【課題】平面サイズを小型化可能な振動デバイスの提供。
【解決手段】外面に外部端子１４を有するパッケージ１１の内部に水晶振動片１２を収容する水晶振動子１０と、水晶振動片１２を駆動するＩＣチップ２０と、一方の面３１にＩＣチップ２０が配置され、他方の面３２に水晶振動子１０が配置される配線基板３０とを備え、配線基板３０は、平面視において、水晶振動子１０の外部端子１４の少なくとも一部が露出する貫通孔３３を有し、一方の面３１に形成された内部接続端子３４と水晶振動子１０の外部端子１４とが、貫通孔３３を通して金属ワイヤー４０により接続され、内部接続端子３４は、一方の面３１に形成されたＩＣチップ接続端子３５と接続され、ＩＣチップ２０は、平面視において、内部接続端子３４と金属ワイヤー４０とを覆うように配置されると共に、ＩＣチップ２０の端子２１とＩＣチップ接続端子３５とが対向して接続されている。 （もっと読む）

【課題】特性を劣化させることなく、シリコン基板上に圧電振動片を実装した圧電振動子を提供する。
【解決手段】シリコン基板２と、シリコン基板２の表面に形成された金属膜３と、金属膜３上に形成された一対の振動片実装電極５，６と、一対の振動片実装電極５，６にバンプ接合されて保持されたＡＴカット型の圧電振動片７と、を備え、金属膜３の線膨張係数が１３×１０^-6／℃以上であり、且つ、金属膜３の線膨張係数とヤング率との積が１．９５ＭＰａ／℃以上である。 （もっと読む）

【課題】開示の水晶発振器製造方法は、電極パッド上からの導電性接着剤の流出を防ぐ。
【解決手段】接着剤を電極パッド上に塗布し、塗布された接着剤が、電極パッド外にあるか否かを判断し、塗布された接着剤の一部が電極パッド外にある場合、少なくとも電極パッド外にある接着剤の一部をレーザーにより除去し、電極パッド上の接着剤に、水晶振動子の電極を配置する、ことを有する水晶発振器製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】素子搭載部材が割れることを防ぎ、安定して気密封止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイスは、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１と、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む段差部ＤＢと、段差部ＤＢを囲む封止用導体パターンＨＰとが一方の主面に設けられている素子搭載部材１１０と、圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を気密封止する蓋体１３０と、を備え、封止用導体パターンＨＰと段差部ＤＢとの間隔が、３０〜１００μｍである。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が変動すること防ぐことができ、安定して気密封止することができる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス１００は、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１と、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む封止用導体パターンＨＰと、封止用導体パターンＨＰの主面に設けられている前記２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲む段差部ＤＢと、を有する素子搭載部材１１０と、圧電振動素子搭載パッド１１１に搭載され、励振用電極１２２が設けられている圧電振動素子１２０と、圧電振動素子１２０を気密封止する蓋部材１３０と、を備え、段差部ＤＢの厚みが、１５〜７０μｍである。 （もっと読む）

【課題】 圧電振動片の傾きによる不具合をなくしたより信頼性の高い表面実装型圧電発振器を提供することにある。
【解決手段】 矩形状で励振電極が形成された圧電振動片と電子部品３と、外壁部と開口部と内部収納部が形成されたベース４と、前記ベースの開口部を覆う蓋とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器１であって、
前記ベースには、収納部と前記圧電振動片が搭載される絶縁性の保持台４２とを有し、
前記保持台には、前記圧電振動片と接合される電極パッド５１，５２と、前記圧電振動片の一部の辺と重畳される絶縁性の補助保持部が形成され、
前記補助保持部には、前記圧電振動片の励振電極が接触しない接触回避部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性の高い小型の電子デバイス、およびその製造方法に関する。
【解決手段】圧電発振器１は、実装用基板４と、実装用基板４の一方の主面側に搭載され、圧電振動片２を収容したパッケージ３と、実装用基板４とパッケージ３の外底面との間に搭載され、圧電振動片２を駆動するための電子部品６と、を有する。実装用基板４は、電子部品６が搭載される略水平な第１領域面４００ａと、その第１領域面４００ａの両側に配置され、第１領域面４００ａよりもパッケージ３の外底面に近い位置で対面する第２領域面４０１ｂが形成されるように実装用基板４を曲げ加工してなる曲げ部４０１と、を有している。第２領域面４０１ｂ上に設けられた複数の接続パターン４８上には、パッケージ３の外底面に向けて突出した突出部６０がそれぞれ設けられ、実装用基板４とパッケージ３とが、突出部６０を介して接合されている。 （もっと読む）

【課題】
発振周波数の変動を防ぐ電子デバイスを提供することを課題とする。
【解決手段】
本発明の電子デバイスは、第一の凹部と第二の凹部を有する素子搭載部材と、第一の凹部に収容され、圧電素板の両主面に励振用電極を備える圧電振動素子と、第二の凹部に収容され、少なくとも発振回路を備える集積回路素子と、第一の凹部を封止する蓋部材と、素子搭載部材の第二の凹部側に接合され、一方の主面の中央に設けられる放熱用パターンと一方の主面の四隅に設けられる枠部接続端子と他方の主面の四隅に設けられる外部接続端子とを備える放熱基板と、放熱用パターンの表面と集積回路素子の回路形成面の反対側になる面とが導電性接着剤を介して接合され、放熱用パターンと枠部接続端子の一つとが接続され、放熱用パターンと接続された枠部接続端子と外部接続端子の一つとが接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数の圧電デバイスを同時に電子機器内部の集積回路部に容易に搭載することができ、インピーダンスの悪化を防ぐことのできる圧電デバイスを提供する。
【解決手段】一方の主面に第一の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に第二の素子搭載部材用凹部空間が設けられ、この第二の素子搭載部材用凹部空間内に第二の素子搭載部材搭載パッドが設けられている第一の素子搭載部材と、第一の圧電振動素子と、第一の圧電振動素子を気密封止する第一の蓋部材と、一方の主面に第二の圧電振動素子搭載パッドが設けられ、他方の主面に第一の素子搭載部材接続端子が設けられ、この第一の素子搭載部材接続端子と第二の素子搭載部材用凹部空間内に設けられた第二の素子搭載部材搭載パッドとが接合されている第二の素子搭載部材と、第二の圧電振動素子と、第二の圧電振動素子を気密封止する第二の蓋部材と、を備えたことを特徴とする圧電デバイス。 （もっと読む）

【課題】屈曲モードで振動する音叉型屈曲水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器、及び各製造方法の提供。
【解決手段】音叉基部４８とその音叉基部に接続された第１音叉腕４６と第２音叉腕４７とを備えて構成され、屈曲モードで振動する音叉型屈曲水晶振動子４５の製造方法で、音叉型屈曲水晶振動子４５は基本波モード振動のフイガーオブメリットＭ_１と周波数安定係数Ｓ_１を備え、かつ、２次高調波モード振動のフイガーオブメリットＭ_２と周波数安定係数Ｓ_２を備え、Ｍ_１＞Ｍ_２とＳ_１＜Ｓ_２の関係が得られるように、音叉形状と溝４９，５０と電極の寸法を決定する工程を備えている水晶振動子の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】搭載端子間で短絡される事がなく、インピーダンスの悪化や周波数が変動する事を防ぎ、安定した周波数を出力できる小型化された圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１２１と該基板部の一方の主面に枠部１２２が設けられて振動素子用凹部空間１２４が形成され、この枠部の所定の一辺に沿って搭載端子Ｐが設けられている素子搭載部材１２０と、圧電材料からなる圧電片１４１と、電極１４２と該電極に接続の配線パターンＨと、配線パターンとに接続の接続端子Ｓとを圧電片１４１に有し、搭載端子に搭載される振動素子１４０と、素子部品用凹部空間を気密封止する蓋部材１１０と、枠部の振動素子用凹部空間内側の面に設けられた２つ一対の突起部１３０と、を備え、一方の突起部１３０が搭載端子の間となる位置に設けられて、一方の突起部が設けられている面との対向面に他方の突起部が設けられ、振動素子１４０が突起部１３０の間に搭載されている。 （もっと読む）

【課題】インピーダンスの悪化や周波数が変動する事を防ぎ、安定した周波数を出力できる小型化された圧電デバイスの提供。
【解決手段】基板部１２１と基板部の一方の主面に枠部１２２が設けられた振動素子用凹部空間１２４が形成され、振動素子用凹部空間の底面対角線上の所定の２隅に搭載端子Ｐが設けられている素子搭載部材１２０と、圧電片１４１と電極１４２と配線パターンＨと接続端子Ｓとを圧電片１４１に有し、搭載端子に搭載される振動素子１４０と、素子搭載部材と接合される蓋部材１１０と、枠部の振動素子用凹部空間内側の面であって、枠部の一方の短辺側と他方の短辺側の面に１個ずつ設けられた２つ一対の第一の突起部１３１と、同じ凹部空間内側の面であって、枠部の一方の長辺側と他方の長辺側の面にそれぞれ設けられた２つ一対の第二の突起部１３２とを備え、振動素子が第一の突起部１３１の間と第二の突起部１３２の間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】発振周波数が変動することを防ぐ圧電発振器を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の圧電発振器は、一方の主面に第１の凹部空間が設けられ、他方の主面に第２の凹部空間及び第３の凹部空間が設けられている素子搭載部材と、第１の凹部空間内に設けられた圧電振動素子搭載パッドに搭載されている圧電振動素子と、第２の凹部空間内に設けられた集積回路素子搭載パッド及び集積回路素子接続用電極パッドの内、集積回路素子接続用電極パッドに搭載され、ワイヤーボンディングにて集積回路素子搭載パッドと電気的に接合されている集積回路素子と、第３の凹部空間内に設けられた電子部品素子搭載パッドに搭載されている電子部品素子と、圧電振動素子を気密封止する蓋部材と、を備えていることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィルが包囲堤部に付着したり、回路領域からはみ出て、フリップチップボンディングによる接合部の腐食または亀裂などの問題の発生を抑制する。
【解決手段】包囲堤部２ｂにおいてＩＣチップ５が圧電領域Ａと回路領域Ｂとが接する境界に沿って一方に寄せて配置されて、フリップチップボンディングされるので、境界に沿った一方に対して、境界に沿った他方においては、ＩＣチップ５と包囲堤部２ｂとの間の、スペースが大きくなる。これにより、包囲堤部２ｂにおいて境界に沿った他方から、ＩＣチップ５と基板１との間にアンダーフィル６Ａを流し込むことで、アンダーフィル６が包囲堤部２ｂに付着したり、圧電領域Ａへ流れ出ることを防ぐ。このようにして、ＩＣチップ５と基板１との間に流し込まれるべきアンダーフィル６Ａの量が減ってしまうことなく、アンダーフィル６により接合部の腐食または亀裂などの問題の発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】水晶検査端子が接着樹脂（アンダーフィル）に覆われることなく、誘電率の変化を防ぎ、電気的特性が異なることを防ぐ。水晶発振器が書き込み端子（調整端子）を備え場合、調整端子が接着樹脂に覆われることなく、読み込みもしくは書き込みを可能とする。
【解決手段】基板１とフリップチップボンディングされたＩＣチップ５との間に形成された接着樹脂としてのアンダーフィル６が、回路領域Ｂから圧電領域Ａへ流れ込むことを、境界領域Ｃに形成された堤部２ｃにより防ぐことができる。このため、接着樹脂としてのアンダーフィル６が形成された後においても、調整端子４が接着樹脂としてのアンダーフィル６により覆われることなく、調整端子４に接続されたＩＣチップ５のメモリー部からメモリー部に記憶された情報を読み込む、もしくは発振周波数や周波数温度特性などの電気的特性を決める演算に必要なパラメーターなどの情報を書き込むことができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品とベースの電極とのワイヤ接続を安定化するとともにワイヤ接続に起因して小型化と低背化が妨げられることがない圧電発振器を提供する。
【解決手段】 圧電振動片２と電子部品３と、開口部と内部収納部が形成されたベース４と、前記ベースの開口部を覆う蓋５とを有し、ベースの開口部に蓋を被せて気密封止してなる圧電発振器であって、前記ベースの第１平面６１に前記圧電振動片と電子部品とがお互いに重畳しないように搭載し、前記圧電振動片は導電性接合材Ｄ１を介してベースの電極に電気的に接合されるとともに、電子部品はワイヤＷの一端部で電子部品の電極３１と電気的に接続され、ワイヤＷの他端部でベースの電極８１と電気的に接続されており、前記ワイヤの他端部が接続されるベースの電極８１が、前記ベースの第１平面より高く、ベースの開口部４３より低い位置に形成された。 （もっと読む）

【課題】屈曲モードで振動する音叉形状の水晶振動子と水晶ユニットと水晶発振器の各製造方法を提供する。
【解決手段】音叉型屈曲水晶振動子の基本波モード振動のフイガーオブメリットＭ_１が、２次高調波モード振動のフイガーオブメリットＭ_２より大きくなる様に、音叉形状と溝と電極の寸法を決定する工程と、水晶ウエハの上面と下面に少なくとも２回、異なる工程での金属膜形成工程と、該金属膜上へのレジスト塗布工程と、音叉基部と、第１、第２音叉腕とを備えた音叉形状を化学的エッチング法にて水晶ウエハ内に形成する工程と、第１、第２音叉腕の各々の上下面の各々に化学的エッチング法にての溝形成工程と、第１音叉腕の溝の面上の第１電極を、第２音叉腕の第１側面と第２側面に形成の第２電極に接続し、かつ、第２音叉腕の溝の面上の第１電極を、第１音叉腕の第１側面と第２側面に形成の第２電極に接続する工程と、を含む水晶振動子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は電子デバイスに関し、特に、振動片が気密に封止された振動子とＩＣ部品とが並設して配置された低背化に有利な電子デバイスに関するものである。
【解決手段】水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶振動子２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。ＩＣチップ３１は、集積回路が形成された一方の主面側（能動面側）の周縁部近傍に設けられたバンプ３６を介して、基板１０のＩＣ部品接合端子１６にフェースダウン接合されている。水晶振動子２０の基板１０の底面からリッド２９の外部側の主面までの高さｔ１と、ＩＣ部品搭載部３０の基板１０の底面からＩＣチップ３１のフェースダウン接合面とは異なる側の主面までの高さｔ２とが、等しい高さを有して配置されている。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス及びその製造方法に於いて、小型化に対して、複数個所のマーキング位置を確保し、電子デバイス及びそれに用いる部品の仕様やトレーサビリテイを明確にする必要があり、その実現を可能とする電子デバイスと製造方法の提供。
【解決手段】水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶パッケージ部２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。ＩＣチップ３１は、集積回路が形成された一方の主面側（能動面側）の周縁部近傍に設けられたバンプ３６を介して、基板１０のＩＣ部品接合端子１６にフェースダウン接合されている。リッド２９の凹部空間Ｔ側とは異なる外部側の主面には水晶振動子のマーキングが施され、その外部側の主面と平行なＩＣチップの主面にはＩＣ部品のマーキングが施されている。 （もっと読む）

【課題】所望の特性を有し、しかもパッケージサイズが十分に小型化したＳＡＷ発振器と、このような小型化を可能にするインダクタ部品と、を提供する。
【解決手段】基板２上に渦巻状のスパイラル配線５を有してなる薄膜コイルインダクタ部品１である。スパイラル配線５が、基板２の中心から偏って配置され、スパイラル配線５が配置されない側に、スパイラル配線５の非配置領域９が形成されている。また、この薄膜コイルインダクタ部品１と、これをマウントした半導体チップ２３と、薄膜コイルインダクタ部品１の非配置領域９に、片持ち状に設けられた表面弾性波素子２５と、を備えてなる発振器２０。 （もっと読む）