４を実装した状態において切断されており、切断用パターン６６の切断位置であるベース基板１２の表面に凹陥部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で、低周波数化および高Ｑ値化が図られた振動片を提供する。
【解決手段】振動片２０は、一対の切り込み３１が形成された基部２１と、基部２１の第１の部分の一端側から互いに平行に延出された一対の振動腕２２と、を有している。各振動腕２２は、主要な振動部である一般部２３と、振動腕２２の基部２１との付け根とは反対側の先端側に、一般部２３よりも幅が広い錘部２９と、を有している。また、各振動腕２２の両主面のうち少なくとも一方の主面に沿って開口部を有する有底の長溝と、前記振動腕の前記基部との付け根とは反対側の先端側に、前記基部との前記付け根側よりも幅が広い錘部２９が形成されている。錘部２９は、振動腕２２の長手方向において、基部２１との付け根から先端側までの長さに占める錘部２９の長さ割合が３５％〜４１％の範囲となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】低背化に適し、かつ小型化された場合であっても確実にプローブ当接面を確保することのできるパッケージを提供する。
【解決手段】振動片１１０を実装する領域とＩＣチップ１１４を実装する領域とが水平方向に並べて配置されているベース基板１２を備えるパッケージ１１であって、ベース基板１２の一方の面に、振動片１１０を実装するための振動片実装用パッド２４と、振動片実装用パッド２４と電気的に接続されている振動片接続用第１パッド３６（振動片接続用第２パッド３８）と、ベース基板１２の他方の面に形成された実装用端子と電気的に接続されたＶｃパッド４０（Ｖｄｄパッド４２）と、振動片接続用第１パッド３６とＶｃパッド４０とを電気的に接続する切断用パターン６６（６８）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値の低下の抑制が図られた振動片を提供する。
【解決手段】振動片２０は、一対の切り込み３１が形成された基部２１と、基部２１の第１の部分の一端側から互いに平行に延出する一対の振動腕２２と、基部２１の第２の部分２１ｂから延びる一対の支持腕３０と、を有している。各振動腕２２は、主要な振動部である一般部２３と、基部２１との付け根側に、一般部２３から基部２１側に向けて振動腕の両側面の幅が徐徐に広げられた幅広部２４を有している。各振動腕２２の主面には、長手方向に沿って一本の有底の長溝２６ａが設けられている。各振動腕２２の基部２１との付け根とは反対側の先端部２９Ａにおいて、長溝２６ａ，２６ｂは、基部２１側から先端側に向けて開口部の幅が徐徐に狭まる縮幅部２６Ａを有している。 （もっと読む）

【課題】小型な振動片であっても静電容量を大きくし、負荷容量の変化に対して発振周波数感度の低い圧電振動片、圧電振動子、および圧電発振器を提供する。
【解決手段】基部１０と、前記基部１０より延伸して形成され屈曲振動する振動腕２０、３０とを備え、圧電材料からなる振動片であって、前記振動腕の表裏面と側面とに形成された駆動電極と、前記振動腕の先端方向に前記駆動電極から離間して前記振動腕の表裏面に形成された非駆動電極と、を備える。 （もっと読む）

【課題】共振周波数が安定し、周波数特性を向上させることができる圧電振動片の提供。
【解決手段】水晶振動片１は、水晶の原石などから、水晶の結晶軸としての互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に対して所定の角度で切り出されたＺ板を基材とし、外形形状がエッチングによって形成された水晶振動片であって、基部１０と、基部１０からＹ軸方向に延びる腕部１５と腕部１５の先端部に形成され腕部１５より幅が広い錘部１６とを有する一対の振動腕１１と、を備え、振動腕１１が、腕部１５と錘部１６との結合部に、腕部１５から錘部１６に近づくに連れて幅が広がるテーパー部１８を有し、テーパー部１８と腕部１５との成す角度が１４０度〜１７０度の範囲内であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】周波数が安定するまでの時間を短縮することができると共に、消費電力を低減出来る圧電発振器の提供。
【解決手段】温度補償を行う前の状態で、温度に対する変曲点近傍の変動が０ｐｐｍ／℃又は、０ｐｐｍ／℃近傍となる圧電振動素子１２０と、集積回路素子１３０には、圧電振動素子の共振周波数に基づいて発振信号を出力する第１のインバータＩＮＶ１と、負荷容量になる可変容量ダイオードＣＶ１、ＣＶ２を含む発振回路部Ｘと、発振信号を増幅する第２のインバータＩＮＶ２を含む増幅回路部Ｙと、温度補償用制御データを記憶するためのメモリ部Ｍと、温度補償用制御データに基づき、温度補償を行なう温度補償信号制御回路部Ｔと、第１のインバータＩＮＶ１と電源電圧端子Ｖｄｄの接続間及び増幅回路部の第２のインバータＩＮＶ２と電源電圧端子Ｖｄｄの接続間に配置され、インヒビット端子ＩＮＨからの信号により動作するスイッチＳＷ１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子機器に搭載する場合に搭載面積を抑えることができ、搭載されている部品素子が外部から電磁波の影響を抑えることができるモジュールを提供する。
【解決手段】一方の主面に凹部空間が設けられ他方の主面に部品素子搭載パッドが設けられているカバーと、前記凹部空間の底面及び側面に一体的に設けられている金属からなるシールド膜と、前記部品素子搭載パッドに搭載されている部品素子と、から構成されていることを特徴とするモジュールと 配線基板と、前記配線基板に搭載されている配線基板用部品素子と、から主に構成されており、前記配線基板に搭載されている前記配線基板用部品素子が前記凹部空間内に収納され、前記シールド膜が所定の一つの配線基板接続端子と電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】圧電振動片が収容されたパッケージ内の真空度の低下を抑制できる圧電デバイスおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００は、パッケージベース１２と、パッケージベース１２の第１キャビティーに収容された圧電振動片７０と、第１キャビティーに収容され圧電振動片７０を支持するリード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、第１キャビティーを封止するリッドと、を含み、圧電振動片７０に形成された振動片端子８１，８２，８３，８４，８５，８６と、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６とは、金属間接合されており、リード３１，３２，３３，３４，３５，３６と、パッケージベース１２に形成されたパッケージベース端子２１，２２，２３，２４，２５，２６とは、金属間接合されている。 （もっと読む）

【課題】高さ寸法を小さくした表面実装用の恒温型発振器を提供する。
【解決手段】水晶デバイス１とともに発熱用抵抗体５ｈを配設したセラミックからなる平板状の第１基板１１ａと、これと面対向して第１基板１１ａより平面外形が大きなガラスエポキシからなる矩形状の第２基板１１ｂとを備え、第２基板１１ｂは水晶デバイス１が挿入される開口部１２を中央領域に有し、第１基板１１ａの表面外周及び第２基板１１ｂの開口部１２の周辺表面のそれぞれ対応する４箇所には端子部１６ａを有し、端子部１６ａ同士は半田によって接続されており、第２基板１１ｂの開口部１２に挿入される水晶デバイス１の先端側頭部は開口部１２の開口面内に位置し、第２基板１１ｂの４箇所の端子部１６ａからはそれぞれ導電路が延出して第２基板１１ｂの外側面を経て外部端子１６ｃが外底面に形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、長辺方向がＸ軸であり、短辺方向がＺ’軸であり、厚み方向がＹ’軸である直方体状の圧電素板に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極１２２から前記圧電素板に対して同じ長辺に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０と、前記圧電振動素子の引き出し電極に対向する位置に２個一対の搭載部１１３が設けられ、前記２個一対の搭載部１１３にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１４が設けられている素子搭載部材１１０と、前記圧電振動素子１２０を気密封止する蓋部材１３０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】衝撃が加わることにより圧電振動素子の自由端部が厚さ方向に振動してリッドと
衝突しダメージを受けるという不具合を解決するために、圧電振動素子搭載時におけるリ
ッドとのギャップを微調整するという煩雑な作業を経ることなく、衝撃による圧電振動素
子の自由端の振幅を大幅に減少させてリッドとの衝突を防止することができる圧電振動子
、及び圧電発振器を提供する。
【解決手段】上部に素子搭載パッド７を有すると共に下部に実装電極１０を有した回路基
板２と、素子搭載パッド上に一方端を固定された圧電振動素子２０と、圧電振動素子を含
む回路基板上の空間を包囲するリッド１１と、を備え、圧電振動素子の上面の少なくとも
一部を跨ぐように両端を回路基板に固定されたワイヤー３０と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】容易に周波数調整が可能な振動片の構成を提供する。
【解決手段】基部１５と、基部１５から延びる面外振動をする振動腕１１，１２，１３と、振動腕１１，１２，１３の共振周波数を調整する第１質量部５１，５２，５３と、を有し、第１質量部５１，５２，５３は振動腕１１，１２，１３の面外振動により圧縮または伸長する第１面と、第１面が圧縮した時に伸長し第１面が伸長した時に圧縮する第２面とを有し、第１質量部５１，５２，５３は第１面および第２面の少なくとも一方の面であって、振動腕１１，１２，１３の基部１５側の端部から先端部までの長さの略中心に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、パッケージ内に圧電振動子と電子回路素子とを収納した圧電発振器を提供する。
【解決手段】 所定の振動数で振動する圧電振動片（１１）と、複数の電極パッド（１２１）を有し圧電振動片（１１）を発振させる電子回路素子（１２）とを備える箱形状のパッケージ（２０）と、パッケージを密封するリッド（１３）とを有する圧電発振器（１００）であって、複数の電極パッド（１２１）に対応してパッケージ（２０）の内面に形成された開口（１７２）と底面（１７３）とを含む複数の溝部（１７）と、溝部の底面（１７３）に形成され、電極パッド（１２１）が接合材（１２２）を介して接合する接続電極（１６２）とを備え、溝部の開口（１７１）の面積が、溝部における底面から所定の高さの断面の面積より小さい。 （もっと読む）

【課題】十分な周波数可変量を有する電圧制御型の圧電発振器、および、それに用いる圧電振動片を提供する。
【解決手段】水晶振動片１において、水晶基板の一方の主面側の第１突部５Ａ上には、駆動用の電極である第１励振電極１５Ａが設けられ、水晶基板の一端側近傍には第１外部接続電極１８Ａが設けられている。第１励振電極１５Ａと第１外部接続電極１８Ａとは、第１電極間配線１６Ａにより電気的に接続されている。同様に、水晶基板の他方の主面の第２突部５Ｂ上には、第１励振電極１５Ａの対向電極である第２励振電極１５Ｂが設けられ、水晶基板の一端側近傍の上記第１外部接続電極１８Ａと平面視で重ならない領域に設けられた第２外部接続電極１８Ｂとが、第２電極間配線１６Ｂにより電気的に接続されている。第１電極間配線１６Ａと、第２電極間配線１６Ｂとは、平面視で重なる立体交差領域１７を有している。 （もっと読む）

【課題】レーザーを金属片に照射することによって、パッケージのリッドに形成された貫通孔を塞ぐ際に、レーザーがキャビティーに侵入することを防止することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電デバイス１００の製造方法は、金属板１０に、窪み部２２を形成するとともに窪み部２２の内面に貫通孔２４を形成して、リッド２０を形成する工程と、圧電振動片６０が収容されたパッケージベース３０に、窪み部２２がパッケージベース３０側に突出するようにリッド２０を固定する工程と、窪み部２２に金属片９０を配置する工程と、貫通孔２４を介して、キャビティー３２を減圧する工程と、金属片９０にレーザーＬ１を照射して金属片９０を溶融させ、貫通孔２４を塞ぐ工程と、を含み、リッド２０を形成する工程では、貫通孔２４を、金属板１０の厚み方向と直交する方向に向けて形成する。 （もっと読む）

【課題】接合される部材の材質によらず、閉空間に収納したデバイスを簡単かつ確実に気密封止することができる封止型デバイスの製造方法、およびかかる封止型デバイスの製造方法により製造された信頼性の高い封止型デバイスを提供すること。
【解決手段】水晶振動子１の製造方法は、ケース２と蓋体４とを用意する工程と、凹部２２内に水晶振動片５を収納する工程と、ケース２の接合面２３１に第１の接合膜３１を成膜するとともに、蓋体４の接合面４０１に第２の接合膜３２を成膜する工程と、エネルギーを付与することにより、各接合膜３１、３２に接着性を発現させる工程と、接合面２３１と接合面４０１とが対向するように重ね合わせることにより、凹部２２を気密封止し、水晶振動子１を得る工程とを有する。ここで、第１の接合膜３１と第２の接合膜３２とで成膜パターンが異なっており、それぞれの合成パターンは閉じた枠状を形成するよう構成されている。 （もっと読む）